JPH10177835A - ヒューズと、その製造方法 - Google Patents

ヒューズと、その製造方法

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JPH10177835A JP20603097A JP20603097A JPH10177835A JP H10177835 A JPH10177835 A JP H10177835A JP 20603097 A JP20603097 A JP 20603097A JP 20603097 A JP20603097 A JP 20603097A JP H10177835 A JPH10177835 A JP H10177835A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 小型ヒューズの製造作業、特にキャップのロ
ーづけ作業を容易にすること。 【解決手段】 ヒューズは、長さ方向に相対向する開口
した端部を有する中空の絶縁筒体を備えている。ヒュー
ズ要素は、前記ヒューズ要素の長さ方向両端部が前記絶
縁筒体の両端部にかけわたされて、前記絶縁筒体の中空
になった内部に張りわたされている。電導性の端部キャ
ップ一対のそれぞれが前記絶縁筒体の前記両端部それぞ
れを閉塞して、接合されている。前記端部キャップそれ
ぞれは、電導性のエポキシ樹脂層を介して前記絶縁筒体
と前記ヒューズ要素とに連結されており、前記エポキシ
樹脂層における電導性成分は、銀のような貴金属（例え
ば、銀のフレークス）である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ヒューズ、特
に、ミニチュアー（小形）ヒューズに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】これまでのヒューズは、中空の電気絶縁
性（以下単に絶縁という）筒体に可融性のヒューズ線
（以下ヒューズ要素という）を供給し、前記絶縁筒体の
中空の内部にヒューズ要素を配置した前記絶縁筒体の両
端に端部キャップをろう付けして組み立てている。そし
て、ろう付け部分によって、前記ヒューズ要素と前記端
部キャップとが電気的に接続され、前記端部キャップと
前記ボディとが機械的に接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ろう付けの操作
は、非常に難しい作業であって、時間、温度および圧力
が個々に相違し、これらを上手にコントロールしないと
品質を低下させる種々の問題が発生する。例えば、ろう
のスプラッシュ（はね）、ろう溶断、ろう付け接合部の
低温、ろう接用フラックスの汚れなどが発生する。これ
らの問題は、前記アッセンブリーを行う装置の設備費用
に多額の費用がかかり、さらに点検費用も高くなり、し
たがって製造コストも高くなる要因になる。これが本発
明の解決課題である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】したがって、この発明
は、前記課題を解決するために発明されたものであっ
て、前記した問題を解決したヒューズと、その製造方法
とを提供することを目的とする。
【０００５】この発明によれば、ろう付け操作を行わず
に製造されるヒューズと、その製造方法とを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】前記した本発明の目的は、長さ方向に相対
向する開口した両端部を有する中空の絶縁筒体を含むヒ
ューズによって達成される。対向する両端部を有するヒ
ューズ要素は、前記絶縁筒体内の中空内部に納められて
おり、前記ヒューズ要素の長さ方向の両端部それぞれが
前記絶縁筒体の長さ方向の両端部に係支され、ヒューズ
機能を果たすヒューズ要素の本体部分は、前記絶縁筒体
内の中空内部に対角線方向にそってかけわたされてい
る。第１と第２の電導性端部キャップが前記絶縁筒体の
両端部それぞれおよび前記ヒューズ要素の両端部それじ
れとを覆い包む。前記端部キャップの各々は、前記絶縁
筒体の各端部およびヒューズ要素の各端部と電導性のエ
ポキシ樹脂層によって連結され、前記電導性のエポキシ
樹脂層には、貴金属からなる電導性成分が含まれてい
る。
【０００７】電導性のエポキシ樹脂層の電導性成分とし
