JPS5842222A - 積層フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層フイルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5842222A JPS5842222A JP14011081A JP14011081A JPS5842222A JP S5842222 A JPS5842222 A JP S5842222A JP 14011081 A JP14011081 A JP 14011081A JP 14011081 A JP14011081 A JP 14011081A JP S5842222 A JPS5842222 A JP S5842222A
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- Japan
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- film
- metal foil
- plastic film
- laminated film
- metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発−は電極として金属箔を用いた積層フイルムプンデ
ン賃の製造方法に関する。
ン賃の製造方法に関する。
一般にw層フイルムコンデンt#i一対の金属化フィル
ムを5llIi11巻回し形成した母禦子を半円方向に
IJIkして亀るものであ)、小l#軽量化のg!−に
こ究えた構造として今後ますますW要拡大の方向に珈る
・Lかし金属化フィルムを一層した構造のもの紘す−ド
線引出藻の亀―厚さが少ないためリード線とのms強度
を充分に掘保でtiなく電流強度の翳いことに起11L
容量変化皐を大急くすると同時にW**での耐圧不良J
i生の危険性をかかえていた・そのため特111115
4−4ssaz+公報のように#数の金属箔をクシ状に
テープに貼付けた2群以上の愈属箔部とフィル^を介在
して一対づつ一層し筆を紘み出すようにした薄形一層フ
イルムコンデンナ技術が開示されている・しかしてこれ
によって金属化フィルムを積層してなるものの欠点であ
る電m強度の弱さに起因する陶題祉リード線引mLII
gの電黴厚さを充分に確保することによって解瀦で龜る
が切断画での耐圧不良発生のIh険性紘依然解瀦て自な
いと同時にクシ状にテープに勤付けた金属箔をずれるこ
となく積層することはiIs″tTon大量生産1式と
しては必ずしも有III電手段と韓言えなかった・ 本発−は上記の点に鑑みてなされた−ので1ラスチツ#
フイルムと金属箔を用い形成した母素子の遍向からはみ
出た金属箔をつぶし、腋つぶし部にメタリコンまたはへ
ンダ塗布を施した後単位;ンデン!素子に切断分割し加
熱によってプラスチックフィル^の両切−―それぞれを
長さ方向に坂縮させて切断画から1テスチツタフイル!
のみを引き込ませ盆属箔関に深さ0.5〜2−の凹部を
形成し、皺凹部に絶縁樹脂層を形成するようにした特性
良好′&一層フイルムコンデンすを一率的に得られる極
最方法を提供することを目的とするものである・ 以下本発−の一実施例につ′ti図面を参照して説明す
る・すなわち第1WAに示すようにプラスチックフィル
ム(1aH1’b)と金1/7/I4箔(1m)(2’
に+)を交互にずらして大口径巻芯(図示せず)に巻取
〕、つ「に両端面から紘み出している金属箔をつぶして
それぞれ一体化しその部分にメタリコンまた社へンダ論
布を行い電極導出部(3)を設けた第211に示すよう
な母嵩子偽)を形成する。しかして半円方向(点一方向
]にMk鑑の寸法に切断し第3園にボ丁よう亀単位嵩子
(〜を形成する・ついて単位素子ω〕を加熱し1ラスチ
ツタフイルム(laH1k+)の両IF餉画それぞれを
IIkさ方向(第srgに示す矢印へ−A′方肉]にl
l1allさせ114(8)に示すように切歎画のプラ
スチックフィルム(laj(lls3喝部を引き込ませ
ll114脩(la)(2k)関に深さ寸法!を0.5
〜2■とし友凹It (6)を形成し第S図に示すよう
