JPH0461296A - 表面実装可能とされた電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り産業上の利用分野コ この発明は、表面実装置１１ｊＪ能とされた電子部品に
関するもので、特に、リード付き電ｆ一部品を表面実装
を可能とするための構造に関４“るものである。

［従来の技術ｊ 近年、電子部品の表面実装化が急速に進み−ＸＩ）　・
７）ある。中でも、抵抗器やコンデンカなどは、簡単に
表面実装化されている。

しかしなから、水晶振動ｒや弾性表面波素子のような電
子部品は、現在のところ、簡単には表面実装化をするこ
とができず、近年の表面実装化という流れから取残され
ている。その−主たる理由は、水晶振動子や弾性表面波
素子などは、振動のために空間か必要であり、また信頼
性を確保するために気密性を持たせる必要があり、それ
ゆえに、−般には、金属製のハーメチックシールケース
に封入されなければならないからである。

最近になって、半導体１ｃに用いられているアルミナ積
層リードレスチップキャリアによる水晶振動子や弾性表
面波素子の表面実装化か試みられている。しかしながら
、このチ・ンプキャリアは、高価格であるのが欠点であ
り、ノ１−メチ・ンクシールケースの数倍以上の価格と
なっており、ごく−部の用途にしか実用化されていない
。

そこで、従来から用いられている安価なリード付き電子
部品に台座を組合わせて表面実装可能な状態とすること
が提案されている。たとえば、実開平１−１．１５３２
３号公報によれば、第７図に示すように、リード付き電
子部品本体１と台座２とを組合わせて表面実装ｒ１Ｊ能
とされた電子部品３か開示されている。

電子部品本体１は、ハーメチックシールケース４を備え
、ハーメチックシールケース４から１方へ突出して、端
子リード５か設けられている。

他方、台座２は、絶縁性樹脂から構成される。

台座２には、端子リード５を受入れる受入穴６か設けら
れ、受入穴６の下方には、比較的大きなキャビティ７が
形成される。別に用意された金属片からなる外部端子電
極８は、台座２のキャビティ７を規定する内壁面から、
台座２の底面および外側面の一部に沿って延びるように
配置される。外部端子電極８の中央部には、受入穴６に
連通する貫通孔９が設けられ、受入穴６に挿入された端
子リード５は、貫通孔９を通って、さらに下方にまで延
びる。

端子リード５は、外部端子電極８に対して、半ロコ１０
によって電気的に接続される。このような半田付けを終
えた後、キャビティ７内に、絶縁物１１か充填さ１＋る
。

このように、外部端子電極８は、表面実装置１Ｊ能な形
態を有しているので、リード付き電子部品本体１は、台
座２によって表面実装可能とされる。

［１発明か解決１．ようとする課題］ ところが、第７図に示すような表面実装ＥＪ能な電子部
品３を得るためには、外部端子電極８は、それ自身、台
座２に固着されているものではないので、端子リード５
と外部端子電極８とを半田付けしまた後、キャビティ７
内に絶縁物１１を充填することによって、外部端子電極
８を台座２に対し。

て固着させた状態とし、なければならない。したが・っ
て、電子部品３の製造には、手間がかかるという問題が
ある。

また、台座２の受入穴６に受入れられた端子リード５が
、外部端子電極８の貫通孔９内に円滑に挿入されるため
には、外部端子電極８が台座２に対して精度良く位置合
わゼされなけ才１ばならず、この点においても、手間が
かかるという問題かある。。

それゆえに、この発明の目的は、上述したような製造１
−の手間を大幅に省くことができる、表面実装可能とさ
れた電子部品を提供しようとすることである。

口課題を解決するための手段］ この発明は、表面実装可能に形成された外部端子電極を
備える台座の上に、リード付き電子部品本体か載せられ
、前記リード付き電子部品本体に備える端子リードの少
なくともいくつかが前記外部端子電極に電気的に接続さ
れた、表面実装可能とされた電子部品に向けられるもの
であって、」−連した技術的課題を解決するため、次の
ような構成を備えることを特徴としている。

すなわち、前記台座は、絶縁性樹脂からなり、前記外部
端子電極が、金属片からなる。このような外部端子電極
は、その少なくとも一部が前記台座に埋め込まれること
によって、前記台座に対し。

て固着される。

好ましくは、前記台座には、前記端子リートを受入れる
受入穴が設けられ、前記外部端子電極は、その一部が前
記受入穴内において露出し、この露出した部分において
前記端子リードと電気的に接続される。

