JPS6130414B2 - - Google Patents
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- JPS6130414B2 JPS6130414B2 JP14011081A JP14011081A JPS6130414B2 JP S6130414 B2 JPS6130414 B2 JP S6130414B2 JP 14011081 A JP14011081 A JP 14011081A JP 14011081 A JP14011081 A JP 14011081A JP S6130414 B2 JPS6130414 B2 JP S6130414B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電極として金属箔を用いた積層フイル
ムコンデンサの製造方法に関する。
ムコンデンサの製造方法に関する。
一般に積層フイルムコンデンサは一対の金属化
フイルムを積層巻回し形成した母素子を半円方向
に切断してなるものであり、小形軽量化の要請に
こたえた構造として今後ますます需要拡大の方向
にある。しかし金属化フイルムを積層した構造の
ものはリード線引出部の電極厚さが少ないためリ
ード線との接続強度を充分に確保できなく電流強
度の弱いことに起因し容量変化率を大きくすると
同時に切断面での耐圧不良発生の危険性をかかえ
ていた。そのため特開昭54−43562号公報のよう
に多数の金属箔をクシ状にテープに貼付けた２群
以上の金属箔部とフイルムを介在して一対づつ積
層し箔をはみ出すようにした箔形積層フイルムコ
ンデンサ技術が開示されている。しかしてこれに
よつて金属化フイルムを積層してなるものの欠点
である電流強度の弱さに起因する問題はリード線
引出し部の電極厚さを充分に確保することによつ
て解消できるが切断面での耐圧不良発生の危険性
は依然解消できないと同時にクシ状にテープに貼
付けた金属箔をずれることなく積層することは困
難であり大量生産方式としては必ずしも有効な手
段とは言えなかつた。
フイルムを積層巻回し形成した母素子を半円方向
に切断してなるものであり、小形軽量化の要請に
こたえた構造として今後ますます需要拡大の方向
にある。しかし金属化フイルムを積層した構造の
ものはリード線引出部の電極厚さが少ないためリ
ード線との接続強度を充分に確保できなく電流強
度の弱いことに起因し容量変化率を大きくすると
同時に切断面での耐圧不良発生の危険性をかかえ
ていた。そのため特開昭54−43562号公報のよう
に多数の金属箔をクシ状にテープに貼付けた２群
以上の金属箔部とフイルムを介在して一対づつ積
層し箔をはみ出すようにした箔形積層フイルムコ
ンデンサ技術が開示されている。しかしてこれに
よつて金属化フイルムを積層してなるものの欠点
である電流強度の弱さに起因する問題はリード線
引出し部の電極厚さを充分に確保することによつ
て解消できるが切断面での耐圧不良発生の危険性
は依然解消できないと同時にクシ状にテープに貼
付けた金属箔をずれることなく積層することは困
難であり大量生産方式としては必ずしも有効な手
段とは言えなかつた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものでプラ
スチツクフイルムと金属箔を用い形成した母素子
の端面からはみ出た金属箔をつぶし、該つぶし部
にメタリコンまたはハンダ塗布を施した後単位コ
ンデンサ素子に切断分割し加熱によつてプラスチ
ツクフイルムの両切断面それぞれを長さ方向に収
縮させて切断面からプラスチツクフイルムのみを
引き込ませ金属箔間に深さ0.5〜２mmの凹部を形
成し、該凹部に絶縁樹脂層を形成するようにした
特性良好な積層フイルムコンデンサを能率的に得
られる製造方法を提供することを目的とするもの
である。
スチツクフイルムと金属箔を用い形成した母素子
の端面からはみ出た金属箔をつぶし、該つぶし部
にメタリコンまたはハンダ塗布を施した後単位コ
ンデンサ素子に切断分割し加熱によつてプラスチ
ツクフイルムの両切断面それぞれを長さ方向に収
縮させて切断面からプラスチツクフイルムのみを
引き込ませ金属箔間に深さ0.5〜２mmの凹部を形
成し、該凹部に絶縁樹脂層を形成するようにした
特性良好な積層フイルムコンデンサを能率的に得
られる製造方法を提供することを目的とするもの
である。
以下本発明の一実施例につき図面を参照して説
明する。すなわち第１図に示すようにプラスチツ
クフイルム１ａ，１ｂと金属箔２ａ，２ｂを交互