に該凸部(6)および象属督(2a ) (1!t1s
)111−細部に絶縁樹脂を緻布し該絶@樹脂を硬化
させ総繰W&層(7)を形成し薄形の積層フイルムツン
デンtfll)を得るものである。つぎに前記凹部(6
)I11寸法寸法0.15〜21に設定する場由につ暑
夷験結果をもとにIm!明する・すなわち12μのぎり
プロピレンフィルムと6μのアルミJL9五瞥を用い日
llSさ寸法Jを適宜設定してなる1iHII630
V、DC−0,03/ノ薄形の積層ホタフービレンフイ
ルムコンデンtを形成し破壊電圧。
ムを5llIi11巻回し形成した母禦子を半円方向に
IJIkして亀るものであ)、小l#軽量化のg!−に
こ究えた構造として今後ますますW要拡大の方向に珈る
・Lかし金属化フィルムを一層した構造のもの紘す−ド
線引出藻の亀―厚さが少ないためリード線とのms強度
を充分に掘保でtiなく電流強度の翳いことに起11L
容量変化皐を大急くすると同時にW**での耐圧不良J
i生の危険性をかかえていた・そのため特111115
4−4ssaz+公報のように#数の金属箔をクシ状に
テープに貼付けた2群以上の愈属箔部とフィル^を介在
して一対づつ一層し筆を紘み出すようにした薄形一層フ
イルムコンデンナ技術が開示されている・しかしてこれ
によって金属化フィルムを積層してなるものの欠点であ
る電m強度の弱さに起因する陶題祉リード線引mLII
gの電黴厚さを充分に確保することによって解瀦で龜る
が切断画での耐圧不良発生のIh険性紘依然解瀦て自な
いと同時にクシ状にテープに勤付けた金属箔をずれるこ
となく積層することはiIs″tTon大量生産1式と
しては必ずしも有III電手段と韓言えなかった・ 本発−は上記の点に鑑みてなされた−ので1ラスチツ#
フイルムと金属箔を用い形成した母素子の遍向からはみ
出た金属箔をつぶし、腋つぶし部にメタリコンまたはへ
ンダ塗布を施した後単位;ンデン!素子に切断分割し加
熱によってプラスチックフィル^の両切−―それぞれを
長さ方向に坂縮させて切断画から1テスチツタフイル!
のみを引き込ませ盆属箔関に深さ0.5〜2−の凹部を
形成し、皺凹部に絶縁樹脂層を形成するようにした特性
良好′&一層フイルムコンデンすを一率的に得られる極
最方法を提供することを目的とするものである・ 以下本発−の一実施例につ′ti図面を参照して説明す
る・すなわち第1WAに示すようにプラスチックフィル
ム(1aH1’b)と金1/7/I4箔(1m)(2’
に+)を交互にずらして大口径巻芯(図示せず)に巻取
〕、つ「に両端面から紘み出している金属箔をつぶして
それぞれ一体化しその部分にメタリコンまた社へンダ論
布を行い電極導出部(3)を設けた第211に示すよう
な母嵩子偽)を形成する。しかして半円方向(点一方向
]にMk鑑の寸法に切断し第3園にボ丁よう亀単位嵩子
(〜を形成する・ついて単位素子ω〕を加熱し1ラスチ
ツタフイルム(laH1k+)の両IF餉画それぞれを
IIkさ方向(第srgに示す矢印へ−A′方肉]にl
l1allさせ114(8)に示すように切歎画のプラ
スチックフィルム(laj(lls3喝部を引き込ませ
ll114脩(la)(2k)関に深さ寸法!を0.5
〜2■とし友凹It (6)を形成し第S図に示すよう
に該凸部(6)および象属督(2a ) (1!t1s
)111−細部に絶縁樹脂を緻布し該絶@樹脂を硬化
させ総繰W&層(7)を形成し薄形の積層フイルムツン
デンtfll)を得るものである。つぎに前記凹部(6
)I11寸法寸法0.15〜21に設定する場由につ暑
夷験結果をもとにIm!明する・すなわち12μのぎり
プロピレンフィルムと6μのアルミJL9五瞥を用い日
llSさ寸法Jを適宜設定してなる1iHII630
V、DC−0,03/ノ薄形の積層ホタフービレンフイ
ルムコンデンtを形成し破壊電圧。
t@m#)よび絶縁抵抗を1ljiiした結果jla図
〜第8@に示すようになった・′&お絶縁樹脂層社工ぎ
牛シ1Lメタッコン金属を亜鉛を用いた。すなわち33
6図は凸部深さ寸法Jに対する破壊電圧を、第フWA線
凹smさ寸法Jに対するjan−を、さらに第81&!
