JP2014534584A - 絶縁プラグ付きヒューズ - Google Patents

Abstract

電気的絶縁性材料から形成されたヒューズ本体を含む改善されたヒューズ。ヒューズ本体は、ヒューズ本体の第１の端部からヒューズ本体の第２の端部下延伸するキャビティを規定する。可融性要素は、キャビティ内に配置されて、ヒューズ本体の第１の端部の第１の端面からヒューズ本体の第２の端部の第２の端面へ延伸する。絶縁プラグはヒューズ本体の第１及び第２の端部においてキャビティ内に配置され、このプラグはヒューズ本体の内面へ接着され、内部キャビティを閉止するシールを形成する。ヒューズは端部終端を更に含むことがあり、これはヒューズ本体の端部へ施されて、可融性要素に電気的接触している。【選択図】 図１Ａ

Description

開示事項の分野

本発明の実施形態は、回路保護デバイスの分野に関する。更に詳しくは、絶縁された複数のプラグを有するヒューズに関し、そのプラグは、ヒューズ本体内に形成されたキャビティを封止し、過電流状態が起こるときに、電気ア−クを消弧することを促進する。

開示事項の背景

ヒューズは回路保護デバイスとして使われており、保護すべき回路内の構成要素に電気接続を形成する。一つの形式のヒューズは、中空ヒューズ本体内に配置される可融性要素を含む。指定された故障状態、例えば過電流状態の発生に際しては、可融性要素は溶融するか、他の方法で開放して回路経路を遮断して、保護された電気構成要素又は回路を潜在的損傷から隔てる。このようなヒューズは、過電流状態に応答するために必要な時間によって特徴付けられ得る。特に、異なる可融性要素がこの可融性要素を流れる様々な量の電流に適合することができるので、異なる可融性要素からなるヒューズは異なる動作時間で応答する。従って、可融性要素の大きさ及び形式を変化させることにより、異なる動作時間を達成し得る。

過電流状態が起こるとき、電弧は可融性要素の溶融された部分の間に形成され得る。消弧されないならば、望ましくない電流が回路構成要素へと流れることが可能となるために、この電弧は保護すべき回路に更に損傷を与え得る。従って、できる限り迅速にこの電弧を消弧するヒューズを製造することが望ましい。更に、ヒューズがこれまでより小さな電気回路に適合するために大きさを減少させるにつれて、これらのヒューズの製造コストを低減する必要がある。これは、関連した製造ステップの数及び／又は複雑さの低減のみならず、構成要素の数量の低減及び／又は、より高価でない構成要素の使用を含み得る。

従って、改善された電弧消弧特性を有するヒューズを製造するために構成要素の数量及び／又は製造ステップの数を低減させる必要がある。これら及び他の考慮点に関して、現在の改善が必要とされてきている。

概要

この概要は、詳細な説明において更に後述する簡略化された形態における概念の選択を導入するために提供される。この概要は、請求された主題の重要な特徴又は基本的な特徴を特定することを意図しておらず、また、それは請求された主題の範囲の決定における支援としては意図されていない。

一般に様々な実施形態は、電気絶縁性材料から形成されているヒューズ本体を有するヒューズを指向する。ヒューズ本体は、ヒューズ本体の第１の端部からヒューズ本体の第２の端部に延出するキャビティを規定する。可融性要素はキャビティ内に配置されて、ヒューズ本体の第１の端部の第１の端面からヒューズ本体の第２の端部の第２の端面へ延在する。絶縁された複数のプラグは、第１及び第２の端部においてキャビティ内に配置され、これらのプラグは内部キャビティを閉止するシ−ルを形成する。ヒューズの他の実施形態は、本明細書に記載されて請求される。

本開示事項によりヒューズを形成する方法は、かくして可融性要素をヒューズ本体のキャビティを通じてヒューズ本体のそれぞれの端部における端面に配置される可融性要素の端部に挿通するステップを含み得る。絶縁性接着剤は、ヒューズ本体の端部に隣接するキャビティ内に付着されることがあり、ここで絶縁性接着剤はヒューズ本体の内面に付着してキャビティを封止する。方法の他の実施形態は、本明細書に記載されて請求する。

例示として、開示されたデバイスの特定の実施形態について、ここで添付図面を参照して説明する。

図１Ａは本開示事項により例示的なヒューズの斜視拡大図を示す。

図１Ｂは図１Ａに示されるヒューズの側面断面図を示す。

図２Ａは本開示事項による代替的なヒューズ実施形態の斜視分解図を示す。

図２Ｂは図２Ａに示されるヒューズの側面の断面図を示す。

図３は図１Ａ及び図１Ｂに示されるヒューズに関連した論理フロ−図を示す。

図４は図２Ａ及び図２Ｂに示されるヒューズに関連した論理フロ−図を示す。

図５Ａは本開示事項より他の代替的なヒューズ実施形態の形成を描く斜視図の連続を示す。

図５Ｂは図５Ａに示されるヒューズの側面図を示す。

図５Ｃは図５Ｂに示される線Ａ−Ａに沿って採った図５Ａに示されるヒューズの側面断面図を示す。

図６は図５Ａ−図５Ｃに示されるヒューズに関連した論理フロ−図を示す。

図７Ａは本開示事項による他の代替的なヒューズ実施形態の斜視分解図を示す。

図７Ｂは図７Ａに示されるヒューズの斜視図を示す。

図８Ａは本開示事項による他の代替的なヒューズ実施形態の側面断面図を示す。

図８Ｂは図８Ａに示されるヒューズのヒューズ要素の斜視図を示す。

図９は本開示事項による他の代替的なヒューズ実施形態の分解斜視図を示す。

図１０Ａは本開示事項による他の代替的なヒューズ実施形態の分解斜視図を示す。

図１０Ｂは図１０Ａに示されるヒューズ実施形態の斜視図を示す。

詳細な説明

ここで本発明について、本発明の好ましい実施形態が示された添付図面を参照して以下により完全に説明する。しかしながら、本発明は多くの異なる形態で実施し得るので、本明細書に記載された実施形態に限定して解釈すべきではない。むしろ、それらの実施形態は、この開示事項が徹底的及び完全で、当業者に本発明の範囲を詳細に伝えるように提供される。図面を通じて、同様な番号は同様な要素を参照する。

図１Ａは、本開示事項による例示的なヒューズ１０の斜視分解図を図解する。
ヒューズ１０は、第１の端面２６−Ａから第２の端面２６−Ｂに延存するキャビティ２５を規定するヒューズ本体２０を含む。ヒューズ本体２０の形状は、例えば、長方形、円筒形、三角形等とすることができ、様々な断面構成を有する。ヒューズ本体２０は、電気絶縁性材料、例えばガラス、セラミック、プラスチック等から形成し得る。

