JPH1041447A - 圧電トランス及びこの使用方法 - Google Patents
圧電トランス及びこの使用方法Info
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- JPH1041447A JPH1041447A JP8196124A JP19612496A JPH1041447A JP H1041447 A JPH1041447 A JP H1041447A JP 8196124 A JP8196124 A JP 8196124A JP 19612496 A JP19612496 A JP 19612496A JP H1041447 A JPH1041447 A JP H1041447A
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- Japan
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- piezoelectric transformer
- bending
- outer case
- lead terminal
- lead terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性材料からなる圧電トランスのリード端子
の先端部を精度よく折り曲げ、プリント基板等への接続
を確実にする。 【解決手段】 圧電トランスのリード端子３０〜３５の
形状を階段状に先細に形成し、略９０度折り曲げてプリ
ント基板に半田付けする。
の先端部を精度よく折り曲げ、プリント基板等への接続
を確実にする。 【解決手段】 圧電トランスのリード端子３０〜３５の
形状を階段状に先細に形成し、略９０度折り曲げてプリ
ント基板に半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電トランスに関
し、外装ケースから延出しているリードに係る。
し、外装ケースから延出しているリードに係る。
【０００２】
【従来の技術】圧電トランスは、電源用のトランス部品
として使用するため数ワットにも達する大きな電力を必
要とし、振動動作レベルが大きく、この装置特有の保持
形態を必要とする。この保持形態は圧電トランス素子に
接触するリード端子にバネ材を使用し、圧電トランス素
子を同一のバネ定数で両面から押圧保持している形態で
あり、圧電トランスケースの外側に延出されているリー
ド端子を折り曲げ加工して、プリント基板等への実装用
の接続端子とする構造になっている。
として使用するため数ワットにも達する大きな電力を必
要とし、振動動作レベルが大きく、この装置特有の保持
形態を必要とする。この保持形態は圧電トランス素子に
接触するリード端子にバネ材を使用し、圧電トランス素
子を同一のバネ定数で両面から押圧保持している形態で
あり、圧電トランスケースの外側に延出されているリー
ド端子を折り曲げ加工して、プリント基板等への実装用
の接続端子とする構造になっている。
【０００３】従来、この圧電トランスケースは、図７、
８に示すように端子リード１００、１１０を連結バー１
５０、１６０で連結したリードフレームをインサートモ
ールドした上下組みの外装ケース２００、２１０から構
成されており、圧電トランス素子を下部の外装ケース２
１０に収納し、上下の外装ケースを嵌め合わせたあと
に、リードフレームの連結バー１５０、１６０を切断除
去し、さらに、プリント基板等への半田付け面確保のた
め図９に示すように先端部分を折り曲げプリント基板等
に対する接触面積を充分確保し、その後、ケース２０
０、２１０の外側面に沿うようにリード端子１００、１
１０を圧電トランスケース延出部で折り曲げるようにし
ていた。
８に示すように端子リード１００、１１０を連結バー１
５０、１６０で連結したリードフレームをインサートモ
ールドした上下組みの外装ケース２００、２１０から構
成されており、圧電トランス素子を下部の外装ケース２
１０に収納し、上下の外装ケースを嵌め合わせたあと
に、リードフレームの連結バー１５０、１６０を切断除
去し、さらに、プリント基板等への半田付け面確保のた
め図９に示すように先端部分を折り曲げプリント基板等
に対する接触面積を充分確保し、その後、ケース２０
