JPH11297503A - チップ形ｐｔｃサーミスタ - Google Patents

チップ形ｐｔｃサーミスタ

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JPH11297503A
JPH11297503A JP10097264A JP9726498A JPH11297503A JP H11297503 A JPH11297503 A JP H11297503A JP 10097264 A JP10097264 A JP 10097264A JP 9726498 A JP9726498 A JP 9726498A JP H11297503 A JPH11297503 A JP H11297503A
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隆志 池田
Koichi Morimoto
光一 森本
Junji Kojima
潤二 小島
Kiyoshi Ikeuchi
揮好 池内
Toshiyuki Iwao
敏之 岩尾
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 面実装対応が可能であり、かつ主電極、副電
極と側面電極との長期的な接続信頼性に優れたチップ形
ＰＴＣサーミスタを提供することを目的とする。 【解決手段】 直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導
電性ポリマ１１の第１面に第１の主電極１２ａと第１の
副電極１２ｂを設け、かつ前記導電性ポリマ１１の前記
第１面に対向する第２面に第２の主電極１２ｃと第２の
副電極１２ｄを設け、さらに前記第１の主電極１２ａと
前記第２の副電極１２ｄとの間、および前記第１の副電
極１２ｂと前記第２の主電極１２ｃとの間を厚みが第
１、第２の主電極１２ａ，１２ｃ間距離の１／２０以上
であるニッケルめっき層により、導電性ポリマ１１の側
面から上下面に回り込むように設けた第１、第２の側面
電極１３ａ，１３ｂにより電気的に接続したものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、正の温度係数（Ｐ
ositive Ｔemperature Ｃoefficient、以下「ＰＴＣ」
と記す）特性を有する導電性ポリマを用いたチップ形Ｐ
ＴＣサーミスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＴＣサーミスタは過電流保護素子とし
て使用でき、電気回路に過電流が流れると、ＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマが自己発熱し、導電性ポリマが熱
膨張して高抵抗に変化し、電流を安全な微小領域まで減
衰させるものである。
【０００３】以下、従来のＰＴＣサーミスタについて説
明する。従来のＰＴＣサーミスタとしては、特開昭６１
−１０２０３号公報に示されているように、複数枚の導
電性ポリマシートと金属箔とが交互に積層され、対向す
る側面に引出し部を備えたＰＴＣサーミスタが開示され
ている。
【０００４】図２１は従来のＰＴＣサーミスタの断面図
である。図２１において、１ａ，１ｂ，１ｃは架橋され
たポリエチレン等の高分子材料にカーボンブラック等の
導電性粒子が混在された導電性ポリマシートである。２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは導電性ポリマシート１ａ，１
ｂ，１ｃの始端および終端に開口部３を交互に有するよ
うに導電性ポリマシート１ａ，１ｂ，１ｃの上下面に設
けられた銅またはニッケル等からなる電極で、この電極
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと導電性ポリマシート１ａ，１
ｂ，１ｃとを交互に積層することにより積層体４として
いる。５ａ，５ｂは積層体４の側面に、電極２ａ，２
ｂ，２ｃ，２ｄの一端と電気的に接続するように設けら
れた引出し部である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＰＴＣサーミスタの構造では、構成材料間の熱膨張
係数の大きな差（例えば、銅は１．６２×１０−５／
Ｋ、ニッケルは５．３×１０−５／Ｋ、ポリエチレンは
約５×１０−４／Ｋで特に１３０度以上では更に１桁大
きくなる。）により、ＰＴＣサーミスタの動作時等の機
械的応力で電極２ａ，２ｃと引出し部５ａとの接続部、
および電極２ｂ，２ｄと引出し部５ｂとの接続部がクラ
ック等により劣化したり、時には断線にまで至るという
問題点を有していた。