ヒューズ１０は、可融性要素３０を含み、これはキャビティ２５内に配置されて、ヒューズ本体２０の第１の端面２６−Ａから第２の端面２６−Ｂへ斜め方向に延伸する。特に、可融性要素３０は、曲げられるか、他の方法でヒューズ本体２０のそれぞれの端面２６−Ａに近接して形成される第１の端部３０−Ａと、これまた曲げられるか、他の方法でヒューズ本体２０のそれぞれの端面２６−Ｂに近接して形成される第２の端部３０−Ｂとを有する。可融性要素３０は、特定の過電流状態下で溶融するか、さもなければ開回路を形成するように構成されている。可融性要素３０はリボン、ワイヤ−、金属リンク、螺旋巻ワイヤ、フィルム、基板上に被覆された電気伝導コアとすることができ、或いは、回路遮断を与えるために任意の他の適宜な構造又は構成を有し得る。

ヒューズ１０は、絶縁された複数のプラグ４０−Ａ及び４０−Ｂを含み、これらはヒューズ本体２０のそれぞれの縦方向端部においてキャビティ２５内に配置されて、その開口部を閉止又は閉塞する。特に、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂは、絶縁性接着材料、例えばセラミック接着材料から形成されることがあり、これは製造期間中に可融性要素３０がヒューズ本体２０内に配置された後にキャビティ２５内に配置される。更に、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂは、可融性要素３０の各端部３０−Ａ及び３０−Ｂが少なくとも部分的にプラグ４０−Ａと４０−Ｂとの間及びヒューズ本体２０の内面に配置されることを可能にするように配置され得る。従って端部３０−Ａと３０−Ｂとは、端面２６−Ａと２６−Ｂとにそれぞれ延伸して係合する。特に、第１端部３０−Ａに近接する可融性要素３０の部分３１−Ａは、絶縁プラグ４０−Ａとヒューズ本体２０の内面との間に配置されて、可融性要素３０の端部３０−Ａがキャビティ２５から突出して、ヒューズ本体２０の表面２６−Ａへ係合することを可能にする。同様に、第２の端部３０−Ｂに近接する可融性要素３０の部分３１−Ｂは、絶縁プラグ４０−Ｂとヒューズ本体２０の内面との間に位置して、可融性要素３０の端部３０−Ｂをキャビティ２５から突出して、ヒューズ本体２０の表面２６−Ｂへ係合させることを可能にする。

ヒューズ１０は第１端部終端５０−Ａと第２端部終端５０−Ｂとを含み、これらはヒューズ本体２０の第１端面２６−Ａと第２端面２６−Ｂとにそれぞれ配置され、またヒューズ本体は絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂを覆う。
特に、第１の端部終端５０−Ａは端面２６−Ａにおいて可融性要素３０の少なくとも第１の端部３０−Ａに電気的に接触し、第２の端部終端５０−Ｂは端面２６−Ｂにおいて可融性要素３０の少なくとも第２の端部３０−Ｂに電気的に接触している。このように、電流経路は、端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂと可融性要素３０との間に規定されている。第１及び第２の端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂは、電気伝導性材料、例えば銀（Ａｇ）ペースト又は銅（Ｃｕ）のような無電解被覆金属から形成されて、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂ上のヒューズ本体２０の端部へ適用され得る。端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂは、回路基板又は他の電気回路接続へのヒューズ１０のハンダ付けに対応するために、ニッケル（Ｎｉ）及び／又は錫（Ｓｎ）で鍍金されることもある。

図１Ｂは、組み立てられたヒューズ１０の側断面図を図解する。図から明らかなように、また上述のように、可融性要素３０は、端面２６−Ａに配置された第１の端部３０−Ａ、及び端面２６−Ｂに配置された第２の端部３０−Ｂと共に、ヒューズ本体２０のキャビティ２５内で対角状に配向される。絶縁プラグ４０−Ａは、プラグ４０−Ａとヒューズ本体２０の内面との間に配置された可融性要素３０の部分３１−Ａと共にキャビティ２５内に配置されている。同様に、絶縁プラグ４０−Ｂは、プラグ４０−Ｂとヒューズ本体２０の内面との間に配置された可融性要素３０の部分３１−Ｂと共に、キャビティ２５内に配置されている。

過電流状態が起こるとき、可融性要素３０は溶融し、これはヒューズ１０が接続された回路（図示せず）における電流の流れを遮断する。可融性要素３０が溶融するとき、キャビティ２５内に残る可融性要素３０の分離された溶融していない部分の間に形成された間隙又は弧経路に、電弧が形成され得る。可融性要素３０の溶融していない部分は溶融し続けて、相互から遠ざかり続け、それらの間の電弧は、回路における電圧が弧チャンネルに亘って電弧が維持されるのに必要な電圧より低くなるまで成長を続け、その時点で電弧が消弧される。絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂは、そのような絶縁プラグを有していない従来のヒューズと比較して、絶縁プラグ４０−Ａと４０−Ｂとの間に規定されたキャビティ２５の長さ「ｄ」を減少させることによって、並びに従来のヒューズ構成よりもより迅速に故障電流の遮断を促進するヒューズ本体２０の縦方向端部において絶縁されたシ−ルを提供することによって、キャビティ２５内でこの弧チャンネルを低減するのに役立つ。更に、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂは、ガス放出特性を持たないセラミック接着剤又は他の絶縁性材料から形成できることが予期される。従って、過電流状態が起こるとき、及び電弧がキャビティ２５内で発生するときに、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂはキャビティ２５へガスを放出せず、さもなければ電弧を供給することができる。

端部終端５０−Ａは、ヒューズ本体２０の端部２６−Ａ、可融性要素３０の端部３０−Ａ、及び絶縁プラグ４０−Ａ上に配置されている。同様に、端部終端５０−Ｂは、ヒューズ本体２０の端面２６−Ｂ、可融性要素３０の端部３０−Ｂ、及び絶縁プラグ４０−Ｂ上に配置されている。先述のように、端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂは、ヒューズ本体２０の長さ方向端部に塗布された銀ペーストから形成し得る。従って、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂは、端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂのそれぞれにその上に堆積される表面を与える。さもなければ、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂがない場合、層状ペーストの多重塗布、例えば銀ペーストは、ヒューズ本体２０の端部において連続的に沈着されて、端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂが各々の端面２６−Ａ及び２６−Ｂに亘って完全に沈着する前に、ペーストの次層がキャビティ２５の端部を最終的に閉止又は封止する目的で塗布される前に、各層は乾燥することが可能になる。従って、絶縁プラグの使用は、端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂに塗布面を与えることにより製造時間及び関連したコストを低減して、これにより、ペーストの多重層をキャビティ２５を封止するために塗布する必要性が回避される。