また、前記受入穴には、前記端子リードが挿入される側
の端部に向かって開いた形状が付与されることが好まし
い。

また、前記外部端子電極は、前記端子リードを受入れる
貫通孔を備え、前記受入穴は、前記端子リードが挿入さ
れる側の端部とは逆の端部において、前記外部端子電極
の前記貫通孔付近を広く露出させるようにされることが
好ましい。

［作用］ この発明によれば、外部端子電極が台座に固着されてい
るので、リード付き電子部品本体と台座とを組合わせる
にあたっては、リード付き電子部品本体と台座とを位置
合わせするだけで、所望の組合わせ状態を得ることがで
きる。すなわち、従来のように、リード付き電子部品本
体と台Ｗａだけでなく、外部端子電極も位置合わせする
必？かない。

また、外部端子電極は、台座に固着されているので、台
座から脱落したり、台座に対し、て位置ずれすることが
ない。また、従来のように、外部端子電極と端子リード
との才田付は後においで、台座のキャビティに絶縁物を
充填零るごとか不要になる。

［発明の効果］ このように、この発明によれば、すでに技術的に確立し
５ている安価なリード付き電子部品を本体として用いる
ので、新たにパッケージを開発することが不要であり、
それゆえに、表面実装Ｅ３Ｊ能、とされた電子部品を低
価格で得ることかできる。

また、外部端子電極が台座に固着されているので、この
ような台座にリード付き電子部品本体を結合させること
により、表面実装可能とされた電子部品を得ることが極
めて容易である。これに関（４て、特に微小となること
が多い外部端子電極単独での取扱いが不要となることに
よる組立て作業上の効果は大きい。

この発明における特徴的構成である、外部端子電極が台
座に対し５て固着されている構成は、外部端子電極の少
なくとも一部が台座に埋め込ま第１ることによって達成
されるか、このよ・うな外部端子電極の少なくとも一部
が台座に埋め込まれた構造は、絶縁性樹脂からなる台座
を成形するときに、その金型内に外部端子電極をインリ
ートシ、ておくことで容易に達成することができる。

また、金属片からなる外部端子電極を、王のようなもの
が複数個、１枚の金属板から取出されるようにし５たフ
ープ材などから得るようにすれば、上述したインサート
成形において、外部端子電極を金型に対して位置合わせ
することが極島で容易になる。また、このようなフープ
材などによって外部端子電極を与えるようにすれば、後
の１、程の自動化を容易に行なうことができる。

前述したように、この発明において、好ましくは、台座
には、端子リードを受入れる受入穴が設けられ、外部端
子電極は、その一部か受入穴内において露出］５１、こ
の露出した部分において端子リドと電気的に接続される
。このような構成によれば、リード付き電子部品本体を
台座に結合さゼようとするとき、端子リードを受入れる
受入穴は、リード付き電子ｉｉ品本体と台座との位置合
わせを行なう作用を果たすので、リード付き電子部品本
体と台座とを所望のごとく位置合わせされた状態で組合
わせることが容易になる６、 １゛述しまたような受入穴を備える場合、受入穴には、
端子り−１：が挿入される側の端部に向かって開いた形
状か付与されていると、端子リードを受入穴に挿入する
作業が容易になる３３ また、」二連ｊ７．たまうに受入穴を備える場合であっ
て、外部端子電極が端子リードを受入れる貫通孔を備え
、受入穴は、端子リードか挿入される側の端部とは逆の
端部において、外部端子電極の５通孔付近を広く露出さ
せるように構成されでいれば、貫通孔に受入れられた端
子リードと外部端子電極との間での電気的接続を達成す
るための半［１１１付は等が容易になる。

［８実施例、１ 第１−図、第′、、：！図、第１３図および第４図は、
この発明の第１の実施例を示している。

ここにおいて、特に、第１図は、表面実装置′Ｉｊ訂ｉ
士とされた電子部品］２の外観を示１斜視図−ある。、
第２図は、第１図に示した電子部品１２の半＃１面側面
図であり、台座］３の部分が断面で７〕＜され“ζいる
。第３図は、第１図および第２図にン〕＜シた列部端子
電極１４を得るために用いるフープ材１５を示す平面図
である。第４図は、フープ材１５をインサートして成形
された台座１：３を示”４平ｒＪ６？Ａである。

第１図および第２図を参照して、表面実装可能とされた
電子部品１１２は、台座１およびこの台座１，３の上に
載せられるリード付き電子部品本体１６を備える。

リード付き電子部品本体１６は、たとえば、従来から用
いられている弾性表面波装置または水兄振動子装置であ
り、金属製のハーメ・デックシールケース１，７を備え
る。このハーメチックシールケース１７の内部には、図
小しないか、たとえば弾性表面波素子または水晶振動子
が収納される。ハーメチックシールケース１７の底板か
ら１・ｈへ突出し、て、複数個の端子リード１８が設り
ら１）る。