にずらして大口径巻芯（図示せず）に巻取り、つ
ぎに両端面からはみ出している金属箔をつぶして
それぞれ一体化しその部分にメタリコンまたはハ
ンダ塗布を行い電極導出部３を設けた第２図に示
すような母素子４を形成する。しかして半円方向
（点線方向）に所望の寸法に切断し第３図に示す
ような単位素子５を形成する。ついで単位素子５
を加熱しプラスチツクフイルム１ａ，１ｂの両切
断面それぞれを長さ方向（第３図に示す矢印Ａ―
A′方向）に収縮させ第４図に示すように切断面
のプラスチツクフイルム１ａ，１ｂ端部を引き込
ませ金属箔２ａ，２ｂ間に深さ寸法ｌを0.5〜２
mmとした凹部６を形成し第５図に示すように該凹
部６および金属箔２ａ，２ｂ切断面部に絶縁樹脂
を塗布し該絶縁樹脂を硬化させ絶縁樹脂層７を形
成し箔形の積層フイルムコンデンサ８を得るもの
である。つぎに前記凹部６深さ寸法ｌを0.5〜２
mmに設定する理由につき実験結果をもとに説明す
る。すなわち12μのポリプロピレンフイルムと６
μのアルミニウム箔を用い凹部深さ寸法ｌを適宜
設定してなる定格630V.DC―0.03μＦの箔形の積
層ポリプロピレンフイルムコンデンサを形成し破
壊電圧tanδおよび絶縁抵抗を測定した結果第６
図〜第８図に示すようになつた。なお絶縁樹脂層
はエポキシ樹脂、メタリコン金属を亜鉛を用い
た。すなわち第６図は凹部深さ寸法ｌに対する破
壊電圧を、第７図は凹部深さ寸法ｌに対するtan
δを、さらに第８図は凹部深さ寸法に対する絶縁
抵抗を示すものであり第６図〜第８図から明らか
なように前記諸特性において良好な特性を示す凹
部の深さ寸法ｌは0.5〜２mmの範囲内であること
がわかる。
明する。すなわち第１図に示すようにプラスチツ
クフイルム１ａ，１ｂと金属箔２ａ，２ｂを交互
にずらして大口径巻芯（図示せず）に巻取り、つ
ぎに両端面からはみ出している金属箔をつぶして
それぞれ一体化しその部分にメタリコンまたはハ
ンダ塗布を行い電極導出部３を設けた第２図に示
すような母素子４を形成する。しかして半円方向
（点線方向）に所望の寸法に切断し第３図に示す
ような単位素子５を形成する。ついで単位素子５
を加熱しプラスチツクフイルム１ａ，１ｂの両切
断面それぞれを長さ方向（第３図に示す矢印Ａ―
A′方向）に収縮させ第４図に示すように切断面
のプラスチツクフイルム１ａ，１ｂ端部を引き込
ませ金属箔２ａ，２ｂ間に深さ寸法ｌを0.5〜２
mmとした凹部６を形成し第５図に示すように該凹
部６および金属箔２ａ，２ｂ切断面部に絶縁樹脂
を塗布し該絶縁樹脂を硬化させ絶縁樹脂層７を形
成し箔形の積層フイルムコンデンサ８を得るもの
である。つぎに前記凹部６深さ寸法ｌを0.5〜２
mmに設定する理由につき実験結果をもとに説明す
る。すなわち12μのポリプロピレンフイルムと６
μのアルミニウム箔を用い凹部深さ寸法ｌを適宜
設定してなる定格630V.DC―0.03μＦの箔形の積
層ポリプロピレンフイルムコンデンサを形成し破
壊電圧tanδおよび絶縁抵抗を測定した結果第６
図〜第８図に示すようになつた。なお絶縁樹脂層
はエポキシ樹脂、メタリコン金属を亜鉛を用い
た。すなわち第６図は凹部深さ寸法ｌに対する破
壊電圧を、第７図は凹部深さ寸法ｌに対するtan
δを、さらに第８図は凹部深さ寸法に対する絶縁
抵抗を示すものであり第６図〜第８図から明らか
なように前記諸特性において良好な特性を示す凹
部の深さ寸法ｌは0.5〜２mmの範囲内であること
がわかる。
以上のように構成してなる積層フイルムコンデ
ンサの製造方法によればプラスチツクフイルム１
ａ，１ｂと金属箔２ａ，２ｂを用いて形成した単
位素子５を加熱しプラスチツクフイルム１ａ，１
ｂの両切断面それぞれを長さ方向に収縮させ金属
箔２ａ，２ｂ間に深さ0.5〜２mmの凹部６を形成
し、該凹部６および端面全面に絶縁樹脂層７を形
成し金属箔２ａ，２ｂ同志の沿面距離を充分確保
しているためこの部分での充分な耐圧を保つこと
ができるとともに良好なtanδおよび絶縁特性を
得ることができる。また端面から突出した金属箔
２ａ，２ｂをつぶしてメタリンコをするため金属
粉末がプラスチツクフイルム１ａ，１ｂと金属箔
２ａ，２ｂとの間隙に侵入せずシヨートの危険性
はなく電極導出部３厚みを充分に確保でき強い電
流強度を得ることができるため容量変化率も小さ
い。さらに母素子４形成を特開昭54−4356号公報
のように金属箔の積層に特別の注意をはらうこと
なくできるので歩留り向上とあいまつて作業能率
を大幅に向上できる利点を有する、なお上記実施