図２Ａは、本開示事項による代替的ヒューズ１００の例示的な実施形態の分解斜視図を図解する。ヒューズ１００はヒューズ本体１２０を含み、これは、第１端面１２６−Ａから第２端面１２６−Ｂに延出するキャビティ１２５を規定する。ヒューズ１０に関して上述したように、ヒューズ本体１２０は、電気的絶縁性材料、例えば、ガラス、陶器、プラスチックなどから形成し得る。

可融性要素１３０はキャビティ１２５内に配置されて、ヒューズ本体１２０の第１の端面１２６−Ａから第２の端面１２６−Ｂへ延伸する。可融性要素１３０は第１の端部１３０−Ａを有し、これは屈曲されるか、或いはさもなければヒューズ本体１２０の各端面１２６−Ａに接触されるようになされ、また、第２の端部１３０−Ｂを有し、これも屈曲されるか、或いはさもなければヒューズ本体１２０の各端面１２６−Ｂに接触されるようになされている。可融性要素１３０はリボン、ワイヤ、金属リンク、螺旋巻回ワイヤ−、フィルム、基板の上に配置される電気伝導コア、又は回路遮断を与えるために、他の任意の適宜な構造又は構成も有し得る。可融性要素１３０の端部１３０−Ａ及び１３０−Ｂは、各端面１２６−Ａ及び１２６−Ｂから離間して示されているが、この構成は単なる例示目的で示されている。特に、可融性要素１３０の端部１３０−Ａ及び１３０−Ｂは、ヒューズ本体１２０の各端面１２６−Ａ及び１２６−Ｂに上述の端部３０Ａ及び３０Ｂと同様な方式で配置されている。可融性要素１３０は溶融するか、さもなければ、ヒューズ定格に依存する特定過電流状態の下の開放回路を形成するように構成されている。

金属化被覆１６０−Ａは、ヒューズ本体１２０の端面１２６−Ａに配置されていて、可融性要素１３０の端部１３０−Ａに電気的接触している。同様に、金属化被覆１６０−Ｂは、ヒューズ本体１２０の端面１２６−Ｂに配置されており、可融性要素１３０の端部１３０−Ｂと電気的接触している。特に、金属化被覆１６０−Ａ及び１６０−Ｂは、ヒューズ本体１２０の内面上に配置されない。金属化被覆１６０−Ａ及び１６０−Ｂは、更に以下に述べるように、可融性要素１３０の可融性要素１３０−Ａ及び１３０−Ｂと各端部終端１５０−Ａ及び１５０−Ｂとの間の電気的接続の形成を支援する。

絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂは、ヒューズ本体１２０の各長手方向端部におけるキャビティ１２５内に配置されている。ヒューズ３０に関して上述したように、絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０Ｂは、絶縁性接着材料、例えばセラミック接着剤から形成され、これは可融性要素１３０がヒューズ本体１２０内に配置されて、端部１３０−Ａ及び１３０−Ｂが各端面１２６−Ａ及び１２６−Ｂに配置された後に、キャビティ１２５内に付着される。絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂは、可融性要素１３０の各端部１３０−Ａ及び１３０―Ｂが少なくともプラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂとヒューズ本体１２０の内面との間に置かれることを可能にするように配置し得る。従って端部１３０−Ａ及び１３０−Ｂは、端面１２６−Ａ及び１２６−Ｂへそれぞれ延伸して係合するであろう。金属化被覆１６０−Ａ及び１６０−Ｂは、上述のように端面１２６−Ａ及び１２６−Ｂへ塗布される。

ヒューズ１００は、ヒューズ本体１２０の第１の端面１２６−Ａ及び第２の端面１２６−Ｂに配置された第１の端部終端１５０−Ａ及び第２の端部終端１５０−Ｂを含み、これは各々の絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂも覆っている。特に、第１の端部終端１５０−Ａは可融性要素１３０の端部１３０−Ａとヒューズ本体１２０の端面１２６−Ａにおける金属化被覆１６０−Ａとに電気的接触している。同様に、第２の端部終端１５０−Ｂは可融性要素１３０の端部１３０−Ｂとヒューズ本体１２０の端面１２６−Ｂにおける金属化被覆１６０−Ｂとに電気的接触している。このように、電流経路は、金属化被覆１６０−Ａ及び１６０−Ｂを介して端部終端１５０−Ａと１５０−Ｂと可融性要素１３０との間に規定される。第１及び第２の端部終端１５０−Ａ及び１５０−Ｂは、電気的伝導性材料、例えば銀（Ａｇ）ペースト或いは銅（Ｃｕ）のような無電解被覆材料であって、絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂ上でヒューズ本体１２０の端部へ塗布された材料から形成し得る。端部終端１５０−Ａ及び１５０−Ｂはまた、
回路基板又は他の電気回路接続へのヒューズ１００のハンダ付けに対応するために、ニッケル（Ｎｉ）及び／又は錫（Ｓｎ）で鍍金されている場合もある。

図２Ｂは、組み立てられたヒューズ１００の側断面図を示し、ここでは可融性要素１３０がヒューズ本体１２０のキャビティ１２５内に対角状に配向されて、端部１３０−Ａは端面１２６−Ａに配置されて、端部１３０−Ｂは端面１２６−Ｂに配置されている。上述のように、金属化被覆１６０−Ａは面１２６−Ａに配置されて、可融性要素１３０の端部１３０−Ｂと端部終端１５０−Ｂとの間の電気的接続を形成する。同様に、金属化被覆１６０−Ｂが端面１２６−Ｂに配置されて、可融性要素１３０の端部１３０−Ａと端部終端１５０−Ｂとの間の電気的接続を形成する。絶縁プラグ１４０−Ａはキャビティ１２５内に配置されて、これはキャビティ１２５を端部終端１５０−Ａから封止し、絶縁プラグ１４０−Ｂはキャビティ１２５内に配置されて、これはキャビティ１２５を端部終端１５０−Ｂから封止する。

過電流状態が起こるとき、可融性要素１３０は融けて、ヒューズ１００が接続された回路（図示せず）を遮断する。可融性要素１３０が融けるとき、電弧は間隙若しくは弧経路内に形成され、その弧経路は可融性要素１３０の分離された非溶融部分の間に形成され、その可融性部分はキャビティ１２５内に留まる。可融性要素１３０の非溶融部分は融け続けて、互いから遠ざかり、それらの間の弧経路は、回路内の電圧が弧経路に亘る電弧を維持するのに必要なものよりも低くなるまで成長を続け、その点で電弧は消弧する。絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂは、そのような絶縁プラグを有していない従来のヒューズと比較して絶縁プラグ１４０−Ａと１４０−Ｂとの間で規定されているキャビティ１２５の長さを減少させることによって、並びに従来のヒューズ構成よりもより迅速に故障電流の遮断を促進するヒューズ本体１２０の長手方向端部において絶縁シ−ルを設けることにより、キャビティ１２５内でこの弧経路を低減させるのに役立つ。更に、絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂは、セラミック接着剤又はガス発生特性を有しない他の絶縁性材料から形成することができると考えられる。従って、過電流状態が起きて電弧がキャビティ１２５内に発生するとき、絶縁プラグ１４０−Ａ及び１４０−Ｂはガスをキャビティ１２５へ放出せず、これはさもなければ弧を供給する。

