JPH06216314A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH06216314A JPH06216314A JP458793A JP458793A JPH06216314A JP H06216314 A JPH06216314 A JP H06216314A JP 458793 A JP458793 A JP 458793A JP 458793 A JP458793 A JP 458793A JP H06216314 A JPH06216314 A JP H06216314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- sealing frame
- electronic component
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の両面に電子部品の搭載を可
能にして高密度実装型の半導体装置として作成する。 【構成】 プリント配線板１の片面に封止枠２を取着す
ると共に封止枠２内においてプリント配線板１に電子部
品３を搭載し、封止枠２の内側に封止材４を充填して封
止材４で電子部品３を封止する。このような半導体装置
において、封止枠２に外部入出力端子５を設け、外部入
出力端子５と上記電子部品３とを電気的に接続する。封
止枠２に設けた外部出力端子５をマザーボードに接続す
るようにして、プリント配線板１の封止枠２を取着した
側、すなわちプリント配線板１の電子部品３を搭載した
側の面で実装することができる。従ってプリント配線板
１の電子部品３を搭載した側と反対側の面にも他の電子
部品を搭載することが可能なる。
能にして高密度実装型の半導体装置として作成する。 【構成】 プリント配線板１の片面に封止枠２を取着す
ると共に封止枠２内においてプリント配線板１に電子部
品３を搭載し、封止枠２の内側に封止材４を充填して封
止材４で電子部品３を封止する。このような半導体装置
において、封止枠２に外部入出力端子５を設け、外部入
出力端子５と上記電子部品３とを電気的に接続する。封
止枠２に設けた外部出力端子５をマザーボードに接続す
るようにして、プリント配線板１の封止枠２を取着した
側、すなわちプリント配線板１の電子部品３を搭載した
側の面で実装することができる。従ってプリント配線板
１の電子部品３を搭載した側と反対側の面にも他の電子
部品を搭載することが可能なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、封止枠を用いたＩＣパ
ッケージなど半導体装置に関するものである。
ッケージなど半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）はリードレスチップキャリア
（ＬＣＣ）として作成した半導体装置の一例を示すもの
であり、プリント配線板１の片面に凹部９を設けると共
にプリント配線板１のこの片面に凹部９を中心とする放
射状に回路（図示省略）を設け、さらにプリント配線板
１の外縁にスルーホールを半分に切断した形態の平面半
円状の端子用凹部１０を設け、この端子用凹部１０の内
周にメッキを施して上記回路と導通接続される外部入出
力端子５を形成し、またプリント配線板１の上面には凹
部９を囲むように封止枠２が接着してある。そして、凹
部９にＩＣ等の電子部品３を搭載すると共に電子部品３
と上記回路とを金線等のワイヤーボンディング１１で接
続することによって回路を介して電子部品３と外部出力
端子５とを電気的に導通させ、さらに封止枠２の内側に
封止材４を流し込んで充填硬化させて電子部品３を封止
することによって、半導体装置として作成してある。
（ＬＣＣ）として作成した半導体装置の一例を示すもの
であり、プリント配線板１の片面に凹部９を設けると共
にプリント配線板１のこの片面に凹部９を中心とする放
射状に回路（図示省略）を設け、さらにプリント配線板
１の外縁にスルーホールを半分に切断した形態の平面半
円状の端子用凹部１０を設け、この端子用凹部１０の内
周にメッキを施して上記回路と導通接続される外部入出
力端子５を形成し、またプリント配線板１の上面には凹
部９を囲むように封止枠２が接着してある。そして、凹
部９にＩＣ等の電子部品３を搭載すると共に電子部品３
と上記回路とを金線等のワイヤーボンディング１１で接
続することによって回路を介して電子部品３と外部出力
端子５とを電気的に導通させ、さらに封止枠２の内側に
封止材４を流し込んで充填硬化させて電子部品３を封止
することによって、半導体装置として作成してある。
【０００３】図５（ｂ）はバンプグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）として作成した半導体装置を一例を示すものであ
り、プリント配線板１の片面に凹部９を設けると共にプ
リント配線板１のこの片面に凹部９を中心とする放射状
に回路（図示省略）を設け、さらにプリント配線板１に
上下に貫通するスルーホール１２を設け、このスルーホ
ール１２の内周に上記回路と導通接続されるスルーホー
