JPH0246715A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0246715A JPH0246715A JP19842888A JP19842888A JPH0246715A JP H0246715 A JPH0246715 A JP H0246715A JP 19842888 A JP19842888 A JP 19842888A JP 19842888 A JP19842888 A JP 19842888A JP H0246715 A JPH0246715 A JP H0246715A
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- cathode layer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はヒユーズを内蔵する固体電解コンデンサの製造
方法に関する。
方法に関する。
従来の技術
一般に固体電解コンデンサは、低インピーダンス回路に
電源バイパスコンデンサとして用いられる場合、万一短
絡故障が発生すると大きな短絡電流が流れ、コンデンサ
が発熱、発火し焼損の不都合が生じるためにヒユーズを
内蔵し、この解決を図られているが、ヒユーズの取り付
けにおいて、ヒユーズを陰極層と陰極リードとの間に半
田付接続しているが、製造方法にバラツキが生じ困難と
されていた。
電源バイパスコンデンサとして用いられる場合、万一短
絡故障が発生すると大きな短絡電流が流れ、コンデンサ
が発熱、発火し焼損の不都合が生じるためにヒユーズを
内蔵し、この解決を図られているが、ヒユーズの取り付
けにおいて、ヒユーズを陰極層と陰極リードとの間に半
田付接続しているが、製造方法にバラツキが生じ困難と
されていた。
この解決のため、ヒユーズを陰極リードとコンデンサ素
子の外表面とにパラレルギャップ溶接により接続する技
術が実公昭６２−２７６２号公報に示されている。また
陰極層に導電性接着剤を介して先端部が接続されたヒユ
ーズと、該ヒユーズの他端に陰極外部端子を接続する技
術も実開昭６２−２０４３２０号公報に、さらにヒユー
ズの一端を陰極端子に接続するとともに他端を金属片に
接続したのち、該金属片を導電性接着剤によって、陰極
層に接着する技術が実開昭６２−６００２４号公報で明
らかとなっている。このようにヒユーズを内蔵する固体
電解コンデンサのヒユーズと陰極層または陰極外部端子
との接続に苦慮されている。
子の外表面とにパラレルギャップ溶接により接続する技
術が実公昭６２−２７６２号公報に示されている。また
陰極層に導電性接着剤を介して先端部が接続されたヒユ
ーズと、該ヒユーズの他端に陰極外部端子を接続する技
術も実開昭６２−２０４３２０号公報に、さらにヒユー
ズの一端を陰極端子に接続するとともに他端を金属片に
接続したのち、該金属片を導電性接着剤によって、陰極
層に接着する技術が実開昭６２−６００２４号公報で明
らかとなっている。このようにヒユーズを内蔵する固体
電解コンデンサのヒユーズと陰極層または陰極外部端子
との接続に苦慮されている。
発明が解決しようとする問題点
ところが、実公昭６２−２７６２号公報で明らかなヒユ
ーズと陰極リードまたコンデンサ素子の外表面とをパラ
レルギャップ溶接する溶接方法は、パラレルギヤツブ電
極が２本で構成されているため、ヒユーズ寸法（幅）が
広くなければならない。
ーズと陰極リードまたコンデンサ素子の外表面とをパラ
レルギャップ溶接する溶接方法は、パラレルギヤツブ電
極が２本で構成されているため、ヒユーズ寸法（幅）が
広くなければならない。
またヒユーズに直接電流を流し発熱させるため、ヒユー
ズ表面状態によって発熱温度がコントロールできず、不
安定接続であった。さらに導電性接着剤による接着が考
案されているが、作業性が悪く、製作能率が低く、所要
時間が長いなどの欠点がある。
ズ表面状態によって発熱温度がコントロールできず、不
安定接続であった。さらに導電性接着剤による接着が考
案されているが、作業性が悪く、製作能率が低く、所要
時間が長いなどの欠点がある。
問題点を解決するための手段
本発明は陽極引出線を備え、かつ表面に誘電体性酸化皮
膜を有する陽極体上に金属酸化物層、半導体層および陰
極層を順次形成してコンデンサ素子とし、このコンデン
サ素子の陽極引出線に陽極端子を、また陰極層と陰極端
子とをヒユーズを介して接続し外装してなる固体電解コ
ンデンサにおいて、あらかじめ薄い金属板をエツチング
またはプレス抜きにて形成したリードフレームを準備し
、該コンデンサ素子の陰極層は半田付可能な金属を含有
する導電材にて形成する工程と、該リードフレームの陰
極リードフレーム部と陰極層とを間隔を隔てて配置する
工程と、該陰極層と該陰極リードフレームとの間に板状
ヒユーズを橋絡配置する工程と、陰極層と板状ヒユーズ
の一端および陰極リードフレームと板状ヒユーズの他端
とをパルスヒート半田付（又はシングルポイントソルダ
リング）する工程とを備え、さらに板状ヒユーズの少な
くとも片面を樹脂で被覆したのち、外装被覆したことを
特徴とする固体電解コンデンサの製造方法によって解決
するものである。
膜を有する陽極体上に金属酸化物層、半導体層および陰
極層を順次形成してコンデンサ素子とし、このコンデン
サ素子の陽極引出線に陽極端子を、また陰極層と陰極端
子とをヒユーズを介して接続し外装してなる固体電解コ