本明細書に含まれるのは、本開示事項の新規な態様を実行するための例示的な方法論を代表する一つ又は複数のフローチャ−トである。説明の単純化のために、ここに示される一つ以上の方法論が、例えば、フローチャ−ト又は論理フローの形式で示されており、動作の一連として示されているが、これらの方法論は動作の順序に限定されず、幾つかの動作はそれに従って異なる順序及び／又は本明細書に図示及び説明したものから他の動作と同時に起こることを理解して留意されたい。例えば、当業者は 方法論が一連の相互関係のある状態又はイベントとし代替的に表すことができることを理解して認識するであろう。更に、方法論に例示された全ての動作が、新規な実施のために必要とされるというわけではない場合もある。

図３は、図１Ａ及び１Ｂに示されるヒューズ１０に関連して、論理フロ−３００の実施形態を例示する。可融性要素３０は、ステップ３１０においてヒューズ本体に通される。例えば、可融性要素３０はヒューズ本体２０へ挿通されて、端部３０−Ａ及び３０−Ｂは端面２６−Ａ及び２６−Ｂに配置される。セラミック接着剤は、ステップ３２０において、ヒューズ本体２０の長手方向端部においてキャビティ２５内に配置される。セラミック接着剤はヒューズ本体２０の内面に接着して、キャビティ２５の端部を閉止又は封止するのに役立つ。この接着剤は、ステップ３３０において、例えば１５０℃で所定の時間に亘って乾燥される。端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂは、例えば、銀ペースト又は無電解被覆材料、例えば銅から形成することができ、ステップ３４０においてヒューズ本体２０の各端へ塗布される。端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂは、ステップ３５０において、１５０℃で乾燥して５００℃で焼結し得る。端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂは、ステップ３６０において、回路内の一つ以上の電気接続へのヒューズ１０のはんだ付け適性に対応するために、ニッケル（Ｎｉ）や錫（Ｓｎ）で鍍金されている場合がある。

図４は、図２Ａ及び２Ｂに示されるヒューズ１００に関連した論理フロ−４００の実施形態を例示する。可融性要素１３０は、ステップ４１０においてヒューズ本体へ挿通される。例えば、可融性要素１３０は、ヒューズ本体１２０へ通されて、可融性要素１３０の端部１３０−Ａ及び１３０−Ｂが端面１２６−Ａ及び１２６−Ｂに配置される。金属化層は、ステップ４２０において、ヒューズ本体１２０の端面１２６−Ａ及び１２６−Ｂに配置される。セラミック接着剤は、ステップ４３０において、ヒューズ本体１２０の長手方向端におけるキャビティ１２５内に置かれる。セラミック接着剤はヒューズ本体１２０の内面に接着して、キャビティ１２５の長手方向端を閉止又は封止するのに役立つ。この接着剤は、ステップ４４０において、例えば１５０℃で所定の時間に亘って乾燥される。端部終端１５０−Ａ及び１５０−Ｂは、例えば、銀ペースト又は無電解被覆材料、例えば銅から形成することができ、ステップ４５０においてヒューズ本体１２０の各端へ塗布される。

図５Ａは、本開示事項による代替的なヒューズ５００の例示的な実施形態の分解斜視図を例示する。ヒューズ５００は、第１の端面５２６−Ａから第２の端面５２６−Ｂに及んでいるキャビティ５２５を規定するヒューズ本体５２０を含む。ヒューズ１０に関して上述したように、ヒューズ本体５２０は、電気絶的縁性材料、例えばガラス、セラミック、プラスチックなどから形成し得る。

可融性要素５３０はキャビティ５２５内に配置されて、ヒューズ本体５２０の第１の端面５２６−Ａから第２の端面５２６−Ｂへ延出する。可融性要素５３０は、屈曲されるか、さもなければヒューズ本体５２０の各端面５２６−Ａへ接触して形成される第１の端部５３０−Ａと、同じく屈曲されるか、さもなければヒューズ本体５２０の各端面５２６−Ｂへ接触して形成される第２の端部５３０−Ｂとを有する。可融性要素５３０は、リボン、ワイヤ−、金属リンク、螺旋巻回ワイヤ−、フィルム、基板上に配置された電気伝導芯であるか、回路遮断を提供するために、他の任意の適宜な構造又は構成も有し得る。

可融性要素５３０は、中心の捻れ５３５を含み、これは、それを通じて形成された一つ以上の孔も有して、脆弱な接続領域として役立ち得る。捻れ部分５３５は可融性要素５３０の概ね中心に位置して、応力を軽減する手段を与え、これは拡大と圧縮との両方の応力を含み、これは熱サイクルの間に可融性要素５３０内で生成され、さもなければ可融性要素５３０の時期尚早の破損の原因となることがありえる。可融性要素５３０は、ヒューズ定格に依存する特定の過電流状況の下で溶融するか又はさもなければ開回路を形成するように構成される。

金属化被覆５６０−Ａは、ヒューズ本体５２０の端面５２６−Ａに配置されていて、可融性要素５３０の端５３０−Ａと電気的接触してある。同様に、金属化被覆５６０−Ｂは、ヒューズ本体５２０の端面５２６−Ｂに配置されており、可融性要素５３０の端部５３０−Ｂに電気的接触している。特に、金属被覆５６０−Ａ及び５６０−Ｂは、ヒューズ本体５２０の内面には置かれない。更に以下に説明するように、金属被覆５６０−Ａ及び５６０−Ｂは、可融性要素５３０の端部５３０−Ａ及び５３０−Ｂと各端部終端５５０−Ａ及び５５０−Ｂとの間の電気接続の形成を支援する。

絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂは、ヒューズ本体５２０の各長手方向端部で、キャビティ５２５内に配置される。ヒューズ５３０に関して上述したように、絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０Ｂは、絶縁性接着剤、例えば、セラミック接着剤から形成されることがあり、これは可融性要素５３０がヒューズ本体５２０内に配置された後にキャビティ５２５内に塗布されて、端部５３０−Ａ及び５３０−Ｂがプラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂを通じて延伸して、各端面５２６−Ａ及び５２６−Ｂに配置される。特に、プラグ５４０−Ａがキャビティ５２５へ塗布される接着剤である場合があるので、ヒューズ本体５２０内に配置された可融性要素５３０は、プラグ５４０−Ａを含む接着剤により囲まれる。このように、可融性要素５３０の端部５３０−Ａは、接着性プラグ５４０−Ａを通じて延伸して、更にヒューズ本体５２０の外側へ延伸する。同様に、プラグ５４０−Ｂがキャビティ５２５へ塗布される接着剤から製作される場合があるので、ヒューズ本体５２０内に配置された可融性要素５３０は、プラグ５４０−Ｂから成る接着剤により囲まれる。このように、可融性要素５３０の端部５３０−Ｂは、接着性プラグ５４０−Ｂを通じて延伸し、更にヒューズ本体５２０の外側へ延伸する。可融性要素５３０の端部５３０−Ａと５３０−Ｂとの各々は、上述したように、ヒューズ本体５２０のそれぞれの端面５２６−Ａ及び５２６−Ｂに沿って屈曲されるか若しくは圧着されることがある。次いで、金属化被覆５６０−Ａ及び５６０−Ｂが、上述のように端面５２６−Ａ及び５２６−Ｂへ施される。

ヒューズ５００は、ヒューズ本体５２０の第１及び第２の端面５２６−Ａ及び５２６−Ｂに配置された第１及び第２の端部終端５５０−Ａ及び５５０−Ｂを含み、これはまた、それぞれの絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂを覆う。
特に、第１の端部終端５５０−Ａは、可融性要素５３０の端部５３０−Ａ及びヒューズ本体５２０の端面５２６−Ａにおける金属化被覆５６０−Ａに電気的接触している。同様に、第２の端部終端５５０−Ｂは、可融性要素５３０の端部５３０−Ｂ及びヒューズ本体５２０の端面５２６−Ｂにおける金属化被覆５６０−Ｂに電気的接触している。このように、電流経路は、金属化被覆５６０−Ａ及び５６０−Ｂを介して端部終端５５０−Ａと端部終端５５０−Ｂとの間に規定される。第１及び第２の端部終端５５０−Ａ及び５５０−Ｂは、電気伝導性材料、例えば銀（Ａｇ）ペースト、或いは銅（Ｃｕ）などの電解被覆材料から形成して、ヒューズ本体５２０の端部へ塗布し得る。端部終端５５０−Ａ及び５５０−Ｂは、回路基板又は他の電気回路接続へのヒューズ５００のハンダ付けに対応するために、ニッケル（Ｎｉ）及び／又は錫（Ｓｎ）で鍍金されている場合もある。

図５Ｂは、組み立てられたヒューズ５００の側面図を図解し、そのヒューズは、それぞれ端面５２６−Ａ及び５２６−Ｂに沿ってヒューズ本体５２０から延伸する可融性要素５３０の端部５３０−Ａ及び５３０−Ｂを有するヒューズ本体５２０を含んでいる。無電解鍍金第１の端部終端５５０−Ａ及び第２の端部終端５５０−Ｂは、ヒューズ本体５２０の各端部に位置して、第１の端面５２６−Ａ及び第２の端面５２６−Ｂ端面に亘って延伸し、並びに絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂ（図示せず）を覆う。

図５Ｃは、図５Ａに示される線Ａ−Ａに沿って採った組み立てられたヒューズ５００の断面図を図解する。図から明らかなように、可融性要素５３０はヒューズ本体２０のキャビティ５２５内に配置されて、絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂを通じて延伸し、端部５３０−Ａは端面５２６−Ａ上に配置され、端部５３０−Ｂは端面５２６−Ｂ上に配置されている。特に、可融性要素５３０の端部５３０−Ａはプラグ５４０−Ａを通じて延伸し、可融性要素５３０の端部５３０−Ｂはプラグ５４０−Ｂを通じて延伸する。端部５３０−Ａは、圧着又は屈曲されて、端面５２６−Ａの表面に沿って延伸する。同様に、端部５３０−Ｂは圧着又は屈曲されて、表面５２６−Ｂに沿って延伸する。

過電流状態が起こるとき、可融性要素５３０は融けて、これはヒューズ５００が接続された回路を遮断する。可融性要素５３０が融けるとき、キャビティ５２５内に残る可融性要素５３０の分離されて融けていない部分の間に形成された間隙又は弧経路内に電弧が形成され得る。可融性要素５３０の融けていない複数の部分は融け続けて、相互から遠ざかり、それらの間の弧経路は、回路内の電圧が弧経路に亘る弧を維持するのに必要なものよりも低くなるまで成長し続け、その点では、弧は消弧される。絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂは、そのような絶縁プラグを有していない従来のヒューズと比較して絶縁プラグ５４０−Ａと５４０−Ｂとの間に規定されるキャビティ５２５の長さ”ｄ”を減少させることにより、並びに従来のヒューズ構成より迅速に故障電流の遮断を促進するヒューズ本体５２０の長手方向端で絶縁されたシ−ルを与えることにより、キャビティ５２５内でこの弧経路を低減するのに役立つ。なお、絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂは、ガス発生特性を持たないセラミック接着剤又は他の絶縁性材料から形成できることが意図されている。従って、過電流状態が起きて、電弧がキャビティ５２５内に発生したとき、絶縁プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂは、さもなければ電弧を供給してしまうガスをキャビティ５２５内に放出しない。

図６は、図５Ａ−５Ｃに示されるヒューズ５００に関連する論理フロ−６００の実施形態を例示する。可融性要素５３０は、それを通じて形成された孔を有する捻れ部分５３５を有し、ステップ６１０においてヒューズ本体５２０へ通される。例えば、可融性要素５３０は、ヒューズ本体５２０へ通されて、端部５３０−Ａ及び５３０−Ｂは端面５２６−Ａ及び５２６−Ｂに配置される。絶縁性接着剤、例えばセラミック接着剤は、ステップ６２０において、ヒューズ本体５２０の長手方向端部においてキャビティ５２５内に塗布されて、各接着性プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ｂを形成する。接着剤はヒューズ本体５２０の内面に接着して、接着性プラグ５４０−Ａ及び５４０−Ａを通じて延伸している可融性要素５３０の端部５３０−Ａ及び５３０−Ｂによりキャビティ５２５の長手方向端部を閉止若しくは封止するのに役立つ。接着剤は、ステップ６３０において、所定の時間に亘って乾燥される。端部終端５５０−Ａ及び５５０−Ｂは、例えば、銀ペースト、或いは銅などの電解被覆金属から形成することができ、ステップ６４０において、ヒューズ本体５２０の各端部へ塗布される。端部終端５５０−Ａ及び５５０−Ｂは、ステップ６５０において乾燥される。端部終端５５０−Ａ及び５５０−Ｂは、回路内の一つ以上の電気的接続へのヒューズ５００のはんだ付け適性に対応するために、ステップ６６０において、ニッケル（Ｎｉ）及び／又は錫（Ｔｉ）で鍍金されている場合がある。