ルメッキ１３を施すと共にスルーホール１２の下端部に
半田等のバンプ１４を取着して外部出力端子５を形成し
てある。そして、凹部９にＩＣ等の電子部品３を搭載す
ると共に電子部品３と上記回路とを金線等のワイヤーボ
ンディング１１で接続することによって回路を介して電
子部品３と外部出力端子５とを電気的に導通させ、さら
に封止材４で電子部品３を封止することによって、半導
体装置として作成してある。
Ａ）として作成した半導体装置を一例を示すものであ
り、プリント配線板１の片面に凹部９を設けると共にプ
リント配線板１のこの片面に凹部９を中心とする放射状
に回路（図示省略）を設け、さらにプリント配線板１に
上下に貫通するスルーホール１２を設け、このスルーホ
ール１２の内周に上記回路と導通接続されるスルーホー
ルメッキ１３を施すと共にスルーホール１２の下端部に
半田等のバンプ１４を取着して外部出力端子５を形成し
てある。そして、凹部９にＩＣ等の電子部品３を搭載す
ると共に電子部品３と上記回路とを金線等のワイヤーボ
ンディング１１で接続することによって回路を介して電
子部品３と外部出力端子５とを電気的に導通させ、さら
に封止材４で電子部品３を封止することによって、半導
体装置として作成してある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５（ａ）（ｂ）のよ
うに作成される半導体装置にあって、マザーボードへの
実装は、図５（ａ）のものではプリント配線板１の側端
の外部出力端子５をマザーボードの接続端子部に半田付
け等しておこなわれることになり、また図５（ｂ）のも
のではプリント配線板１の下面のバンプ１４で形成され
る外部出力端子５をマザーボードの接続端子部に半田付
け等しておこなわれることになる。このように図５
（ａ）（ｂ）のいずれの半導体装置にあっても、プリン
ト配線板１の電子部品３を搭載した側と反対側の面をマ
ザーボードの上に重ねるようにして実装をおこなうこと
になる。従って、電子部品３を搭載した側と反対側の面
にはプリント配線板１に他の電子部品を搭載することが
できないものであり、高密度実装型の半導体装置として
作成することが困難であるという問題があった。
うに作成される半導体装置にあって、マザーボードへの
実装は、図５（ａ）のものではプリント配線板１の側端
の外部出力端子５をマザーボードの接続端子部に半田付
け等しておこなわれることになり、また図５（ｂ）のも
のではプリント配線板１の下面のバンプ１４で形成され
る外部出力端子５をマザーボードの接続端子部に半田付
け等しておこなわれることになる。このように図５
（ａ）（ｂ）のいずれの半導体装置にあっても、プリン
ト配線板１の電子部品３を搭載した側と反対側の面をマ
ザーボードの上に重ねるようにして実装をおこなうこと
になる。従って、電子部品３を搭載した側と反対側の面
にはプリント配線板１に他の電子部品を搭載することが
できないものであり、高密度実装型の半導体装置として
作成することが困難であるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、プリント配線板の両面に電子部品の搭載を可能に
して高密度実装型の半導体装置として作成することがで
きるようにすることを目的とするものである。
あり、プリント配線板の両面に電子部品の搭載を可能に
して高密度実装型の半導体装置として作成することがで
きるようにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板１の片面に封止枠２を取着すると共に封止枠２内にお
いてプリント配線板１に電子部品３を搭載し、封止枠２
の内側に封止材４を充填して封止材４で電子部品３を封
止するようにした半導体装置において、封止枠２に外部
入出力端子５を設け、外部入出力端子５と上記電子部品
３とを電気的に接続して成ることを特徴とするものであ
る。
板１の片面に封止枠２を取着すると共に封止枠２内にお
いてプリント配線板１に電子部品３を搭載し、封止枠２
の内側に封止材４を充填して封止材４で電子部品３を封
止するようにした半導体装置において、封止枠２に外部
入出力端子５を設け、外部入出力端子５と上記電子部品
３とを電気的に接続して成ることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】封止枠２に外部入出力端子５を設けるようにし
てあるために、封止枠２の外部出力端子５をマザーボー
ドの接続端子部に接続するようにして封止枠２を取着し
た側、すなわちプリント配線板１の電子部品３を搭載し
た側の面でマザーボードに実装することができ、プリン
ト配線板１の反対側の面にも他の電子部品を搭載するこ
とが可能になる。
てあるために、封止枠２の外部出力端子５をマザーボー
ドの接続端子部に接続するようにして封止枠２を取着し
た側、すなわちプリント配線板１の電子部品３を搭載し
た側の面でマザーボードに実装することができ、プリン
ト配線板１の反対側の面にも他の電子部品を搭載するこ
とが可能になる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明の一実施例を示すものであり、プリント配線板
