JPH08222117A - ヒューズ - Google Patents

ヒューズ

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JPH08222117A
JPH08222117A JP5062695A JP5062695A JPH08222117A JP H08222117 A JPH08222117 A JP H08222117A JP 5062695 A JP5062695 A JP 5062695A JP 5062695 A JP5062695 A JP 5062695A JP H08222117 A JPH08222117 A JP H08222117A
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Sakuyuki Mikoshiba
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒューズ線を一定の張力を保持したまま張架
でき、ヒューズ線の溶断時のアーク放電の発生という問
題を防止し、且つ組立てが容易で生産性の高いヒューズ
を提供する。 【構成】 それぞれ凹状部11と凸状部12を両端部に
備え嵌め合わされて内部が中空で外部が直方体状を為す
セラミックケース本体2及び蓋体3と、直方体状を為す
ケースの両端部でケース本体2及び蓋体3に挟まれて直
方体状を為すケース内部の中空部分の中央に張架される
ヒューズ線1と、直方体状を為すケースの両端部に嵌着
されヒューズ線1と接続する金属キャップ7とから構成
され、嵌め合わされて外部が直方体状を為すセラミック
ケース本体2及び蓋体3の両端部が、ケース内部の中空
部分に張架されたヒューズ線1とケース外部のヒューズ
線の接続部分7Cとの間の隔壁を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はヒューズに係り、特にプ
リント配線基板等に表面実装可能な超小型のヒューズに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のヒューズとしては種々の
型式のものが提案されている。例えば実開昭59−11
9546号公報によれば、樹脂封止のヒューズが提案さ
れており、チップ形状のボディーに中空空間を備え、該
中空空間内にヒューズ線が張架された構造となってい
る。又、実開平5−72033号公報によれば、直方体
状の本体内に円筒状の中空空間が設けられ、該中空空間
内にヒューズ線を斜めに張架してその両端をキャップで
封じる構造のヒューズが提案されている。さらに又、実
公昭59−21500号公報によれば、箱状のセラミッ
クケースの両端に凸状のヒューズ線係止部を備え、内部
を中空空間とし、両端の係止部間にヒューズ線を斜めに
張架してセラミックの蓋を被せ、係止部から端子を突出
させて直方体状のヒューズとする超小型のヒューズが開
示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ヒューズにおいては、
ヒューズ線の張りがなくなり緩みが生じてヒューズ線の
長さを一定とすることができない場合には、溶断性能が
極めてまちまちとなる問題点がある。又、短絡遮断性能
試験等において100ボルト以上の電圧で100アンペ
ア程度の電流を通じてヒューズ線が溶断する時に、アー
ク電流が発生すると、ヒューズ線溶断後もアーク電流に
よって通電が継続し、通電時間が長くなるために、ケー
ス内の発熱量が高くなり、結果として内部圧力の上昇に
よりケースが破壊されるという問題点がある。この原因
は、ヒューズ線が溶断する時にはケース内にヒューズ線
の両端を固着するハンダ等が昇華して中空空間内にガス
化して、このガスが核となってアーク電流を継続させる
ものと考えられる。
【0004】このため、実公昭59−21500号公報
においては、ヒューズ線を張架する中空空間にクランク
状凸部の壁を設け、その壁の外側でケースにヒューズ線
の両端を固着する技術が提案されている。しかしなが
ら、実公昭59−21500号公報に提案された構造で
は、中空空間部端にクランク状凸部を設けその両端にヒ
ューズ線を張架している。このため、構造が複雑とな
り、ヒューズ線の張架等の組立が簡単では無いという問
題がある。
【0005】本発明は上述の事情に鑑みて為されたもの
で、ヒューズ線を一定の張力を保持したまま張架でき、
中空部分に隔壁を設けその外側にヒューズ線の金属キャ
ップへの固着部を設けることによりヒューズ線の溶断時
のアーク放電の発生という問題を防止し、且つ組立てが
