JPH0313754Y2 - - Google Patents

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JPH0313754Y2
JPH0313754Y2 JP1984102382U JP10238284U JPH0313754Y2 JP H0313754 Y2 JPH0313754 Y2 JP H0313754Y2 JP 1984102382 U JP1984102382 U JP 1984102382U JP 10238284 U JP10238284 U JP 10238284U JP H0313754 Y2 JPH0313754 Y2 JP H0313754Y2
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JP
Japan
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band
lead frame
watch case
lead
watch
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JP1984102382U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は時計ケースに関し、詳しくは所定の
電子部品を樹脂封止した合成樹脂製の時計ケース
に関する。
〔考案の背景〕
近年、IC,LSI等の高密度集積化に伴い、電子
腕時計等の時計においては、所定のリード端子を
有するリードフレームにIC,LSI等の半導体チツ
プを取り付け、この半導体チツプをリードフレー
ムと共にモールド樹脂で封止することにより、こ
れら全体を時計ケースとして用いることが検討さ
れている。
このような、時計ケースにあつてはバンドを時
計ケースに取付けるため時計ケース完成後にばね
棒の挿入穴を形成しなければならず、また時計ケ
ースが合成樹脂性だとバンドが強く引張られた場
合にバネ棒挿入穴が破損し易い欠点がある。
[考案の目的] この考案は上記のような事情を背景になされた
もので、リードフレームを覆う合成樹脂で時計ケ
ースを構成する場合に、時計ケース完成後に何の
加工も必要とせず、バンドを強固に取付けられる
時計ケースを提供することにある。
[考案の要点] この考案は上記のような目的を達成するため
に、リードフレームの両端にバンド取付ピンが取
付られるバンド取付部を一体に形成しておき、熱
可塑性樹脂で半導体チツプを封止する熱硬化性樹
脂を覆うと共にリードフレームのバンド取付部が
両端で露呈されるように熱可塑性樹脂で時計ケー
ス本体を成形し、リードフレームのバンド取付部
にバンド取付ピンを介してバンドを取付けられる
ようにしたものである。
〔実施例〕
以下、第1図ないし第5図を参照して、この考
案を電子腕時計に適用した場合の一実施例につ
き、製造工程順に説明する。
第1図はリードフレームの平面図である。この
リードフレーム1は細長い帯状の導電性シート
(例えば、極薄のステンレス板等)よりなり、多
数の枠1a…を連結部1b…で連結形成したもの
であり、その1区画をなす各枠1a…内にはそれ
ぞれリード端子1c…が一体に形成されており、
不要な部分は取り除かれている。この場合、各枠
1a…の1区画はそれぞれ1つの回路基板をなし
ている。また、各枠1a…にはそれぞれバンド取
付部1d…が各四隅付近に形成されている。この
バンド取付部1d…は時計バンド(図示せず)を
取り付けるためのものであり、各中心部にはそれ
ぞれ取付孔1e…が設けられている。
第2図はリードフレーム1の一部を折り曲げた
状態の側面図である。即ち、上記のように形成さ
れたリードフレーム1を折り曲げ加工により、バ
ンド取付部1d…を下側に折り曲げ、互いに対向
するバンド取付部1d…の各取付孔1e…を対応
させる。これにより、互いに対向するバンド取付
部1d…間に図示しない時計バンドを取り付ける
ことが可能となる。
第3図は上記リードフレーム1上に半導体チツ
プ2を樹脂封止した状態の側面図である。この場
合には、まず、リードフレーム1の上面、つまり
枠1a内に形成されたリード端子1c…の所定箇
所にIC,LSI等の半導体チツプ2を載置し、ワイ
ヤーボンデイングを行なつて、半導体チツプ2の
各電極とリードフレーム1の所定のリード端子1
c…とをワイヤー線2a…で電気的に接続する。
この後、半導体チツプ2をリードフレーム1上で
熱硬化性樹脂3で仮封止する。この熱硬化性樹脂
3は熱を加えると硬化するものであり、例えば、
エポキシ樹脂等である。
第4図は半導体チツプ2が封止されたリードフ
レーム1をさらに樹脂封止し、ケース成形した状
態の断面図である。この場合には、リードフレー
ム1を時計ケース成形用金型(図示せず)内に配
置し、時計ケース成形用金型内に熱可塑性樹脂4
を注入する。すると、リードフレーム1の上面お
よび下面が封止されると共に、半導体チツプ2を
封止した熱硬化性樹脂3も封止され、時計ケース
5が成形される。このように成形された時計ケー
ス5には後述する各種の電子部品を装着する装着
部5a,5b,5cおよび取付部5d,5e,5
fが形成され、かつ下部両側には上述したバンド
取付部1d…の対向面が露呈する。この場合、時
計ケース5はリードフレーム1の各枠1a…ごと
に成形され、各枠1a…の連結部1b…を切断す
ることにより、1つの独立したものとなる。な
お、連結部1b…を切断するときには、リード端
子1c…の不用箇所も同時に切断し、各リード端
子1c…が互いに導通しないようにする。
第5図は上記のようにして得られた時計ケース
5に所定の電子部品を組み込んだ状態の断面図で
ある。即ち、電子部品を組み込む場合には、上部
側の装着部5a内にインタコネクタ6を配置した
後、装着部5bに液晶表示装置7を装着し、イン
タコネクタ6を介して液晶表示装置7とリードフ
レーム1のリード端子1c…とを電気的に接続
し、最上部の装着部5cに時計ガラス8を装着す
る。また、下側の各取付部5d,5eにはそれぞ
れ電池9および電子部品10(水晶振動子等)を
配置してリードフレーム1のリード端子1c…に
接続し、最下部の取付部5fに裏蓋11を取り付
ける。なお、時計バンド(図示せず)を取り付け
る場合には、時計ケース5の両側のバンド取付部
1d…間に時計バンドの端部を配置し、ばね棒
(図示せず)で取り付ければよい。
しかるに、上記のような時計ケース5によれ
ば、リードフレーム1上に半導体チツプ2を配置
してワイヤーボンデイングにより所定のリード端
