KR100966658B1 - 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 제조공정과 구성이 간단하면서도 전자차폐 및 접지를 목적으로 하는 납땜과 같은 고온 조건에서의 박리 및 탄성력 저하와 같은 문제가 전혀 없어 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 전기전도 이방성 커넥터는 절연 혹은 전도성 탄성을 지니는 탄성체와 상기 탄성체의 일 방향의 양 측면에 부착되어 전기 이방성을 갖도록 하는 금속 박을 포함함을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 전기전도 이방성 커넥터는 중앙에 위치된 탄성체의 일 방향의 양 측면에 금속 박을 부착하는 공정으로 제조됨으로서 제조공정이 단순하고 전기전도성인 탄성체를 이루기 위한 고가의 실버 파우더(silver powder)를 사용하지 않게 되어 제조비용을 절감할 수 있게 되면서도, 커넥터의 양 측면이 금속 박으로 이루어져 우수한 전기전도성을 가진다. 또한, 본 발명의 커넥터는 금속 박이 탄성체의 일 방향 양측에만 부착되어 금속 박이 부착되지 않은 커넥터의 상하 표면이 평탄하므로 전자회로기판 표면 실장 시 진공흡착이 용이한 이점이 있다.

커넥터, 이방성, 탄성체, 전기전도, 납땜.

Description

납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터 및 그 제조방법{Conductive two-direction connector having an excellent elasticity and manufacturing method the same}

본 발명은 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 제조공정과 구성이 간단하면서도 전자차폐 및 접지를 목적으로 하는 납땜과 같은 고온 조건에서의 박리 및 탄성력 저하와 같은 문제가 전혀 없어 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전자회로기판 표면 실장용(SMD;Surface Mount Device) 전기접촉 커넥터는 전자회로 기판에 표면 실장된 각종 부품들과 전기적으로 통전시키기 위해 사용되는 것이다. 이러한 커넥터는 그 사용 목적을 보다 확실하게 달성하기 위해서는, 상기 커넥터는 전기전도성이 우수하여야 하고, 리플로우(Reflow) 혹은 플로우(Flow) 납땜 장비에서 260 내지 290℃에 이르는 고온에서도 물성변화가 없어야 하며, 더욱이 탄성을 잃지 않아야 하고, 납땜이 용이하게 이루어질 수 있어야 하는 등 매우 까다로운 조건들이 요구된다.

종래 구조에 따른 커넥터는, 상기한 조건을 충족하기 위해, 탄성이 좋은 금속 예를 들어, 베릴륨 동 포일이나 스테인레스 포일, 동 포일 등을 일정 폭으로 절단하고 프레스 금형으로 타발하여 탄성이 있는 형태로 가공한 후 열처리를 통해 탄성효과를 향상시킴으로, 전자회로기판에 실장하여 전기를 통전하는 구조로 되어 있다.

그런데, 상기한 바와 같은 종래의 커넥터는 전체가 금속으로 이루어짐으로서 공차관리가 필요하고, 이에 따라 제조상의 어려움이 많았다. 또한, 항복강도 이상 압력을 가할 경우 탄성의 효과가 저하될 뿐 아니라, 고가의 금형비가 필요하며, 절단하기가 어려워 사용자가 자유롭게 필요한 길이로 절단하여 사용할 수 없는 문제점이 있었다. 따라서, 이러한 문제점을 개선하기 위하여 종래에는 전체가 전도성인 실리콘 고무 또는 표면만 전도성 고무를 코팅 한 전도성 실리콘 고무의 밑면에 납땜이 가능한 동박을 부착하여 전자회로기판에 실장하는 구조가 개발되었다.

