KR20030042481A - 전자파 차폐에 사용하기 위한 전도성 점착 가스킷 및 이의제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자기기 내의 내부 회로에서 발생하는 전자파가 전자기기의 케이스(case)와 내부 회로 기판 사이의 틈새를 통해 외부로 방사 및 전도되는 현상과, 외부에서 발생된 전자파가 그 틈새를 통해 전자기기의 내부 회로로 방사 및 전도되는 현상을 효과적으로 차폐하기 위해 전자기기의 개구부 및 이음매 부분에 사용되는 전도성 점착 가스킷(gasket) 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 전도성 점착 가스킷은 제 1 전도성층, 제 2 전도성층, 제 1 및 제 2 전도성층을 상호 결합하기 위한 접착층, 제 1 및 제 2 전도성층 중 어느 하나에 도포되는 점착층으로 구성된다. 전도성 점착 가스킷 제조 방법은 제 1 전도성층을 마련하는 단계, 제 1 전도성층 상에 접착층을 마련하는 단계, 접착층 상에 제 2 전도성층을 적층하는 단계, 제 1 및 제 2 전도성층 중 접착층과 접촉하지 않는 어느 하나의 표면 상에 점착층을 마련하는 단계를 포함한다.

Description

전자파 차폐에 사용하기 위한 전도성 점착 가스킷 및 이의 제조 방법{CONDUCTIVE STICKY GASKET FOR USE IN ELECTROMAGNETIC SHIELDING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 전자파 차폐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰과 같은 전자기기 내의 내부 회로에서 발생하는 전자파가 이들 전자기기의 케이스(case)와 내부 회로 기판 사이의 틈새를 통해 외부로 방사 및 전도되는 현상과 외부에서 발생된 전자파가 그 틈새를 통해 전자기기의 내부 회로로 방사 및 전도되는 현상을 효과적으로 차폐하기 위한 전도성 점착 가스킷(gasket) 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

널리 알려진 바와 같이, 대부분의 전기 및 전자기기는 소정의 전자파 잡음을 발생시키며, 이러한 잡음은 공중을 통한 전자파 방사 또는 전원선과 같은 도선을 통한 전도의 형태로 방사 및 전달된다. 전자파의 방사 또는 전도의 형태로 다른 전자기기 혹은 시스템의 동작에 오류를 일으키는 현상인 전자파 장해로 인해 피해를 받는 것은 통신기기, 제어기기, 컴퓨터기기로부터 인간에 이르기까지 그 범위가 다양하다.

전자파는 그것을 발생시키는 소스(source)에서 멀어질수록 그 세기가 약해져서 그 영향력을 잃게 되며, 물체에 도달하였을 경우 그 물체의 특성에 따라 반사, 흡수, 투과된다. 전자파에 의해서 빈번하게 발생하는 여러 가지 전자기적 간섭 현상은 영향을 받는 기기에 대해 차폐(shielding) 처리를 하면 급격히 감소된다. 일반적으로, 전자기기 및/또는 산업기기에 대하여 차폐 처리를 한다는 것은 이들 기기 내부의 회로 부품 수준에서 해당 부품 주변을 차폐 재료로 밀폐시키거나, 기기 자체를 대상으로 차폐체를 제작하여 둘러싸는 것을 의미한다. 그러나, 기기를 밀폐된 차폐체로 둘러싸게 되면 전자파 장해에 대해서는 효과적으로 작용할 수는 있지만, 소자와 소자, 소자와 기기, 기기와 기기 사이의 신호 케이블 처리 문제, 전원 케이블 처리 문제, 밀폐체 내부의 온도 환경 문제 등이 고려되지 않았기 때문에 기기 자체의 정상적인 동작에는 상당한 문제를 일으킬 수도 있다.

