JPH06814Y2 - 無誘導巻箔電極コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は電極導出部を改良した無誘導巻箔電極コンデン
サに関する。

（従来の技術） 従来、電極としてのアルミ箔と誘電体としてのプラスチ
ックフィルムまたはコンデンサ紙とを交互に重ね巻回し
てなる無誘導巻箔電極コンデンサ構造として、例えば特
公昭５５−７００３号公報に開示されたものがある。

該公報に開示された技術は、第５図に示すように一対の
アルミ箔２１を幅方向に交互にずらし、該一対のアルミ
箔２１間にフィルムまたコンデサン紙からなる誘電体２
２を挟み長さ方向に巻回しコンデンサ素子２３を形成
し、該素子２３を乾燥した後、前記アルミ箔２１が加熱
した状態で両端面から突出した前記アルミ箔２１突出部
２４をそれぞれ溶融２００〜２５０℃の低温ろう接用ア
ルミ半田２５を用いて一体に直接接着するようにするも
のである。

しかして上記構成にすることによって、アルミ箔２１突
出部２４へ直接メタリコン電極を形成するもののように
メタリコン微粒子がコンデンサ素子２３内の不必要な部
分に侵入付着することによって引き起こされる短絡およ
び絶縁破壊の要因の除去、さらにはメタリコン微粒子の
吹付けだけによるため問題となる電気的機械的強度の弱
さという欠点の除去は可能であるが、アルミ箔２１突出
部２４全体へまんべんなく半田付けする作業は実際上困
難で、長時間２００〜２５０℃の半田ゴテを当てる過程
で熱伝導性のよいアルミ箔２１を介して誘電体２２とし
てのフィルムまたはコンデンサ紙が熱劣化あるいは収縮
する危険性があり、無誘導巻箔電極コンデンサの電極引
出構造として必ずしも有効な手段とは言えなかった。

そのため、例えば特開昭５６−４６５２０号公報に開示
されたごとく第６図に示すようにコンデンサ素子２６端
面から突出した電極箔２７突出部を端面の中心線付近に
集中させ押圧し、押圧された電極箔２７にリード線２８
をアルミニウム半田を用い半田付けによって接続するよ
うにしたものも提案されている。しかしながら、押圧さ
れた電極箔２７へのリード線２８接続として押圧された
電極箔２７全面への半田付けとなった場合は前記した特
公昭５５−７００３号公報に開示されたもの同様、半田
付けによる半田ゴテ当接過程で該押圧された電極箔２７
を介して誘電体が熱劣化してしまう不具合はＡ解消され
ず、また半田付け部をリード線２８が当接するごく限ら
れた部分とした場合、押圧された電極箔２７同士の接触
に不安があり十分な電流強度を確保することはできなか
った。

（考案が解決しようとする問題点） 以上述べたように無誘導巻箔電極コンデンサにおける電
極引出部構造として前記特公昭５５−７００３号公報お
よび特開昭５６−４６５２０号公報に開示された技術で
は誘電体の熱劣化あるいは電流強度を十分に確保できな
い欠点を有していた。

本考案は上記の点に鑑みて成されたもので、作業性容易
にして特性劣化なく、かつ十分な電流強度が確保できる
改良された電極引出部構造からなる無誘導巻箔電極コン
デンサを提供することを目的とするものである ［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案による無誘導巻箔電極コンデンサは、コンデンサ
素子の端面部から突出した電極箔を素子端面部に沿って
素子中心部に折り曲げ隣接する折り曲げ部同士を重ね合
せ、電極箔重ね合せ部の一部にアルミ半田層を設け、該
アルミ半田層および残りの電極箔重ね合せ部上にメタリ
コン電極層を設け、アルミ半田層およびメタリコン電極
重層部へリード線を取着したことを特徴とするものであ
る。

（作用） リード線取着部となるメタリコン電極部はアルミ半田層
を介して電極箔と強固に接着された構造であるためリー
ド線の接着強度は強固となり、またアルミ半田層が部分
的であるのでコンデンサ素子に与える熱的ストレスは少
なく、コンデンサ素子劣化の危険性はなく、さらに電極
箔の隣接する折り曲げ部同士が重ね合った構造であるた
めのメタリコン金属微粒子が素子内部に侵入することは
ない。