０、２１０の外側面に沿うようにリード端子１００、１
１０を圧電トランスケース延出部で折り曲げるようにし
ていた。
【０００４】しかしながら、リード端子の材料にバネ材
を使用することと、リード先端部分１００ａ、１１０ａ
の折り曲げ長が１ｍｍ程度と短いため加工後の曲げ形状
にアールがつき、折り曲げ位置の精度がでないという問
題があった。、また、図に示すように折り曲げ後のスプ
リングバックが影響して実装時の高さを一定にできない
ことになり、一部のリード端子は１０図（ａ）に示すよ
うにプリント基板９５上の銅はく９０と密着しなくなり
半田８０がリード先端部分１００ａ、１１０ａを強度を
もって接着できる半田８０の量を確保できなくなり、
（ｂ）に示すようにリード端子先端部１００ａ、１１０
ａへの半田８０のはい上がりが不十分なものも発生して
いた。
を使用することと、リード先端部分１００ａ、１１０ａ
の折り曲げ長が１ｍｍ程度と短いため加工後の曲げ形状
にアールがつき、折り曲げ位置の精度がでないという問
題があった。、また、図に示すように折り曲げ後のスプ
リングバックが影響して実装時の高さを一定にできない
ことになり、一部のリード端子は１０図（ａ）に示すよ
うにプリント基板９５上の銅はく９０と密着しなくなり
半田８０がリード先端部分１００ａ、１１０ａを強度を
もって接着できる半田８０の量を確保できなくなり、
（ｂ）に示すようにリード端子先端部１００ａ、１１０
ａへの半田８０のはい上がりが不十分なものも発生して
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術での第一の
問題点は前記リード端子の先端折り曲げ寸法を精度よく
折り曲げるのが困難であるということである。従来のリ
ード端子折り曲げ加工は折り曲げ加工するリードの寸法
が短く、またリードの材料がバネ材であるため折り曲げ
型の上型と下型のクリアランスをリード材料の厚み以上
にとる必要があり、そのクリアランスのため一定の位置
で曲げられないことにあった。
問題点は前記リード端子の先端折り曲げ寸法を精度よく
折り曲げるのが困難であるということである。従来のリ
ード端子折り曲げ加工は折り曲げ加工するリードの寸法
が短く、またリードの材料がバネ材であるため折り曲げ
型の上型と下型のクリアランスをリード材料の厚み以上
にとる必要があり、そのクリアランスのため一定の位置
で曲げられないことにあった。
【０００６】第二の問題点は前記リード端子の折り曲げ
位置の精度が出せないため、先端折り曲げ加工後のリー
ド端子の高さが揃わないないことである。また、バネ材
特有の折り曲げ後のスプリングバックにより、プリント
基板等へのリード端子の密着が不完全になり、リード部
分のクリーム半田との接触が不十分でプリント基板等へ
の装着時に半田付けが不十分になるものが発生してい
た。
位置の精度が出せないため、先端折り曲げ加工後のリー
ド端子の高さが揃わないないことである。また、バネ材
特有の折り曲げ後のスプリングバックにより、プリント
基板等へのリード端子の密着が不完全になり、リード部
分のクリーム半田との接触が不十分でプリント基板等へ
の装着時に半田付けが不十分になるものが発生してい
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、外装ケースと、この外装ケースに収納され
る圧電トランス素子と、外装ケースにインサートモール
ドされ入出力端子となるリード端子と、からなる圧電ト
ランスであって、前記リード端子は、前記圧電トランス
素子の上面及び下面から前記圧電素子を弾性的に支持す
る弾性材料からなり、前記外装ケースの外側に延出する
前記リード端子の先端部分は、階段状に先細となってい
る圧電トランスを提供する。
するために、外装ケースと、この外装ケースに収納され
る圧電トランス素子と、外装ケースにインサートモール
ドされ入出力端子となるリード端子と、からなる圧電ト
ランスであって、前記リード端子は、前記圧電トランス
素子の上面及び下面から前記圧電素子を弾性的に支持す
る弾性材料からなり、前記外装ケースの外側に延出する
前記リード端子の先端部分は、階段状に先細となってい
る圧電トランスを提供する。
【０００８】また、外装ケースと、この外装ケースに収
納される圧電トランス素子と、外装ケースにインサート