그러나, 상기한 종래의 실리콘 커넥터 구조는 실리콘에 실버(silver)나 니켈(nikel) 등의 전도성 금속파우더를 넣어서 압출한 방식으로 제조된 것으로, 전도성을 향상시키기 위해 상기 전도성 금속 파우더를 많이 넣을 경우에는 고무의 탄성이 저하되어 피접촉물과의 밀착성이 저하되고, 반대로 도전성 금속파우더를 적게 넣을 경우에는 탄성은 좋아지나 전기저항이 저하되는 문제가 있다. 또한, 상기한 종래의 실리콘 커넥터 구조는 고온의 납땜시 표면의 산화로 인하여 전기저항이 저 하되는 문제가 발생할 뿐 아니라, 전자회로기판에 납땜하기 위하여 밑면에 동박을 부착해야 하는 부가적인 공정이 필요하게 되며, 고가의 실버를 사용하여야 하므로 가격이 고가인 단점이 있다.

한편, 고가인 전도성 금속 파우더인 실버의 소모량을 줄이기 위하여 비전도성 실리콘의 표면에 도전성 실리콘을 코팅 또는 이중압출하고 밑면에 납땜이 가능한 동박을 부착한 구조의 경우에도, 여전히 상기한 문제점이 발생된다.

따라서, 상기한 문제점을 해결하기 위해, 대한민국 특허출원 제2006-0130050호의 "전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓 및 그 제조방법"은 "내부 쿠션재를 이루는 내열성의 심재와, 표면에 내열성의 점착제 또는 접착제가 코팅되어 상기 심재의 외측면을 감싸는 금속박막을 포함하고, 상기 금속박막은 솔더링이 가능한 도전성의 박막구조로, 철, 니켈, 주석, 동 , 철과 니켈 합금, 철과 주석 합금, 철과 동 합금에서 선택되는 재질로 이루어지는 전자회로기판 표면 실장용 그라운드 폼 가스켓"을 개시하고 있는데, 이 특허출원에 개시된 가스켓은 심재인 비전도성 실리콘고무의 외측면에 직접 금속박만으로 부착시키거나 내열 폴리머인 폴리이미드필름과 금속박이 합지된 것을 부착시키는 구조이다.

그러나, 상기한 발명에 따른 카스켓은 실리콘 고무를 감싸는 제조공정상 금속박이 찢어질 수도 있고, 폴리이미드와 합지시키는 부가공정도 있어 폴리이미드의 두께가 추가되어 전체적인 실리콘 고무의 탄성이 저하되고, 폴리이미드의 제조원가가 추가되어 원가절감이 어려운 문제점이 있다. 또한, 상기한 발명의 가스켓은 탄성력이 있는 탄성체의 외측 표면을 모두 감싸는 구조로 되어 있어 납땜시 고온의 열로 인해 탄성체가 팽창하여 외측면의 도전성 금속박 층이 박리되는 문제점이 또한 있다.

한편, 상기 종래의 문제점을 해결하기 위한 또 다른 발명으로는 대한민국 특허출원 제2008-0095992호의 "솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자"가 제안되었는데, 상기 발명은 "솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자로서, 절연 비발포 탄성고무; 상기 절연 비발포 탄성고무의 길이방향 양 단면이 노출되도록 상기 절연 비발포 탄성고무를 감싸며 접착되는 절연 비발포고무 코팅층; 및 한 면이 상기 절연 비발포고무 코팅층을 감싸면서 상기 절연 비발포고무 코팅층에 접착되고, 다른 면에 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며, 상기 절연 비발포 탄성고무의 상기 노출된 양 단면의 면적이 상기 내열 폴리머 필름에 의해 둘러싸인 폭 방향 양 단면의 면적보다 크고, 상기 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자의 탄성은 상기 절연 비발포 탄성고무의 탄성에 의해 제공되는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자"를 개시하고 있다. 상기 발명에 의하면 납땜이 가능한 전기접촉단자로서 절연 비발포 탄성고무의 탄성을 이용하고, 상기 절연 비발포 탄성고무 외측에 금속층이 입혀진 내열 폴리머 필름에 의해 둘러싸인 구조를 제안하고 있다.