（実施例） 以下本考案の実施例につき説明する。すなわち第２図に
示すように誘電体１を介してアルミ箔２を幅方向に互い
に逆方向にずらして長さ方向に巻回してなるコンデンサ
素子３端面から突出したアルミ箔２を前記素子３端面に
沿って該素子３中心部に折り曲げ隣接する折り曲げ部同
士を重ね合せ電極箔重ね合せ部４を設け、次に第３図お
よび第４図に示すように該重ね合せ部４の一部すなわち
リード線を取着するに必要な面積にアルミ半田を半田付
けしてアルミ半田層５を設け、その後第１図に示すよう
に該アルミ半田層５および残りの電極箔重ね合せ部４上
に亜鉛，アルミ，半田またはこれらの合金微粒子を用い
メタリコンを施しメタリコン電極層６を形成する。

しかして、該タメリコン電極層６の前記アルミ半田層５
との重層部７へリード線８を半田付けまたは溶接によっ
て取着し、しかる後ケース９に収納し前記リード線８を
前記ケース９開口部を封口するケース蓋１０に固着した
外部端子１１に接続してなるものである。図中１２は絶
縁材である。

以上のように構成してなる無誘導巻箔電極コンデンサに
よれば、リード線８取着部となるメタリコン電極層６は
アルミ半田層５を介して電極箔重ね合せ部４と強固に接
着された構造であるためリード線８へ各種ストレスが加
えられたとしてもリード線８取着部となる重層部７はも
とよりメタリコン電極層６剥離はなく、またアルミ半田
層５形成部が電極箔重ね合せ部４全体に対して部分的で
あるため、アルミ半田層５形成時電極箔２を介して伝導
される半田ゴテ熱による誘電体１熱劣化度合も最小限に
抑えることができ諸特性劣化はない。さらにメタリコン
電極層６形成面となるアルミ半田層５部はもとよりメタ
リコン金属が溶射される大部分となるコンデンサ素子３
端面が該端面から突出された電極箔２の隣接する折り曲
げ部同士を重ね合せた電極箔重ね合せ部４構造であるた
め、メタリコン溶射時メタリコン金属微粒子がコンデン
サ素子３内部に侵入することはなく短絡はもとより絶縁
破壊の危険性は皆無となる。

［考案の効果］ 以上述べたように本考案によれば誘電体の熱劣化を最小
限に抑制して高いリード線の接着強度が確保でき、しか
もコンデンサ素子内部へのメタリコン金属微粒子侵入を
完全に防止できる実用的価値の高い諸特性劣化のない無
誘導巻箔電極コンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本考案の一実施例に係り、第１図は無
誘導巻箔電極コンデンサを示す断面図、第２図は製造途
中のコンデンサ素子を示す要部断面図、第３図は製造途
中のコンデンサ素子を示す要部断面図、第４図は第３図
に示すコンデンサ素子の側面図、第５図および第６図は
従来の参考例に係る無誘導巻箔電極コンデンサ素子それ
ぞれを示す断面図である。 １……誘電体 ２……アルミ箔 ３……コンデンサ素子 ４……電極箔重ね合せ部 ５……アルミ半田層 ６……メタリコン電極層 ７……重層部 ８……リード線

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体を介して相隣する電極箔を幅方向に
   互いに逆方向に突出させ長さ方向に巻回してなるコンデ
   ンサ素子と、該素子両端から突出した電極箔を折り曲げ
   隣接する折り曲げ部同士を重ね合せ形成した電極箔重ね
   合せ部と、該重ね合せ部の一部に形成したアルミ半田層
   と、該アルミ半田層および残りの電極箔重ね合せ部上に
   形成したメタリコン電極部と、該メタリコン電極部の前
   記アルミ半田層との重層部に取着したリード線とを具備
   したことを特徴とする無誘導巻箔電極コンデンサ。