ンデンサにおいて、あらかじめ薄い金属板をエツチング
またはプレス抜きにて形成したリードフレームを準備し
、該コンデンサ素子の陰極層は半田付可能な金属を含有
する導電材にて形成する工程と、該リードフレームの陰
極リードフレーム部と陰極層とを間隔を隔てて配置する
工程と、該陰極層と該陰極リードフレームとの間に板状
ヒユーズを橋絡配置する工程と、陰極層と板状ヒユーズ
の一端および陰極リードフレームと板状ヒユーズの他端
とをパルスヒート半田付（又はシングルポイントソルダ
リング）する工程とを備え、さらに板状ヒユーズの少な
くとも片面を樹脂で被覆したのち、外装被覆したことを
特徴とする固体電解コンデンサの製造方法によって解決
するものである。
作用
この製造方法により、ヒユーズを陰極層と陰極リードフ
レームとの間に橋絡配置し、またパルスヒート半田付接
続しているので、接ＶＥ’／？ｎ度コントロールが容易
で、素子への熱影響が少なく、パルスヒート半田付電極
の先端形状および面積を小さくすることができ、ヒユー
ズ寸法（幅）の狭いものの使用が可能であるために小型
化、信頼性の向上がはかれる。
レームとの間に橋絡配置し、またパルスヒート半田付接
続しているので、接ＶＥ’／？ｎ度コントロールが容易
で、素子への熱影響が少なく、パルスヒート半田付電極
の先端形状および面積を小さくすることができ、ヒユー
ズ寸法（幅）の狭いものの使用が可能であるために小型
化、信頼性の向上がはかれる。
実施例
第１図は本発明の一実施例によるヒユーズ入りの固体電
解コンデンサの製造過程を示す断面図を示し、１はコン
デンサ素子、２は陰極層、３は陽極引出線、４は陰極リ
ードフレーム、５は板状ヒユーズ、６は樹脂、７はパル
スヒート半田付部、８は外装被覆で、陽極引出線３を備
え、かつ表面に誘電体性酸化皮膜を存する陽極体上に金
属酸化物層、半導体層および陰極層２を順次形成してな
るコンデンサ素子１の陰極層として半田付可能な金属（
銀、銅など）を重量比で５０％以上含有するエポキシ系
導電材を塗布、形成したのち、該素子１の底面にエツジ
部を覆うように絶縁層１０ （シリコン、ポリイミド、
ポリアミド系樹脂）を形成する。そしてあらかじめ、薄
い金属板をエツチングまたはプレス抜きして形成したリ
ードフレームを準備し、該コンデンサ素子１の陰極層２
と該リードフレームの陰極リードフレーム４とを間隔を
隔てて配置し、該間隔部を橋絡するように板状ヒユーズ
５とフレーム４と陰極層２上に配置し、各々をパルスヒ
ート半田付７し、その後生なくとも板状ヒユーズ５の片
面を樹脂６で被覆し外装被覆８してなる固体電解コンデ
ンサの製造方法である。
解コンデンサの製造過程を示す断面図を示し、１はコン
デンサ素子、２は陰極層、３は陽極引出線、４は陰極リ
ードフレーム、５は板状ヒユーズ、６は樹脂、７はパル
スヒート半田付部、８は外装被覆で、陽極引出線３を備
え、かつ表面に誘電体性酸化皮膜を存する陽極体上に金
属酸化物層、半導体層および陰極層２を順次形成してな
るコンデンサ素子１の陰極層として半田付可能な金属（
銀、銅など）を重量比で５０％以上含有するエポキシ系
導電材を塗布、形成したのち、該素子１の底面にエツジ
部を覆うように絶縁層１０ （シリコン、ポリイミド、
ポリアミド系樹脂）を形成する。そしてあらかじめ、薄
い金属板をエツチングまたはプレス抜きして形成したリ
ードフレームを準備し、該コンデンサ素子１の陰極層２
と該リードフレームの陰極リードフレーム４とを間隔を
隔てて配置し、該間隔部を橋絡するように板状ヒユーズ
５とフレーム４と陰極層２上に配置し、各々をパルスヒ
ート半田付７し、その後生なくとも板状ヒユーズ５の片
面を樹脂６で被覆し外装被覆８してなる固体電解コンデ
ンサの製造方法である。
なお、上記実施例において、樹脂６は板状ヒユーズ５の
片面としたが、第２図のように板状ヒユーズ５の前面に
覆ってもよく、また第３図のようにパルスヒート半田付
したのち、銀、銅などを重量比で３５％以上含有する導
電性樹脂９で接着補強するとさらに品質向上させること
が可能である。
片面としたが、第２図のように板状ヒユーズ５の前面に
覆ってもよく、また第３図のようにパルスヒート半田付
したのち、銀、銅などを重量比で３５％以上含有する導
電性樹脂９で接着補強するとさらに品質向上させること
が可能である。
なお、上述の絶縁層１０は省略してもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、次の効果を得ることがで
きる。
きる。
■コンデンサ素子の陰極層と陰極リードフレームとを橋
絡する板状ヒユーズの接続をパルスヒート半田付として
いるので、温度コントロールが容易でかつ、安定である
こと。したがって、接続強度が安定する。また接続部電
極の先端形状が小さくできるので、ヒユーズの小型化対
応が可能となり、かつ作業能率の向上が図れる等の産業
上有益な効果がある。
絡する板状ヒユーズの接続をパルスヒート半田付として
いるので、温度コントロールが容易でかつ、安定である
こと。したがって、接続強度が安定する。また接続部電
極の先端形状が小さくできるので、ヒユーズの小型化対
応が可能となり、かつ作業能率の向上が図れる等の産業
上有益な効果がある。
＠さらに、コンデンサ素子の陰極層は半田付可能な金属
を重量比で５０％以上含有するエポキシ系導電材で形成
されているが当導電材は一般的に半田付できないとされ
ているもののパルスヒート半田付と組合せることで、半
