JP2000059084A - 透明電磁波シールド板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明電磁波シールド板を、生産性よく、しか
も透明基板に割れや「ひび」を発生することなく導電性
メッシュが埋め込んだ状態で製造し得る方法を提供す
る。 【解決手段】 帯状の導電性メッシュ（１）と帯状の熱
可塑性樹脂フィルム（２）とを加熱・加圧により貼合し
て帯状の導電性メッシュフィルム状物（３）を得、得ら
れた帯状の導電性メッシュフィルム状物（３）に粘着剤
を塗布して、粘着剤層（４）付き帯状の導電性メッシュ
フィルム状物（５）を得、得られた帯状の粘着剤層付き
導電性メッシュフィルム状物（５）を透明基板（６）に
該粘着剤層（４）を介して貼合することを特徴とする透
明電磁波シールド板（７）の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明電磁波シール
ド板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】透明電磁波シールド板は、例えば導電性
メッシュと透明基板とが積層されたものが知られてお
り、例えば陰極線管（ＣＲＴ）、プラズマディスプレイ
などの表示装置の前面に載置される前面板などとして使
用されている。

【０００３】かかる透明電磁波シールド板は、例えば導
電性メッシュ、接着性フィルムおよび透明基板をこの順
に重ね合せて加熱、加圧することにより積層して製造さ
れている。接着性フィルムは、導電性メッシュと透明基
板と接着力を高めるために使用されるフィルムであり、
透明熱可塑性樹脂基板よりも軟化温度が低く、しかもこ
れと熱融着し得るフィルムが使用される。また、かかる
製造方法において加熱、加圧には通常、加熱プレス装置
や加熱ロール装置などが使用されるが、加熱プレス装置
を用いた場合には、透明電磁波シールド板の一枚一枚を
加熱プレス装置で製造するのは効率の点で好ましくない
ので、通常は２枚の鏡面ステンレス板の間に導電性メッ
シュ、接着性フィルムおよび透明基板を重ね合せたもの
を一組として、これを複数組重ね合せ、一括して加熱、
加圧する方法が採用されている。

【０００４】しかし、かかる加熱プレス装置を用いる製
造方法において、導電性メッシュ、接着性フィルムおよ
び透明基板を重ね合せる作業を人手に頼ることとすれ
ば、それらの間に異物を挟み込む可能性が高く、透明電
磁波シールド板の製造方法としては、好ましくない。そ
こで重ね合せ作業を自動化することも考えられるが、そ
れでは複数組を一括して加熱、加圧することが困難とな
り、加熱、加圧工程を一枚ずつ行うこととなって、生産
性が却って低下することも考えられる。

【０００５】さらに、導電性メッシュは接着性フィルム
に埋め込まれていることが、得られる透明電磁波シール
ド板を通して見たディスプレイ画面の鮮明の点で好まし
く、そのためには加熱温度、加圧圧力などの加熱、加圧
条件を適宜選択すればよいが、導電性メッシュが接着性
フィルムに十分に埋め込まれるための加熱、加圧条件下
では、同時に加熱、加圧される透明基板に割れ、「ひ
び」や反りなどが発生する場合があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者は、
透明電磁波シールド板を、生産性よく、しかも透明基板
に割れや「ひび」を発生することなく導電性メッシュが
埋め込んだ状態で製造し得る方法を開発するべく、鋭意
検討した結果、帯状の導電性メッシュと、帯状の熱可塑
性樹脂フィルムとが予め加熱・加圧により貼合された帯
状の導電性メッシュフィルム状物を用い、これを透明基
板に接着剤層を介して貼合することにより、これらの問
題を解決し得ることを見出し、本発明に至った。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、帯状
の導電性メッシュ（１）と帯状の熱可塑性樹脂フィルム
（２）とを加熱・加圧により貼合して帯状の導電性メッ
シュフィルム状物（３）を得（図１）、得られた帯状の
導電性メッシュフィルム状物（３）に粘着剤を塗布し
て、粘着剤層（４）付き帯状の導電性メッシュフィルム
状物（５）を得（図３）、得られた帯状の粘着剤層付き
導電性メッシュフィルム状物（５）を透明基板（６）に
該粘着剤層（４）を介して貼合する（図５）ことを特徴
とする透明電磁波シールド板（７）の製造方法を提供す
るものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の製造方法において使用さ
れる帯状の導電性メッシュ（１）は、通常、ロール状で
供給される導電性メッシュであり、図１においては導電
性メッシュロール（８）から巻き出されて供給される。
帯状の導電性メッシュフィルムとしては様々なメーカー
から供給されているものが使用でき、かかるメーカーと
しては、例えばセーレン（株）、ダイワボウテクノプロ
ダクト（株）、帝人（株）などが挙げられる。ディスプ
レイ前面板として用いる場合のメッシュサイズは、画面
の見易さの点で、通常６０メッシュ〜２５０メッシュ程
度の範囲である。