대표적인 전자파 차폐 디바이스(device)인 전자파 가스킷은 통상적으로 스폰지(sponge) 표면상에 전도성 금속 코팅 섬유를 피복한 것으로서, 휴대폰 및 PDA(Personal Digital Assistant) 등의 내부 모듈 사이에서 전자파 누출을 차폐하는 역할을 수행 한다. 다른 전자파 차폐 디바이스로는 도선의 절연피복 바깥쪽에 금속성 메쉬(mesh)를 피복한 실드선이 있다. 대규모적인 전자파 차폐의 예로서는 방(room) 전체를 구리판 혹은 구리망으로 피복한 전파암실 또는 실드룸(shielding room)이 있다.

현재, 전자파 차폐를 목적으로 개발되고 있는 소재로는 직물, 도료, 차폐 기능을 부여한 시멘트, 고무, 탄소, 유리 섬유 등과 같은 것이 있다. 또한, 다양한 형태의 전자기기 및 산업기기의 개구부 및 이음매 부분에 대한 전자파 차폐 처리를 위해 사용되는 전도성 접착제에 대해서도 많은 연구개발이 진행되고 있다.

통상적인 전도성 접착제의 기본 조성은 주성분인 전도성 충전제와 바인더,용제, 첨가제로 이루어진다. 전도성 충전제로는 금, 백금, 은, 구리, 니켈 등의 금속 분말, 카본, 흑연, 또는 복합 분말 등이 사용되는데, 가격 및 신뢰성 측면에 있어서 은(Ag) 플레이크(flake) 및 분말이 가장 유용한 것으로 알려져 있다. 특히, 은은 금보다 가격이 저렴하면서도 전기 전도성이 높은 특성을 지니고 있다. 바인더는 전도성 충전제를 피착물과 밀착시킬뿐만 아니라 충전제를 쇄상(chain-shape)으로 연결시켜 전도성을 갖도록 하며, 전도성 박막이 물리 및 화학적 안정성을 갖도록 기능하는 것으로, 그 사용 목적과 요구되는 특성에 따라 선택된다.

통상적으로, 바인더로는 에폭시 수지를 비롯한 폴리우레탄계, 실리콘계, 폴리이미드계, 페놀계, 폴리에스테르계 등의 고분자 재료와 저융점 유리 등이 사용되고 있다. 이외에도 전도성 접착제는 이의 작업성 및 전도성 충전제의 분산성을 향상시키기 위해 적합한 용제 및 첨가제 등으로 이루어져 있다. 이러한 전도성 접착제는 오늘날 매우 빠른 속도로 사용자 수가 증가하고 있는 휴대폰과 같은 전자기기의 케이스와 내부 회로 기판 사이의 틈새에 마련되어 그 틈새를 통해 유출 및 유입되는 전자파를 차폐하는 기능을 수행한다.

도 1을 참조하면, 전자파 차폐를 위해 종래 기술에 따른 전도성 부재를 사용한 전자기기 조립체의 단면도가 도시되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 전자파 차폐용 전도성 부재(5)는 전자파를 차폐하기 위해 예컨대, 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2) 사이에 위치하며, 전도성 물질과 실리콘 접착제의 배합물인 전도성 실리콘 접착제가 대표적이다. 전자파 차폐용 전도성 부재(5)는 통상적으로 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2)의 접합면 상에 마이크로 디스펜서(micro dispensor)를 통해 분사된 다음 건조 및 경화되어 마련된다. 통상적으로, 전도성 물질로는 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등과 같이 전도성이 뛰어난 금속 분말이 사용된다. 전도성 부재(5)는 이의 물리화학적 특성상 넓은 온도 범위에서 사용가능하며 내한성, 내수성, 내열성, 전기특성 등이 뛰어나고 금속 분말과 같은 전도성 충전제와 혼합된 실리콘을 주성분으로 하여 구성되어 있다. 이러한 방법으로 제조된 전도성 부재(5)는 전도성 및 압축률이 우수하다는 특성이 있으나, 마이크로 디스펜서의 니들(needle)로부터 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2)의 접합면 상에 토출되는 전도성 부재(5)의 양이 일정하지 않은 경우, 실리콘 사출시에 장비의 오염이 발생할 수도 있으며, 전도성 부재(5)의 두께가 균일하지 못한 상태에서 건조 및 경화되기 때문에 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2) 사이의 밀착도가 낮아져 전자파 차폐 효과가 감소된다는 문제점이 있다. 또한, 전도성 부재(5)의 건조 및 경화 과정에 약 48 시간 정도의 많은 시간과 장소가 소모되어 생산성이 낮아지고, 이의 주성분인 실리콘 재료 자체가 매우 고가이기 때문에 경제성이 떨어진다는 문제점이 있다.