他力、台座１−３は、絶縁性樹脂からなり、そこには、
端子リード１８に対応して、外部端子電極］４が表面実
装可能に形成される。外部端子電極１４は、金属片から
なり、その少なくとも　部が台座１３に埋め込まれるこ
とによって、台座１３に対して固着されている。この実
施例では、外部端一」゛−電極１４は、その長平方向の
中間部においこ、台座１３の内部に位置しており、その
長手り向の両端部は、それぞれ、台座］３の外側面およ
び底面の一部に沿って延びている。

台座１３には、端子リード１８を受入れる受入穴１９が
設けられている。受入穴１９は、端子リード１８を挿入
しやすいようにするため、端子リード１．８が挿入され
る側の端部に向かって開いた形状、たとえばテーパ形状
が付与される。

外部端子電極１４は、その一部が受入穴１９内においで
露出し−Ｃいる。外部端子電極１４は、受入穴１９に対
応する位置に貫通孔２０を備える。

貫通孔２０内には、受入穴１９内に挿入された端子リー
ド１８が受入れられ、歪の状態で、たとスば甲田２１が
、貫通孔２０付近にイ・１与されることによって、端子
り−・ド１８と外部端イ電極〕４とが電気的に接続され
る。なお、半田２１に代えて、導電性接着剤を用いても
よい。また、貫通孔２０は、必ずし、も周囲が閉しられ
た穴である必要１４なく、切込みなどであってもよい。

上述したような半田付は等を行ないやす゛くするため、
受入穴１９は、端子リード］８が挿入される側の端部と
は逆の端部において、外部端子電極１４の貫通孔２０付
近を広く露出させるような形状とされているのが好まし
、い。

このようにして、リード付き電子部品本体１６か台座１
−３と組合わされることによって、表面実装可能とされ
た電子部品１２が得られる。

なお、リード付き電子部品本体１６と台座１３との相互
間の機械的固定の信頼性を高めるため、ハーメチックシ
ールケース１７の下面と台座１３の上面との間に、接着
剤（図示せず）を付与してもよい。

外部端子電極］４は、能率的には、第３図に小したフー
プ材１５から取出される。フープ材１５は、たとえば厚
さ０．２ｍｍの真鍮からなる金属板から構成される。フ
ープ材１５には、１個の台座」３に対して必要な数、す
なわち３つの外部端子′電極部５’ｊ１４ａを１組とし
て、そのような複数組の外部端子電極部分１４ａが長手
方向に分布されている。外部端子電極部分１−４ａには
、すてに貫通孔２０が設けられている。

フープ材１５の外部端子電極部分１４ａは、台座１３を
成形するための金型内にインサートされ、その状態で、
第４図に示すように、台座］−３が成形される。この成
形の段階において、台座コ３には、前述した受入穴１９
が形成されている。

好ましくは、台座１３が、フープ材１５に保持された状
態で、前述したようなリード付き電子部品本体１６か台
座１３に組込まれ、半ＢＪ付けが行なわれる。その後、
外部端子電極部分］、　４　ａか、フープ材１５から切
離され、所望の折曲げ加工が行なわれることによって、
第１図および第２図に示すような外部端子電極］４が得
られる。、なお、外部端子電極部分１４ａをツー・ブ材
」５から切離した後で、台座１３にリード付き電デ一部
品本体１−６を組込むようにしてもよい。

第５図は、この発明の第２の実施例を、］〈シている。

第５図は、前述した第２図に相当する図である。したが
って、第５図において、第２図に小す要素に相当Ａる要
素には、同様の参照番号を付［重複する説明は省略する
。

第５図に示した実施例は、特に、台座〕−３側に設けら
れた外部端子電極１４ｂの形状において、前述した第１
の実施例と異なっている。ｌ端子電極１４ｂは、台座１
３の内部に位置する中間部が台座１３の底面に向かって
延び、その両端部が台座１３の底面から外側面にまで延
びでいるしたかって１、第２の実施例によれば、前述し
た第４図のように台座１３を成形（また後、外部端子電
極部分１４ａを切断し次いで折曲げるか、このような折
曲げ加工は、計、方へ折曲げることを１回だけ行なえば
よいとい・）利点を自−４る。、また、第５図に示した
第２の実施例Ｃは、台座１３に設けられる受入穴１１→
に対し、Ｃ１端子、　１ド１，８が挿入される側の端部
に向か−）て開いた形状ライ１」与するため、受入穴１
９の」一端部（ごは、アール而か形成されている。