그러나, 상기의 발명은 내열 폴리머 필름에 입혀진 금속층 및 도금층의 밀착력이 약해 고온에 의한 납땜시 쉽게 박리되는 문제가 있어 결국 전자회로기판과도 박리되는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하여 제조공정과 구성이 간단하며, 또한 납땜과 같은 고온 조건에서의 박리 및 탄성력 저하와 같은 문제가 전혀 없어 냅땜에 따른 기능저하가 없는 전기전도 이방성 커넥터를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기한 특성을 갖는 전기전도 이방성 커넥터를 보다 저렴한 비용으로 용이하게 제조할 수 있는 전기전도 이방성 커넥터의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

상기한 본 발명의 목적은 종래의 탄성체를 감싸는 구조 대신에 일 방향의 양 측면에서 부착되는 구조를 채택하면서도, 전기전도성과 탄성력이 저하됨이 없이 납땜이 가능한 전기전도 이방성 커넥터 및 그 제조방법을 제공할 수 있음을 밝혀내어 달성될 수 있었다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기전도 이방성 커넥터는;

절연 혹은 전도성 탄성을 지니는 탄성체와

상기 탄성체의 일 방향의 양 측면에 부착되어 전기 이방성을 갖도록 하는 금속 박을 포함함을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 커넥터는 탄성체의 일 방향의 양 측면에 부착된 전기이방성 금속 박의 윗면이 접지하려는 금속케이스와의 전기적 접촉이 쉽게 일어나도록 하기 위하여 일정각도로 가지고 탄성체의 상부면 안쪽으로 꺾여지는 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 금속 박은 0.005 내지 0.025mm 두께로 이루어짐을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 금속 박과 탄성체 사이에는 내열성의 전기 전도성 혹은 비전기 전도성 점착제 또는 접착제 층이 형성됨을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 금속 박은 전도성 재질로 납땜이 가능한 철, 니켈, 주석, 동, 철과 니켈 합금, 철과 주석 합금, 철과 동 합금 중의 하나로 선택된 하나의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 탄성체는 탄성과 내열성이 있는 천연고무 또는 합성고무, 실리콘, 테프론, 폴리우레탄, EPDM에서 선택된 하나로 선택된 하나의 물질로 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 제조방법은;

하부 금속 박에 전기 전도성 혹은 비전기 전도성을 지니는 내열성의 액상 탄성체를 코팅하는 단계;

상기 코팅된 액상 탄성체 위에 상부 금속 박을 부착하는 단계;

상기 하부 및 상부 금속 박을 부착한 상기 탄성체를 경화한 후 일정 폭으로 절단하는 단계; 및

상기 내열성의 탄성체가 입혀진 코팅 두께방향을 기준으로 하여 90° 회전시켜 일정 길이로 절단하는 단계로 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 내열성의 액상 탄성체는 내열성의 액상 발포 탄성체를 사용함을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 전기전도 이방성 커넥터의 제조에 있어서 상기 액상 탄성체의 경화 단계에서는, V홈 가이드 금형 2개를 이용하여 하부 금속 박 위 및 상부 금속 박 위로, 상기 액상 탄성체를 경화하면서 V홈을 형성하고, 이 V홈을 따라서 절단하는 단계에 의해 구성됨을 특징으로 한다.

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 제조방법은;

하부 금속 박에 비전기 전도성 점착제 또는 접착제를 코팅하는 단계;

상기 비전기 전도성 점착제 또는 접착제 상에 전기 전도성 혹은 비전기 전도성을 지니는 경화된 내열성 탄성체를 부착하는 단계;

상부 금속 박에 비전기 전도성 점착제 또는 접착제를 코팅하여 바로 상기 탄성체 상에 상부 금속 박을 부착하는 단계;