モールドされ入出力端子となるリード端子と、からなる
圧電トランスであって、前記リード端子は、前記圧電ト
ランス素子の上面及び下面から前記圧電素子を弾性的に
支持する弾性材料からなり、前記外装ケースの外側に延
出する前記リード端子の先端部分は、鋭角をもって切り
込みが形成されている圧電トランスを提供する。
納される圧電トランス素子と、外装ケースにインサート
モールドされ入出力端子となるリード端子と、からなる
圧電トランスであって、前記リード端子は、前記圧電ト
ランス素子の上面及び下面から前記圧電素子を弾性的に
支持する弾性材料からなり、前記外装ケースの外側に延
出する前記リード端子の先端部分は、鋭角をもって切り
込みが形成されている圧電トランスを提供する。
【０００９】また、前記リード端子の先細となっている
先端部分を略９０度折り曲げてプリント基板にこの折り
曲げた面を当接させてプリント基板に配置する圧電トラ
ンスの使用方法を提供する。また、前記リード端子の先
端部分の切り込み部分からその先の部分を略９０度折り
曲げてこの折り曲げた面をプリント基板に当接させてプ
リント基板に配置する圧電トランスの使用方法を提供す
る。
先端部分を略９０度折り曲げてプリント基板にこの折り
曲げた面を当接させてプリント基板に配置する圧電トラ
ンスの使用方法を提供する。また、前記リード端子の先
端部分の切り込み部分からその先の部分を略９０度折り
曲げてこの折り曲げた面をプリント基板に当接させてプ
リント基板に配置する圧電トランスの使用方法を提供す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明について図面を参照
して説明する。図１は本発明の圧電トランスのケースを
一部切り欠いた斜視図である。圧電トランスは圧電トラ
ンス素子１とケースにモールドされ、その圧電トランス
素子１を両側から狭持するリード端子３０〜３５から構
成されている。その製造方法は図２、３に示すように、
リンセイ銅等の弾性材料からなるリード端子１０、１１
を連結した連結バー１０ａ、１１ａからなるリードフレ
ームを夫々インサートモールドした上下組みの上部外装
ケース２０と下部外装ケース２１を製造し、圧電トラン
ス素子１を先ず下部外装ケース２１に収納し、これに上
部外装ケース２０を嵌め合わせ内部リード端子１０、１
１と圧電トランス素子１を弾性的に接触させ、電気的に
接続した後にリードフレームの連結バー１０ａ、１１ａ
を切断線５０、５１で切断除去することにより図４
（ａ）に示すような階段状に先細となったリード端子３
０〜３５を延出した圧電トランス中間構体を形成する。
して説明する。図１は本発明の圧電トランスのケースを
一部切り欠いた斜視図である。圧電トランスは圧電トラ
ンス素子１とケースにモールドされ、その圧電トランス
素子１を両側から狭持するリード端子３０〜３５から構
成されている。その製造方法は図２、３に示すように、
リンセイ銅等の弾性材料からなるリード端子１０、１１
を連結した連結バー１０ａ、１１ａからなるリードフレ
ームを夫々インサートモールドした上下組みの上部外装
ケース２０と下部外装ケース２１を製造し、圧電トラン
ス素子１を先ず下部外装ケース２１に収納し、これに上
部外装ケース２０を嵌め合わせ内部リード端子１０、１
１と圧電トランス素子１を弾性的に接触させ、電気的に
接続した後にリードフレームの連結バー１０ａ、１１ａ
を切断線５０、５１で切断除去することにより図４
（ａ）に示すような階段状に先細となったリード端子３
０〜３５を延出した圧電トランス中間構体を形成する。
【００１１】次に、プリント基板等への半田付け面確保
のため、図４（ｂ）に示すようにケースから延出してい
るリード端子３０〜３５の先端部３０ａ〜３５ａを折り
曲げ線６０、６１で略９０度折り曲げ、プリント基板等
に対する接触面積を充分確保する。今回の発明によるリ
ード端子３０〜３５は階段状に先細に形成してあり、リ
ード端子先端部３０ａ〜３５ａの横断面積がリード端子
３０〜３５の中央部の横断面積より小さくなっているの
で折り曲げ時の曲げ応力が小さくてすみ、また、折り曲
げ線６０、６１部分の曲げ係数の違いにより折り曲げ時
の曲げ応力が集中し、折り曲げ線６０、６１で曲げるこ
とができる。これにより、折り曲げ位置がばらつくとい