四部深さ寸法に賞する絶縁抵抗を示すものでありJ11
6図〜第sgから明らかなように前記1141性におい
て良好な特性を示す四部の深さ寸法4は0.S〜2■の
魂園内であることがわかる・以上のように構成してなる
一層フイルム;ンデンナのsia方法によればプラスチ
ックフィル^(la)(lli)と強属箔(2a)(2
11)を用いて形成した単位電子(場を加熱しプラスチ
ックフィルム(1aNlk)の両切l1iiIiそれぞ
れを長さ方向に暇細させ金属箔(2m)(1に+馬に深
さO,JS N@ mの凹5(6)I形成し、皺四部(
6)および遍画金函に絶縁樹脂層())を11#成し金
属箔(寓a)(2b)liil志の沿画距離を充分確保
している九めこの部分での充分′&耐圧を録りことがで
きるとともに良好1k t a n aおよび絶縁特性
を得ることがで自るatた端面からgI!出した金属箔
(=1)(2b)をつぶしてメタリコンをするため金属
粉本がプラス9ツタフイル^(1m)(lb)と金属I
i(1m)(1m)との間隙に侵入せずシ曹−シの危険
性at<t*111出−〇)厚みを充分に礒録でき強い
電線強度を働ることができるため容量変化率も小さい。
〜第8@に示すようになった・′&お絶縁樹脂層社工ぎ
牛シ1Lメタッコン金属を亜鉛を用いた。すなわち33
6図は凸部深さ寸法Jに対する破壊電圧を、第フWA線
凹smさ寸法Jに対するjan−を、さらに第81&!
四部深さ寸法に賞する絶縁抵抗を示すものでありJ11
6図〜第sgから明らかなように前記1141性におい
て良好な特性を示す四部の深さ寸法4は0.S〜2■の
魂園内であることがわかる・以上のように構成してなる
一層フイルム;ンデンナのsia方法によればプラスチ
ックフィル^(la)(lli)と強属箔(2a)(2
11)を用いて形成した単位電子(場を加熱しプラスチ
ックフィルム(1aNlk)の両切l1iiIiそれぞ
れを長さ方向に暇細させ金属箔(2m)(1に+馬に深
さO,JS N@ mの凹5(6)I形成し、皺四部(
6)および遍画金函に絶縁樹脂層())を11#成し金
属箔(寓a)(2b)liil志の沿画距離を充分確保
している九めこの部分での充分′&耐圧を録りことがで
きるとともに良好1k t a n aおよび絶縁特性
を得ることがで自るatた端面からgI!出した金属箔
(=1)(2b)をつぶしてメタリコンをするため金属
粉本がプラス9ツタフイル^(1m)(lb)と金属I
i(1m)(1m)との間隙に侵入せずシ曹−シの危険
性at<t*111出−〇)厚みを充分に礒録でき強い
電線強度を働ることができるため容量変化率も小さい。
さらに母嵩子138戚を特@@54−43!S6’を公
報ノヨうに金属箔の積層に特@1)注意を轄らうこと亀
(で龜るOで歩留製向上とあいまって作II!能率を大
幅に向上てきる利点を有する。なお上記実施例と祉−に