容易で生産性の高いヒューズを提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズは、そ
れぞれ凹状部と凸状部を両端部に備え嵌め合わされて内
部が中空で外部が直方体状を為すセラミックケース本体
及び蓋体と、該直方体状を為すケースの両端部でケース
本体及び蓋体に挟まれて該直方体状を為すケース内部の
中空部分の中央に張架されるヒューズ線と、該直方体状
を為すケースの両端部に嵌着され前記ヒューズ線と接続
する金属キャップとから構成され、前記嵌め合わされて
外部が直方体状を為すセラミックケース本体及び蓋体の
両端部が、ケース内部の中空部分に張架されたヒューズ
線とケース外部のヒューズ線の接続部分との間の隔壁を
形成することを特徴とする。
【0007】又、前記セラミックケース本体と蓋体と
は、本体と蓋体を略垂直方向に差し込むことにより、相
互に嵌め合わされ、垂直方向に位置合わせされると共
に、略水平方向にも位置合わせされるものであることを
特徴とする。
【0008】又、前記ケース本体の両端部が薄肉部を備
え、前記金属キャップが該薄肉部に嵌着されることによ
り前記ケース本体と金属キャップの面が略同一平面とな
ることを特徴とする。
【0009】
【作用】ケース本体と蓋体のそれぞれの両端に備えた凹
状部と凸状部とがヒューズ線を挟み込み嵌め合わされて
直方体状のケースを構成し、そのケース内部の中空部分
の中央部にヒューズ線が張架される。そして、ヒューズ
線の両端は、本体と蓋体の嵌合部分に挟み込まれてケー
ス隔壁に遮られた外側でハンダにより金属キャップに固
着されるので、溶断時のケース内部の中空部分へのハン
ダの拡散が生ぜずアーク放電の継続という問題が防止さ
れる。
【0010】更に、ヒューズ線に張力をかけた状態であ
らかじめ両端部に凹状部と凸状部とを有するケース本体
と蓋体とを略垂直方向に差し込むことにより、相互に嵌
め合わされ垂直方向に位置合わせされると共に、略水平
方向にも位置合わせされる。従って、本発明の構造によ
れば溶断特性の良好な、アーク放電の問題が生じないヒ
ューズを高い作業性で量産することができる。
【0011】又、ケース本体の両端部が薄肉部を備え、
金属キャップの面がケース本体と略同一面に嵌着される
ことから、ケース本体の実質的な表面を広く取ることが
できる。従って、ヒューズのプリント基板等への実装時
の吸着による搬送等が容易となる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。なお、各図中同一符号は同一又
は相当部分を示す。
【0013】図1は、本発明の一実施例のチップ型ヒュ
ーズの分解図である。ヒューズ線1は、セラミックケー
ス本体2と蓋体3とが嵌着されて形成される直方体状の
ケース内部の中空空間内の中央部に張架される。ヒュー
ズ線1は、ケース本体2のくぼみ部5に落とし込まれ、
蓋体3の凸状部2とケース本体2の凹状部11間に挟み
込まれる。セラミックケース本体2及び蓋体3は、嵌着
されて外形が直方体形状をなし、その両端には金属キャ
ップ7,7が被せられる。
【0014】ヒューズ線1の両端は、ケース本体2のく
ぼみ部5に樹脂で仮り止めされ、その両端がケース本体
2の側端面2Aに添って折り曲げられる。セラミックケ
ースの蓋体3の側端面3Bにはエポキシ等の接着剤が塗
布され、蓋体3がケース本体2に嵌着され、蓋体3の両
側端面3B,3Bがケース本体2の内側端面2C,2C
に接着されるようになっている。又、金属キャップ7
は、例えばCu材又はCu合金材にハンダメッキがなさ
れたもので、ケース本体2の端面2Aと対面する内端面
7Cには予備ハンダ9が被着されている。したがって、
ケース本体2に蓋体3が嵌着されて直方体形状をなした
ケースの両側端部に金属キャップ7を嵌着し、加熱する
と予備ハンダ9が図3(B)に示すヒューズ線の折り曲
げ部分1Dと融着する。これにより金属キャップ7がセ
ラミックケース及びヒューズ線1の折り曲げ部1D,1
Dに固着される。又、蓋体3の両端部上面に塗布された
接着剤10は、金属キャップ7の内上面7Bと接着し固
定する。
【0015】このようにチップ型ヒューズのケースは本
体2と蓋体3の二分割構造となっており、この分割され
た二つのケースを垂直方向に差し込むことにより相互に
嵌め合わされ、垂直方向に位置合わせされると共に水平
方向にも位置合わせされる。そして、接着剤で貼り合わ
せてから、金属キャップを圧入嵌着する。図示するよう
に、ケース本体2の符号2E部分に切欠を作り、蓋体3
の符号3Eで示す部分と嵌着する際に、ストッパとなり
蓋体3の位置合わせを容易にすることができる。金属キ
ャップの嵌着前の本体2と蓋体3のケースの嵌め合わせ