て貴金属を使用することによって、ヒューズの電導性に
悪影響を与える酸化作用、酸化物の蓄積の問題を回避す
ることができる。この点において特に、貴金属の酸化物
は、電導性であり、したがって、酸化作用により酸化物
が発生してもヒューズの電導性を阻害するものではな
い。
【０００８】後記する好ましい実施例においては、前記
ヒューズ要素は、貴金属からなるか、または、少なくと
も前記エレメントの露出した表面が貴金属層の面である
かであり、この前記ヒューズ要素に使用される貴金属
は、前記電導性のエポキシ樹脂層の電導性コンポーネン
トの貴金属と同じ貴金属が好ましい。
【０００９】この発明の製造方法においては、ヒューズ
を製造するに当たり、所要の量のエポキシ樹脂を前記端
部キャップに付着させでエポキシ樹脂層を前記端部キャ
ップのそれぞれの内面（前記絶縁筒体を介して互いに対
向する面）に形成し、ついで、端部キャップを前記絶縁
筒体の両端部それぞれに被着する。
【００１０】この発明の製造方法においては、ヒューズ
を製造するに当たり、前記端部キャップを前記絶縁筒体
に被着してから、前記ヒューズの両端部それぞれを加熱
し、前記エポキシ樹脂層をキュアリングして接合する。
この場合、ヒューズのアセンブリーが完了した時点で、
加熱、即ち、前記ヒューズの両端部を同時に加熱して、
前記エポキシ樹脂層をキュアリングして接合することが
好ましいものである。
【００１１】以下、この発明を図示の実施例により説明
する。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１と図２とに示すように、ヒュ
ーズ１０は、長さ方向に相対する両端部が開口している
中空の電気絶縁性の絶縁筒体１１を備えている。この絶
縁筒体１１は、図示の実施例では、断面が四角形（矩
形）の形状であるが、断面形状は、これに限定されず、
円形、楕円形、多角形など任意であり、プリント配線ボ
ードなどに他の電子又は電気部品と共に装着されたり、
電子機器、装置などにおいてソケットに取り付けられた
りするようになっている。
【００１３】ヒューズ要素１２は、いわゆるヒューズ線
であって、図示の例では、前記中空の絶縁筒体１１の内
部に端から端にかけて対角線にそって斜めに配置される
もので、該絶縁筒体の一方の端部から他端にかけて張り
わたされている。ヒューズ要素１２は、所定値以上の電
流が該ヒューズ要素に流れたとき溶断する。前記絶縁筒
体１１の両端部においては、前記ヒューズ要素１２は、
図示のように、絶縁筒体１１のそれぞれ端部に係支され
てかけわたされ、前記ヒューズ要素１２の両端部１３，
１３が前記絶縁筒体１１のそれぞれ両端部の端面および
外周側面に当接されるもので、従って、ヒューズ要素の
長さは、前記絶縁筒体１１の長さ方向対角線の長さと鍵
状またはフック状に係支されるのに必要な長さ寸法を有
している。前記ヒューズ要素１２は全部が貴金属製のも
のか、または、外周側面が貴金属めっき層で覆われたヒ
ューズ線で、断面が円形または扁平のワイヤ、線材であ
るが、断面形状は、ヒューズ機能を果たすものであれ
ば、どのような断面形状でもよい。
【００１４】前記絶縁筒体１１の両端部それぞれに接続
される一対の端部キャップ１４，１４は、前記絶縁筒体
１１の断面形状と同じ形状のものであって、前記絶縁筒
体１１の外径寸法よりも一回り大きい寸法で、前記絶縁
筒体１１の両端部に蓋をするように取り付けられる。前
記一対の端部キャップ１４，１４は電導性のもので、金
属素材により成形されている。したがって、前記端部キ
ャップ１４，１４の一方から前記ヒューズ要素１２を介
して前記端部キャップ１４，１４の他方へ電流が流れ
る。
【００１５】前記端部キャップ１４，１４を前記絶縁筒
体１１に被着するには、まず前記端部キャップ１４，１
４の内側（前記絶縁筒体１１に対する被着面）に電導性
のエポキシ樹脂層１５を形成し、このエポキシ樹脂層を
接着層として前記端部キャップ１４，１４を前記絶縁筒
体１１に被着し、前記端部キャップ１４，１４をかしめ
るなどして、両者を固着するか、または、前記絶縁筒体
１１の両端部を例えばエポキシ樹脂浴にディッピングし
て、前記両端部にエポキシ樹脂層１５を塗膜状に形成
し、該エポキシ樹脂層１５を接着層として前記端部キャ
ップ１４，１４を前記絶縁筒体１１に被着し、前記端部