도 2를 참조하면, 전자파 차폐를 위해 종래 기술에 따른 전도성 알루미늄 카본 가스킷을 채용한 전자기기 조립체의 단면도가 도시되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 전도성 알루미늄 가스킷(20)은 예컨대, 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2) 사이에 마련되며, 카본이 함유된 폴리염화비닐 분말(21), 알루미늄 호일(foil)(22), 카본이 함유된 전도성 점착제(23)로 구성되어 있다. 전도성 알루미늄 가스킷(20)은 폴리염화비닐 분말에 카본과 같은 전도성 충전제를 혼합하여 전도성 물질인 알루미늄 호일(22)의 한쪽 면에 도포(coating)하고, 그 반대쪽에 카본이 함유된 전도성 점착제(23)를 도포한 구조를 갖는다. 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2) 사이의 틈새를 도 2에 도시한 전도성 알루미늄 가스킷(20)으로 차폐함으로써 내부 회로(도시하지 않음)에서 발생한 전자파 및 외부로부터 유입되는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이 전도성 알루미늄 가스킷(20)을 구성하는 재료가 경질이므로, 전도성 알루미늄 가스킷(20) 자체의 탄력성이 부족하고 압축률이 낮다는 문제점이 있다. 또한, 경질의 재료를 사용하여 제조된 약 0.25 mm 두께의 전도성 알루미늄 가스킷(20)은 낮은 밀착도로 인해 휴대폰 케이스(1) 및 내부 회로 기판(2)과 일체로 조립될 때 뒤틀리거나 틈새가 생길 수 있다는 문제점이 있다. 더욱이, 도 2에 도시한 구조로 제조된 전도성 알루미늄 가스킷(20)은 약 0.89 오옴(ohm)의 높은 저항값을 나타내는데, 통상적으로 가스킷의 저항값이 높으면 높을수록 전도성 특성이 낮아지기 때문에 전자파 차폐 효율이 감소된다는 문제점이 있다.

따라서, 밀착도를 향상시킬 수 있는 물질로 구성되어 전자기기의 케이스 및 내부 회로 기판과 일체로 용이하게 조립될 수 있으며 전자파를 효과적으로 차폐할 수 있는 가스킷에 대한 요구가 있다.

본 발명은 전자기기 내의 내부 회로에서 발생하는 전자파가 전자기기의 케이스와 내부 회로 기판 사이의 틈새를 통해 외부로 방사 및 전도되는 현상과, 외부에서 발생된 전자파가 그 틈새를 통해 전자기기의 내부 회로로 방사 및 전도되는 현상을 효과적으로 차폐하기 위해 전자기기의 개구부 및 이음매 부분에 사용되는 전도성 점착 가스킷 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 특징에 따르면, 제 1 전도성층, 제 2 전도성층, 제 1 및 제 2 전도성층을 상호 결합하기 위한 접착층, 제 1 및 제 2 전도성층 중 어느 하나에 도포되는 점착층을 포함하는 전자파 차폐에 사용하기 위한 가스킷이 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제 1 전도성층을 마련하는 단계, 제 1 전도성층 상에 접착층을 마련하는 단계, 접착층 상에 제 2 전도성층을 적층하는 단계, 제 1 및 제 2 전도성층 중 접착층과 접촉하지 않는 어느 하나의 표면 상에 점착층을 마련하는 단계를 포함하는 가스킷 제조 방법이 제공된다.

도 1은 전자파 차폐를 위해 종래 기술에 따른 전도성 부재를 사용한 전자기기 조립체의 단면도.

도 2는 전자파 차폐를 위해 종래 기술에 따른 전도성 알루미늄 카본 가스킷을 사용한 전자기기 조립체의 단면도.