例とは別にプラスチツクフイルムとして同一温度
で収縮率のちがうものを複数枚用い第９図に示す
ように金属箔９と接するプラスチツクフイルムと
して熱収縮率の小さいプラスチツクフイルム１０
を用い、該プラスチツクフイルム１０間に熱収縮
率の大きいプラスチツクフイルム１１を用い両切
断面を長さ方向に収縮させ第１０に示すようなl1
寸法065〜２mmの凹部１２を形成するか、または
第１１図に示すように金属箔１３と接するプラス
チツクフイルムとして熱収縮しないプラスチツク
フイルム１４を用い、該プラスチツクフイルム１
４間に熱収縮するプラスチツクフイルム１５を用
い両切断面を長さ方向に収縮させ第１２図に示す
ようなl2寸法0.5〜２mmの凹部１６を形成するよう
にしても同様の効果を奏するものである。
ンサの製造方法によればプラスチツクフイルム１
ａ，１ｂと金属箔２ａ，２ｂを用いて形成した単
位素子５を加熱しプラスチツクフイルム１ａ，１
ｂの両切断面それぞれを長さ方向に収縮させ金属
箔２ａ，２ｂ間に深さ0.5〜２mmの凹部６を形成
し、該凹部６および端面全面に絶縁樹脂層７を形
成し金属箔２ａ，２ｂ同志の沿面距離を充分確保
しているためこの部分での充分な耐圧を保つこと
ができるとともに良好なtanδおよび絶縁特性を
得ることができる。また端面から突出した金属箔
２ａ，２ｂをつぶしてメタリンコをするため金属
粉末がプラスチツクフイルム１ａ，１ｂと金属箔
２ａ，２ｂとの間隙に侵入せずシヨートの危険性
はなく電極導出部３厚みを充分に確保でき強い電
流強度を得ることができるため容量変化率も小さ
い。さらに母素子４形成を特開昭54−4356号公報
のように金属箔の積層に特別の注意をはらうこと
なくできるので歩留り向上とあいまつて作業能率
を大幅に向上できる利点を有する、なお上記実施
例とは別にプラスチツクフイルムとして同一温度
で収縮率のちがうものを複数枚用い第９図に示す
ように金属箔９と接するプラスチツクフイルムと
して熱収縮率の小さいプラスチツクフイルム１０
を用い、該プラスチツクフイルム１０間に熱収縮
率の大きいプラスチツクフイルム１１を用い両切
断面を長さ方向に収縮させ第１０に示すようなl1
寸法065〜２mmの凹部１２を形成するか、または
第１１図に示すように金属箔１３と接するプラス
チツクフイルムとして熱収縮しないプラスチツク
フイルム１４を用い、該プラスチツクフイルム１
４間に熱収縮するプラスチツクフイルム１５を用
い両切断面を長さ方向に収縮させ第１２図に示す
ようなl2寸法0.5〜２mmの凹部１６を形成するよう
にしても同様の効果を奏するものである。
以上述べたように本発明によればプラスチツク
フイルムと金属箔を積層巻回し形成した母素子を
半円方向に切断し単位素子とし、該単位素子を加
熱することによつてプラスチツクフイルムの両切
断面それぞれを長さ方向に収縮させ収縮によつて
金属箔間に深さ0.5〜２mmの凹部を形成し、該凹
部と金属箔切断面部に絶縁樹脂層を形成し母素子
の状態で端面から突出した金属箔をつぶしメタリ
コンを施して形成した電極導出部にリード線を取
着することによつて特性良好な積層フイルムコン
デンサを能率的に得られる実用的価値の大なる積
層フイルムコンデンサの製造方法を提供すること
ができる。
フイルムと金属箔を積層巻回し形成した母素子を
半円方向に切断し単位素子とし、該単位素子を加
熱することによつてプラスチツクフイルムの両切
断面それぞれを長さ方向に収縮させ収縮によつて
金属箔間に深さ0.5〜２mmの凹部を形成し、該凹
部と金属箔切断面部に絶縁樹脂層を形成し母素子
の状態で端面から突出した金属箔をつぶしメタリ
コンを施して形成した電極導出部にリード線を取
着することによつて特性良好な積層フイルムコン
デンサを能率的に得られる実用的価値の大なる積
層フイルムコンデンサの製造方法を提供すること
ができる。
第１図〜第５図は本発明の一実施例による積層
フイルムコンデンサの製造方法を説明するもので
第１図はプラスチツクフイルムと金属箔の積層状
態を示す一部切欠斜視図、第２図は母素子を示す
斜視図、第３図は単位素子を示す斜視図、第４図
は第３図に示す単位素子加熱後のＡ―A′断面
図、第５図は完成された積層フイルムコンデンサ
を示す断面図、第６図は凹部深さ寸法―破壊電圧
の関係を示す特性曲線図、第７図は凹部深さ寸法
―tanδ関係を示す特性曲線図、第８図は凹部深
さ寸法―絶縁抵抗の関係を示す特性曲線図、第９
図〜第１２図は本発明による他の実施例を説明す
るもので第９図は単位素子を示す断面図、第１０
図は第９図に示す単位素子を加熱した後の状態を