図７Ａ及び７Ｂは、本開示事項による代替的なヒューズ７００を図解する。
上述のヒューズ１０と同様に、ヒューズ７００はヒューズ本体７２０を含み、これは第１の端面７２６−Ａから第２の端面７２６−Ｂへ延伸するキャビティ７２５を規定する。ヒューズ本体７２０の形状は、例えば、長方形、円筒形、三角形などであって、様々な断面構成を有するようにすることができる。ヒューズ本体７２０は、電気絶縁性材料、例えばガラス、セラミック、プラスチック、その他から形成し得る。

ヒューズ１０は可融性要素７１０を更に含み、これは比較的に厚いコンダクタ７０５の薄くされた部分である場合があり、例えば、コンダクタ７０５に従来のコイニング加工（ｃｏｉｎｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）を受けさせることにより形成し得る。可融性要素７１０は、可融性要素３０に関して上述した方式で特定の過電流状況下で融けるか、さもなければ開回路を形成するように構成されている。可融性要素３０とは異なり、可融性要素７１０は、皺が付けられた波形状形状を有して形成されており、この要素７１０を熱応力から解放するようにされており、さもなければ、この熱応力は熱サイクル中に要素７１０の時期尚早な破損をもたらす。更に、可融性要素７１０の皺は、可融性要素７１０の隣接した部分の非線形性をもたらす。即ち、可融性要素７１０の隣接した部分は、同一平面上にない。従って、可融性要素７１０が、例えば過電流状態の発生の間に融け始めるか、又はその長さに沿って二つ以上の点に分離し始めるならば、分離の点で形成される電弧は同一平面上にないので、組み合わさって、より大きな電弧を形成することはあまりないであろう。従って電弧の有害な影響は、皺を付けられた可融性要素７１０により軽減される。

コンダクタ７０５及び可融性要素７１０は、キャビティ７２５内に配置され、このキャビティはヒューズ本体７２０の第１の端面７２６−Ａから第２の端面７２６−Ｂへ延伸する。特に、コンダクタ７０５は第１の端部７０５−Ａを有し、これは屈曲されるか、さもなければヒューズ本体７２０の各端面７２６−Ａ及び第２の端部７０５−Ｂに接触するように形成され、その第２の端部７０５−Ｂもまた屈曲されるか、さもなければヒューズ本体７２０の各端面７２６―Ｂに接触するように形成される。

絶縁プラグ７４０−Ａ及び７４０−Ｂは、ヒューズ本体７２０のそれぞれの長手方向端部においてキャビティ７２５内に配置される。ヒューズ１０に関して上述したように、絶縁プラグ７４０−Ａ及び７４０−Ｂは、絶縁性接着材料、例えばセラミック接着剤から形成されることがあり、これは可融性要素７１０がヒューズ本体７２０内に配置された後にキャビティ７２５内に塗布され、端部７１０−Ａ及び７１０−Ｂがプラグ７４０−Ａ及び７４０−Ｂを通じて延伸して、各端面７２６−Ａ及び７２６−Ｂに配置される。特に、プラグ７４０−Ａはキャビティ７２５の内面に塗布された接着剤とし得るので、ヒューズ本体７２０内に配置されたコンダクタ７０５は、プラグ７４０−Ａからなる接着剤により囲まれる。このように、コンダクタ７０５の端部７０５−Ａは、接着性プラグ７４０−Ａを通じて延伸して、ヒューズ本体７２０の外側へも延伸する。
同様に、プラグ７４０−Ｂはキャビティ７２５内に塗布された接着剤から形成し得るので、ヒューズ本体７２０内に配置されたコンダクタ７０５はプラグ７４０−Ｂからなる接着剤により囲まれる。このように、コンダクタ７０５の端部７０５−Ｂは、接着性プラグ７４０−Ｂを通じて延伸して、ヒューズ本体７２０の外側へも延伸する。コンダクタ７０５の端部７０５−Ａと７０５−Ｂとの各々は、上述のように、ヒューズ本体７２０のそれぞれの端面７２６−Ａ及び７２６−Ｂに沿って屈曲又は圧着され得る。

上述のヒューズ１０、１００と５００とは異なり、ヒューズ７００は、外部回路要素への電気接続を与えるためのヒューズ本体７２０の第１の端面７２６−Ａ及び第２の端面７２６−Ｂにおける端部終端を含まない。その代わりに、コンダクタ７０５の比較的に厚い部部分（ヒューズ本体７２０の外側に位置する）は、他の回路要素への直結を与える。

図８Ａと図８Ｂとはそれぞれ本開示事項による代替的なヒューズ８００と可融性要素８１０を規定する対応するコンダクタ８０５とを図解する。ヒューズ８００は、第１の端面８２６−Ａから第２の端面８２６−Ｂに延出するキャビティ８２５を規定するヒューズ本体８２０を含む。コンダクタ８０５は、キャビティ８２５内に配置される。ヒューズ本体８２０の形状は、例えば、長方形状、円筒形状、三角形状などであり、様々な断面構成を有することができる。
ヒューズ本体８２０は、電気的絶縁材料、例えばガラス、セラミック、プラスチック、その他から形成し得る。

可融性要素８１０は、比較的に厚いコンダクタ８０５の薄くなる部分であり、例えば、コンダクタ８０５に従来のコイニング加工を受けさせることにより形成し得る。可融性要素８１０は、可融性要素３０に関して上述した方法で、特定の過電流状況の下で融けるかさもなければ開回路を形成するように構成される。上述した可融性要素７１０と同様に、可融性要素８１０は、皺が付けられた波形状形状を有して形成されており、この要素８１０を熱応力から和らげるようにされ、さもなければ、この熱応力は熱サイクル中に要素８１０の時期尚早な破損をもたらす。更に、可融性要素８１０の皺は、可融性要素８１０の隣接した部分の非線形性をもたらす。即ち、可融性要素８１０の隣接した部分は、同一平面上にない。従って、可融性要素８１０が、例えば過電流状態の発生の間に融け始めるか、又はその長さに沿って二つ以上の点に分離し始めるならば、分離の点で形成される電弧も同一平面上にないので、組み合わさって、より大きな電弧を形成することはあまりないであろう。従って電弧の有害な影響は、皺を付けられた可融性要素８１０により軽減される。