う問題はなくなり、加工後の曲げ形状もアールがつくと
いうことはなくなった。さらに、折り曲げ後のスプリン
グバックが影響して実装時の高さを一定にできないとい
うこともなくなり、先端折り曲げ加工用のトランスファ
ープレス機のような複雑な治具の必要がなくなった。次
にケースの外側面に沿うように延出しているリード端子
３０〜３５を折り曲げ線７０、７１にて折り曲げること
によって図４（ｃ）の形状を形成する。
のため、図４（ｂ）に示すようにケースから延出してい
るリード端子３０〜３５の先端部３０ａ〜３５ａを折り
曲げ線６０、６１で略９０度折り曲げ、プリント基板等
に対する接触面積を充分確保する。今回の発明によるリ
ード端子３０〜３５は階段状に先細に形成してあり、リ
ード端子先端部３０ａ〜３５ａの横断面積がリード端子
３０〜３５の中央部の横断面積より小さくなっているの
で折り曲げ時の曲げ応力が小さくてすみ、また、折り曲
げ線６０、６１部分の曲げ係数の違いにより折り曲げ時
の曲げ応力が集中し、折り曲げ線６０、６１で曲げるこ
とができる。これにより、折り曲げ位置がばらつくとい
う問題はなくなり、加工後の曲げ形状もアールがつくと
いうことはなくなった。さらに、折り曲げ後のスプリン
グバックが影響して実装時の高さを一定にできないとい
うこともなくなり、先端折り曲げ加工用のトランスファ
ープレス機のような複雑な治具の必要がなくなった。次
にケースの外側面に沿うように延出しているリード端子
３０〜３５を折り曲げ線７０、７１にて折り曲げること
によって図４（ｃ）の形状を形成する。
【００１２】図５は、図４に示す本発明の圧電トランス
をリフロー半田付け工法によりプリント基板等９５に対
して半田付けした時の概念図である。本発明により折り
曲げ位置の精度が向上することになり、圧電トランスを
プリント基板等９５に実装した時の高さ方向のバラツキ
が抑えられる。また、折り曲げ角度が略９０度になるこ
とにより、リフロー前のクリーム半田８０とリード端子
３０〜３５が接触することにより、リフロー投入後の半
田の充分なはい上がりを来すことができる。また、リー
ド端子先端部３０ａ〜３５ａの幅を小さくしたことによ
り、リード端子３０〜３５の内側の表面部分にもクリー
ム半田が接触することになり、リフロー投入後には、リ
ード端子３０〜３５の内側も半田のはい上がりで覆うこ
とができるようになり、半田付けの接合面積を高めるこ
とができる。
をリフロー半田付け工法によりプリント基板等９５に対
して半田付けした時の概念図である。本発明により折り
曲げ位置の精度が向上することになり、圧電トランスを
プリント基板等９５に実装した時の高さ方向のバラツキ
が抑えられる。また、折り曲げ角度が略９０度になるこ
とにより、リフロー前のクリーム半田８０とリード端子
３０〜３５が接触することにより、リフロー投入後の半
田の充分なはい上がりを来すことができる。また、リー
ド端子先端部３０ａ〜３５ａの幅を小さくしたことによ
り、リード端子３０〜３５の内側の表面部分にもクリー
ム半田が接触することになり、リフロー投入後には、リ
ード端子３０〜３５の内側も半田のはい上がりで覆うこ
とができるようになり、半田付けの接合面積を高めるこ
とができる。
【００１３】このように、リード端子３０〜３５に弾性
材料を使用したことによる半田付け不具合はなくなり、
組立後の検査工数、修正工数の削減が図られた。なお図
６には本発明の別の実施例を示した。切り込み角度を鋭
角にすることで折り曲げ位置をより正確にできる。
材料を使用したことによる半田付け不具合はなくなり、
組立後の検査工数、修正工数の削減が図られた。なお図
６には本発明の別の実施例を示した。切り込み角度を鋭
角にすることで折り曲げ位置をより正確にできる。
【００１４】
【発明の効果】階段状に先細にリード端子を形成するこ
とで折り曲げ時に曲げ応力を集中させることができ折り
曲げ位置の精度が確保できた。また、折り曲げ位置の精
度があがったためリード端子の高さが一定となり、リフ
ロー半田付けが確実になり接合強度があがった。
とで折り曲げ時に曲げ応力を集中させることができ折り
曲げ位置の精度が確保できた。また、折り曲げ位置の精
度があがったためリード端子の高さが一定となり、リフ
ロー半田付けが確実になり接合強度があがった。
【図１】 本発明の圧電トランスの外装ケースを一部切