도 3은 전자파 차폐를 위해 본 발명에 따른 전도성 점착 가스킷을 채용한 전자기기 조립체의 단면도.

도 4는 본 발명에 따라 전도성 점착 가스킷을 제조하기 위한 방법에 사용되는 장치의 개략적인 블럭도.

도 5는 본 발명에 따라 제조된 전도성 점착 가스킷의 전자파 차폐 성능을 측정하기 위한 실험 구성도.

도 6은 본 발명에 따라 제조된 전도성 점착 가스킷의 전자파 차폐 성능을 나타내는 그래프.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

31a, 31b : 전도성 섬유

32 : 전도성 열용융 접착제

33 : 전도성 점착제

이제, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 전도성 점착 가스킷, 이의 제조 방법, 제조된 전도성 점착 가스킷의 전자파 차폐 특성에 대해 상세하게 설명하기로 한다.

먼저 도 3을 참조하면, 전자파 차폐를 위해 본 발명에 따른 전도성 점착 가스킷(30)을 채용한 전자기기 조립체의 단면도가 도시되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 전도성 점착 가스킷(30)은 예컨대, 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2) 사이에 마련되어 전자파 차폐 기능을 수행하며, 전도성 섬유(31a, 31b), 전도성 열용융 접착제(32), 전도성 점착제(33)로 구성되어 있다.

통상적으로, 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2) 사이의 틈새에 가스킷을 삽입하는 경우, 전자파 차폐용 가스킷의 두께가 얇아 이의 밀착도가 낮아져 뒤틀리거나 틈이 생기면 전자파 차폐용 가스킷 자체의 저항값이 증가하여 내부 회로 기판(2)에서 발생하는 전자파를 제대로 흡수 및 차단하지 못함으로써 전자파 차폐 효과가 감소된다. 따라서, 휴대폰과 같은 전자기기 내의 내부 회로(도시하지 않음)에서 발생하는 전자파를 효과적으로 차폐하기 위해서는, 전자기기의 케이스 및 내부 회로 기판에 대한 가스킷의 밀착도가 높아야 한다. 통상적으로, 전자기기의 형상 및 용도에 따라 이에 채용된 전자파 차폐용 가스킷이 초기 볼륨(volume)에서 10 % 내지 25 % 정도로 압축되는 경우, 전도성, 탄력성, 밀착도 등이 개선되어 전자파 차폐 성능이 향상된다. 따라서, 본 발명에서는 도 3에 도시한 바와 같이, 전도성 점착 가스킷(30)이 10 % 내지 25 % 정도 압축되는 경우에도 전자파에 대한 차폐 효과를 높이기 위해 전도도가 우수한 전도성 섬유(31a, 31b), 전도성 열용융 접착제(32), 전도성 점착제(33)를 사용하고 있다.

본 발명에서 사용한 전도성 섬유(31a, 31b)는 약 0.05 오옴의 저항값을 가지며, 예를 들어 부드럽고, 내구성이 크며, 가볍고, 내열성이 우수한 폴리에스터 섬유에 구리 및 니켈 등의 전도성 금속 물질을 코팅 처리한 것이지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 전도성이 우수한 다른 부재(member)가 사용될 수 있음을 주지해야 한다. 통상적으로, 전도성 섬유는 0.1 오옴 이하의 저항값을 가질 경우에 도체로서의 특성을 나타내므로 전자기기의 내부 회로에서 발생하는 전자파 및 외부로부터 유입되는 전자파를 흡수 및 차단하는데 적용할 수 있기 때문에, 본 발명에 채용된 전도성 섬유(31a, 31b)는 전술한 바와 같이 0.05 오옴의 저항값을 갖고 있으므로 전자파 차폐를 위한 목적으로 사용하기에 적합함을 알 수 있다. 또한, 전도성섬유(31a, 31b)는 전술한 바와 같이 가스킷(30)의 압축율을 향상시키기 위해 이중 합포 처리된다. 더욱이, 이중 합포 처리된 전도성 섬유(31a, 31b)는 휴대폰 케이스(1)와 내부 회로 기판(2) 사이의 밀착성을 향상시키고 외부로부터의 충격을 흡수하는 기능을 수행한다. 이중 합포 처리를 위해, 전도성 열용융 접착제(32)가 전도성 섬유 사이에 마련되어 전도성 섬유(31a, 31b) 상호간의 결합력을 증대시킨다.