ヒューズ８００は絶縁プラグ８４０−Ａ及び８４０−Ｂも含み、これはヒューズ本体８２０の各長手方向端部においてキャビティ８２５内に配置されている。絶縁プラグ８４０−Ａ及び８４０−Ｂは、絶縁性接着材料、例えばセラミック接着剤から形成されることがあり、これはキャビティ８２５内に配置されて、ヒューズ本体８２０の各長手方向端部におけるそれに対する開口を閉止若しくは封止する。特に、絶縁プラグ８４０−Ａ及び８４０−Ｂは、可融性要素８１０がヒューズ本体８２０内に配置された後に、キャビティ８２５内に施される。絶縁プラグ８４０−Ａ及び８４０−Ｂはそれぞれ、コンダクタ８０５の比較的に厚い端部部分８０５−Ａ及び８０５−Ｂをプラグを通じて配置して、端部部分８０５−Ａ及び８０５−Ｂがそれぞれ端面５２６−Ａ及び５２６−Ｂを長手方向に越えて延出ように配置し得る。特に、プラグ８４０−Ａはキャビティ８２５へ塗布された接着剤とし得るので、ヒューズ本体８２０内に配置された端部部分８０５−Ａは、プラグ８４０−Ａからなる接着剤により囲まれている。このように、コンダクタ８０５の端部部分８０５−Ａは、接着性プラグ５４０−Ｂを通じて延伸して、ヒューズ本体８２０の外側へも延伸する。同様に、プラグ８４０−Ｂはキャビティ８２５へ塗布された接着剤とし得るので、ヒューズ本体８２０内に配置された端部部分８０５−Ｂは、プラグ８４０−Ｂからなる接着剤により囲まれている。このように、コンダクタ８０５の端部部分８０５−Ｂは接着剤プラグ８４０−Ｂを通じて延伸し、ヒューズ本体８２０の外側へも延伸する。

ヒューズ８００は、ヒューズ本体８２０のそれぞれ第１端面８２６−Ａ及び第２端面８２６−Ｂにおいて位置した第１の端部終端８５０−Ａ及び第２の端部終端５５０−Ｂを有し、これはまた絶縁プラグ８４０―Ａ及び８４０−Ｂを覆う。特に、端部終端８５０−Ａはヒューズ本体８２０の各端部に配置され、端面８２６―Ａにおけるコンダクタ８０５の少なくとも端部部分８０５−Ａに電気的に接触している。同様に、端部終端８５０−Ｂは、ヒューズ本体８２０のそれぞれの端部上に配置され、端面８２６−Ｂにおけるコンダクタ８０５の少なくとも端部部分８０５−Ｂに電気的接触している。このように、電流経路は、端部終端８５０−Ａ及び８５０−Ｂと可融性要素８１０との間に規定される。第１及び第２の端部終端８５０−Ａ及び８５０−Ｂは、電導性材料、例えば銀（Ａｇ）ペースト、或いは銅（Ｃｕ）などの電解被覆金属から形成されることがあり、ヒューズ本体８２０の端部へ施される。端部終端８５０−Ａ及び８５０−Ｂは、回路基板又は他の電気回路接続へのヒューズ８００のはんだ付けに対応するために、ニッケル（Ｎｉ）及び／又は錫（Ｓｎ）で鍍金されている場合もある。

図９は、本開示事項による代替的なヒューズ９００を例示する。ヒューズ９００及びそれを製造する方法は、上述したようなヒューズ１０及びこのヒューズ１０を製造する方法に実質的に類似している。特に、ヒューズ９００は可融性要素９１０、ヒューズ本体９２０、絶縁プラグ９４０−Ａ及び９４０−Ｂ、及び無電解鍍金終端９５０−Ａ及び９５０−Ｂを有し、これは、ヒューズ１０の可融性要素３０、ヒューズ本体２０、絶縁プラグ４０−Ａ及び４０−Ｂ、及び端部終端５０−Ａ及び５０−Ｂと実質的に同じ方法で配列されて相互接続される。

可融性要素９１０は、可融性要素３０に関して上述した方法で、特定の過電流状況の下で融けるか又はさもなければ開回路を形成するように構成されている。しかしながら、可融性要素３０とは異なり、ヒューズ９００の可融性要素９１０は、上述した可融性要素７１０及び８１０のように、皺を付けられた波状形状を有して形成され、要素９１０を熱応力から解放するようにされており、さもなければ、この熱応力は熱サイクル中に要素９１０の時期尚早な破損をもたらす。可融性要素９１０は、それを通じて形成された一つ以上の孔９６０も有することがあり、脆弱な接続領域を与える。従って、可融性要素９１０が、例えば過電流状態の発生の間に、二つ以上の孔において融け始めるか又は分離し始めると、孔９６０において形成される電弧も同一平面上にないので、組み合わさって、大きな電弧を形成することはあまりないであろう。
電弧の有害な影響は、従って皺を付けられた波形可融性要素９１０により軽減される。

図１０Ａ及び１０Ｂは、本開示事項による更に他の代替的なヒューズ１０００を図解する。このヒューズ１０００は上述のヒューズ９００と実質的に類似しており、同様に、ヒューズ本体１０２０と、皺を付けられて波状形状のヒューズ要素１０１０とを含み、そのヒューズ要素はそれを通じて形成された複数の孔を有し、要素１０１０に脆弱接続領域を与え、上述のように電弧の形成を軽減する。しかしながら、ヒューズ９００とは異なり、ヒューズ１０００は絶縁プラグ又は個別の無電解板終端を含まない。その代わりに、ヒューズ１０００は、接触終端板１０３０−Ａ及び１０３０−Ｂにおける両端で終端するヒューズ要素１０１０を含む。このヒューズ１０００は更に、二片のヒューズ本体１０２０を含み、これは全体的にＵ形状基部部分１０４０−Ａ及びカバー部分１０４０−Ｂを含み、これらは一緒に嵌合して包囲対を形成するように構成されている。基部部分１０４０−Ａは、その内面から上向きに延出する一対の縦方向に間隔をあけたボス１０５０を含むことがあり、更に以下に説明するように、ヒューズ要素１０１０及びカバー部分１０４０−Ｂは、ボス１０５０を収容するように、それを通じて形成されて対応して位置する一対の孔１０６０及び１０７０を含み得る。基部部分１０４０−Ａ及びカバー部分１０４０−Ｂは、ガラス、セラミック、プラスチック、その他のような電気的絶縁性材料から形成し得る。

ヒューズ１０００が図１０Ｂに示すように動作可能に組み立てられるとき、ヒューズ要素１０１０は、基部部分１０４０−Ａとカバー部分１０４０−Ｂとの間に挟まれて、それらの間に規定されたキャビティ又はチャンネル１０８０に嵌合し、ボス１０５０は孔１０６０及び１０７０を通じて上方へ延伸する。その後、ボス１０５０は、ボス１０５０とカバー部分１０４０−Ｂとの間の締まりばめを達成するために熱をかけられることがあり、これによってベース部分１０４０−Ａ、ヒューズ要素１０１０、及びカバー部分１０４０−Ｂを一緒にしっかりと固定する。このようにヒューズ１０００を組み立てて、ヒューズ要素１０１０の終端プレ−ト１０３０−Ａ及び１０３０−Ｂは、ヒューズ１０２０から突出して、ヒューズ本体１０２０の各端部に平坦に接する。それによって、終端プレ−ト１０３０−Ａ及び１０３０−Ｂは、回路基板又は他の電気回路接続へのヒューズ１０００のはんだ付けに対応する。ヒューズ本体１０２０の基部部分１０４０−Ａ及びカバー部分１０４０−Ｂを一緒に固定するための多くの他の手段が、上述の熱をかけられたボス１０５０に置き換え得ることは明らかである。例えば、ベース部分１０４０−Ａ及びカバー部分１０４０−Ｂは、スナップ嵌合を介するか或いは機械式ファスナー又は接着剤を用いることにより一緒に固定し得る。

