JPH0246043Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は、ヒユーズを内蔵する主としてチツ
プ型の固体電解コンデンサに関する。

〈従来の技術〉 従来のヒユーズ入り固体電解コンデンサは、例
えば特開昭58−25219号公報に示されているよう
に、ヒユーズの一端を陰極端子に接合すると共
に、他端を直にコンデンサ素子の陰極層に溶接或
いは半田付けしていた。

〈考案が解決しようとする問題点〉 従来の構造における陰極層へのヒユーズの溶接
或いは半田付けは、素子の加熱による劣化を注意
しながら行わねばならず、そのために時折り接続
不良を発生していた。また、例えば融点が200℃
以上と言つた高温ヒユーズを使用したい場合に、
半田漬の陰極層へヒユーズを直に溶接或いは半田
付けしたのでは、ヒユーズが溶断するに至らない
温度で接続が離れてしまう問題があつた。

〈問題を解決するための手段〉 この考案においては、一端が陰極端子に接合さ
れたヒユーズの他端を、直に素子の陰極層に接合
するのではなく、一旦適当な金属片に接合し、こ
の金属片を導電性接着剤によつて素子陰極層に接
着する。金属片としては、銀板または銀メツキを
施こした他種の金属板が適当であり、銀メツキを
施こす場合の他種金属板としては、ニツケル、洋
白、銅、真鍮等、広範囲のものを用いることがで
きる。

〈作用〉 コンデンサの組立てに際しては、先づヒユーズ
の両端を陰極端子と金属片とにそれぞれ溶接或い
は半田付けによつて接合し、次にペースト状の導
電性接着剤を用いて上記金属片を素子の陰極層に
接着し、接着剤を必要に応じて加熱して硬化させ
る。

ここで、ヒユーズと金属片とを接合する際は、
コンデンサ素子の昇温を考慮しなくてよいため、
理想的な接合を行うことができる。そして、その
金属片を素子の陰極層に接着する際は、ペースト
状の導電性接着剤は両者間の間隙内を広く拡が
り、これによつて強度の高い接着と確実な導通と
が達成される。また、接着剤の硬化にはしばしば
加熱が採用されるが、その温度は素子を劣化させ
る程高いものではなく、一旦硬化した接着剤は半
田よりも遥かに高い温度に耐えることができる。

〈実施例〉 図において、１は表面が導電性の陰極層で覆わ
れた固体電解コンデンサ素子本体、２は本体１か
ら突出する陽極線である。３及び４は共に金属板
をコ字形に折曲してなる端子で、それぞれ部分３
ａ，３ｂ，３ｃ及び４ａ，４ｂ，４ｃよりなる。
５はヒユーズで、一端は陰極端子３の部分３ａに
溶接され、他端は銀メツキした洋白板６の表面に
溶接されている。銀メツキ洋白板６の裏面は、導
電性接着剤７により素子本体１の表面に接着され
ており、この導電性接着剤は熱硬化性樹脂に銀粉
を混入したものである。陽極線２は陽極端子４の
部分４ａに溶接されている。８は外装樹脂で、各
端子３及び４の部分３ｂ，３ｃ及び４ｂ，４ｃは
外装樹脂から外へ露出する。

〈考案の効果〉 上述のように、この考案においては、ヒユーズ
を一旦適当な金属片に半田付け或いは溶接した上
で、この金属片を導電性接着剤によつて素子本体
の陰極層に接着している。そのために、半田より
も融点が高いヒユーズの使用が可能になるばかり
でなく、ヒユーズを直接陰極層へ溶接または半田
付けすることによる素子の劣化を防ぎ、ヒユーズ
と素子との電気的接続の不良を防ぐことができ
る。

【図面の簡単な説明】

図はこの考案の実施例の見取図である。 １……素子本体、２……陽極線（陽極体）、３
……陰極端子、４……陽極端子、５……ヒユー
ズ、６……金属板、７……導電性接着剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 本体より突出する陽極体及びこの本体の外面に
   形成された陰極層を有する固体電解コンデンサ素
   子と、この素子を覆つている樹脂外装と、この樹
   脂外装より露出し上記陽極体及び陰極層にそれぞ
   れ電気的に接続された陽極端子及び陰極端子とよ
   りなるコンデンサにおいて、ヒユーズの一端を上
   記陰極端子に接合すると共に他端を金属片に接合
   し、この金属片を導電性接着剤によつて上記陰極
   層に接着してなるヒユーズ入り固体電解コンデン
   サ。