본 발명에 따른 전도성 열용융 접착제(32)는 염화비닐 3 내지 5 중량부, EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 3 내지 5 중량부, 수지 1 내지 2 중량부, 용제 10 내지 15 중량부, 유기고분자화합물 20 내지 30 중량부를 혼합한 다음, 은 5 내지 10 중량부, 산화동 40 내지 50 중량부, 산화니켈 3 내지 7 중량부, 용제 2 내지 5 중량부를 첨가하여 제조된다. 상세하게, 염화비닐, EVA, 탄력성고무계 수지로 구성된 접착제에 산화를 방지하고 전도성을 제공하기 위해, 전도성 충전제로서 은 및 산화동과 산화니켈이 사용되며, 내열성을 제공하기 위해 유기고분자화합물이 사용된다. 이와 같은 구성 물질들은 밀링배합기에서 배합되며 일정한 열로 가열되는 열로라를 통해 전도성 섬유(31a, 31b)에 압착되어 마련된다.

전술한 구성 물질들의 비율로 제조된 전도성 열용융 접착제(32)는 건조피막이 부드럽고 탄력성이 우수하여 전자기기의 케이스, 내부 회로 기판, 가스킷 사이의 밀착도를 향상시키는 기능을 한다. 또한, 전도성 열용융 접착제(32)를 이용하여 전도성 섬유(31a, 31b)를 이중 합포 처리한 경우, 이의 측단면에 접착제로 인한 끈적거림 현상인 블록킹(blocking) 현상이 거의 나타나지 않으므로, 이중 합포 처리된 전도성 섬유(31a, 31b)를 원하는 형상으로 재단하는 경우 재단면(즉, 측단면)이 깨끗하다는 특징이 있다.

전도성 열용융 접착제(32)를 이용하여 전도성 섬유(31a, 31b)를 이중 합포 처리한 다음, 내부 회로 기판(2)과 접촉하는 전도성 섬유(31a, 31b) 중 어느한 표면에 전도성 점착제(33)를 도포한다. 이와 같이, 전도성 점착제(33)를 도포하는 이유는 휴대폰과 같은 전자기기에 가스킷을 사용하여 전자파 차폐를 구현하는 경우, 전자기기 내의 소정의 원하는 위치에 가스킷이 정확하게 장착될 수 있도록 하기 위한 것이다.

전도성 점착제(33)는 아크릴계 공중합물 외 2종 60 내지 80 중량부, 은 5 내지 10 중량부, 산화동 20 내지 30 중량부, 산화니켈 5 내지 8 중량부, 용제 5 내지 10 중량부로 구성된다. 상세하게, 아크릴계 공중합물의 중합 반응으로 결합된 전도성 점착제(33)는 일정한 온도의 가열로 탄력성 및 밀착도가 향상되고, 여기에 산화 방지 및 전도성을 제공하기 위한 전도성 충전제로서 은 및 산화동과 산화니켈이 첨가된다. 전도성 점착제(33)는 전술한 바와 같이, 전도성 섬유(31a, 31b) 중 어느 한면에 직접 도포될 수도 있지만, 전도성 점착 가스킷(30)의 포장 및 운반을 용이하게 하기 위해 분리가 용이한 박리지(release paper)에 전도성 점착제(33)를 도포하여 전도성 섬유(31a, 31b) 중 어느 한면에 적층시킨 다음 건조하여 전도성 점착 가스킷(30)을 제작할 수도 있다.

도 4를 참조하면, 전도성 섬유(31a, 31b), 전도성 열용융 접착제(32), 전도성 점착제(33)로 구성된 전도성 점착 가스킷(30)을 제조하기 위한 방법에 사용되는 장치의 개략적인 블럭도가 도시되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 전도성 점착가스킷(30)을 제조하기 위한 장치(40)는 열 건조로(42) 및 순차적으로 배열되어 마련된 제 1 내지 제 4 열롤러(heating roller)(43, 44, 45, 46)로 구성되어 있다.

