JPH1092998A - 電子デバイス製造用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子デバイスと実装基板との接合が確実に行
われるようにする。 【解決手段】 電子デバイス製造用のリードフレームに
おいて、基体としての枠部から一体的に延びる支持片に
よって、電子デバイスのリード端子となるべきリード端
子部を支持するに当たり、別体の取付基板に対して半田
付けされる部分と直接関与しない部分としての、先端で
はなく側面の付け根の部分において行うようにした。さ
らには、このようなリードフレームを用いて、電子デバ
イス、例えば、シートトランスを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイス製造
用リードフレームに関する。より具体的には、本発明
は、電子デバイスの実装端子と実装基板との接合部の電
気抵抗を減少し、熱的接触と機械的強度を向上させ、信
頼性を向上させることのできる電子デバイス製造用リー
ドフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体メモリや、ゲートアレイ、インダ
クタ、トランス等の電子デバイスのうちで、プラスチッ
クパッケージや、サーディップパッケージを採用するも
のは、リードフレームを利用することにより、高品質の
デバイスの安定量産が可能となっている。従って、これ
らの電子デバイスを製造する上で、リードフレームは極
めて重要な役割を有する。従来のリードフレームを用い
た電子デバイスの一例として、シートトランスを例に挙
げて、以下に図面を参照しながら説明する。ここで、シ
ートトランスとは、電話交換機や大型コンピュータ等の
電源部に用いる、比較的薄型のトランスを指す名称であ
る。

【０００３】まず、図１１は、従来のリードフレームを
用いた、シートトランス１００の斜視図である。ここ
で、図１１（ａ）は、組立状態のシートトランス１００
の斜視図である。また、図１１（ｂ）は、同シートラン
ス１００の分解斜視図である。

【０００４】同図に示された台座１０１は、シートトラ
ンス１００の実装ベースを構成する部品である。この台
座１０１は、実装端子１０４とコイル用端子１０３をモ
ールドした樹脂モールド成形品である。隣接する実装端
子１０４とコイル用端子１０３は、一片の金属片により
構成され、電気的に一体とされている。

【０００５】上記台座１０１に組み合わされるコイル基
板１０２は、シートトランス１００のコイル部を構成す
る部品であり、一次側および二次側コイルパターンを形
成したガラスエポキシ基板を１４層程度、積層した構造
を有する。また、幅方向両端に切り欠き部１０８を有
し、中央に貫通孔１０９を有する。

【０００６】上記台座１０１と上記コイル基板１０２と
を組み合わせたものを上下から挟む、上部コア１１０お
よび下部コア１１１は、シートトランス１００のコアを
構成する部品であり、いずれもフェライト等の強磁性体
により形成されている。そして、上記の各部品は、接着
剤１０８ａにより、固定されている。

【０００７】以上説明したようなシートトランス１００
の製造に当たって、台座１０１の製造に際して、リード
フレームを使用することができる。そこで、次に、台座
１０１の製造方法について、詳しく説明する。

【０００８】図１２は、台座１０１の製造に使用するこ
とができる、従来のリードフレームの一部を示す平面図
である。ここでは、３つの台座１０１を作り込む部分を
示している。以下では、そのうちの１つの部分について
説明する。このリードフレームは、例えば、鉄・ニッケ
ル合金等の金属板を打ち抜くことにより作成することが
できる。リードフレーム１１５は、幅方向に相対向する
２本の枠部１１３、１１３を有する。これらの枠部１１
３、１１３からは、台座の構成部材として、４対のリー
ド１１４、１１４、・・・をそれぞれ互いに向かい合う
ように延成している。リード１１４は、基端側の幅広の
実装端子部１０４と、先端側の幅狭のコイル用端子部１
０３とからなる。このような形に打ち抜き成形により得
られたリードフレーム１１５は、洗浄工程の後に、全体
に半田メッキが施される。半田メッキを施す理由は、後
の組立工程、実装工程で半田付けが容易にできるようす
るためである。