【０００９】帯状の熱可塑性樹脂フィルム（２）は、通
常、ロール状で供給される熱可塑性樹脂フィルムであ
り、図１においては熱可塑性樹脂フィルムロール（９）
から巻き出されて供給される。帯状の熱可塑性樹脂フィ
ルムとしては、例えばアクリル系樹脂フィルム、ポリカ
ーボネート系樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン酢酸ビニルフ
ィルム、エチレン−メチルメタクリレート共重合体フィ
ルムなどが挙げられ、通常５０μｍ〜５００μｍ程度の
厚みのものが使用できる。

【００１０】本発明の製造方法においては、先ずこれら
帯状の導電性メッシュ（１）と帯状の熱可塑性樹脂フィ
ルム（２）とを加熱・加圧により貼合して帯状の導電性
メッシュフィルム状物（３）を得る。加熱・加圧による
貼合は、例えば熱ロール、連続プレスなどによって行う
ことができる（図１）。図１には一対の熱ロール（１
０、１１）による貼合工程を例示している。

【００１１】加熱温度は熱可塑性樹脂フィルムの軟化温
度以上溶融温度未満であり、熱可塑性樹脂フィルムのプ
レス板または熱ロールへの巻付き、切断などが起ること
なく、導電性メッシュと貼合できる加熱温度が適宜選択
される。加圧圧力は、熱プレスによる場合には、通常２
０ｋｇ／ｃｍ²〜１５０ｋｇ／ｃｍ²程度の面圧であり、
熱ロールによる場合には通常２０ｋｇ／ｃｍ〜４００ｋ
ｇ／ｃｍ程度の線圧である。

【００１２】かくして得られた帯状の導電性メッシュフ
ィルム状物（３）においては、帯状の導電性メッシュの
メッシュ繊維（１２）が熱可塑性樹脂フィルム（２）に
埋め込まれていて、メッシュの間（１３）に熱可塑性樹
脂が充填されて一体となったフィルム状（図２）となっ
ているので、ディスプレイ前面板として使用した際に鮮
明な画面表示が得られるほか、その取扱いは帯状の導電
性メッシュ単体と比較して容易である。また、導電性メ
ッシュの繊維（１２）は熱可塑性樹脂フィルム（２）に
完全に埋め込まれていてもよい（図２(b)）。また、繊
維（１２）の一部が露出していてもよく（図２(a)）、
この場合には、繊維の露出した部分からアースを取るこ
とができ、好ましい。導電性メッシュの繊維を完全に埋
め込むか、若しくはその一部を露出させるための条件
や、露出させる場合の露出の程度は、加熱温度、加圧圧
力、加熱加圧時間、ロールを用いた場合にはロール送り
速度などの加熱、加圧の条件を適宜選択することにより
調整することができる。

【００１３】貼合は、熱プレス装置、熱ロール装置など
を用いて自動的に連続して行うことができるので、生産
性の点でも有利であり、異物が混入する可能性も少な
い。さらに、帯状の熱可塑性樹脂フィルム（２）への帯
状の導電性メッシュ（１）の埋め込みは透明基板のない
状態で行われるので、その埋め込みに必要な加熱、加圧
条件を透明基板の割れ、「ひび」、反りなどを考慮する
ことなく適宜選択することができる。

【００１４】帯状の導電性フィルム状物は、冷却後、例
えば巻取りロール（１５）に巻取ってもよいし、巻取ら
れることなくそのまま次の工程に送られてもよい。

【００１５】次いで、得られた帯状の導電性メッシュフ
ィルム状物（３）に粘着剤を塗布して粘着剤層（４）を
設けて、帯状の粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状
物（５）を得る（図３）。