1ラスチツタフイルふとして同一温度で収縮率のちがう
ものを複数枚用い第9111に示すように金属5(2)
)と擬する1ラスチツクフイルふとして一@II皐の小
さい1ラスチツタフイルム(1o)を用い、腋1ラスチ
ツタフイルム(1o)関に熱取輪皐の大きい1テスチツ
タフイルム(11)を用い両切断向を11方向に散細さ
せ第1O−に示すような41寸寸法、6〜2■の!!I
II (l黛)を形成するか、また紘第11111に示
すように金jllit13)と接するプラスチックフィ
ルムとして熱収縮しないプラスチックフィルム(14)
を用い、腋プラスチックフィルム(14)関に熱収縮す
るプラスチックフィルム(16)を用い両wW/jIm
を長さ1陶に取翰させ第1を図に示すようなJm寸法0
.6〜3■の内部C16)を形成するようにして11g
嫌の効果を貴するものである。
報ノヨうに金属箔の積層に特@1)注意を轄らうこと亀
(で龜るOで歩留製向上とあいまって作II!能率を大
幅に向上てきる利点を有する。なお上記実施例と祉−に
1ラスチツタフイルふとして同一温度で収縮率のちがう
ものを複数枚用い第9111に示すように金属5(2)
)と擬する1ラスチツクフイルふとして一@II皐の小
さい1ラスチツタフイルム(1o)を用い、腋1ラスチ
ツタフイルム(1o)関に熱取輪皐の大きい1テスチツ
タフイルム(11)を用い両切断向を11方向に散細さ
せ第1O−に示すような41寸寸法、6〜2■の!!I
II (l黛)を形成するか、また紘第11111に示
すように金jllit13)と接するプラスチックフィ
ルムとして熱収縮しないプラスチックフィルム(14)
を用い、腋プラスチックフィルム(14)関に熱収縮す
るプラスチックフィルム(16)を用い両wW/jIm
を長さ1陶に取翰させ第1を図に示すようなJm寸法0
.6〜3■の内部C16)を形成するようにして11g
嫌の効果を貴するものである。
以上述べたように本発−によればプラスチックフィルム
と愈jlIIWiを積層*1iiL形成した母禦子を半
円方向にIJ断し単位素子とし、皺単位素子を加熱する
ことによってプラスチックフィルムの両切断−それぞれ
を長堪方向に填細さ破収縮によって金属箇関に深さ0.
5〜2閣の凹部を形成し、賦固部と金属1i切#IrI
[iIlに絶縁樹脂層を形成し母素子の状態でm1ri
から突出した金属箔をつぶしメタリコンを施して形成し
た電―導出部にリード線を取−することによって特性良
好1に#Ii層フイルムコンデンナを能率的に得られる
実用約価値の大なる積層フイルムーンデンサの製追方法
を提供することができる。
と愈jlIIWiを積層*1iiL形成した母禦子を半
円方向にIJ断し単位素子とし、皺単位素子を加熱する
ことによってプラスチックフィルムの両切断−それぞれ
を長堪方向に填細さ破収縮によって金属箇関に深さ0.