によって寸法バラツキが生じると、キャップの圧入嵌着
が適正に行えなくなる。したがって、金属キャップが安
定に嵌着できるように、蓋体3と本体2とを噛み合せる
ことで寸法精度を高めている。具体的には、蓋体3の寸
法Aはケース本体2の寸法Bよりも小さく、蓋体3の寸
法Cはケース本体の寸法Dよりもそれぞれ小さく設定さ
れている。同様に、蓋体3の長手方向の長さEはケース
本体2の長手方向の長さFより小さくなっており、蓋体
3がケース本体2から飛び出さないようになっている。
又ケース本体2の端面2Aの縦横の寸法は、金属キャッ
プ7の内端面寸法とすることで必要な精度を出してい
る。
【0016】図2は、本実施例のヒューズの(A)側面
図、及び(B)上面図である。本実施例においては、プ
リント基板に実装する際のプリント基板のランドパター
ンとハンダ付けするキャップ面はケースよりキャップ厚
み分だけ出るが、他の3面はキャップとセラミックケー
ス面とが平坦になっている。
【0017】ケース本体2の両端部には、図1に示すよ
うに下面及び両側面に薄肉部13を備えている。ケース
本体2の図1の上面は蓋体3が嵌着されて蓋体表面と同
一平面となる。キャップ7の肉厚は、ケース本体2の薄
肉部13の肉薄部分の厚みとなっている。このため、ケ
ース本体2と蓋体3とを嵌着して直方体状のケースとし
て、その両端の薄肉部13にキャップ7を嵌着すると、
図2に示すように、薄肉部13に嵌着されたキャップ7
の面とケース本体の面とは同一平面となる。図1におけ
る本体2の上面は両端に薄肉部を有しないため、この面
と嵌着されたキャップ7の面とはキャップの肉厚だけ異
なり、セラミックケースの面に対してキャップの肉厚だ
け高さが突出している。尚図2は、図1のケース本体と
蓋体の関係を上下逆にした図であり、キャップ肉厚だけ
突出した蓋体側の面が図2(A)では下側になってい
る。本実施例においては、チップケースの図2における
上端面を金属キャップ部分を含めてフラットとすること
により、プリント基板搭載時のバキュームチャックを容
易とする。又、上面に表示を印刷する際にその作業が容
易となる。
【0018】図3は、上述したヒューズの製造方法を示
す。先ず、(A)に示すようにケース本体2の下側面2
Bにマーキングを行う。そして、ヒューズ線をフィーダ
から一定の張力(テンション)をかけて引出し、ケース
本体2のくぼみ部5に落とし込む。そして、テンション
を加えたままくぼみ部5に樹脂で仮止めし、本体端面2
Aから少し余して切断し、ヒューズ線を端面2Aに添っ
て折り曲げる。そして、(B)に示すように蓋体3の側
端面3Bにエポキシ等の接着剤を塗布し、本体2に蓋体
3を垂直方向に差し込み嵌着する。そして、蓋体3を本
体2に加圧しながら例えば150℃で15分程度加温す
ることにより、樹脂及び接着剤が硬化し、蓋体3と本体
2とを固着する。次に金属キャップ7の内端面7Cにハ
ンダ片又はクリームハンダを供給して加熱して予備ハン
ダ部分9を形成する。そして、直方体状のチップケース
の蓋体3上の金属キャップの嵌着部分にエポキシ等の接
着剤10を塗布する。そして、(C)に示すように予備
ハンダ部分9を形成したキャップ7を直方体状のチップ
ケースの両端部に圧入嵌着して、例えば300℃で3秒
程度加熱することにより接着剤を硬化しキャップ7をチ
ップケースに固着するとともに、ハンダを溶着し、ヒュ
ーズ線1Dと金属キャップ7との電気的な接続を強固な
ものとする。これにより上述した実施例のヒューズの製
造工程を終了し、電気的特性の測定、検査等を経て本実
施例のヒューズが完成する。
【0019】ヒューズの品質として重要なことは、溶断
特性の安定性である。従来技術の例えば管ヒューズで
は、ヒューズ線は管の縁に引き掛けてあるだけで張力を
加えていないので、ヒューズ線に弛みが生じてヒューズ
線長がバラツキ、このバラツキが溶断特性のバラツキと
なる。本実施例のヒューズは上述したようにヒューズ線
に張力を加えたままケースの両端部分のくぼみ部分5に
張架し、樹脂で固定するので、ヒューズ線長が一定し、
溶断特性の安定化ができる。
【0020】又、前述したように超小型のヒューズにお
いては、ヒューズ線とその端子電極へのハンダ溶着部分
が同一中空空間内にあると、短絡遮断時にアーク放電を
起こし易い。上述した本実施例のヒューズにおいては、
ヒューズ線1は本体2のくぼみ部5を通して蓋体3と本
体2の嵌め合わされる凹状部11と凸状部12の間に挟
み込まれている。そして、本体2と蓋体3の凹状部11
と凸状部12で構成される壁面であるケースの外側端面
で金属キャップ7にハンダで溶着されている。したがっ
て、ヒューズ線1が溶断する中空空間内からは、ハンダ