【０００９】図１３（ａ）〜（ｄ）は、このような従来
のリードフレーム１１５を用いた場合の、台座１０１の
製造工程を表す説明図である。各図において、（ｉ）は
平面図、（ｉｉ）は、（ｉ）のｉｉ−ｉｉ線で切断した
断面図または側面図である。同図では、簡単のために、
連続するリードフレームのうちの、特定のひとつの台座
に対応する部分のみを示している。

【００１０】図１３（ａ）は、加工前のリードフレーム
１１５を示す。このリードフレーム１１５において、ま
ず、そのコイル用端子部１０３が、同図（ｂ）から分か
るように、ほぼ直角に折り曲げられる。これは、後の組
立工程において、コイル基板１０２の各コイルと接続さ
せるためである。図１３（ｂ）は、折り曲げ工程後のリ
ードフレーム１１５を示す。

【００１１】次に、リードフレーム１１５は、上下から
樹脂モールド型に挟み込まれ、コイル端子部１０３と実
装端子部１０４の一部を外側に露出された状態にして、
樹脂１１６によるインサートモールドが施される。露出
部分としての各実装端子部１０４はクランク状に折り曲
げられ、いわゆるガルウイング状の形状とされる。図１
３（ｃ）は、インサートモールドおよび折り曲げ工程後
のリードフレーム１１５を示す。

【００１２】最後に、それぞれの実装端子部１０４は、
図１３（ｃ）に示された、切断線１１７に沿って切断さ
れ、台座１０１が、リードフレーム１１５の枠部１１３
から切り離される。図１３（ｄ）は、枠部１１３から切
り離された台座１０１を示す。

【００１３】以上説明した一連の工程によって、台座１
０１が形成され、図１１（ｂ）で説明したように、コイ
ル基板１０２、上部コア１１０および下部コア１１１と
組み立てられ、接着剤１０８ａにより固定されて、シー
トトランス１００が完成する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な、従来のリードフレームを用いた電子デバイスは、基
板上に実装した時に、改良すべき点をいくつか有する。
ここでは、前述したシートトランス１００を例に挙げ
て、従来のリードフレームの改良すべき点を説明する。

【００１５】図１４（ａ）〜（ｄ）は、従来のリードフ
レームを用いて製造されたシートトランス１００の実装
状態の斜視図、側面図及びそれらの一部拡大図である。
特に、同図（ｂ）から分かるように、実装端子１０４の
先端の端面１１８は、枠部１１３からの切断面であるた
め、半田メッキが施されていない。これは、従来のリー
ドフレームの構造に起因する。すなわち、図１２におい
て説明したように、従来のリードフレーム１１５では、
枠部１１３と実装端子部１０４が一体となっている。従
って、図１３（ｃ）において説明したように、インサー
トモールド後に台座１０１を枠部１１３から切り離すた
めに、実装端子部の切断線１１７に沿って切断する必要
がある。そして、この切断面が、半田メッキの施されて
いない、端面となる。

【００１６】このような未半田メッキ部分１１８を有す
るシートトランス１００を実装基板１１９に半田付けし
た場合に、次のようになる。図１４（ｃ）、（ｄ）は、
シートトランス１００を実装基板１１９に載せて半田付
けした状態を示す説明図である。実装端子１０４の半田
メッキが施されている面は、半田に良く濡れるために、
半田になじみ、基板１１９と良好に固着される。しか
し、実装端子１０４の先端の未半田メッキ面１１８は、
半田がなじまず、半田に濡れにくい。従って、図１４
（ｄ）に示したように、未半田メッキ面には、半田が載
らず、接合面積が制限される。その結果として、実装基
板１１９との接合面積がやや小さくなり、接合部の電気
抵抗値がやや高くなることもある。また、接合強度が制
限されたり、振動や衝撃等に対する耐久性も劣化する虞
も考えられる。さらには、半田に濡れていない面が外観
上明確に識別できるために、実装後の見栄えが悪くする
こともある。

