JPH02177609A - 表面弾性波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面弾性波デバイスに関する。

〔従来の技術〕

一般に、表面弾性波デバイスは湿度に非常に弱い。その
理由は、水蒸気がその表面に付着することで、損失増大
及び共振周波数低下等の特性の劣化が発生するからであ
る。又、特に、数百ＭＨｚ以上の高周波用のものでは電
磁シールドが必要とされる。かかる理由により、従来の
表面弾性波デバイスはメタル気密容器に収容されること
が多い。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の表面弾性波デバイスは、信頼性が高く、
かつ高周波特性に優れているので、通信機器を中心に用
いられてきたが、高価であり利用範囲が限定されるとい
う問題点がある。

一方、プラスチックモールド容器に収納された表面弾性
波デバイスも存在したが、耐湿性と高周波特性の２点で
劣り、上記したような通信機器への利用ができないとい
う欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の表面弾性波デバイスは、中央のチップ搭載部に
表面弾性波チップを搭載するリードフレームと、該リー
ドフレームのリードの先端部を露出し前記表面弾性波チ
ップとその周辺部を露出させて前記リードフレームを固
着する水蒸気透過率の小さいプラスチック材料で形成さ
れる本体部と、前記プラスチック材料で形成され前記本
体部の上部に固着される蓋部と、前記リードのうち選択
されたリードの導出部周辺を露出させて前記本体部と前
記蓋部とを覆って形成される金属膜とを含んで構成され
る。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。

第１図に示すように、収容容器のベース側の本体部１と
、収容容器の本体部１の蓋部２と、中央の上面に表面弾
性波チップ４を搭載したリードフレーム３と、リードフ
レーム３の先端部が収容容器から露出したリード３．と
、リード３ａの他端と表面弾性波チップ４のパッドとを
接続するボンディングワイヤ５と、本体部１及び蓋部２
の外表面に形成した金属めつきＭ６とを含んで構成され
る。

本体部１と蓋部２はともに水蒸気透過率の小さいエンジ
ニアリングプラスチックである、例えば、ポリフェニレ
ンサルファイド又は４フツ化エチレン樹脂が用いられる
。

本体部１とリードフレーム３は表面弾性波チップ４の搭
載部及びその周辺のボンディングワイヤ５のボンディン
グ部を露出させてインサートモールド技術等により一体
化されている。

表面弾性波チップ４はリードフレーム３に接着固定し、
ワイヤボンディングによってリードフレーム３のリード
３１と接続される。本体部１と蓋部２とは接着剤又は加
熱融着によって気密封止される。

第２図は第１図の第１の実施例の蓋部を除去した斜視図
である。

第２図に示すように、リードフレーム３のり−ド３．の
うち入出力端子部のリード３ａｔ＋３ａｚについては本
体部１の外壁に施された金属めっき膜６に対し逃げ７が
設けられ、外面の金属めっき膜６とリード３　ａ　１　
ｒ　３　ａ２との間は絶縁されている。

その他のリード３１は接地導体として使われるが、金属
めっき膜６と接続されている。

第３図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ曲げ加工後のリード
の形状を示す第１図の第１の実施例の側面図である。

第３図に示すように、リードフレームの先端のり−ド３
．（第２図に示すリード３　ａ　１　＊　３　ｔ３を含
む）は切断後整形されて、第３図（ａ）に示す表面実装
用又は、第３図（ｂ）に示す通常の挿入用の形態に加工
される。

一体化した本体部１と蓋部２の外面の金属めっき膜６の
形成は通常下記のように実施される。即ち、本体部１か
ら導出されたリード３１のうち、入出力端子となるリー
ド３．１と３．２の本体部１からの導出部周辺に金属め
っきが付着しないように処理をした後、外面に無電解め
っきを施す。なお、めっきは無電解めっきと電解めっき
を組合せても良い。

第４図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例の側面図である。

第４図（ａ）に示すように、リードフレーム３の入出力
端子に相当するり−ド３．１（又は第２図に示すリード
３．２）について、本体部１ａのモールド部分を突出さ
せた突出部１１を設け、これに対し全体を金属めっきす
る。そのあとで、第４図（ｂ）に示すように、突出部１
１を除去する。突出部１１が除去されれば、この部分の
リード３１１（又は３，２）と金属めっき膜６との電気
的接続は断たれる。いずれにせよ、入出力の端子となる
リードは金属めっき膜６からは絶縁されており、接地導
体となるリードは金属めっき膜６と接続されているとい
う状態を作り出す。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の表面弾性波デバイスは、水
蒸気透過率の小さいプラスチック製収容容器を用い、更
に、容器外面に金属膜を施すことにより、極めて優れた
耐湿性を有する効果がある。その理由は、金属のめつき
で覆われている上にくめつきで覆われていない部分は入
出力端子の周辺部分のみで極めて小部分）、水蒸気透過
率の小さい容器と相俟って総合的な耐湿性が向上してい
るからである。

又、プラスチックモールド容器を用いても、電磁シール
ド特性に優れた表面弾性波デバイスを実現することが出
来るので、使用可能周波数を従来のプラスチックモール
ド容器の１０倍程度に上昇させて、安価な表面弾性波デ
バイスの適用領域を著しく拡大することができる効果が
ある。

明の第２の実施例の断面図である。

１．１ａ・・・本体部、２・・・蓋部、３・・・リード
フレーム、３ａ・・・リード、３ｍ１．３ａ２・・・入
出力端子用のリード、４・・・表面弾性波チップ、５・
・・ボンディングワイヤ、６・・・金属めっき膜、７・
・・逃げ、１１・・・突出部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 中央のチップ搭載部に表面弾性波チップを搭載するリー
   ドフレームと、該リードフレームのリードの先端部を露
   出し前記表面弾性波チップとその周辺部を露出させて前
   記リードフレームを固着する水蒸気透過率の小さいプラ
   スチック材料で形成される本体部と、前記プラスチック
   材料で形成され前記本体部の上部に固着される蓋部と、
   前記リードのうち選択されたリードの導出部周辺を露出
   させて前記本体部と前記蓋部とを覆って形成される金属
   膜とを含むことを特徴とする表面弾性波デバイス。