상기 하부 및 상부 금속 박이 부착된 상기 탄성체를 일정 폭으로 절단하는 단계; 및

상기 내열성의 탄성체가 입혀진 코팅 두께방향을 기준으로 하여 90° 회전시켜 일정 길이로 절단하는 단계로 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 구성에 따르면, 상기 경화된 내열성의 탄성체는 경화된 내열성의 발포 탄성체를 사용함을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 전기전도 이방성 커넥터는 중앙에 위치된 탄성체의 일 방향의 양 측면에 금속 박을 부착하는 공정으로 제조됨으로서 제조공정이 단순하고 전기전도성인 탄성체를 이루기 위한 고가의 실버 파우더(silver powder)를 사용하지 않게 되어 제조비용을 절감할 수 있게 되면서도, 커넥터의 양 측면이 금속 박으로 이루어져 우수한 전기전도성을 가진다. 또한, 본 발명의 커넥터는 금속 박이 탄성체의 일 방향 양측에만 부착되어 금속 박이 부착되지 않은 커넥터의 상하 표면이 평탄하므로 전자회로기판 표면 실장 시 진공흡착이 용이한 이점이 있다. 더욱이, 본 발명의 커넥터는 전자회로기판의 리플로우 공정에서 고온 및 납땜에 의한 종래의 내열 폴리머의 표면과 금속 층과의 박리문제를 해결하여 제품의 품질저하나 공정불량을 방지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 전기전도 이방성 커넥터는 전기 도전성과 휨성(flexibility)을 고려한 적절한 두께의 금속 박판을 사용하므로 탄성체의 굴곡에 따른 어떠한 형태로도 변화 가능하면서도 전기전도 이방성을 유지하고, 커넥터의 양 측면을 따라 납땜이 퍼짐으로서 전자회로기판 등과의 밀착성을 극대화시킬 수 있게 된다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 첨부 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 첨부된 청구범위에서 벗어나지 않는 범주 내에서 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있는 것이 명백할 것이므로, 본 발명의 범주가 여기에서 설명하는 실시형태에 한정되는 것이 아님은 물론이다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 납땜이 가능한 전기전도 이방성 커넥터의 개략적인 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 커넥터(40)는 내부 쿠션재를 형성하는 탄성체(10)와 상기 탄성체의 양 측면에 부착된 한 쌍의 금속 박(30)을 포함한다.

상기 탄성체(10)는 커넥터(40)에 쿠션력을 부여하여 탄성체(10)의 일 방향의 양측면에 부착된 금속 박(30)을 전자회로기판에 대해 수직방향으로 전기전도 이방성을 유지시키기 위한 것으로, 본 실시형태에서 상기 탄성체(10)는 사각 단면형태로 이루어지나, 여기에 한정되는 않고 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 본 발명의 탄성체(10)는 커넥터(40)의 내부 쿠션재로서 반원형태나 반구형태 또는 사 각형 등의 다각형태의 구조물로 이루어질 수 있다.

또한 상기 탄성체(10)는 그 재질이 특별히 한정되지 않으며, 비전도성 재질로서 뿐만 아니라 전도성 재질이 사용될 수 있으며, 상기 탄성체(10)의 경도 또한 발포성이나 비발포성 및 튜브형태로 다양하게 적용할 수 있다.

자세하게는, 상기 탄성체(10)는 탄성과 내열성을 갖는 재질이면 특별히 한정되지 않으나, 바람직하기로는 탄성과 내열성이 있는 천연고무 또는 합성고무, 실리콘, 테프론, 폴리우레탄, EPDM에서 선택된 재질을 사용하는 것이다. 이는 상기 재질의 탄성체가 일반적으로 본 발명의 커넥터에서 요구하는 탄성 및 내열성 양자의 물성을 모두 양호하게 만족할 수 있기 때문이다.

또한, 바람직하기로는 상기 본 발명에 따른 탄성체(10)는 커넥터(40)의 내부 쿠션재로서 탄성력을 갖도록 고무를 비롯한 상기 언급된 각 재질을 발포한 형태로 제조된 것을 사용하며, 그 경도에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 탄성체(10)는 일정한 경도를 지닌 실리콘 고무를 발포 형태로 제조하여 사용될 수 있다.