【０００６】また、引出し部５ａが導電性ポリマシート
１ｃの最下部まで伸びていないため、面実装部品として
対応できないという問題点も有していた。そこで、引出
し部５ａを導電性ポリマシート１ｃの最下部まで伸ばし
て、面実装に対応できるような構造にした場合のチップ
形ＰＴＣサーミスタの１積層品、２積層品、３積層品の
断面図をそれぞれ図２２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。ま
た、図２３に１積層品をプリント基板にはんだ付けした
場合の断面図を示す。しかし、このように面実装に対応
できる構造とした場合でも、電極２ａと引出し部５ａと
の接続部９がクラック等により劣化し、時には断線にま
で至るという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電極と引出し部である側面電極との長期的な接続信
頼性に優れ、かつ面実装対応が可能なＰＴＣサーミスタ
を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形ＰＴＣサーミスタは、直方体形状を
したＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電性ポ
リマの第１面に位置する第１の主電極と、前記第１の主
電極と同じ面に位置し、かつ前記第１の主電極と独立し
た第１の副電極と、前記導電性ポリマの前記第１面に対
向する第２面に位置する第２の主電極と、前記第２の主
電極と同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極と独立し
た第２の副電極と、前記第１の主電極と前記第２の副電
極とを電気的に接続するように前記導電性ポリマの一方
の側面全面および前記第１の主電極と前記第２の副電極
とに回り込むように設けた第１の側面電極と、前記第１
の副電極と前記第２の主電極とを電気的に接続するよう
に前記導電性ポリマの一方の側面に対向する他方の側面
全面および前記第１の副電極と前記第２の主電極とに回
り込むように設けた第２の側面電極とを備え、前記第
１、第２の側面電極をニッケルめっき層またはその合金
めっき層で構成し、かつその厚みを前記第１、第２の主
電極間距離の１／２０以上としたことを特徴とするもの
で、この構成によれば、主電極、副電極と側面電極との
長期的な接続信頼性に優れ、かつ面実装対応が可能とな
るものである。
【０００９】ここで副電極は、この副電極と同じ面にあ
る主電極と比較して電極面積が小さいという意味で用い
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導電性ポリマ
と、前記導電性ポリマの第１面に位置する第１の主電極
と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、かつ前記第１
の主電極と独立した第１の副電極と、前記導電性ポリマ
の前記第１面に対向する第２面に位置する第２の主電極
と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、かつ前記第２
の主電極と独立した第２の副電極と、前記第１の主電極
と前記第２の副電極とを電気的に接続するように前記導
電性ポリマの一方の側面全面および前記第１の主電極と
前記第２の副電極とに回り込むように設けた第１の側面
電極と、前記第１の副電極と前記第２の主電極とを電気
的に接続するように前記導電性ポリマの一方の側面に対
向する他方の側面全面および前記第１の副電極と前記第
２の主電極とに回り込むように設けた第２の側面電極と
を備え、前記第１、第２の側面電極をニッケルめっき層
またはその合金めっき層で構成し、かつその厚みを前記
第１、第２の主電極間距離の１／２０以上としたもの
で、この構成によれば、側面電極が導電性ポリマの側面
全面だけでなく主電極、副電極の端縁部まで回り込むよ
うに形成されているため、側面電極と主電極、副電極と
の接続が線でなく面の接続となり、かつ側面電極材料と
して機械的強度に優れたニッケルを用い、さらに第１、
第２の主電極間距離の１／２０以上の均一な厚みのめっ
き層により形成されているため、面実装対応が可能で、
かつ主電極、副電極と側面電極との長期的な接続信頼性
に優れているという作用を有するものである。
【００１１】請求項２に記載の発明は、直方体形状をし
たＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電性ポリ
マの第１面に位置する第１の主電極と、前記第１の主電
極と同じ面に位置し、かつ前記第１の主電極と独立した