【００１７】このような未半田メッキ面を解消する手段
として、台座１０１をリードフレーム１１５の枠部１１
３から切り離した後に、半田メッキを施す方法も、考え
られる。しかし、枠部１１３から切り離されて、ばらば
らの状態にされた多数の台座１０１は取り扱いが容易で
ない。しかも、製造現場において多用されている電解メ
ッキを施すためには、各端子の全てにメッキ用の電極を
接続することが必要とされる。従って、一旦、リードフ
レーム１１５の枠部１１３から切り離された電子デバイ
スを電解メッキすることは、事実上困難である場合が多
い。

【００１８】以上説明したような従来技術の改良すべき
点は、すべて、従来のリードフレームにおいて実装端子
部と枠部が一体となっており、ここを切断することに起
因すると考えられる。

【００１９】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
である。すなわち、本発明は、リードフレームから端子
を切り離した場合においても、電子デバイスの実装端子
の接合周辺部分に未半田メッキ面が形成されない新規な
リードフレームを提供することを目的とするものであ
る。本発明は、このような新規な構成により、電子デバ
イスと実装基板との接合部の電気抵抗値を低下させ、接
合強度を向上させ、また、実装後の見栄えも良好なもの
となるリードフレームを提供することを目的とするもの
である。

【００２０】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明による
電子デバイス製造用リードフレームは、一枚の導電性の
板から形成した電子デバイス製造用リードフレームであ
って、基体としての枠部に支持片で結合している端子の
支持片との結合部を、端子を電子デバイスの導体と接続
するリード端子部、電子デバイスの基板へ固定される取
付部および電子デバイスの外部に突出して別体の取付基
板に半田付けされる実装端子部に区分した場合における
実装端子部の横側面の片側または両側に設定した構造を
有するものとして構成されている。

【００２１】また、上記電子デバイス製造用リードフレ
ームとして、前記実装端子部がクランク状に折り曲げ加
工されているガルウィングタイプであって、前記支持片
との結合部が、立ち上がり部、前記電子デバイスの基板
より突出している側の平坦部またはそれら両部の横側面
の片側または両側に設定した構造を有するものとして構
成されている。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の特徴の１つ
は、リードフレームから電子デバイスの実装端子となる
べき部分を切り離すに当たり、実装時に実装基板に半田
付けされる部分とは無関係の部分で切り離すことによ
り、実装基板との接合周辺部に未半田メッキ面が生じな
いようにして、電子デバイスが実装基板に確実に半田付
けされるようにしたことにある。

【００２３】以下、本発明をシートトランスに適用した
場合を例にして、図面を参照しつつ、本発明の実施の形
態を説明する。

【００２４】図１は、本発明によるリードフレームの一
部を示す平面図である。ここでも、シートトランスの３
つの台座を構成するための部分を示し、そのうちの１つ
の部分について説明する。本発明によるリードフレーム
１０は、図１２に示した従来のリードフレーム１１５と
同様に、向かい合う２本の枠部１１、１１と、向かい合
う４対の端子としてのリード１２、１２、・・・とを有
する。それぞれの端子としてのリード１２は、幅広の実
装端子部１４と、リード端子部としての幅狭のコイル用
端子部１５とからなる。本発明によるリードフレーム１
０の特徴の１つは、リード１２をその側面において枠部
１１からの支持片１３で支持したことにある。すなわ
ち、本発明によるリードフレーム１０では、リード１２
を枠部１１から切り離す際の切断面が実装端子部１４の
先端部でなく、側面にくるようにしている。従って、切
断後における実装端子部１４と実装基板の接合周辺部に
未半田メッキ面が設けらない。

【００２５】図２は、本発明によるリードフレームを用
いた、シートトランスの台座の製造工程を表す、工程説
明図である。この図２（ａ）〜（ｄ）において、それぞ
れ（ｉ）は平面図、（ｉｉ）はそのｉｉ−ｉｉ線に沿っ
て切断した断面図または側面図である。まず、図２
（ａ）は、金属板を打ち抜いて形成されたリードフレー
ムを表す。打ち抜き成形されたリードフレーム１０は、
洗浄工程の後に、全体に半田メッキが施され、後の組立
工程、実装工程で半田付けが容易にできるようにされ
る。なお、この半田メッキ工程は、この後の組立工程中
において実施しても良い。