１の片面（下面）に凹部９を設けると共にプリント配線
板１のこの片面に凹部９を中心とする放射状に回路１６
が設けてある。プリント配線板１の外縁部において回路
１６にはパッド部１７が接続してある。また封止枠２は
その外形をプリント配線板１とほぼ同じ大きさに絶縁体
で形成してあり、その四辺の外縁にスルーホールを半分
に切断した形態の平面半円状の端子用凹部１０が設けて
ある。この端子用凹部１０の内周にメッキを施すことに
よって、上記回路と導通接続される外部入出力端子５が
形成してある。ここで、端子用凹部１０は封止枠２にス
ルーホールを形成した後に外形切断してスルーホールを
半分に切断することによって作成されるが、封止枠２は
プリント配線板１の厚みよりも一般に薄く形成されるた
めに、スルーホールを半分に切断する作業は容易であ
る。ちなみに、図５（ａ）の従来例のようにプリント配
線板１に端子用凹部１０を設ける場合、プリント配線板
１は板厚が厚いためにプリント配線板１に設けたスルー
ホールはその直径に対する孔深さの比であるアスペクト
比が大きく、プリント配線板１を外形切断してスルーホ
ールを半分に切断する作業は困難である。
は本発明の一実施例を示すものであり、プリント配線板
１の片面（下面）に凹部９を設けると共にプリント配線
板１のこの片面に凹部９を中心とする放射状に回路１６
が設けてある。プリント配線板１の外縁部において回路
１６にはパッド部１７が接続してある。また封止枠２は
その外形をプリント配線板１とほぼ同じ大きさに絶縁体
で形成してあり、その四辺の外縁にスルーホールを半分
に切断した形態の平面半円状の端子用凹部１０が設けて
ある。この端子用凹部１０の内周にメッキを施すことに
よって、上記回路と導通接続される外部入出力端子５が
形成してある。ここで、端子用凹部１０は封止枠２にス
ルーホールを形成した後に外形切断してスルーホールを
半分に切断することによって作成されるが、封止枠２は
プリント配線板１の厚みよりも一般に薄く形成されるた
めに、スルーホールを半分に切断する作業は容易であ
る。ちなみに、図５（ａ）の従来例のようにプリント配
線板１に端子用凹部１０を設ける場合、プリント配線板
１は板厚が厚いためにプリント配線板１に設けたスルー
ホールはその直径に対する孔深さの比であるアスペクト
比が大きく、プリント配線板１を外形切断してスルーホ
ールを半分に切断する作業は困難である。
【０００９】そして凹部９を囲むようにプリント配線板
１の片面に封止枠２を接着することによって、プリント
配線板１に封止枠２が取り付けてある。ここで、プリン
ト配線板１に設けた回路１６の各パッド部１７と各外部
入出力端子５とを対向密着させてプリント配線板１に封
止枠２を取り付けるものであり、各パッド部１７と各外
部入出力端子５とは電気的に接続させるようにしてあ
る。パッド部１７と外部入出力端子５との接続は、絶縁
性接着剤で封止枠２をプリント配線板１に接合した後
に、実装工程の半田でパッド部１７と外部出力端子５と
を電気接続させるようにしても、あるいは半田や導電ペ
ースト等の導電性接合材を用いて封止枠２をプリント配
線板１に接合する際に同時にパッド部１７と外部出力端
子５とを電気接続させるようにしてもよい。導電ペース
トとしては熱硬化型導電ペーストを用いることができ、
また導電ゴムや導電シート等を介してパッド部１７と外
部出力端子５とを電気接続させることもできる。
１の片面に封止枠２を接着することによって、プリント
配線板１に封止枠２が取り付けてある。ここで、プリン
ト配線板１に設けた回路１６の各パッド部１７と各外部
入出力端子５とを対向密着させてプリント配線板１に封
止枠２を取り付けるものであり、各パッド部１７と各外
部入出力端子５とは電気的に接続させるようにしてあ
る。パッド部１７と外部入出力端子５との接続は、絶縁
性接着剤で封止枠２をプリント配線板１に接合した後
に、実装工程の半田でパッド部１７と外部出力端子５と
を電気接続させるようにしても、あるいは半田や導電ペ
ースト等の導電性接合材を用いて封止枠２をプリント配
線板１に接合する際に同時にパッド部１７と外部出力端
子５とを電気接続させるようにしてもよい。導電ペース
トとしては熱硬化型導電ペーストを用いることができ、
また導電ゴムや導電シート等を介してパッド部１７と外
部出力端子５とを電気接続させることもできる。
【００１０】しかして、凹部９にＩＣ等の電子部品３を
搭載すると共に電子部品３と上記回路１６とを金線等の
ワイヤーボンディング１１で接続することによって、回
路１６を介して電子部品３と外部出力端子５とを電気的
に導通させ、さらに封止枠２の内側にエポキシ樹脂等の
封止材４を流し込んで充填硬化させて電子部品３を封止
することによって、リードレスチップキャリア型の半導
体装置として作成することができるものである。
搭載すると共に電子部品３と上記回路１６とを金線等の
ワイヤーボンディング１１で接続することによって、回
路１６を介して電子部品３と外部出力端子５とを電気的
に導通させ、さらに封止枠２の内側にエポキシ樹脂等の
封止材４を流し込んで充填硬化させて電子部品３を封止