박리지(41)에 도포된 전도성 열용융 접착제(32)는 열 건조로(42)를 통과하면서 용제가 완전히 제거된다. 박리지(41) 상에 마련된 전도성 열용융 접착제(32)는 제 1 열롤러(43) 및 제 2 열롤러(44)에 의해 전도성 섬유(31a)에 압착된다. 이때, 박리지(41)는 제거되어 전도성 섬유(31a) 상에 전도성 열용융 접착제(32)만이 압착된다. 다음에, 전도성 열용융 접착제(32)와 압착된 전도성 섬유(31a)는 제 2 열롤러(44) 및 제 3 열롤러(45)에 의해 전도성 섬유(31b)와 이중 합포 처리된다. 이중 합포 처리시, 전도성 열용융 접착제(32)는 전도성 섬유(31a)와 전도성 섬유(31b) 사이에 마련된다.

전도성 열용융 접착제(32)와 함께 이중 합포 처리된 전도성 섬유(31a, 31b)는 제 3 열롤러(45) 및 제 4 열롤러(46)에 의해 박리지(48) 상에 도포된 전도성 점착제(33)와 압착되어 전도성 점착 가스킷 롤(roll)(47)을 형성한다. 이 전도성 점착 가스킷 롤(47)은 애플리케이션 (application)에 따라 사전설정된 형상으로 제단되어 예컨대, 휴대폰의 전자파 차폐를 위해 사용되는 전도성 점착 가스킷(30)으로서 마련된다.

이와 같은 방법으로 제조된 전도성 점착 가스킷(30)은 종래의 전자파 차폐용 가스킷과 비교했을 때, 전도성 열용융 접착제(32)에 전도성 섬유(31a, 31b)를 이중합포 처리함으로써 두께가 약 0.5 mm로 증가되어 이의 밀착도가 향상되며, 또한 전도성 점착 가스킷(30) 전체의 저항값이 약 0.09 오옴으로 매우 낮아 전도성이 매우우수하기 때문에 휴대폰과 같은 전자기기의 전자파 장해 및 잡음의 차폐를 효과적으로 수행한다. 이 저항값은 종래 기술에 따른 가스킷의 저항값에 비해 대략 10 % 정도이므로 매우 낮은 저항값임을 알 수 있다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따라 제조된 전도성 점착 가스킷(53)의 전자파 차폐 성능을 측정하기 위한 실험구성도가 도시되어 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 동축형 전송 선로 홀더(coaxial transmission-line holder)(51), 신호 발생기(52)(R&S사의 SMY01, 주파수 범위 : 9 kHz - 1.04 GHz), 본 발명에 따라 제조된 전도성 점착 가스킷(53), 스펙트럼 분석기(54)(R&S사의 ESMI, 주파수 범위 : 20 Hz - 26.5 GHz)로 구성되어 있는데, 이것은 전자파 차폐 성능 측정을 위해 미국 시험 재료 협회(American Society for Testing and Materials : ASTM)의 측정 방법을 적용한 것이다. 전도성 점착 가스킷(53)의 전자파 차폐 성능 측정은 30 - 1000 MHz 범위의 주파수를 사용하여 수행하였다.

이에 대한 측정 결과가 도 6의 그래프에 도시되어 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 측정에 사용된 30 - 1000 MHz 범위의 주파수에 대해 본 발명에 따라 제조된 전도성 점착 가스킷은 약 75 내지 77 데시벨(dB) 정도의 차폐 효과를 보이고 있으므로, 이의 전자파 차폐 성능이 매우 우수함을 알 수 있다.

본 발명이 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 첨부한 청구 범위의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.