キャップ１４，１４をかしめるなどして、固着するなど
の手段で前記端部キャップ１４，１４で前記絶縁筒体１
１を施蓋し、密封する。なお、前記ヒューズ要素１２の
両端部１３，１３は、前記エポキシ樹脂層１３，１３と
前記絶縁筒体１１の両端部の端面および外周側面との間
に介在されるか、前記エポキシ樹脂層１３，１３に埋設
されるか、または、前記エポキシ樹脂層１３，１３と前
記端部キャップ１４，１４の内面との間に介在されるか
して、前記ヒューズ要素１２は、前記絶縁筒体１１の両
端部にかけわたされ、前記絶縁筒体１１の中空部に位置
してヒューズ機能を果たすようになっている。
【００１６】前記端部キャップ１４，１４を前記絶縁筒
体１１の両端部に前記エポキシ樹脂層１５，１５を接着
層として固着するには、前記エポキシ樹脂層１５，１５
を適当な時間加熱し、エポキシ樹脂をキュアリングすれ
ばよい。エポキシ樹脂は、前記ヒューズ要素１２の融点
温度よりも低い温度でキュアーするから問題はない。
【００１７】前記エポキシ樹脂層１３は、電導性の層で
あり、電導性の金属の例えばフレーク状の金属（該金属
は、銀などの貴金属）をエポキシ樹脂層に混在させて電
導性をもたせたもので、前記端部キャップ１４，１４と
前記絶縁筒体１１との間に介在して、電流が前記端部キ
ャップ１４，１４の一方から前記ヒューズ要素１２、さ
らに前記端部キャップ１４，１４の他方へ流れ、過電流
によって前記ヒューズ要素が溶断し、ヒューズ機能が果
たされる構成になる。そして、前記エポキシ樹脂層１５
は、電導性の層であると共に接合能力が十分なもので、
前記端部キャップ１４，１４と前記ヒューズ要素１２、
前記ヒューズ要素１２を介しての前記端部キャップ１
４，１４と前記絶縁筒体１１との接合を確実にし、前記
端部キャップ１４，１４、前記ヒューズ要素１２および
前記絶縁筒体１１三者の機械的結合を完全なものにす
る。
【００１８】前記エポキシ樹脂層１５に混在する金属
は、前記のように銀などの貴金属であり、酸化物発生や
酸化作用による電導性低下の問題は、一切生じない。そ
して、酸化による問題を避けるために、ヒューズ要素１
２は、貴金属（好ましくは、銀）を素材とするか、また
は、ヒューズ要素１２の外周面を貴金属（好ましくは、
銀）で被覆することが好ましく、例えば、銀のヒューズ
要素、銀めっきのヒューズ要素などが使用される。
【００１９】図示の実施例では、特に限定されるもので
はないが、前記端部キャップ１４，１４は、銀めっきさ
れた真鍮で作られ、ヒューズ要素１２は、銀めっき銅線
（線は、断面が丸でも扁平のものでもよい）、絶縁筒体
１１は、セラミックで作られ、エポキシ樹脂層１５に
は、フレーク状の銀が電導性を維持するように混在して
いるものである。
【００２０】前記した実施例は、この発明を限定するも
のではなく、この発明は、特許請求の範囲によっての
み、その技術的範囲が決定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一実施例におけるヒューズの断面
図である。
【図２】 図１のヒューズの分解斜視図である。
【符号の説明】
１０ ヒューズ １１ 電気絶縁性の絶縁筒体 １２ ヒューズ要素 １３ ヒューズ要素の端部 １４ 端部キャップ １５ エポキシ樹脂層

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 以下の構成からなるヒューズ：長さ方向
    に相対向する開口した両端部を有する中空の絶縁筒体；
    ある所定の長さ寸法をもち、長さ方向両端部が前記絶縁
    筒体の前記両端部に係支され、前記絶縁筒体の中空の内
    部に張りわたされるヒューズ要素；前記絶縁筒体の前記
    開口した長さ方向の両端部を包囲して閉塞すると共に前
    記ヒューズ要素の両端部を前記絶縁筒体の前記両端部に
    定着する一対の端部キャップ；および前記絶縁筒体の前
    記開口した長さ方向の両端部を包囲して閉塞する前記一
    対の端部キャップを前記絶縁筒体の前記両端部に固定す
    ると共に前記絶縁筒体の前記両端部に位置する前記ヒュ
    ー要素の前記両端部を前記端部キャップそれぞれと電気
    的に接続するように固定する電導性エポキシ樹脂層。
  2. 【請求項２】 前記ヒューズ要素は、その外周側面が貴
    金属の層からなる請求項１によるヒューズ。