【００２６】次に、図２（ｂ）に示したように、リード
フレーム１０のコイル用端子部１５が、ほぼ直角に折り
曲げられる。これは、後の組立工程において、コイル基
板１０２の各コイルと接続させるためである。なお、前
述した半田メッキ工程は、この折り曲げ工程の後に実施
しても良い。

【００２７】次に、リードフレーム１０は、上下から樹
脂モールド型に挟み込まれ、コイル端子部１５と実装端
子部１４の一部が露出するようにして、樹脂１１６によ
るインサートモールドが施される。すなわち、リード１
２の取付部は、樹脂１１６によってモールドされる。図
２（ｃ）は、インサートモールド後のリードフレーム１
０および樹脂製のベース部１１６を示す。なお、前述し
た半田メッキ工程は、このインサートモールド工程の後
に実施しても良い。

【００２８】次に、それぞれの実装端子部１４は、支持
片１３との連結部で切断線１４ａに沿って切断され、台
座１０１Ａが、リードフレーム１０の枠部１１、１１か
ら切り離される。さらに、各台座の実装端子部１４がク
ランク状に折り曲げ加工されて、ガルウイングタイプの
リードとされる。このようにして製造された台座１０１
Ａは、図１１に示したように、コイル基板１０２、上部
コア１１０および下部コア１１１と組み合わされて、シ
ートトランス１００が完成する。

【００２９】図３は、本発明によるリードフレーム１０
を用いて製造されたシートトランス２０の説明図であ
る。図３（ａ）は、シートトランス２０の全体斜視図で
あり、図３（ｂ）は、その実装端子部の一部の拡大斜視
図である。同図から分かるように、本発明の実施例によ
るリードフレームを用いた場合は、切断面２５、すなわ
ち、未半田メッキ部分が、実装端子における半田付けと
直接関係のない上方部分にある。図３（ｃ）は、このシ
ートトランス２０を実装基板１１９に半田付け実装した
状態の、実装端子部の拡大断面図である。図１４に示し
たような従来のリードフレームを用いた場合と比べる
と、実装端子部１４の先端面も、半田メッキがされてい
るために、半田２２が良くなじみ、充分に半田２２で濡
れていることが分かる。このように、実装端子の先端面
が半田で濡れていることにより、実装端子部１４と実装
基板１１９との電気的、熱的接触が改善され、接合部の
機械的強度も向上し、外観上もより好ましいものとな
る。

【００３０】本発明者は、本発明の効果を定量的に確認
するための実験を以下に示す手順で行った。まず、本発
明によるリードフレーム１０を用いて試作したシートト
ランスと、従来のリードフレーム１１５を用いて試作し
たシートトランスを用意した。次に、それぞれ、同一の
条件で、同一の実装基板上に、半田付け実装した。かか
る後に、実装基板の端子を介して、それぞれのシートト
ランスの一次側コイルに、直流で３０Ａの定電流を流
し、実装端子の温度を測定した。図４は、各シートトラ
ンスの実装端子の温度の測定値を時間とともにプロット
したグラフである。同図から分かるように、従来のリー
ドフレームを用いたシートトランスの場合は、電流を流
し始めるとともに実装端子の温度は急激に上昇し、２０
０秒経過時点で、９１℃近くまで達した。一方、本発明
の実施例によるリードフレームを用いたシートトランス
の場合は、温度の上昇が比較的緩やかであった。また、
２００秒経過時点の温度も７４℃と低く、温度上昇は、
従来のシートトランスの３／４程度に抑制された。