子1c…に接続し、この半導体チツプ2を予めリ
ードフレーム1上で熱硬化性樹脂3により封止
し、このリードフレーム1および熱硬化性樹脂3
を熱可塑性樹脂4により封止してケース成形した
ので、熱可塑性樹脂4の注入時に、半導体チツプ
2が位置ずれを起したり、ワイヤー線2a…同志
がシヨートする恐れがなく、良好に封止すること
ができると共に、封止後の品質を確保することが
できる。
また、上記のような時計ケース5においては、
リードフレーム1の各枠1a…にバンド取付部1
d…を形成し、このバンド取付部1d…を下側へ
折り曲げて、熱可塑性樹脂4で封止するようにし
たので、時計ケース5の成形時に時計バンド(図
示せず)を取り付けるばね棒の穴を形成する2次
加工が不要となり、半導体チツプ2の組立てから
製品まで一貫した生産ができ、生産性の向上を図
ることができる。
なお、上述した実施例では、リードフレーム1
の各枠1a…にバンド取付部1d…を形成すると
共に、このバンド取付部1d…にそれぞれ取付孔
1e…を形成し、各バンド取付部1d…を下側へ
折り曲げて、熱可塑性樹脂4で封止したが、この
考案はこれに限られることなく、例えば第6図A
〜Dに示すように構成してもよい。即ち、第6図
Aに示すように、リードフレーム1には多数の枠
(図では1部のみを示す)1aを連結部1fでそ
れぞれ連結形成し、各枠1aの四隅にバンド取付
部1gを形成する。そして、このバンド取付部1
gを第6図Bに示すように、円弧状に下方に折り
曲げる。この後、上述した実施例と同様に、半導
体チツプ2を熱硬化性樹脂3でリードフレーム1
の各枠1a上に封止し、このリードフレーム1を
時計ケース成形用金型内に配置して各枠1aを熱
可塑性樹脂4で封止しケース成形すると、第6図
Cに示すような時計ケース12が得られる。この
場合、円弧状に折り曲げられたバンド取付部1g
はその内部に熱可塑性樹脂4が充填されず、空洞
状となり、時計バンドのばね棒(図示せず)の取
り付けが可能となる。この後、第6図Dに示すよ
うにリードフレーム1の連結部1fを切断すれ
ば、上述した実施例と同様に、1つの独立した時
計ケース12が得られる。
このような時計ケース12においては、上述し
た実施例と同様の作用効果があるほか、特にバン
ド取付部1gを円弧状に折り曲げたので、時計バ
ンドを堅固に取り付けることができる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、この考案の時計ケースに
よれば、熱可塑性樹脂で時計ケース本体を成形し
た後何の加工をすることなくバンドが取付られ、
バンドに力が加わつても合成樹脂性ケース本体に
直接加わらず、ケース本体を破損することがない
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第5図はこの考案の一実施例の製
造工程を示し、第1図はリードフレームの平面
図、第2図はリードフレームを折り曲げ加工した
側面図、第3図はリードフレーム上に半導体チツ
プを熱硬化性樹脂で封止した状態の側面図、第4
図は熱硬化性樹脂を有するリードフレームを熱可
塑性樹脂で封止して時計ケースを成形した状態の
断面図、第5図は時計ケースに電子部品を組み込
んだ状態の断面図、第6図A〜Dは他のバンド取
付部の製造工程を示す図である。 1……リードフレーム、1c……リード端子、
2……半導体チツプ、3……熱硬化性樹脂、4…
…熱可塑性樹脂、5,12……時計ケース。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 リード端子を有すると共に両端にバンド取付ピ
    ンが取付けられる一対のバンド取付部が形成され
    た金属製のリードフレームと、 このリードフレームの前記リード端子に接続さ
    れる半導体チツプと、 この半導体チツプと前記リード端子との接続部
    を封止する熱硬化性樹脂と、 この熱硬化性樹脂を封止すると共に前記リード
    フレームのバンド取付部が両端で露呈されるよう
    に成形された熱可塑性樹脂からなる時計ケース本
    体と、 を具備し、 前記リードフレームのバンド取付部に前記バン
    ド取付ピンを介してバンドを取付けられるように
    してなる時計ケース。
JP10238284U 1984-07-09 1984-07-09 時計ケ−ス Granted JPS6117689U (ja)

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JP10238284U JPS6117689U (ja) 1984-07-09 1984-07-09 時計ケ−ス

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JP10238284U JPS6117689U (ja) 1984-07-09 1984-07-09 時計ケ−ス

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Publication Number Publication Date
JPS6117689U JPS6117689U (ja) 1986-02-01
JPH0313754Y2 true JPH0313754Y2 (ja) 1991-03-28

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0420327Y2 (ja) * 1986-05-28 1992-05-11

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51104862A (ja) * 1975-03-12 1976-09-17 Citizen Watch Co Ltd
JPS54148273A (en) * 1978-05-15 1979-11-20 Hitachi Ltd Electronic apparatus

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JPS51104862A (ja) * 1975-03-12 1976-09-17 Citizen Watch Co Ltd
JPS54148273A (en) * 1978-05-15 1979-11-20 Hitachi Ltd Electronic apparatus

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