또한, 상기 금속 박(30)은 납땜이 가능한 도전성의 금속 박 구조로 이루어질 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 커넥터(40)에서는 금속 박(30)을 탄성체(10)의 일 측면에만 직접 부착시켜 제조됨으로서, 종래 탄성체를 감싸는 구조 및 표면이 도금된 구조와 비교하여 금속 박(30)의 두께를 높일 수 있게 되어 전기전도성을 높일 수 있게 된다.

상기 금속 박(30)은 그 재질에 있어서 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 납땜이 가능한 철 또는 니켈, 주석, 동 등의 재질이나 철과 니켈 합금, 철과 주석 합금이나 철과 동 합금이 사용될 수 있다. 상기 금속 박(30)에 더욱 납땜이 잘 되게 하기 위해서 주석 혹은 금, 은 등으로 도금을 하여 사용될 수 있다.

또한, 상기 금속 박(30)은 압연 박이나 전해 박, 도금 박 모두 적용가능하다 할 것이다.

여기서, 상기 금속 박(30)의 두께는 0.005 내지 0.025 mm로 이루어짐이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.008 내지 0.012 mm의 두께로 이루어진다. 상기 금속 박(30)의 두께가 0.005 mm 이하인 경우에는 너무 얇기 때문에 커넥터 제조공정에서 찢어질 우려가 있으며 커넥터로 제조되더라도 사용시 손상될 우려가 높아 바람직하지 않고, 반대로 상기 금속 박(30)의 두께가 0.025 mm 보다 큰 경우에는 커넥터(40)의 탄성력이 떨어지는 문제점이 있어 바람직하지 않다.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 커넥터는 도전성이 우수하고 납땜이 가능한 금속 박(30)을 직접 탄성체(10)의 일 측면에 부착하여 제조함으로서, 종래 납땜을 위해 탄성체(10)의 일 측면에 내열성 폴리머에 금속 층이 입혀진 필름 등을 부가적으로 부착해야 하는 불편함을 해소할 수 있다.

도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 납땜이 가능한 전기전도 이방성 커넥터의 개략적인 사시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 커넥터(41)의 금속 박(30)은 표면에 내열성의 전기전도성 혹은 전기 비전도성의 점착제 또는 접착제(20)가 코팅되어 탄성체(10)에 부착된다.

상기 점착제 또는 접착제(20)은 고열에서 충분히 견딜 수 있는 내열성의 재질로 이루어지며, 본 실시형태에서는 실리콘, 테프론, 천연고무 또는 합성고무 재질로 이루어진 것을 사용할 수 있다.

다음으로, 도 1 및 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따른 커넥터(40)를 제조하기 위한 제조방법을 도 3 및 도 4를 참고로 살펴보면 다음과 같다.

도 3에 도시된 바와 같이, 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시형태에 따른 커넥터(40)를 제조하기 위해서는, 먼저 하부 금속 박(30a)에 내부 쿠션재인 탄성체(10)를 형성하기 위해 액상의 실리콘 고무를 부착하고 곧바로 상부 금속 박(30b)을 부착한다.

다음으로, 상기 내부 쿠션재인 탄성체(10)를 형성하는 액상의 실리콘 고무를 실온에서 일정 시간 동안 경화시킨다. 이때, 경화시간을 단축하면서 적당한 탄성을 유지하도록 하기 위해서는 일반적으로 20 내지 40℃의 온도에서 경화시키는 것이 바람직하다.

경화가 완료된 다음, 상기 금속 박이 부착된 탄성체(10)를 일정 길이(도 3의 1차 절단 위치)로 절단하고, 그런 다음 커넥터를 90° 회전시킨 후 일정한 길이로 세로로 절단(도 3의 2차 절단 위치)하여 커넥터를 제조한다.