  3. 【請求項３】 前記ヒューズ要素の外周側面の層と前記
    電導性のエポキシ樹脂層の電導性成分とが同じ貴金属か
    らなる請求項２によるヒューズ。
  4. 【請求項４】 前記貴金属が銀である請求項３によるヒ
    ューズ。
  5. 【請求項５】 以下の工程からなるヒューズの製造方
    法： (a) 長さ方向に相対向する開口した第１と第２の端部を
    有する中空の絶縁筒体；前記絶縁筒体の対角線方向の長
    さ寸法よりも長く、前記絶縁筒体の前記第１と第２の端
    部にかけわたすことができる所定の長さ寸法を有するヒ
    ューズ要素；および第１と第２の端部キャップを準備す
    る工程； (b) 前記中空の絶縁筒体の中空の内部に、前記ヒューズ
    要素を配置し、該ヒューズ要素の第１と第２の両端部そ
    れぞれを前記絶縁筒体の前記第１と第２の両端部それぞ
    れに係支し、前記ヒューズ要素を前記中空の絶縁筒体の
    中空の内部に張りわたす工程； (c) 前記第１の端部キャップを前記絶縁筒体の第１の端
    部に開口部分を閉塞するように電導性のエポキシ樹脂層
    を介して被着し、該エポキシ樹脂層により前記第１の端
    部キャップ、前記絶縁筒体の第１の端部および前記ヒュ
    ーズ要素の第１の端部三者を互いに一体化するように接
    合する工程； (d) 互いに接合した前記第１の端部キャップ、前記絶縁
    筒体の第１の端部および前記ヒューズ要素の第１の端部
    三者を加熱して、前記エポキシ樹脂層をキュアリングす
    る工程； (e) 前記第２の端部キャップを前記絶縁筒体の第２の端
    部に開口部分を閉塞するように電導性のエポキシ樹脂層
    を介して被着し、該エポキシ樹脂層により前記第２の端
    部キャップ、前記絶縁筒体の第２の端部および前記ヒュ
    ーズ要素の第２の端部三者を互いに一体化するように接
    合する工程；及び第２の端部および前記ヒューズ要素の
    第２の端部三者を加熱して、前記エポキシ樹脂層をキュ
    アリングする工程
  6. 【請求項６】 前記工程(c) には、前記エポキシ樹脂層
    が前記第１の端部キャップを前記絶縁筒体の前記第１の
    端部に被着する前に、前記第１の端部キャップの内面側
    に付与される工程が含まれ、前記工程(e) には、前記エ
    ポキシ樹脂層が前記第２の端部キャップを前記絶縁筒体
    の前記第２の端部に被着する前に、前記第２の端部キャ
    ップの内面側に付与される工程が含まれる請求項５によ
    るヒューズの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記工程(c) には、前記エポキシ樹脂層
    が前記第１の端部キャップを前記絶縁筒体の前記第１の
    端部に被着する前に、前記絶縁筒体の前記第１の端部に
    付与される工程が含まれ、前記工程(e) には、前記エポ
    キシ樹脂層が前記第２の端部キャップを前記絶縁筒体の
    前記第２の端部に被着する前に、前記絶縁筒体の前記第
    ２の端部に付与される工程が含まれる請求項５によるヒ
    ューズの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記ヒューズ要素の外周側面が貴金属層
    で覆われている請求項５によるヒューズの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記ヒューズ要素の外周側面における貴
    金属層の貴金属と前記電導性のエポキシ樹脂層の電導性
    成分である貴金属とは、同種の貴金属である請求項５に
    よるヒューズの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記貴金属は、銀である請求項９によ
    るヒューズの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記工程(d) と前記工程(f) とは、同
    時に行われる請求項５によるヒューズの製造方法。
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