5〜2閣の凹部を形成し、賦固部と金属1i切#IrI
[iIlに絶縁樹脂層を形成し母素子の状態でm1ri
から突出した金属箔をつぶしメタリコンを施して形成し
た電―導出部にリード線を取−することによって特性良
好1に#Ii層フイルムコンデンナを能率的に得られる
実用約価値の大なる積層フイルムーンデンサの製追方法
を提供することができる。
第1図〜第5WAは本発明の一実施例による積層フイル
ムコンデンすのsui方法を説−するもので第1mlプ
ラスチックフィルムと金属箔の積層状態を示す一部切欠
斜視図、第2WAは母素子を示す斜視図、第3図は単位
素子を示す斜視図、第4WAは第3図に示す単位素子加
熱後のムーム′欺釦園、第5図紘完成された積層フイル
ムコンデン賃を示す断面図、gs図F1四部深さ寸法−
破細電圧の関係を示す特性曲線図、11711社凹S深
さ寸法−tan−関係を示す特性−aim、第8図は凹
部蒙さ寸法−絶縁抵抗の関係をボす特性−aim、第9
図〜第12−は本発明による他の実−例を説−するもの
でfi9図は単位素子を示す断面図、第10−は第9因
に示す単位素子をm熱した後の状態を示す断面図、$1
1鮪は単位素子を示す断−図、第12−は第11−にボ
す単位素子を加熱した後の状態を示すWki1図でめる
・ (1m)(lb)(10)(llH14)(15+)−
−−−7ラスチツタフイルム(2a)(21X9XIJ
)・−−−−一金属箔 (3)−−−−−−111−導
出部(4)−一一一−−母嵩子 (S)−−−−一単位
禦子(6) (12)(16)−−−−−一凹部 ()
)、−−−−−絶縁樹脂層特許出願人 !ルコン電子株式会社
ムコンデンすのsui方法を説−するもので第1mlプ
ラスチックフィルムと金属箔の積層状態を示す一部切欠
斜視図、第2WAは母素子を示す斜視図、第3図は単位
素子を示す斜視図、第4WAは第3図に示す単位素子加
熱後のムーム′欺釦園、第5図紘完成された積層フイル
ムコンデン賃を示す断面図、gs図F1四部深さ寸法−
破細電圧の関係を示す特性曲線図、11711社凹S深
さ寸法−tan−関係を示す特性−aim、第8図は凹
部蒙さ寸法−絶縁抵抗の関係をボす特性−aim、第9
図〜第12−は本発明による他の実−例を説−するもの
でfi9図は単位素子を示す断面図、第10−は第9因
に示す単位素子をm熱した後の状態を示す断面図、$1
1鮪は単位素子を示す断−図、第12−は第11−にボ
す単位素子を加熱した後の状態を示すWki1図でめる
・ (1m)(lb)(10)(llH14)(15+)−
−−−7ラスチツタフイルム(2a)(21X9XIJ
)・−−−−一金属箔 (3)−−−−−−111−導
出部(4)−一一一−−母嵩子 (S)−−−−一単位
禦子(6) (12)(16)−−−−−一凹部 ()
)、−−−−−絶縁樹脂層特許出願人 !ルコン電子株式会社
Claims (1)
- プラスチックフィルムと金属箔を交互にずらして大口径
巻芯に巻取)母嵩子を形成し、JIII#IIJから突
出した金属箔をつぶしメタツコンtx轄^ンダ艙布によ
って電−導出部を形成する手段と−WII記母素子を半
円方向に切−し単位素子を形成する手段と、腋単位禦子
を加熱しプラスチックフィルムの両w*riそれぞれを
長さ方向に破細させ愈属箇関に澱さO,JS〜2■の!
!I1gを形成する手段と、賦凹部および金属S切断m
部に絶縁樹脂層を形成する手段とを具備したことを特徴
とする積層フィルム;ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14011081A JPS5842222A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 積層フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14011081A JPS5842222A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 積層フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5842222A true JPS5842222A (ja) | 1983-03-11 |
JPS6130414B2 JPS6130414B2 (ja) | 1986-07-14 |
Family
ID=15261154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14011081A Granted JPS5842222A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 積層フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5842222A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6322724U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | ||
JPH04292643A (ja) * | 1990-11-12 | 1992-10-16 | Casco Nobel Ab | 発泡性熱可塑性微小球ならびにその製造および使用方法 |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP14011081A patent/JPS5842222A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6322724U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | ||
JPH06814Y2 (ja) * | 1986-07-29 | 1994-01-05 | マルコン電子株式会社 | 無誘導巻箔電極コンデンサ |
JPH04292643A (ja) * | 1990-11-12 | 1992-10-16 | Casco Nobel Ab | 発泡性熱可塑性微小球ならびにその製造および使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6130414B2 (ja) | 1986-07-14 |
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