【００３１】本発明の実施例によるリードフレームを用
いたシートトランスの実装端子の温度上昇が、従来品と
比べて低い理由は、以下の通りである。すなわち、前述
した実験において、発熱源となっているのは、第１に、
シートトランスの実装端子と実装基板との接合部であ
り、第２に、シートトランスのコイル基板部である。こ
こで、図３において説明したように、本発明の実施例に
よるリードフレームを用いたシートトランスでは、従来
品と比べて、実装端子の実装基板との接合面積が大き
い。従って、従来品よりも、接合部の電気抵抗が低く、
しかも、実装基板との熱接触が良好である。接合部の電
気抵抗が低いことは、前記第１の熱源、すなわち、接合
部での通電による発熱が少ないことになる。また、実装
基板との熱接触が良好なことは、前記第１および第２の
熱源で発生した熱の実装基板への放熱効率を向上させる
こととなる。これらの２つの理由により、本発明による
リードフレームを用いたシートトランスは、従来品と比
べて、温度上昇が抑制された。つまり、図４に示したグ
ラフは、本発明の実施例によるシートトランスのほう
が、従来品よりも接合面積が大きいために、接合部の電
気抵抗が小さく、熱接触が優れることを、定量的に証明
するものである。

【００３２】次に、本発明によるリードフレームの変形
例について説明する。図５は、本発明によるリードフレ
ームの第１の変形例を表す平面図である。この例でも、
リードフレーム３０は、対向する２本の枠部３１、３１
と、台座ごとに４対の端子としてのリード３２、３２、
・・・を有する。それぞれの端子としてのリード３２
は、幅広の実装端子部３４と、リード端子部としての幅
狭のコイル用端子部３５とからなる。また、リード３２
は、その実装端子部３４の側面において支持片３３によ
り枠部３１に支持されている。ただし、図１に示したリ
ードフレームと異なり、図５に示した例においては、各
台座ごとに、長手方向に隣接する４つのリード端子３
２、３２、３２、３２が、互いに側面で支持片３３によ
り連結されている。従って、リード３２、特に隣接する
４つのリードのうちの内側の２つのリード３２は、枠部
３１に対して、捻れにくくなる。これにより、リードフ
レームの取り扱いが容易になり、引き続いて行われる、
折り曲げ工程やインサートモールド工程を、円滑に進め
ることができるというメリットを有する。

【００３３】図６（ａ）〜（ｄ）は、図５に示したリー
ドフレームを用いて、シートトランスの台座１０１Ａを
製造する工程を表した、説明図である。これらの（ａ）
〜（ｄ）において、（ｉ）は平面図、（ｉｉ）は（ｉ）
のｉｉ−ｉｉ線に沿った断面図または側面図である。図
６（ａ）は、打ち抜き成形されたリードフレーム３０を
示す。リードフレーム３０は、洗浄工程の後に、全体に
半田メッキが施され、後の組立工程、実装工程で半田付
けが容易にできるようにされる。次に、図６（ｂ）に示
したように、リードフレーム３０のコイル用端子部３５
が、ほぼ直角に折り曲げられる。これは、後の組立工程
において、コイル基板１０２と接続させるためである。
なお、前述した半田メッキ工程は、この折り曲げ工程の
後に実施しても良い。さらに、リードフレーム３０は、
上下から樹脂モールド型に挟み込まれ、コイル端子部３
５と実装端子部３４の一部が露出するようにして、樹脂
によるインサートモールドが施される。図６（ｃ）は、
インサートモールド後のリードフレーム３０および樹脂
製のベース部１１６を示す。

【００３４】次に、それぞれの実装端子部３４は、支持
片３３との連結部で切断線３４ａに沿って切断され、台
座１０１Ａが、リードフレーム３０の枠部３１、３１か
ら切り離される。さらに、各台座の実装端子部３４がク
ランク状に折り曲げ加工されて、ガルウイングタイプの
リードとされる。以上説明した一連の工程によって、台
座１０１Ａが形成され、その後に、図１に示したよう
に、コイル基板１０２、上部コア１１０および下部コア
１１１と一体に組み立てられて、シートトランス１００
が完成する。