다음으로, 도 2에 도시된 바와 같은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 커넥터(40)의 제조 공정에 대해 도 4를 참고로 설명한다.

본 실시형태의 커넥터(40)는 내부 쿠션재인 탄성체(10)를 일정한 두께로 미리 경화시켜서 사용하는 것으로 자세한 제조공정은 다음과 같다:

먼저, 일정한 두께로 미리 경화시킨 탄성체(10)에 금속 박을 부착하는 공정으로, 준비된 하부 금속 박(30a)을 평판 하부금형표면에 놓고서 그 위에 열경화성 또는 열가소성 접착제(20)를 코팅한다. 그런 다음 바로 상기 탄성체(10)를 부착하고 곧바로 상부에 상기 접착제(20)를 코팅하고 그 위에 금속 박(30b)을 덮은 다음 평판 상부 금형으로 눌러 상기 접착제(20)를 경화시켜 상하부 금속 박이 탄성체(10)에 완전히 부착되도록 한다.

다음으로, 상기 금속 박(30) 부착단계를 거친 커넥터는 상기 도 3을 참고로 설명한 것과 동일한 방식의 절단 공정을 거쳐 전자회로기판 실장용 커넥터의 제조가 완료된다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 일정한 접촉 각을 갖는 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 제조공정을 개략적으로 도시한 개략도이다.

도 5에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 일정한 접촉 각을 갖는 커넥터 제조를 위해서, V홈 가이드 금형을 통해 액상인 실리콘 고무의 상ㆍ하 부에 부착된 금속 박(30)의 일 표면에 길이 방향으로, 상기 액상의 실리콘 고무를 경화시키는 단계에서 동시에 V홈 가이드 금형으로 눌러 V 홈을 형성한다.

다음으로, 경화가 완료된 다음, 상기 금속 박의 V 홈이 형성된 길이 방향으로 절단하고, 그런 다음 커넥터를 90° 회전시킨 후 일정한 길이로 세로로 절단(도 5의 2차 절단 위치)하여 커넥터를 제조한다.

다음으로, 상기 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 제조된 본 발명의 일 실시형태에 따른 커넥터의 적용상태를 도 6 내지 도 8을 참고로 설명하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터가 전자회로기판 표면에 실장된 실시형태를 도시한 개략적인 측면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터가 전자회로기판 표면에 실장된 또 다른 실시형태를 도시한 개략적인 측면도이고, 도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터가 전자회로기판 표면에 실장된 또 다른 실시형태를 도시한 개략적인 측면도이다.

도 6 및 8에 도시된 바와 같이 발명의 커넥터는 전자회로기판(100)에 실장되어 상부의 금속류의 케이스(200) 또는 브라켓 등의 접지 대상물과 접하여 납땜 패드(300)와 납땜 패드(300) 사이 및 상부 금속케이스 모두 전기전도 이방성적으로 연결시켜주는 통전된 구조를 형성할 수 있다.

상기와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따른 커넥터를 통해 납땜 패드(300)와 납땜 패드(300) 사이의 전기적 회로연결과 더불어 케이스(200)나 브라켓과 접지가 동시에 이루어진다.

도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 커넥터가 전자회로기판(100)에 실장되어 하나로 구성되어 있는 납땜 패드(301)와 금속류의 케이스(200) 또는 브라켓을 전기전도 이방성적으로 연결시키는 구조를 예시하고 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 커넥터는 내부의 쿠션력이 탄성체(10)에 의해 전자회로기판(100) 상의 납땜 패드(301)에 전기전도 이방성적으로 납땜과 용이하게 밀착되면서 커넥터의 양 일측면을 이루는 금속 박(30)이 별도의 구조물 없이 바로 납땜 패드(301)와 금속 케이스(200) 등을 전기전도 이방성적으로 연결하여 접지를 이룰 수 있게 되는 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 범주가 여기에 한정하는 것이 아니며, 특허청구범위의 범주 내에서 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면을 참고로 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 이 분야의 통상인에게 용이할 것이므로 이러한 변형 예 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 개략적인 사시도이고,

