KR200258173Y1

KR200258173Y1 - 소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷

Info

Publication number: KR200258173Y1
Application number: KR2020010029488U
Authority: KR
Inventors: 김만곤
Original assignee: 김만곤
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2001-12-29

Abstract

본 고안은 회로가 집적화되어 있는 소형 가전기기, 또는 통신기기(이하 '전자기기'라 함)의 보디와, 베이스 커버의 테두리와 그 내부의 회로구획부재의 이음새 및 접속부를 보다 긴밀하게 밀봉시킬 수 있는 전자파 차폐용 도전성 개스킷에 관한 것이다.

본 고안은 도전성 천(10)이 중앙으로 위치하고, 그 양면에 융착된 도전성 수지(20)

(30)와, 도전성 수지(20)로 도전성 천(40)이 융착되어 있으며, 도전성 수지(30)로 도전성 점착제(50) 및 이형지(60)로 이루어진 소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷을 제공하는데 있다.

Description

소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷{A conductible gasket for electro magnetic waves interption in use small electro magnetisl machine}

전자통신 산업의 발전과 정보사회의 구축에 따라 현대인들은 어느 장소에서나 간편하게 사용이 가능할 뿐만 아니라, 다양한 기능과 데이터 처리능력이 빠른 기기를 요구하기에 이르렀으며, 소비자들의 욕구를 충족시키기 위하여 기기 제조사들은 보다 작고 처리능력이 빠르며, 소비전력이 적게 사용되어지는 기기를 경쟁적으로 출시하고 있다.

상기와 같이 소형 전자기기를 다기능 및 데이터 처리속도를 증대 시키기 위해서는 좁은 공간에 많은 회로가 집적화되어질 수밖에 없고, 그에 따른 전파 잡음(noise)에 대한 영향을 받기 쉬운 환경에 놓이게 되는 약점을 가지게 된다.

상기의 전파 잡음(noise)으로부터 회로가 영향을 받지 않고, 정상 가동되어지도록 하기 위해서는 보디(body)와 이에 조립되는 베이스 커버 내부에 회로를 구획 설치할 수 있는 회로구획부재를 두어야 함은 물론, 전파 잡음에 의한 회로간 간섭을 방지하기 위해서는 보디와, 베이스 커버의 테두리 및 내부로 형성된 회로구획부재의 사이로 전자파 차폐용 도전성 개스킷(이하 '전도성 개스킷'이라 함)을 개재시켜 전자파에 의해 기능상실은 물론, 인체에 미치는 폐해를 방지하게 된다.

소형 전자기기의 보디 및 베이스 커버 테두리와 그 내부로 형성된 회로구획부재의 이음새 및 접속부를 차폐시키는 종래의 방식은, 보디 및 베이스 커버 테두리와 그 내부로 형성되어서 회로를 구획해주는 회로구획부재의 이음새 및 접속부 에 구리, 니켈이 혼합된 도전성 실리콘을 별도의 기기를 이용하여 도포시킨 후, 일정시간(약4시간) 건조시켜 이음새 및 접속부에 도전성 개스킷을 형성시키는 것이다.

상기와 같이 도전성 실리콘을 이용하여 전자파를 차단할 수 있도로된 형성되는 종래의 도전성 개스킷은, 도전성 실리콘을 도포하기 위한 별도의 도포기가 사용되어져야 하는 작업상의 번거러움이 있고, 도포한 도전성 실리콘을 오랜시간 건조시켜야 도전성 개스킷의 기능을 발휘하기 때문에 조립 생산성이 현저하게 떨어지는 단점을 가지고 있다.

상기한 도전성 실리콘을 이용한 전자기기의 전자파 차폐방식을 해결하기 위하여 도전성 테이프를 사용하기에 이르렀다.

상기 도전성 테이프는 도전성 수지와, 상기 도전성 수지의 일측면으로 도포되어진 도전성카본점착제로 구성되어 있고, 도전성카본점착제는 이형지에 의해 보호되어 있다.

상기와 같이 구성된 도전성 테이프를 전자기기의 형태 즉, 내부로 회로를 구획하는 회로구획부재를 가지고 있는 보디와 이에 조립되는 베이스 커버의 형상을 갖도록 프레스 가공하여 도전성 테이프를 도전성 개스킷으로 제품화한 한다.

상기와 같이 제품화된 도전성 테이프에 의해 제작된 도전성 개스킷을 도전성카본점착제를 보호하고 있는 이형지를 떼어낸 다음 부착 시키게 된다.

상기한 도전성 테이프는 전술한 도전성 실리콘에 비하여 작업성이 우수하여 생산성을 향상시킬 수 있으나, 이 또한 전자기기를 구성하고 있는 보디와 이에 조립되는 베이스 커버의 테두리 및 그 내부로 형성된 회로구획부재의 이음새 및 접속부 밀봉이 완전하게 이루어지지 못하는 단점을 가지고 있을 뿐만 아니라, 전파 잡음으로부터 회로를 안전하게 보호할 수 없는 단점을 가지고 있다.