第１の副電極と、前記導電性ポリマの前記第１面に対向
する第２面に位置する第２の主電極と、前記第２の主電
極と同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極と独立した
第２の副電極と、前記第１の主電極と前記第２の主電極
とを電気的に接続するように前記導電性ポリマの一方の
側面全面および前記第１の主電極と前記第２の主電極と
に回り込むように設けた第１の側面電極と、前記第１の
副電極と前記第２の副電極とを電気的に接続するように
前記導電性ポリマの一方の側面に対向する他方の側面全
面および前記第１の副電極と前記第２の副電極とに回り
込むように設けた第２の側面電極と、前記導電性ポリマ
の内部に位置して前記第１、第２の主電極に平行に設け
られた奇数の内層主電極と、前記内層主電極と同じ面に
位置し、かつこの内層主電極と独立した奇数の内層副電
極とを備え、前記第１、第２の側面電極をニッケルめっ
き層またはその合金めっき層で構成し、かつその厚みを
前記第１、第２の主電極間距離の１／２０以上としたも
ので、この構成によれば、側面電極が導電性ポリマの側
面全面だけでなく主電極、副電極の端縁部まで回り込む
ように形成されているため、側面電極と主電極、副電極
との接続が線でなく面の接続となり、かつ側面電極材料
として機械的強度に優れたニッケルを用い、さらに第
１、第２の主電極間距離の１／２０以上の均一な厚みの
めっき層により形成されているため、面実装対応が可能
で、かつ主電極、副電極、内層主電極、内層副電極と側
面電極との長期的な接続信頼性に優れているという作用
を有するものである。
【００１２】請求項３に記載の発明は、直方体形状をし
たＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電性ポリ
マの第１面に位置する第１の主電極と、前記第１の主電
極と同じ面に位置し、かつ前記第１の主電極と独立した
第１の副電極と、前記導電性ポリマの前記第１面に対向
する第２面に位置する第２の主電極と、前記第２の主電
極と同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極と独立した
第２の副電極と、前記第１の主電極と前記第２の副電極
とを電気的に接続するように前記導電性ポリマの一方の
側面全面および前記第１の主電極と前記第２の副電極と
に回り込むように設けた第１の側面電極と、前記第１の
副電極と前記第２の主電極とを電気的に接続するように
前記導電性ポリマの一方の側面に対向する他方の側面全
面および前記第１の副電極と前記第２の主電極とに回り
込むように設けた第２の側面電極と、前記導電性ポリマ
の内部に位置して、前記第１、第２の主電極に平行に設
けられた偶数の内層主電極と、前記内層主電極と同じ面
に位置し、かつこの内層主電極と独立した偶数の内層副
電極とを備え、前記第１、第２の側面電極をニッケルめ
っき層またはその合金めっき層で構成し、かつその厚み
を前記第１、第２の主電極間距離の１／２０以上とした
もので、この構成によれば、側面電極が導電性ポリマの
側面全面だけでなく主電極、副電極の端縁部まで回り込
むように形成されているため、側面電極と主電極、副電
極との接続が線でなく面の接続となり、かつ側面電極材
料として機械的強度に優れたニッケルを用い、さらに第
１、第２の主電極間距離の１／２０以上の均一な厚みの
めっき層により形成されているため、面実装対応が可能
で、かつ主電極、副電極、内層主電極、内層副電極と側
面電極との長期的な接続信頼性に優れているという作用
を有するものである。
【００１３】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて図面を
参照しながら説明する。
【００１４】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの斜視図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ′線断面図である。
【００１５】図１（ａ）（ｂ）において、１１は結晶性
ポリマである高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカ
ーボンブラックとの混合物からなる直方体形状をしたＰ
ＴＣ特性を有する導電性ポリマである。１２ａは前記導
電性ポリマ１１の第１面に位置する第１の主電極であ
り、１２ｂは前記第１の主電極１２ａと同じ面に位置
し、かつ前記第１の主電極１２ａと独立した第１の副電
極であり、１２ｃは前記導電性ポリマ１１の第１面に対
向する第２面に位置する第２の主電極であり、１２ｄは
前記第２の主電極１２ｃと同じ面に位置し、かつ前記第