【００１６】粘着剤は、導電性メッシュ側とは反対側の
面に塗布されてもよいし（図４(a)、(b)）、導電性メッ
シュフィルムの導電性メッシュ側に塗布されてもよい
（図４(c)、(d)）。導電性メッシュの一部が熱可塑性樹
脂フィルムから露出している場合には導電性メッシュ側
とは反対側の面に塗布されるのが、得られる透明電磁波
シールド板において導電性メッシュが露出してアース取
りがし易い点で好ましい（図４(a)）。

【００１７】帯状の導電性メッシュフィルム状物（５）
は、先の工程で巻取りロール（１５）に巻取られた場合
には、これから巻出されて塗布される。また、巻取りロ
ールに巻取られることなく粘着剤を塗布することもでき
る。

【００１８】粘着剤は、例えばロール（１６）により塗
布することができる。粘着剤としては、透明性があれば
特に限定されるものではなく、通常はアクリル系粘着剤
が使用される。粘着剤層（４）の厚みは通常２０〜５０
μｍ程度である。

【００１９】塗布後、得られた帯状の粘着剤層付き導電
性メッシュフィルム状物は、そのまま次の工程に送られ
てもよいし、巻取りロール（１７）に巻取られて送られ
てもよい。巻取りロールに巻取る場合には、セパレート
フィルム（１８）が粘着剤層の上に貼合されて巻取られ
ることが好ましい。セパレートフィルムは貼合ロール
（１９、２０）により貼合することができる。

【００２０】かくして得られる帯状の粘着剤層付き導電
性メッシュフィルム状物（５）は、導電性メッシュと熱
可塑性樹脂フィルムとが貼合された導電性メッシュフィ
ルム状物に粘着剤層（４）が設けられた構成となってい
る（図４）。

【００２１】次いで、この帯状の粘着剤層付き導電性メ
ッシュフィルム状物（５）は透明基板（６）にその粘着
剤層（４）を介して貼合される（図５）。なお、図５に
は、導電性メッシュの一部が熱可塑性樹脂フィルムから
露出しており、かつ導電性メッシュ側とは反対側の面に
粘着剤を塗布した粘着剤層付き導電性メッシュフィルム
状物を貼合した場合（図４(a)）を示した。

【００２２】透明基板（６）としては、例えばアクリル
系樹脂板、ポリカーボネート系樹脂板などの透明な合成
樹脂板や、ガラス板などが挙げられる。透明基板の厚み
は通常１ｍｍ〜１０ｍｍである。透明基板の表面にはハ
ードコート層が設けられていてもよい。透明基板は、デ
ィスプレイ画面の色合を調整するために着色されていて
もよい。さらに透明基板は、プラズマディスプレー用前
面板として用いられる場合などには近赤外線を吸収し得
るものであってもよい。透明基板の大きさは、目的とす
るディスプレイの画面サイズに応じて適宜選択される。

【００２３】帯状の粘着剤層付き導電性メッシュフィル
ム状物（５）は、予め透明基板（６）の大きさに応じて
切り出された矩形状の粘着剤層付き導電性メッシュフィ
ルム状物（２１）として貼合されてもよい（図６）。貼
合は、例えば貼合ロールを用いる方法、プレスする方法
などにより行うことができる。

【００２４】また、帯状の粘着剤層付き導電性メッシュ
フィルム状物（５）に複数の透明基板（６）を連続的に
貼合した後、透明基板（６）同士の間で帯状の粘着剤層
付き導電性メッシュフィルム状物を切断してもよい（図
７）。貼合は、例えば貼合ロールを用いる方法、プレス
する方法などにより行うことができる。この場合には、
帯状の粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状物に万一
異物が混入した場合においても、該異物の有無を確認し
た後に異物のない領域で透明基板に貼合することもでき
るので、生産性をより向上し得る。

【００２５】かくして目的とする透明電磁波シールド板
（７）を得ることができる（図８）。かかる透明電磁波
シールド板（７）の透明基板（６）側表面および／また
は導電性メッシュフィルム状物（５）側表面には、光の
反射を防止する光反射防止層、指紋などの付着を防止す
る撥水性の汚染防止層、ディスプレイの色合を調整する
ための着色フィルムなどが設けられていてもよい。