の溶着部分が本体2と蓋体3の側端面が隔壁として作用
し隔離されている。このため、ヒューズ線の溶断時に際
してヒューズ線の固着部分即ちハンダで融着した部分が
ガス化してアーク放電を継続させるという問題が防止さ
れ、短絡遮断試験等で安定した遮断特性が得られる。
【0021】即ち、電気用品取締法別表第3附表第2に
規定される短絡遮断性能試験において、100ボルト以
上100A(アンペア)を通じた場合、隔壁のない構造
では、アーク電流が発生しやすく、ヒューズ溶断後もア
ーク電流によって通電が生じ、通電時間が長くなること
から、ケース内の発熱量が高く、結果として、内部圧力
の上昇によるケース破損を起こすケースがしばしばあっ
た。本実施例の隔壁を設けた場合の同様の試験において
は、溶断後のアーク電流の発生がなく、内部発熱量が低
いことから、ケースの破損は生じない。このように、隔
壁を設けることによって、遮断時のアーク電流の継続と
いう問題が発生せず、高電流のヒューズが可能となる。
【0022】また本実施例のヒューズは、そのケースが
2分割構造であり、ケース本体と蓋体とを噛み合わせる
ことにより、垂直方向及び水平方向に位置合わせされ、
ヒューズ線がケース内の中空空間部分の略中央に直線的
に張られる。このため、構造が簡単でありその製造が容
易であり、作業性が高められる。更にヒューズ線の加工
が容易であり、変形線や取付け後ヒューズエレメントの
線中央部分へのハンダ等の取付けによりタイムラグ特性
に改善すること等の処理を容易に行える。
【0023】又、本実施例においては、ヒューズ線を落
とし込むくぼみ部5をケース本体2側に設けたが、蓋体
3側に設けてもよいのはもちろんのことである。又、ケ
ース本体の両端面2A,2Aに導体を印刷焼成しておい
てもよい。これにより、ヒューズ線折り曲げ部1D,1
Dとの接続がより容易となる。
【0024】
【発明の効果】以上に説明したように本発明のヒューズ
は、2分割構造のケースの中空部分中央にヒューズ線を
張架して、中空空間部分とヒューズ線の固着部分との間
に隔壁を設けたものである。従って、温度上昇特性、通
電特性、溶断特性のバラツキが少なく、アーク放電の防
止に伴い良好な短絡遮断特性が容易に達成される。そし
て、ケースが2分割の噛み合せ構造であり、内部空間の
中央部分にヒューズ線が張架されるため、構造が簡単で
製造が容易であり、作業性を高められる。従って量産に
おける不良率が非常に少なく安定した生産が可能で、製
造コストを低減できる。更に、直方体状のケース両端に
薄肉部を備えることからキャップとケース本体面を同一
平面とすることができ、実装時のハンドリングが容易と
なる、或いは捺印作業を容易にすることができる等の利
点を生じる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のヒューズの分解図。
【図2】上記のヒューズの(A)側面図、(B)上面
図。
【図3】上記ヒューズの製造工程を示す説明図。
【符号の説明】
1 ヒューズ線 2 ケース本体 3 蓋体 5 くぼみ部 7 金属キャップ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれ凹状部と凸状部を両端部に備え
    嵌め合わされて内部が中空で外部が直方体状を為すセラ
    ミックケース本体及び蓋体と、該直方体状を為すケース
    の両端部でケース本体及び蓋体に挟まれて該直方体状を
    為すケース内部の中空部分の中央に張架されるヒューズ
    線と、該直方体状を為すケースの両端部に嵌着され前記
    ヒューズ線と接続する金属キャップとから構成され、前
    記嵌め合わされて外部が直方体状を為すセラミックケー
    ス本体及び蓋体の両端部が、ケース内部の中空部分に張
    架されたヒューズ線とケース外部のヒューズ線の接続部
    分との間の隔壁を形成することを特徴とするヒューズ。
  2. 【請求項2】 前記セラミックケース本体と蓋体とは、
    本体と蓋体を略垂直方向に差し込むことにより、相互に
    嵌め合わされ、垂直方向に位置合わせされると共に、略
    水平方向にも位置合わせされるものであることを特徴と
    する請求項1記載のヒューズ。
  3. 【請求項3】 前記ケース本体の両端部が薄肉部を備
    え、前記金属キャップが該薄肉部に嵌着されることによ
    り前記ケース本体と金属キャップの面が略同一平面とな
    ることを特徴とする請求項1又は2記載のヒューズ。
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