２の主電極１２ｃと独立した第２の副電極であり、それ
ぞれ電解銅箔等からなる。１３ａは前記導電性ポリマ１
１の一方の側面全面および前記第１の主電極１２ａの端
縁部と前記第２の副電極１２ｄとに回り込むように設け
られ、かつ前記第１の主電極１２ａと前記第２の副電極
１２ｄとを電気的に接続するニッケルめっき層からなる
第１の側面電極であり、１３ｂは前記第１の側面電極１
３ａに対向する前記導電性ポリマ１１の他方の側面全面
および前記第２の主電極１２ｃの端縁部と前記第１の副
電極１２ｂとに回り込むように設けられ、かつ前記第２
の主電極１２ｃと前記第１の副電極１２ｂとを電気的に
接続するニッケルめっき層からなる第２の側面電極であ
る。１４ａ，１４ｂは前記導電性ポリマ１１の第１面と
第２面の最外層に設けられたエポキシ混合アクリル系樹
脂からなる第１、第２の保護コートである。
【００１６】以上のように構成されたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタについて、本発明の実施の形態１におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
【００１７】図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜
（ｅ）は、本発明の実施の形態１におけるチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの製造方法を示す工程図である。
【００１８】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン４２重量％と、ファーネス法で製造した平均粒
径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ2／ｇのカーボンブラック
５７重量％と、酸化防止剤１重量％とを約１７０℃に加
熱した２本の熱ロールにより約２０分間混合し、そして
前記混合物を２本の熱ロールからシート状で取り出し、
図２（ａ）に示す厚みが約０．１６ｍｍの導電性ポリマ
シート２１を作製する。
【００１９】次に、約８０μｍの電解銅箔に金型プレス
によりパターン形成を行い、図２（ｂ）に示す電極２２
を作製した。
【００２０】図２（ｂ）の２６は後工程で個片状に分割
したときに主電極と副電極を独立させるためのギャップ
を形成する溝であり、２７は個片状に分割するときに、
電解銅箔を切断する部分を減らし、分割時の電解銅箔の
ダレやバリを無くするためと、電解銅箔を切断すること
により側面への電解銅箔の断面が露出し、電解銅箔が酸
化したり、実装時にはんだによるショートが起こるのを
防ぐための溝である。
【００２１】次に、図２（ｃ）に示すように、導電性ポ
リマシート２１の上下に電極２２を重ね、温度１７５
℃、真空度約２０Ｔｏｒｒ、面圧力約７５ｋｇ／ｃｍ2
で約１分間の真空熱プレスにより加熱加圧成形し、一体
化した図３（ａ）に示すシート２３を得た。その後、一
体化したシート２３を熱処理（１１０℃〜１２０℃で１
時間）した後、電子線照射装置内で電子線を約４０Ｍｒ
ａｄ照射し、高密度ポリエチレンの架橋を行った。
【００２２】次に、図３（ｂ）に示すように、ダイシン
グにより、細長い一定間隔の貫通溝２４を所望のチップ
形ＰＴＣサーミスタの長手方向の幅を残して形成した。
【００２３】次に、図３（ｃ）に示すように、貫通溝２
４を形成したシート２３の上下面に貫通溝２４の周辺を
除いて、エポキシ混合アクリル系のＵＶ硬化と熱硬化と
の併用硬化型樹脂をスクリーン印刷し、ＵＶ硬化炉で片
面ずつ仮硬化し、その後、熱硬化炉で両面同時に本硬化
を行って保護コート２５を形成した。
【００２４】次に、図３（ｄ）に示すようにシート２３
の保護コートが形成されていない部分と貫通溝２４の内
壁に、スルファミン酸ニッケル浴中にて約２０分間、電
流密度約４Ａ／ｄｍ2の条件で、約１０μｍのニッケル
めっき層からなる側面電極２８を形成した。
【００２５】その後、図３（ｄ）のシート２３をダイシ
ングにより個片に分割し、図３（ｅ）に示す本発明のチ
ップ形ＰＴＣサーミスタ２９を作製した。
【００２６】チップ形ＰＴＣサーミスタは、過電流が流
れたときなどに保護動作（導電性ポリマが熱膨張して高
抵抗に変化）する部品である。保護動作時には、導電性
ポリマの熱膨張により大きな機械的応力が発生し、その
繰返しにより電極の接続部分などを劣化させる恐れがあ
る。そのため、長期的な接続信頼性の確保が非常に重要
である。
【００２７】以下に、本発明において前述の接続信頼性
を向上させるために、側面電極１３ａ，１３ｂをニッケ
ルめっき層により、導電性ポリマの側面全面から上下面