【００２６】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、帯状の導電
性メッシュを帯状の熱可塑性樹脂フィルムとを連続的に
貼合して帯状の導電性メッシュフィルム状物とするの
で、プラズマディスプレイ、陰極線管などの各種ディス
プレイの前面板として使用可能な透明電磁波シールド板
を生産性よく製造することができる。しかも、この導電
性メッシュフィルム状物を粘着剤層によって貼合するの
で、この点でも連続的に製造することができる。また、
この方法では、帯状の導電性メッシュと帯状の熱可塑性
樹脂フィルムとの貼合は、透明基板のない状態で行われ
るので、導電性メッシュが熱可塑性樹脂フィルムに埋め
込まれために十分な加熱、加圧条件を選択することがで
き、埋め込み深さを最適に選択できる。さらに、この方
法では人手によらずに熱可塑性樹脂フィルム、導電性メ
ッシュおよび透明基板を貼合することもでき、異物の混
入を最小限とすることができるので、透明電磁波シール
ド板の生産性（歩留まり）を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】帯状の導電性メッシュと帯状の熱可塑性樹脂フ
ィルムとから帯状の導電性メッシュフィルム状物を得る
工程を示す模式図である。

【図２】帯状の導電性メッシュフィルム状物の構造を示
す断面模式図である。

【図３】帯状の導電性メッシュフィルム状物から帯状の
粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状物を得る工程を
示す模式図である。

【図４】帯状の粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状
物の構造を示す断面模式図である。

【図５】粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状物を透
明基板に貼合する工程を示す断面模式図である。

【図６】帯状の粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状
物と透明基板との貼合工程の一例を示す俯瞰図である。

【図７】帯状の粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状
物と透明基板との貼合工程の他の一例を示す俯瞰図であ
る。

【図８】透明電磁波シールド板の構造を示す断面模式図
である。

【符号の説明】

１：導電性メッシュ ２：帯状の熱可塑性樹脂フィルム ３：帯状の導電性メッシュフィルム状物 ４：粘着剤層 ５：粘着剤層付き帯状の導電性メッシュフィルム状物 ６：透明基板 ７：透明電磁波シールド板 ８：導電性メッシュロール ９：熱可塑性樹脂フィルムロール １０：熱ロール １１：熱ロール １２：メッシュ繊維 １３：メッシュの間 １４：ガイドロール １５：巻取りロール １６：ロール １７：巻取りロール １８：セパレートフィルム １９：貼合ロール ２０：貼合ロール ２１：矩形状の粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状
物 ２２：セパレートフィルムロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 康乗 幸雄 大阪府高槻市塚原二丁目10番１号 住友化 学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA04 BB21 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】帯状の導電性メッシュと帯状の熱可塑性樹
   脂フィルムとを加熱・加圧により貼合して帯状の導電性
   メッシュフィルム状物を得、得られた帯状の導電性メッ
   シュフィルム状物に粘着剤を塗布して、帯状の粘着剤層
   付き導電性メッシュフィルム状物を得、得られた帯状の
   粘着剤層付き導電性メッシュフィルム状物を透明基板に
   該粘着剤層を介して貼合することを特徴とする透明電磁
   波シールド板の製造方法。
2. 【請求項２】帯状の導電性メッシュフィルムにおいて、
   導電性メッシュの繊維は熱可塑性樹脂フィルムに埋め込
   まれていて、その一部が露出している請求項１に記載の
   製造方法。
3. 【請求項３】得られた帯状の導電性メッシュフィルム状
   物の導電性メッシュとは反対側の面に粘着剤を塗布する
   請求項１に記載の製造方法。
4. 【請求項４】得られた帯状の粘着剤層付き導電性メッシ
   ュフィルム状物を切断して矩形状の粘着剤層付き導電性
   フィルム状物とし、これを透明基板に貼合する請求項１
   に記載の製造方法。
5. 【請求項５】得られた帯状の粘着剤層付き導電性メッシ
   ュフィルム状物に複数の透明基板を連続的に貼合した
   後、透明基板同士の間で帯状の粘着剤層付き導電性メッ
   シュフィルム状物を切断する請求項１に記載の製造方
   法。
6. 【請求項６】帯状の導電性メッシュと帯状の熱可塑性樹
   脂フィルムとを加熱・加圧により貼合されてなる帯状の
   導電性メッシュフィルム状物。
7. 【請求項７】帯状の導電性メッシュと帯状の熱可塑性樹
   脂フィルムとを加熱・加圧により貼合することを特徴と
   する請求項６に記載の帯状の導電性メッシュフィルム状
   物の製造方法。