することによって、リードレスチップキャリア型の半導
体装置として作成することができるものである。
【００１１】図１のように作成される半導体装置は、図
２に示すようにマザーボード１８の表面に封止枠２を下
にして配設し、マザーボード１８に設けた接続端子部１
９に封止枠２の外部入出力端子５を半田２０付けするこ
とによって、実装をおこなうことができる。このよう
に、プリント配線板１の封止枠２を取着した側、すなわ
ちプリント配線板１の電子部品３を搭載した側の面でマ
ザーボード１８に実装することができるものであり、プ
リント配線板１の反対側の面はオープンな状態であるた
めにこのプリント配線板１の反対側の面にパッド２１を
設けてこのパッド２１に接続することによって他の電子
部品２２を搭載することが可能になるものである。従っ
てプリント配線板１の両面に電子部品を搭載することが
可能になって、高密度多機能の半導体装置として形成す
ることができるものである。
２に示すようにマザーボード１８の表面に封止枠２を下
にして配設し、マザーボード１８に設けた接続端子部１
９に封止枠２の外部入出力端子５を半田２０付けするこ
とによって、実装をおこなうことができる。このよう
に、プリント配線板１の封止枠２を取着した側、すなわ
ちプリント配線板１の電子部品３を搭載した側の面でマ
ザーボード１８に実装することができるものであり、プ
リント配線板１の反対側の面はオープンな状態であるた
めにこのプリント配線板１の反対側の面にパッド２１を
設けてこのパッド２１に接続することによって他の電子
部品２２を搭載することが可能になるものである。従っ
てプリント配線板１の両面に電子部品を搭載することが
可能になって、高密度多機能の半導体装置として形成す
ることができるものである。
【００１２】図３は本発明の他の実施例を示すものであ
り、封止枠２に表裏に貫通するスルーホール２３を設け
ると共にその内周にスルーホールメッキ２４を施し、さ
らにスルーホール２３の下端から下方へ突出するように
半田等を充填してバンプ１４を設け、バンプ１４によっ
て外部入出力端子５を形成するようにしてある。この封
止枠２を用いて図１の場合と同様に組み立てをおこなう
ことによって、バンプグリッドアレイ型の半導体装置を
作成することができるものである。図３のように作成さ
れる半導体装置は、図４に示すようにマザーボード１８
の表面に封止枠２を下にして配設し、マザーボード１８
に設けた接続端子部１９に封止枠２の外部入出力端子５
のバンプ１４を半田付け等することによって、実装をお
こなうことができる。このようにして図１の実施例のも
のと同様に、プリント配線板１の封止枠２を取着した
側、すなわちプリント配線板１の電子部品３を搭載した
側の面でマザーボード１８に実装することができるもの
であり、このプリント配線板１の反対側の面にパッド２
１を設けてこのパッド２１に接続することによって他の
電子部品２２を搭載することが可能になるものである。
尚、図４において２５は封止枠２をプリント配線板１に
接合すると同時にパッド部１７に外部入出力端子５を電
気的に接続するために用いられた半田や銀ペースト等の
導電性接合材である。また、上記各実施例にあって、封
止枠２に一層以上の回路を設けるようにしてもよい。
り、封止枠２に表裏に貫通するスルーホール２３を設け
ると共にその内周にスルーホールメッキ２４を施し、さ
らにスルーホール２３の下端から下方へ突出するように
半田等を充填してバンプ１４を設け、バンプ１４によっ
て外部入出力端子５を形成するようにしてある。この封
止枠２を用いて図１の場合と同様に組み立てをおこなう
ことによって、バンプグリッドアレイ型の半導体装置を
作成することができるものである。図３のように作成さ
れる半導体装置は、図４に示すようにマザーボード１８
の表面に封止枠２を下にして配設し、マザーボード１８
に設けた接続端子部１９に封止枠２の外部入出力端子５
のバンプ１４を半田付け等することによって、実装をお
こなうことができる。このようにして図１の実施例のも
のと同様に、プリント配線板１の封止枠２を取着した
側、すなわちプリント配線板１の電子部品３を搭載した
側の面でマザーボード１８に実装することができるもの
であり、このプリント配線板１の反対側の面にパッド２
１を設けてこのパッド２１に接続することによって他の
電子部品２２を搭載することが可能になるものである。
尚、図４において２５は封止枠２をプリント配線板１に
接合すると同時にパッド部１７に外部入出力端子５を電
気的に接続するために用いられた半田や銀ペースト等の
導電性接合材である。また、上記各実施例にあって、封
止枠２に一層以上の回路を設けるようにしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】上記のように本発明は、プリント配線板
の片面に封止枠を取着すると共に封止枠内においてプリ
ント配線板に電子部品を搭載し、封止枠の内側に封止材
を充填して封止材で電子部品を封止するようにした半導
体装置において、封止枠に外部入出力端子を設け、外部
入出力端子と上記電子部品とを電気的に接続したので、