第６図は、この発明の第３の実施例を示［、ている第６
図は、前述（，５た第２図に相当°づ”る図′である。

Ｌ、７’：力いって、第６図においで、第２図に示し。

た要素に相当する要素には、同様の参照番弓ヲ例し１、
重複ける説明は省略４る。

第６図に；ゴくした実施例は、第２図に示しまた実施例
と比較し、て、特に、外部端子電極１４ｅの形状に特徴
かある。すなわち、外部端子電極ｊ・４Ｃは、台座］−
３の上面においＣ１まず露出し、そこから台座１３の外
側面および底面の一部に沿、・〕で延びている。

このような外部端子電極１４ｃの構造は、これかアース
側の配線部材とされるとき、有利に適用される。通常、
金属製のハーメデックシールケース１７が用いられる場
合、このハーメデックシールケース１７は、アース電位
とさ才する。し１、たかって、たとえば半Ｆ１］２２に
より、ハーメチックシールケース１７と外部端子電極１
４（・とを電気的に接続すれば、外部端子電極１４ｃは
、アース用の端子電極とされることかできる。

この場合、第６図では、外部端子電極］、、　４　Ｃか
、半田２１を介して、端子リード１８と電気的に接続さ
れたが、このような端子リード１８と外部端子電極１４
ｃとの間での積極的な電気的接続は必須ではない。

第６図に示した第３の実施例から、リード（・１き電子
部品本体１６に備える端子リード１８は、歪のすべてが
外部端子電極にそれぞれ電気的に接続される必要はない
ことがわかる。

なお、前述した第１ないし第３の実施例において、各関
連の図面では、外部端子電極］、、　４　、　１．、４
ｂ、］、４ｃは、台座１３からそれぞれのηみ分だけ露
出し、でいるが、台座１；３に対応の溝の形状をり、え
ることにより、これら外部端子電極１４，１４ｂ、Ｌ４
ｅが台座１３の表面から突出し、ないよ・）にするごと
もできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例による表面実装Ｅ１
Ｊ能とさ才また電子部品１２の外観を旬くず斜視図であ
る。、第２図は、第１図に示した電ｒ一部品〕１２の半
断面側面図−ζあり、その台座１３の部分か断面で示さ
れヱいる。、第３図は、第１叉および第２図に＞Ｊ＜シ
た外部端ｆ電極］・１を得るためのツブ材１５を示す平
面図である。第４図は、第３図に示したフープ材１５と
一体的に成形された台座１３を示す平面図である。 第５図は、この発明の第２の実施例にＪる表面実装［ｌ
］能とされた電子部品］２を示す、第２図に相当する図
である。 第６図は、この発明の第３の実施例による電子部品１２
を示す、第２図に相当する図である。 第７図は、従来の表面実装置ｉ］“能とされた電で部品
３を示す、第２図に相当する図である。 図において、１２は表面実装可能とされた電子部品、１
３は台座、１４，１４ｂ、１４ｅは外部端子電極、１６
はリード付き電子部品本体、１８は端子リード、１９は
受入穴、２０は貫通孔、２１．２２は半田である。 第１

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面実装可能に形成された外部端子電極を備える
   台座の上に、リード付き電子部品本体が載せられ、前記
   リード付き電子部品本体に備える端子リードの少なくと
   もいくつかが前記外部端子電極に電気的に接続された、
   表面実装可能とされた電子部品において、 前記台座は、絶縁性樹脂からなり、 前記外部端子電極は、金属片からなり、 前記外部端子電極は、その少なくとも一部が前記台座に
   埋め込まれることによって、前記台座に対して固着され
   ている、 ことを特徴とする、表面実装可能とされた電子部品。
2. （２）前記台座には、前記端子リードを受入れる受入穴
   が設けられ、前記外部端子電極は、その一部が前記受入
   穴内において露出し、この露出した部分において前記端
   子リードと電気的に接続される、請求項１に記載の表面
   実装可能とされた電子部品。
3. （３）前記受入穴には、前記端子リードが挿入される側
   の端部に向かって開いた形状が付与される、請求項２に
   記載の表面実装可能とされた電子部品。
4. （４）前記外部端子電極は、前記端子リードを受入れる
   貫通孔を備え、前記受入穴は、前記端子リードが挿入さ
   れる側の端部とは逆の端部において、前記外部端子電極
   の前記貫通孔付近を広く露出させる、請求項２または３
   に記載の表面実装可能とされた電子部品。