示す断面図、第１１図は単位素子を示す断面図、
第１２図は第１１図に示す単位素子を加熱した後
の状態を示す断面図である。 １ａ，１ｂ，１０，１１，１４，１５……プラ
スチツクフイルム、２ａ，２ｂ，９，１３……金
属箔、３……電極導出部、４……母素子、５……
単位素子、６，１２，１６……凹部、７……絶縁
樹脂層。
フイルムコンデンサの製造方法を説明するもので
第１図はプラスチツクフイルムと金属箔の積層状
態を示す一部切欠斜視図、第２図は母素子を示す
斜視図、第３図は単位素子を示す斜視図、第４図
は第３図に示す単位素子加熱後のＡ―A′断面
図、第５図は完成された積層フイルムコンデンサ
を示す断面図、第６図は凹部深さ寸法―破壊電圧
の関係を示す特性曲線図、第７図は凹部深さ寸法
―tanδ関係を示す特性曲線図、第８図は凹部深
さ寸法―絶縁抵抗の関係を示す特性曲線図、第９
図〜第１２図は本発明による他の実施例を説明す
るもので第９図は単位素子を示す断面図、第１０
図は第９図に示す単位素子を加熱した後の状態を
示す断面図、第１１図は単位素子を示す断面図、
第１２図は第１１図に示す単位素子を加熱した後
の状態を示す断面図である。 １ａ，１ｂ，１０，１１，１４，１５……プラ
スチツクフイルム、２ａ，２ｂ，９，１３……金
属箔、３……電極導出部、４……母素子、５……
単位素子、６，１２，１６……凹部、７……絶縁
樹脂層。
Claims (1)
- １ プラスチツクフイルムと金属箔を交互にずら
して大口径巻芯に巻取り母素子を形成し、端面か
ら突出した金属箔をつぶしメタリコンまたはハン
ダ塗布によつて電極導出部を形成する手段と、前
記母素子を半円方向に切断し単位素子を形成する
手段と、該単位素子を加熱しプラスチツクフイル
ムの両切断面それぞれを長さ方向に収縮させ金属
箔間に深さ0.5〜２mmの凹部を形成する手段と、
該凹部および金属箔切断面部に絶縁樹脂層を形成
する手段とを具備したことを特徴とする積層フイ
ルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14011081A JPS5842222A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 積層フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14011081A JPS5842222A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 積層フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5842222A JPS5842222A (ja) | 1983-03-11 |
| JPS6130414B2 true JPS6130414B2 (ja) | 1986-07-14 |
Family
ID=15261154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14011081A Granted JPS5842222A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 積層フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842222A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06814Y2 (ja) * | 1986-07-29 | 1994-01-05 | マルコン電子株式会社 | 無誘導巻箔電極コンデンサ |
| SE9003600L (sv) * | 1990-11-12 | 1992-05-13 | Casco Nobel Ab | Expanderbara termoplastiska mikrosfaerer samt foerfarande foer framstaellning daerav |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP14011081A patent/JPS5842222A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5842222A (ja) | 1983-03-11 |
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