田付が可能となり、品質の安定性ならびに耐熱性を向上
させることかできる。
を重量比で５０％以上含有するエポキシ系導電材で形成
されているが当導電材は一般的に半田付できないとされ
ているもののパルスヒート半田付と組合せることで、半
田付が可能となり、品質の安定性ならびに耐熱性を向上
させることかできる。
第１図は本発明の固体電解コンデンサの製造方法の一実
施例の説明断面図、第２図は固体電解コンデンサの他の
実施例の断面図、第３図は本発明の製造過程中の固体電
解コンデンサの断面図である。 １：コンデンサ素子 ２：陰極層 ３：陽極引出線 ４：陰極リードフレーム５：板状ヒユ
ーズ ６：樹脂
施例の説明断面図、第２図は固体電解コンデンサの他の
実施例の断面図、第３図は本発明の製造過程中の固体電
解コンデンサの断面図である。 １：コンデンサ素子 ２：陰極層 ３：陽極引出線 ４：陰極リードフレーム５：板状ヒユ
ーズ ６：樹脂
Claims (1)
- 陽極引出線を備え、かつ表面に誘電体性酸化皮膜を有
する陽極体上に金属酸化物層、半導体層および陰極層を
順次形成してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子
の陽極引出線に陽極端子を、また陰極層と陰極端子とを
ヒューズを介して接続し外装してなる固体電解コンデン
サにおいて、あらかじめ薄い金属板をエッチングまたは
プレス抜きにて形成したリードフレームを準備し、該コ
ンデンサ素子の陰極層は半田付可能な金属を含有する導
電材にて形成する工程と、該リードフレームの陰極リー
ドフレーム部と陰極層とを間隔を隔てて配置する工程と
、該陰極層と該陰極リードフレームとの間に板状ヒュー
ズを橋絡配置する工程と、陰極層と板状ヒューズの一端
および陰極リードフレームと板状ヒューズの他端とをパ
ルスヒート半田付する工程とを備え、さらに板状ヒュー
ズの少なくとも片面を樹脂で被覆したのち、外装被覆し
たことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19842888A JPH0246715A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19842888A JPH0246715A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246715A true JPH0246715A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16390927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19842888A Pending JPH0246715A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246715A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432672A (en) * | 1992-10-15 | 1995-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US5968209A (en) * | 1996-04-25 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| KR100914587B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2009-08-31 | 산요덴키가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62272516A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | 日本電気株式会社 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP19842888A patent/JPH0246715A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62272516A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | 日本電気株式会社 | ヒユ−ズ付きチツプ型固体電解コンデンサ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5432672A (en) * | 1992-10-15 | 1995-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US5968209A (en) * | 1996-04-25 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| KR100914587B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2009-08-31 | 산요덴키가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
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