상기와 같은 종래 종래의 도전성 테이프의 단점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은, 전차파를 차단할 수 있는 도전층을 다원화 시킴으로서 회로가 집적화되어 있는 소형 전자기기의 보디와 이에 조립되는 베이스 커버의 테두리 및 내부 회로구획부재의 이음새 및 접속부로 개재되었을때 회로간 전파 잡음 차단은 물론, 외부로의 전자파 누설을 보다 효율적으로 차단할 수 있는 소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷을 제공하는데 그 목적이 있다.

도1은 본 고안에 따른 소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 구조를 나타낸 단면 구성도.

도2는 본 고안의 전자파 차폐용 도전성 개스킷이 전자기기에 적용되는 상태를 보인 일 실시 예시도.

※ 도면의 주요 부분에 사용된 부호 설명 ※

1 : 보디 2 : 회로구획부재

10 : 도전성 천 20,30 : 도전성 수지

40 : 도전성 천 50 : 도전성 점착제

60 : 이형지

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성은, 회로가 직접화되어 있는 전자기기의 보디와 이에 조립되는 베이스 커버의 테두리 및 그 내부로 형성되어 회로를 구획해 주는 회로구획부재의 이음새 및 접속부로 개재되는 전자파 차폐용 개스킷에 있어서,

상기 개스킷(100)은, 구리와 니켈로 이루어진 금속분이 도금되어진 도전성 천(10)과, 상기 도전성 천(10)의 상,하 양면으로 구리, 니켈, 카본, 은으로 이루어진 금속분을 포함하는 도전성 수지(20)(30)가 각각 열융착 되어 있으며, 상부로 위치하는 도전성 수지(20)에는 구리와 니켈로 이루어진 금속분이 도금되어 있는 도전성 천(40))이 열융착되어 있고, 하부의 도전성 수지(30))에는 니켈, 카본의 금속분을 포함하는 도전성 점착제(50)가 도포되어 있으며, 상기 도전성 점착제(50)를이물질로부터 보호 함과 동시에 접착력이 유지되어질 수 있도록 하는 이형지(60)로 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도1은 본 고안에 따른 소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷의 구조를 나타낸 단면 구성도 이고, 도2는 본 고안의 전자파 차폐용 도전성 개스킷이 전자기기에 적용되는 상태를 보인 일 실시 예시도이다.

도시된 바와 같이 도전성 천(10)이 중앙으로 위치하고, 그 양면에 융착된 도전성 수지(20)(30)와, 도전성 수지(20)로 도전성 천(40)이 융착되어 있으며, 도전성 수지(30)로 도포된 도전성 점착제(50)로 구성된 도전성 개스킷 원단을 전자기기

(가전기기, 통신기기)의 모텔에 따라 그에 알맞는 형태로 프레스로 재단하여 제품화 한다.

상기와 같이 제품화된 도전성 개스킷(100)은 도2에 예시한 바와 같이 형성되어지게 되는 것이다.

상기와 같이 제품화된 도전성 개스킷을 전자기기의 보디(1)와 보디에 조립되는 베이스 커버의 테두리와, 회로구회부재(2)의 이음새 및 접속부에 위치시켜 부착시키게 된다.

상기 도전성 개스킷을 부착 시킬 때에는 도전성 점착제(50)를 보호하고 있는 이형지(60) 먼저 떼어낸 후 부착시키게 된다.

상기와 같이 도전성 개스킷이 보디(body)의 테두리와 회로구획부재(2)로 부착되어지면, 보디(1)에 베이스 커버(도시하지 않았음)를 씌워 전자기기의 조립을 완료하게 된다.

상기와 같이 전자기기의 보디(1) 테두리와 회로구획부재(2)로 부착되어진 도전성 개스킷은 회로간 전파 잡음 및 전자파의 누설을 방지하게 되는 것이다.

상기된 바와 같이 본 고안에 따른 소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷은, 도전층이 다원화되어 있어 전자기기의 이음새 및 접촉부의 완전한 밀봉이 가능함은 물론, 회로간 전파 잡음에 따른 전자기기의 성능저하를 방지할 수 있고, 외부로의 전자파 누설을 보다 효율적으로 차단할 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims

회로가 직접화되어 있는 전자기기의 보디와 이에 조립되는 베이스 커버의 테두리 및 그 내부로 형성되어 회로를 구획해 주는 회로구획부재의 이음새 및 접속부로 개재되는 전자파 차폐용 개스킷에 있어서,

상기 개스킷(100)은, 구리와 니켈로 이루어진 금속분이 도금되어진 도전성 천(10)과, 상기 도전성 천(10)의 상,하 양면으로 구리, 니켈, 카본, 은으로 이루어진 금속분을 포함하는 도전성 수지(20)(30)가 각각 열융착 되어 있으며, 상부로 위치하는 도전성 수지(20)에는 구리와 니켈로 이루어진 금속분이 도금되어 있는 도전성 천(40)이 열융착되어 있고, 하부의 도전성 수지(30))에는 니켈, 카본의 금속분을 포함하는 도전성 점착제(50)가 도포되어 있으며, 상기 도전성 점착제(50)를 이물질로부터 보호 함과 동시에 접착력이 유지되어질 수 있도록 하는 이형지(60)로 구성된 것을 특징으로 하는 소형 전자기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성 개스킷.