도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 내열성 점착제 혹은 접착제가 부착된 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 개략적인 사시도이ㄱ고,

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 도 1의 전기전도 이방성 커넥터의 제조공정을 개략적으로 도시한 개략도이고,

도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도 2의 전기전도 이방성 커넥터의 제조공정을 개략적으로 도시한 개략도이고,

도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 일정한 접촉각을 갖는 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 제조공정을 개략적으로 도시한 개략도이고,

도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터가 전자회로기판 표면에 실장된 실시형태를 도시한 개략적인 측면도이고,

도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터가 전자회로기판 표면에 실장된 또 다른 실시형태를 도시한 개략적인 측면도이고,

도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 납땜이 가능하고 탄성력을 갖는 전 기전도 이방성 커넥터가 전자회로기판 표면에 실장된 또 다른 실시형태를 도시한 개략적인 측면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명

10 : 탄성체 20 : 내열성 접착제

30 : 금속박 40, 41 : 커넥터

100 : 전자회로기판(PCB)

200 : 금속케이스

300, 301 : 납땜 패드

400 : 납땜

Claims (8)

1. 하부 금속 박에 전기 전도성 혹은 비전기 전도성을 지니는 내열성의 액상 발포 탄성체를 코팅하는 단계;

   상기 코팅된 액상 발포 탄성체 위에 상부 금속 박을 부착하는 단계;

   상기 하부 및 상부 금속 박을 부착한 상기 탄성체를 경화한 후 일정 폭으로 절단하는 단계; 및

   상기 내열성의 탄성체가 입혀진 코팅 두께방향을 기준으로 하여 90° 회전시켜 일정 길이로 절단하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 제조방법.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서, 상기 전기전도 이방성 커넥터의 제조에 있어서 상기 액상 탄성체의 경화 단계에서는, V홈 가이드 금형 2개를 이용하여 하부 금속 박 위 및 상부 금속 박 위로, 상기 액상 탄성체를 경화하면서 V홈을 형성하고, 이 V홈을 따 라서 절단하는 단계에 의해 구성됨을 특징으로 하는 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 제조방법.
4. 하부 금속 박에 비전기 전도성 점착제 또는 접착제를 코팅하는 단계;

   상기 비전기 전도성 점착제 또는 접착제 상에 전기 전도성 혹은 비전기 전도성을 지니는 경화된 내열성 발포 탄성체를 부착하는 단계;

   상부 금속 박에 비전기 전도성 점착제 또는 접착제를 코팅하여 바로 상기 탄성체 상에 상부 금속 박을 부착하는 단계;

   상기 하부 및 상부 금속 박이 부착된 상기 탄성체를 일정 폭으로 절단하는 단계; 및

   상기 내열성의 발포 탄성체가 입혀진 코팅 두께방향을 기준으로 하여 90° 회전시켜 일정 길이로 절단하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터의 제조방법.
5. 삭제
6. 청구항 1, 3 또는 4의 어느 한 항에 따라 제조되고;

   절연 혹은 전도성 탄성을 지니는 탄성체와,

   상기 탄성체의 일 방향의 양 측면에 부착되어 전기 이방성을 갖도록 하는 금속 박을 포함함을 특징으로 하는 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터.
7. 제 6항에 있어서, 상기 금속 박은 0.005 내지 0.025mm 두께로 이루어짐을 특징으로 하는 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터.
8. 제 6항에 있어서, 상기 탄성체는 탄성과 내열성이 있는 천연고무 또는 합성고무, 실리콘, 테프론, 폴리우레탄, EPDM에서 선택된 하나로 선택된 하나의 물질로 구성된 것을 특징으로 하는 납땜이 가능하고 우수한 탄성력을 갖는 전기전도 이방성 커넥터.

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