【００３５】図７は、本発明によるリードフレームの第
２の変形例を示す平面図である。この例でも、リードフ
レーム５０は、対向する２本の枠部５１、５１と、台座
ごとに４対の端子としてのリード５２、５２、５２、・
・・を有する。但し、この例では、リードフレーム５０
は、対向する２本の枠部５１、５１を幅方向に連結する
連結部５６を有する。このような連結部５６を有するこ
とにより、左右の枠部５１、５１が一体的となり、機械
的強度も増す。従って、その取り扱いが容易になり、ま
た、折り曲げ工程、インサートモールド工程等も円滑に
進めることができ、各工程の自動化も容易になる。それ
ぞれの端子としてのリード５２は、幅広の実装端子部５
４と、幅狭のコイル用端子部５５からなる。また、リー
ド５２は、図１に示した例と同様に、その実装端子部５
４の側面に連結された支持片５３により、枠部５１に連
結支持されている。また、このようにして打ち抜き成形
されたリードフレーム５０は、洗浄工程の後に、全体に
半田メッキが施され、後の組立工程、実装工程で半田付
けが容易にできるようにされる。

【００３６】図８は、図７に示したリードフレームを用
いて、シートトランスの台座１０１Ａを製造する工程を
表した、説明図である。その概略は、図８（ｂ）に示さ
れた、コイル用端子部の折り曲げ工程、図８（ｃ）に示
されたインサートモールド工程、図８（ｄ）に示した切
断、折り曲げ工程からなる。これらの工程の詳細は、図
２または図６において説明したものと同様である。

【００３７】図９は、本発明によるリードフレームの第
３の変形例を示す平面図である。この例でも、リードフ
レーム６０は、対向する２本の枠部６１、６１と、台座
ごとに４対の端子としてのリード６２、６２、６２、・
・・を有する。この例でも、図７に示した例と同様に、
リードフレーム６０は、対向する２本の枠部６１をはし
ご状に連結する連結部６６を有する。このような連結部
を有することにより、リードフレーム６０が一体とな
り、機械的強度も増す。従って、その取り扱いが容易に
なり、また、折り曲げ工程、インサートモールド工程等
も円滑に進めることができ、各工程の自動化も容易にな
る。それぞれの端子としてのリード６２は、幅広の実装
端子部６４と、幅狭のコイル用端子部６５からなる。ま
た、リード６２は、図５に示した例と同様に、各台座ご
との４つの隣接するリード６２が、互いに側面で支持片
６３により連結されている。従って、リード６２、特に
隣接する４つのリードのうちの内側の２つは、枠部６１
に対して、捻れにくくなる。従って、リードフレームの
取り扱いが容易になり、引き続いて行われる、折り曲げ
工程やインサートモールド工程を、円滑に進めることが
できるというメリットを有する。

【００３８】打ち抜き成形により作成されたリードフレ
ーム６０は、洗浄工程の後に、全体に半田メッキが施さ
れ、後の組立工程、実装工程で半田付けが容易にできる
ようにされる。

【００３９】図１０（ａ）〜（ｄ）は、図９に示したリ
ードフレームを用いて、シートトランスの台座１０１Ａ
を製造する工程を表した、説明図である。これらの
（ａ）〜（ｄ）において、（ｉ）は平面図、（ｉｉ）は
（ｉ）のｉｉ−ｉｉ線断面図または側面図である。その
概略は、図１０（ｂ）に示された、コイル用端子部の折
り曲げ工程、図１０（ｃ）に示されたインサートモール
ド工程、図１０（ｄ）に示した切断、折り曲げ工程から
なる。これらの工程の詳細は、図２または図６において
説明したものと同様である。

【００４０】なお、以上説明した例においては、本発明
を適用する一例として、シートトランスの台座を挙げ
た。しかし、本発明は、これに限定されるものではな
い。すなわち、本発明は、その構成から明らかなよう
に、リードフレームを使用する、全ての電子デバイス、
すなわち、半導体メモリ、ゲートアレイ、ロジック素
子、増幅器等にも同様に適用できるものである。

【００４１】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に説明する効果を奏する。すなわち、本発
明によるリードフレームを使用することにより、電子デ
バイスの実装端子と実装基板との接合周辺部に、未半田
メッキ面が形成されないこととなる。従って、電子デバ
イスを実装基板に半田付け実装した時に、実装端子の接
合周辺部が半田に良く濡れて、実装基板との接合面積が
充分に確保される。その結果として、接合部の電気抵抗
が減少し、通電に伴う発熱量が減少する。また、実装基
板との熱接触が向上するために、電子デバイスで発生し
た熱が実装基板に伝導放出しやすく、電子デバイスの冷
却効率が向上する。電子デバイスの熱的負荷が減少する
ために、電子デバイスの熱的劣化が抑制され、寿命が延
び、信頼性が向上する。