본 발명에 따르면, 약 0.09 오옴의 저항값을 갖는 전도성 점착 가스킷(30)은 전도성 섬유(31a, 31b)의 저항값 0.05 오옴과 거의 비슷한 수준으로 전도성이 우수하기 때문에 전자파 차폐에 탁월한 성능을 나타낼 뿐만 아니라, 종래 기술에 비해 약 0.5 mm의 균일한 두께의 전도성 점착 가스킷(30)은 휴대폰과 같은 전자 부품의 케이스, 내부 회로 기판과의 밀착도를 향상시켜 가스킷 처리시에 발생할 수 있는 뒤틀림이나 틈새를 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 전도성 점착 가스킷(30)에 사용되는 전도성 점착 가스킷 롤(47)을 제조하기 위한 방법에 따른 공정이 간단하여 생산 원가가 낮아진다는 효과가 있다. 또한, 종래 기술에서와 같이 알루미늄 호일 등과 같은 금속 박막을 사용하지 않아 전도성 점착 가스킷(30)에 많은 변형이 가해져도 이의 전도 특성이 일정하게 유지된다는 특징이 있다.

Claims (11)

1. 전자파 차폐에 사용하기 위한 가스킷에 있어서,

   제 1 전도성층과,

   제 2 전도성층과,

   상기 제 1 및 제 2 전도성층을 상호 결합하기 위한 접착층과,

   상기 제 1 및 제 2 전도성층 중 어느 하나에 도포되는 점착층

   을 포함하는 가스킷.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 접착층은 상기 제 1 전도성층과 상기 제 2 전도성층 사이에 마련되며, 상기 점착층은 상기 접착층과 접촉하지 않는 상기 제 1 및 제 2 전도성층 중 어느 하나의 표면 상에 도포되는 가스킷.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 전도성층은 섬유성 부재에 전도성 금속 물질이 도포되어 구성되는 가스킷.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 접착층은 염화비닐 3 내지 5 중량부, EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 3내지 5 중량부, 수지 1 내지 2 중량부, 용제 10 내지 15 중량부, 유기고분자 화합물 20 내지 30 중량부의 조성비를 갖는 전도성 물질로 이루어진 가스킷.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 접착층은 상기 전도성 물질에 은 5 내지 10 중량부, 산화동 40 내지 50 중량부, 산화니켈 3 내지 7 중량부, 용제 2 내지 5 중량부의 조성비를 갖는 물질이 첨가되어 이루어지는 가스킷.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 점착층은 아크릴계 공중합물 외 2종 60 내지 80 중량부, 은 5 내지 10 중량부, 산화동 20 내지 30 중량부, 산화니켈 5 내지 8 중량부, 용제 5 내지 10 중량부의 조성비를 갖는 전도성 물질로 구성되는 가스킷.
7. 전자파 차폐에 사용하기 위한 가스킷을 제조하기 위한 방법에 있어서,

   제 1 전도성층을 마련하는 단계와,

   상기 제 1 전도성층 상에 접착층을 마련하는 단계와,

   상기 접착층 상에 제 2 전도성층을 적층하는 단계와,

   상기 제 1 및 제 2 전도성층 중 상기 접착층과 접촉하지 않는 어느 하나의 표면 상에 점착층을 마련하는 단계

   를 포함하는 가스킷 제조 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 제 1 및 제 2 전도성층은 섬유성 부재에 전도성 금속 물질이 도포되어 구성되는 가스킷 제조 방법.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 접착층은 염화비닐 3 내지 5 중량부, EVA 3 내지 5 중량부, 수지 1 내지 2 중량부, 용제 10 내지 15 중량부, 유기고분자 화합물 20 내지 30 중량부의 조성비를 갖는 전도성 물질로 이루어진 가스킷 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 접착층은 상기 전도성 물질에 은 5 내지 10 중량부, 산화동 40 내지 50 중량부, 산화니켈 3 내지 7 중량부, 용제 2 내지 5 중량부의 조성비를 갖는 물질이 첨가되어 이루어지는 가스킷 제조 방법.
11. 제 7 항에 있어서,

    상기 점착층은 아크릴계 공중합물 외 2종 60 내지 80 중량부, 은 5 내지 10 중량부, 산화동 20 내지 30 중량부, 산화니켈 5 내지 8 중량부, 용제 5 내지 10 중량부의 조성비를 갖는 전도성 물질로 구성되는 가스킷 제조 방법.