封止枠に設けた外部出力端子をマザーボードの接続端子
部に接続するようにして、プリント配線板の封止枠を取
着した側、すなわちプリント配線板の電子部品を搭載し
た側の面でマザーボードに実装することができるもので
あり、プリント配線板の反対側の面にも他の電子部品を
搭載することが可能になって高密度多機能の半導体装置
として形成することができるものである。
の片面に封止枠を取着すると共に封止枠内においてプリ
ント配線板に電子部品を搭載し、封止枠の内側に封止材
を充填して封止材で電子部品を封止するようにした半導
体装置において、封止枠に外部入出力端子を設け、外部
入出力端子と上記電子部品とを電気的に接続したので、
封止枠に設けた外部出力端子をマザーボードの接続端子
部に接続するようにして、プリント配線板の封止枠を取
着した側、すなわちプリント配線板の電子部品を搭載し
た側の面でマザーボードに実装することができるもので
あり、プリント配線板の反対側の面にも他の電子部品を
搭載することが可能になって高密度多機能の半導体装置
として形成することができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
断面図、（ｂ）は分解斜視図である。
断面図、（ｂ）は分解斜視図である。
【図２】同上のマザーボードの実装状態を示す一部の拡
大断面図である。
大断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示すものであり、（ａ）
は断面図、（ｂ）は分解斜視図である。
は断面図、（ｂ）は分解斜視図である。
【図４】同上のマザーボードの実装状態を示す一部の拡
大断面図である。
大断面図である。
【図５】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ断面図である。
れぞれ断面図である。
１ プリント配線板 ２ 封止枠 ３ 電子部品 ４ 封止材 ５ 外部入出力端子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】しかして、凹部９にＩＣ等の電子部品３を
搭載すると共に電子部品３と上記回路１６とを金線等の
ワイヤーボンディング１１で接続することによって、回
路１６を介して電子部品３と外部出力端子５とを電気的
に導通させ、さらに封止枠２の内側にエポキシ樹脂等の
封止材４を流し込んで充填硬化させて電子部品３を封止
することによって、リードレスチップキャリア型の半導
体装置として作成することができるものである。上記実
施例ではプリント配線板１に凹部９を設けて凹部９内に
電子部品３を搭載するようにしたが、このような凹部９
を設けずプリント配線板１の平坦な表面に電子部品３を
搭載するようにしてもよいのはいうまでもない。
搭載すると共に電子部品３と上記回路１６とを金線等の
ワイヤーボンディング１１で接続することによって、回
路１６を介して電子部品３と外部出力端子５とを電気的
に導通させ、さらに封止枠２の内側にエポキシ樹脂等の
封止材４を流し込んで充填硬化させて電子部品３を封止
することによって、リードレスチップキャリア型の半導
体装置として作成することができるものである。上記実
施例ではプリント配線板１に凹部９を設けて凹部９内に
電子部品３を搭載するようにしたが、このような凹部９
を設けずプリント配線板１の平坦な表面に電子部品３を
搭載するようにしてもよいのはいうまでもない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】図１のように作成される半導体装置は、図
２に示すようにマザーボード１８の表面に封止枠２を下
にして配設し、マザーボード１８に設けた接続端子部１
９に封止枠２の外部入出力端子５を半田２０付けするこ
とによって、実装をおこなうことができる。このよう
に、プリント配線板１の封止枠２を取着した側、すなわ
ちプリント配線板１の電子部品３を搭載した側の面でマ
ザーボード１８に実装することができるものであり、プ
リント配線板１の反対側の面はオープンな状態であるた
めにこのプリント配線板１の反対側の面にスルーホール
を介して回路１６に接続されたパッド２１を設けてこの
パッド２１に接続することによって他の電子部品２２を
搭載することが可能になるものである。従ってプリント
配線板１の両面に電子部品を搭載することが可能になっ
て、高密度多機能の半導体装置として形成することがで
きるものである。
２に示すようにマザーボード１８の表面に封止枠２を下
にして配設し、マザーボード１８に設けた接続端子部１
９に封止枠２の外部入出力端子５を半田２０付けするこ
とによって、実装をおこなうことができる。このよう
に、プリント配線板１の封止枠２を取着した側、すなわ
ちプリント配線板１の電子部品３を搭載した側の面でマ
ザーボード１８に実装することができるものであり、プ
リント配線板１の反対側の面はオープンな状態であるた
めにこのプリント配線板１の反対側の面にスルーホール
を介して回路１６に接続されたパッド２１を設けてこの
パッド２１に接続することによって他の電子部品２２を
搭載することが可能になるものである。従ってプリント