【００４２】さらに、電子デバイスと実装基板との接合
部の機械的強度が向上する。従って、振動や衝撃に対す
る耐久性が増し、機械的信頼性も向上する。

【００４３】また、電子デバイスの実装端子が半田に濡
れやすくなるために、実装が容易となり、実装工程の歩
留まりが向上する。

【００４４】さらに、電子デバイスと実装基板との接合
部に、半田に濡れていない面が表れないので、外観上も
良好なものとなる。

【００４５】本発明は、以上説明したように、産業上極
めて顕著な効果を奏し、その価値は極めて大きいもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリードフレームの平面図である。

【図２】本発明によるリードフレームを用いたシートト
ランスの台座の製造工程を示す説明図である。

【図３】本発明によるリードフレームを用いて製造され
たシートトランスの説明図である。

【図４】従来のリードフレームを用いたシートトランス
と、本発明によるリードフレームを用いたシートトラン
スの実装端子の温度の測定値を時間とともにプロットし
たグラフである。

【図５】本発明によるリードフレームの第１の変形例を
表す平面図である。

【図６】図５に示したリードフレームを用いてシートト
ランスを製造する工程を表した説明図である。

【図７】本発明によるリードフレームの第２の変形例を
示す平面図である。

【図８】図７に示したリードフレームを用いてシートト
ランスの台座を製造する工程を表した説明図である。

【図９】本発明によるリードフレームの第３の変形例を
示す平面図である。

【図１０】図９に示したリードフレームを用いてシート
トランスの台座を製造する工程を表した説明図である。

【図１１】従来のリードフレームを用いたシートトラン
スの斜視図である。

【図１２】シートトランスの台座の製造に使用すること
ができる従来のリードフレームの一部を示す平面図であ
る。

【図１３】従来のリードフレームを用いた場合の台座の
製造工程を表す説明図である。

【図１４】従来のリードフレームを用いて製造されたシ
ートトランスの実装状態を表す説明図である。

【符号の説明】

１０、３０、５０ 本発明によるリードフレーム １１、３１、５１ 枠部 １２、３２、５２ リード １３、３３、５３ 支持片 １４、３４、５４ 実装端子部 １４ａ、３４ａ、５４ａ 切断線 １５、３５、５５ コイル用端子部 ２０ 本発明によるリードフレームを用いたシートトラ
ンス ５６、６６、 連結部 ６０ 本発明によるリードフレーム ６１ 枠部 ６２ リード ６３ 支持部 ６４ 実装端子部 ６４ａ 切断線 ６５ コイル用端子部 １００ シートトランス １０１，１０１Ａ 台座 １０２ コイル基板 １０３ コイル用端子部 １０４ 実装端子部 １０８ａ 接着剤 １１０ 上部コア １１１ 下部コア １１３ 枠部 １１５ 従来のリードフレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一枚の導電性の板から形成した電子デバイ
   ス製造用リードフレームであって、 基体としての枠部に支持片で結合している端子の支持片
   との結合部を、端子を電子デバイスの導体と接続するリ
   ード端子部、電子デバイスの基板へ固定される取付部お
   よび電子デバイスの外部に突出して別体の取付基板に半
   田付けされる実装端子部に区分した場合における実装端
   子部の横側面の片側または両側に設定した構造を有する
   電子デバイス製造用リードフレーム。
2. 【請求項２】前記実装端子部がクランク状に折り曲げ加
   工されているガルウィングタイプであって、 前記支持片との結合部が、立上がり部、前記電子デバイ
   スの基板より突出している側の平坦部またはそれら両部
   の横側面の片側または両側に設定した構造を有する請求
   項１記載の電子デバイス製造用リードフレーム。