本発明が特定の実施形態に関して開示されたが、説明された実施形態への幾多の修正例、変更例、及び変形例が添付の請求項に規定された本発明の範囲及び要旨を逸脱しない範囲で可能である。従って、本発明は説明された実施形態に限定されるものではないが、それは以下の請求項の言語により規定された完全な範囲及びそれらの均等物を有することが意図されている。

Claims (30)

1. ヒューズであって、
   ヒューズ本体の第１の端部からこのヒューズ本体の第２の端部に延伸するキャビティを規定する電気的絶縁性材料から形成されたヒューズ本体と、
   前記キャビティ内に配置された可融性要素であり、前記ヒューズ本体の第１の端部の第１の端面から前記ヒューズ本体の第２の端部の第２の端面へ延出する可融性要素と、
   第１及び第２の端部において前記ヒューズ本体の内面へ接着された絶縁プラグであり、このプラグはシールを形成して前記キャビティの各端部を閉止するシールを形成するヒューズ。
2. 請求項１のヒューズにおいて、前記可融性要素は前記キャビティ内で前記ヒューズ本体の第１の端部から前記ヒューズ本体の第２の端部へ対角状に延出するヒューズ。
3. 請求項１のヒューズにおいて、前記可融性要素は絶縁プラグを通じて延出するヒューズ。
4. 請求項１のヒューズにおいて、前記絶縁プラグは絶縁性接着剤材料から形成されているヒューズ。
5. 請求項４のヒューズにおいて、前記絶縁性接着剤材料はセラミック接着剤で或るヒューズ。
6. 請求項１のヒューズにおいて、前記絶縁プラグは、前記プラグがヒューズ内の電弧状態に露呈されたときにガス発生特性を抑制しない絶縁性接着剤材料から形成されているヒューズ。
7. 請求項１のヒューズにおいて、前記可融性要素が前記可融性要素の中央に近接して位置する捻れ部分を含むヒューズ。
8. 請求項７のヒューズにおいて、前記捻れ部分に近接する前記可融性要素を通じて形成された少なくとも一つの孔を更に含むヒューズ。
9. 請求項１のヒューズにおいて、前記可融性要素が皺を付けられた波状形状を有し、同一平面状にない区画に隣接する前記可融性要素を与えるヒューズ。
10. 請求項９のヒューズにおいて、前記可融性要素を通じて形成された少なくとも一つの孔を更に含むヒューズ。
11. 請求項１のヒューズにおいて、前記可融性要素が比較的に厚いコンダクタの薄くなる部分であるヒューズ。
12. 請求項１のヒューズにおいて、前記ヒューズ本体の第１及び第２の端部において各絶縁プラグを覆う第１及び第２の端部終端を更に含み、第１の端部終端は第１の端面における前記可融性要素に電気的に接触し、第２の端部終端は第２の端面における前記可融性要素に電気的に接触するヒューズ。
13. 請求項１２のヒューズにおいて、前記可融性要素が、第１端部終端と第１の端面との間に配置されて接触され、第２の終端は、第２の端部終端と第２の端面との間に配置されて接触するヒューズ。
14. 請求項１２のヒューズにおいて、第１及び第２の端部終端は電気的導電ペーストから形成されているヒューズ。
15. 請求項１４のヒューズにおいて、電気的伝導ペーストは銀ペーストであるヒューズ。
16. 請求項１２のヒューズにおいて、第１及び第２端部終端は電解被覆材料から形成されているヒューズ。
17. 請求項１２のヒューズにおいて、第１及び第２端部終端は、それぞれ導電金属材料により覆われているヒューズ。
18. 請求項１のヒューズにおいて、前記可融性要素と第１及び第２の端部終端との間の電気結合を促進するために、前記可融性要素の各端部に電気的に接触する前記ヒューズ本体の第１及び第２の端面に配置された金属化被覆を更に備えるヒューズ。
19. 請求項１のヒューズにおいて、前記ヒューズ本体は基部部分及びカバー部分からなり、前記基部部分は、前記可融性要素及びカバー部分に対応して位置した孔に係合するように、そこから延出する一対のボスを有し、組み立てられた形態におけるヒューズを固定するヒューズ。
20. ヒューズを形成する方法であって、
    ヒューズ本体のキャビティを通じて可融性要素を挿通し、可融性要素の端部は前記ヒューズ本体の各端部において端面に配置され、及び、
    前記ヒューズ本体の端部に近接するキャビティ内に絶縁性接着材を配置し、この絶縁性接着材は前記ヒューズ本体の内面に接着されて前記キャビティを封止するヒューズ。
21. 請求項２０の方法において、伝導端部終端を前記ヒューズ本体の前記端部へ施すことを更に含む請求項２０の方法。
22. 請求項２１の方法において、伝導端部終端を前記ヒューズ本体の前記端部へ施すことが、前記ヒューズの前記端部を金属材料で電解鍍金することを含む請求項２１の方法。
23. 請求項２０の方法において、前記可融性要素と前記端部終端との間の電気的結合を促進するために、前記ヒューズ本体の前記端面に金属化被覆を付着されることを更に含む請求項２０の方法。
24. 請求項２０の方法において、前記可融性要素における少なくとも１つの捻れを形成することを更に含む請求項２０の方法。
25. 請求項２４の方法において、少なくとも一つの捻れに近接する前記可融性要素における少なくとも一つの孔を形成することを更に含む請求項２４の方法。
26. 請求項２０の方法において、前記可融性要素を皺の付けられた波状形状に形成し、隣接する区画が同一平面上にない前記可融性要素を設けることを更に含む請求項２０の方法。
27. 請求項２６の方法において、前記可融性要素に少なくとも１つの孔を形成することを更に含む請求項２６の方法。
28. 請求項２０のヒューズにおいて、コンダクタの一部をコイニング加工して前記可融性要素を形成することを更に含むヒューズ。
29. .
    請求項２０のヒューズにおいて、ヒューズ本体カバーをヒューズ本体基部部分へ留めて、前記基部部分から延伸する一対のボスを前記可融性要素及び前記ヒューズ本体カバー部分に対応して位置した孔を通じて挿入することを更に含むヒューズ。
30. 請求項２９のヒューズにおいて、前記ボスに熱を晒して、組み立てられた形態に前記ヒューズ本体へ固定するヒューズ。

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