配線板１の両面に電子部品を搭載することが可能になっ
て、高密度多機能の半導体装置として形成することがで
きるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/12 23/50 Ｒ 9272−4Ｍ Ｘ 9272−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の片面に封止枠を取着す
ると共に封止枠内においてプリント配線板に電子部品を
搭載し、封止枠の内側に封止材を充填して封止材で電子
部品を封止するようにした半導体装置において、封止枠
に外部入出力端子を設け、外部入出力端子と上記電子部
品とを電気的に接続して成ることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP458793A JPH06216314A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP458793A JPH06216314A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216314A true JPH06216314A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11588175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP458793A Pending JPH06216314A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216314A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069025A (en) * | 1994-11-15 | 2000-05-30 | Lg Semicon Co., Ltd. | Method for packaging a semiconductor device |
| US7450395B2 (en) | 2005-10-20 | 2008-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and circuit device including circuit module |
| US7851708B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
| WO2011129161A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板、モジュール基板の製造方法、及び端子接続基板 |
| KR20140136907A (ko) * | 2014-10-10 | 2014-12-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR20190032536A (ko) | 2016-08-31 | 2019-03-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 회로모듈 및 그 제조 방법 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP458793A patent/JPH06216314A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069025A (en) * | 1994-11-15 | 2000-05-30 | Lg Semicon Co., Ltd. | Method for packaging a semiconductor device |
| US7450395B2 (en) | 2005-10-20 | 2008-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and circuit device including circuit module |
| DE112006002635B4 (de) | 2005-10-20 | 2012-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Schaltungsmodul und Schaltungsvorrichtung, die ein Schaltungsmodul umfasst |
| US7851708B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
| WO2011129161A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板、モジュール基板の製造方法、及び端子接続基板 |
| TWI455267B (zh) * | 2010-04-13 | 2014-10-01 | Murata Manufacturing Co | A module substrate, a manufacturing method of a module substrate, and a terminal connection substrate |