り欠いた斜視図
り欠いた斜視図
【図２】 リードフレームがインサートモールドされた
上部外装ケースの展開図
上部外装ケースの展開図
【図３】 リードフレームがインサートモールドされた
下部外装ケースの展開図
下部外装ケースの展開図
【図４】 本発明の圧電トランスのリード端子の工程順
の形状を示す斜視図
の形状を示す斜視図
【図５】 本発明の圧電トランスのリード端子をリフロ
ー半田付けした時の概念図
ー半田付けした時の概念図
【図６】 本発明の他の実施例のリード端子の先端部の
平面図
平面図
【図７】 従来のリードフレームがインサートモールド
された上部外装ケースの展開図
された上部外装ケースの展開図
【図８】 従来のリードフレームがインサートモールド
された下部外装ケースの展開図
された下部外装ケースの展開図
【図９】 スプリングバックを示す概念図
【図１０】 従来の圧電トランスケースのリード端子を
リフロー半田付けした時の概念図
リフロー半田付けした時の概念図
１ 圧電トランス素子 ２０ 上部外装ケース ２１ 下部外装ケース ３０〜３５ リード端子 ３０ａ〜３５ａ リード端子先端部
Claims (4)
- 【請求項１】外装ケースと、この外装ケースに収納され
る圧電トランス素子と、外装ケースにインサートモール
ドされ入出力端子となるリード端子と、からなる圧電ト
ランスであって、前記リード端子は、前記圧電トランス
素子の上面及び下面から前記圧電素子を弾性的に支持す
る弾性材料からなり、前記外装ケースの外側に延出する
前記リード端子の先端部分は、階段状に先細となってい
ることを特徴とする圧電トランス。 - 【請求項２】外装ケースと、この外装ケースに収納され
る圧電トランス素子と、外装ケースにインサートモール
ドされ入出力端子となるリード端子と、からなる圧電ト
ランスであって、前記リード端子は、前記圧電トランス
素子の上面及び下面から前記圧電素子を弾性的に支持す
る弾性材料からなり、前記外装ケースの外側に延出する
前記リード端子の先端部分は、鋭角をもって切り込みが
形成されていることを特徴とする圧電トランス。 - 【請求項３】前記リード端子の先細となっている先端部
分を略９０度折り曲げてプリント基板にこの折り曲げた
面を当接させてプリント基板に配置する請求項１記載の
圧電トランスの使用方法。 - 【請求項４】前記リード端子の先端部分の切り込み部分
からその先の部分を略９０度折り曲げてこの折り曲げた
面をプリント基板に当接させてプリント基板に配置する
請求項２記載の圧電トランスの使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8196124A JPH1041447A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 圧電トランス及びこの使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8196124A JPH1041447A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 圧電トランス及びこの使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041447A true JPH1041447A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16352649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8196124A Pending JPH1041447A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 圧電トランス及びこの使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041447A (ja) |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP8196124A patent/JPH1041447A/ja active Pending
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