| US9192051B2 (en) | 2010-04-13 | 2015-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module substrate, module-substrate manufacturing method, and terminal connection substrate |
| KR20140136907A (ko) * | 2014-10-10 | 2014-12-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR20190032536A (ko) | 2016-08-31 | 2019-03-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 회로모듈 및 그 제조 방법 |
| US10930573B2 (en) | 2016-08-31 | 2021-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and manufacturing method therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4791075A (en) | Process for making a hermetic low cost pin grid array package | |
| KR0169820B1 (ko) | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 | |
| JP2949490B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| US5045914A (en) | Plastic pad array electronic AC device | |
| JPH10308419A (ja) | 半導体パッケージ及びその半導体実装構造 | |
| CN109244045B (zh) | 一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构 | |
| JPH08186151A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR20010069987A (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH09321173A (ja) | 半導体装置用パッケージ及び半導体装置とそれらの製造方法 | |
| US5262674A (en) | Chip carrier for an integrated circuit assembly | |
| JPH06216314A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09312355A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPH11176885A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、フィルムキャリアテープ、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH04148553A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JP2000294892A (ja) | 半導体モジュ−ル | |
| JPH1074887A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH06283561A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JPH03104141A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2760167B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH10154766A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | |
| JP3586867B2 (ja) | 半導体装置、その製造方法及びその実装方法並びにこれを実装した回路基板 | |
| JP2719459B2 (ja) | 面実装用数字表示器およびその製造方法 | |
| JPS62202542A (ja) | プラグイン型パツケ−ジ | |
| JP2777114B2 (ja) | テープキャリア | |
| JPH10223822A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980818 |