の端縁部に回り込むように形成し、その厚みを第１、第
２の主電極１２ａ，１２ｃ間距離の１／２０以上とした
ことの必要性について説明する。
【００２８】この実施の形態１に記載した製造方法で、
側面電極１３ａ，１３ｂをニッケルめっき層により約１
０μｍの厚みで形成したチップ形ＰＴＣサーミスタと比
較するために、側面電極１３ａ，１３ｂをプリント配線
基板で実績のある銅めっき層で形成したサンプルを以下
のような条件で作製した。またこの実施の形態１に示し
た製造方法で、短冊状に加工した積層体の側面に、ニッ
ケルめっきの代わりに、硫酸銅めっき浴中で約４０分
間、電流密度１．５Ａ／ｄｍ2の条件で、約１０μｍの
厚みの銅めっき層を形成し、個片に分割してサンプルを
作製した。
【００２９】側面電極１３ａ，１３ｂと主電極１２ａ，
１２ｃ、副電極１２ｂ，１２ｄとの接続信頼性を確認す
るために以下の試験を行った。
【００３０】試験は前述の側面電極１３ａ，１３ｂをニ
ッケルめっき層１０μｍで形成したサンプルと、銅めっ
き層１０μｍで形成したサンプルをそれぞれ２０個ずつ
プリント基板に実装し、熱膨張収縮の加速試験として、
熱衝撃試験（−４０℃（３０分間）⇔＋１２５℃（３０
分間））を２５０サイクルまで行い、それぞれ１００，
２５０サイクル後に１０個ずつ抜き取り評価した。
【００３１】それぞれのサンプルを側面電極１３ａ，１
３ｂに対して垂直に研磨していき、断面を観察して、側
面電極１３ａ，１３ｂと主電極１２ａ，１２ｃ、副電極
１２ｂ，１２ｄとの接続部分へのクラック発生の有無を
確認した。試験の結果、側面電極１３ａ，１３ｂがニッ
ケルめっき層であるサンプルは２５０サイクル後でもク
ラックは発生しなかった。比較例としての側面電極１３
ａ，１３ｂが銅めっき層であるサンプルでは１００サイ
クル以内で、１０／１０すべてに第１の側面電極１３ａ
と第１の主電極１２ａとの接続部分で、第１の側面電極
１３ａにクラックが発生した（図４参照）。
【００３２】なお、硫酸銅めっき浴中で約８０分間、電
流密度１．５Ａ／ｄｍ2の条件で銅めっき層厚みを２倍
の２０μｍとしたサンプルにおいても、同様に１００サ
イクル以内で１０／１０すべてに前述と同様の場所にク
ラックが発生した。
【００３３】次に、側面電極１３ａ，１３ｂを回り込む
ように形成したことによる効果を確認するために、側面
電極１３ａ，１３ｂをニッケルめっき層により約１０μ
ｍの厚みで、側面のみに形成したサンプルを作製し、前
述と同様の熱衝撃試験を行った。試験後、同様に断面を
観察したところ、１００サイクル以内で１０／１０すべ
てに第１の側面電極１３ａと第１の主電極１２ａとの接
続部分で、第１の主電極１２ａにクラックが発生した
（図５参照）。
【００３４】次に、側面電極１３ａ，１３ｂの厚みを第
１、第２の主電極１２ａ，１２ｃ間距離の１／２０以上
としたことについて説明する。
【００３５】側面電極１３ａ，１３ｂであるニッケルめ
っき層厚みを変更したサンプルを、この実施の形態１と
同様の製造方法で作製し、各サンプル１０個ずつ評価試
験を実施した。図６は、側面電極１３ａ，１３ｂの厚み
を５μｍ，１０μｍ，１５μｍ，２０μｍ，３０μｍと
した場合の熱衝撃試験（−４０℃（３０分間）⇔＋１２
５℃（３０分間）２５０サイクル）による接続信頼性を
示す図である。
【００３６】側面電極１３ａ，１３ｂであるニッケルめ
っき層の厚みを１０μｍ以上にすることによりクラック
の発生は無くなっており、その結果、ニッケルめっき層
からなる側面電極１３ａ，１３ｂの厚みを第１、第２の
主電極１２ａ，１２ｃ間距離の１／２０以上に厚くする
ことで接続信頼性が向上していることがわかる。
【００３７】以上のことから、本発明の実施の形態１に
よれば、面実装が可能で、かつ主電極１２ａ，１２ｃ、
副電極１２ｂ，１２ｄと側面電極１３ａ，１３ｂとの長
期的な接続信頼性に優れたチップ形ＰＴＣサーミスタを
提供できると言える。
【００３８】また、厚みの上限は特にないが、自動実装
機での実装性（吸着性など）や個片切断時の加工性およ
びめっき時間が長くなることなどを考えた場合、ニッケ
ルめっき層の厚みは第１、第２の主電極１２ａ，１２ｃ
間距離の４／２０以下程度とすることが望ましい。
【００３９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて図面を
参照しながら説明する。図７は本発明の実施の形態２に
おけるチップ形ＰＴＣサーミスタの断面図である。
【００４０】図７において、４１は結晶性ポリマである
高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカーボンブラッ
クとの混合物からなる直方体形状をしたＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマである。４２ａは前記導電性ポリマ４
１の第１面に位置する第１の主電極であり、４２ｂは前
記第１の主電極４２ａと同じ面に位置し、かつ前記第１
の主電極４２ａと独立した第１の副電極であり、４２ｃ
は前記導電性ポリマ４１の第１面に対向する第２面に位
置する第２の主電極であり、４２ｄは前記第２の主電極
４２ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極４２ｃ
と独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅箔から
なる。４３ａは前記導電性ポリマ４１の一方の側面全面
および前記第１の主電極４２ａの端縁部と前記第２の主
電極４２ｃの端縁部とに回り込むように設けられ、かつ
前記第１の主電極４２ａと前記第２の主電極４２ｃとを
電気的に接続するニッケルめっき層からなる第１の側面
電極であり、４３ｂは前記第１の側面電極４３ａに対向
する前記導電性ポリマ４１の他方の側面全面および前記
第１の副電極４２ｂと前記第２の副電極４２ｄとに回り
込むように設けられ、かつ前記第１の副電極４２ｂと前
記第２の副電極４２ｄとを電気的に接続するニッケルめ
っき層からなる第２の側面電極である。４４ａ，４４ｂ
は第１、第２のエポキシ混合アクリル系樹脂からなる保
護コートである。４５ａは前記導電性ポリマ４１の内部
に前記第１の主電極４２ａと前記第２の主電極４２ｃに
平行に設けられ、かつ前記第２の側面電極４３ｂと電気
的に接続された内層主電極であり、４５ｂは前記内層主
電極４５ａと同じ面に位置し、かつ前記内層主電極４５
ａと独立し、前記第１の側面電極４３ａに電気的に接続
された内層副電極である。
【００４１】以上のように構成された本発明の実施の形
態２におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法につ
いて図面を参照しながら説明する。
【００４２】図８（ａ）〜（ｃ）および図９（ａ）〜
（ｅ）は本発明の実施の形態２における製造方法を示す
工程図である。
【００４３】本発明の実施の形態１と同様に図８（ａ）
に示す導電性ポリマシート５１を作製し、約８０μｍの
電解銅箔に金型プレスでパターン形成を行い、図８
（ｂ）に示す電極５２を作製する。
【００４４】次に図８（ｃ）に示すように導電性ポリマ
シート５１と電極５２を交互に重ね、加熱加圧成形して
一体化した図９（ａ）に示すシート５３を作製する。
【００４５】以下、図９（ｂ）（ｃ）に示すように本発
明の実施の形態１と同様に製造していき、側面電極５６
を形成する工程だけをニッケルめっき層の厚みが第１、
第２の主電極４２ａ，４２ｃ間距離の１／２０となるよ
うに変更し、スルファミン酸ニッケル浴中にて約４０分
間、電流密度約４Ａ／ｄｍ2でニッケルめっき層を約２
０μｍの厚みで形成した。
【００４６】その後、図９（ｄ）のシート５３をダイシ
ングにより個片に分割し、図９（ｅ）に示す本発明のチ
ップ形ＰＴＣサーミスタ５７を作製した。
【００４７】以下に、本発明において前述の接続信頼性
を向上させるために、側面電極４３ａ，４３ｂをニッケ
ルめっき層により、導電性ポリマの側面全面から上下面
の端縁部に回り込むように形成し、その厚みを第１、第
２の主電極４２ａ，４２ｃ間距離の１／２０以上とした
ことの必要性について説明する。
【００４８】この実施の形態２に記載した製造方法で、
側面電極４３ａ，４３ｂをニッケルめっき層により約２
０μｍの厚みで形成したチップ形ＰＴＣサーミスタと比
較するために、側面電極４３ａ，４３ｂをプリント配線
基板で実績のある銅めっき層で形成したサンプルを以下
のような条件で作製した。またこの実施の形態２に示し
た製造方法で、短冊状に加工した積層体の側面に、ニッ
ケルめっきの代わりに、硫酸銅めっき浴中で約８０分
間、電流密度１．５Ａ／ｄｍ2の条件で、約２０μｍの
厚みの銅めっき層を形成し、個片に分割してサンプルを
作製した。
【００４９】側面電極４３ａ，４３ｂと主電極４２ａ，
４２ｃ、副電極４２ｂ，４２ｄとの接続信頼性を確認す
るために以下の試験を行った。
【００５０】試験は前述の側面電極４３ａ，４３ｂをニ
ッケルめっき層２０μｍで形成したサンプルと、銅めっ
き層２０μｍで形成したサンプルをそれぞれ２０個ずつ
プリント基板に実装し、熱膨張収縮の加速試験として、
熱衝撃試験（−４０℃（３０分間）⇔＋１２５℃（３０
分間））を２５０サイクルまで行い、それぞれ１００，
２５０サイクル後に１０個ずつ抜き取り評価した。
【００５１】それぞれのサンプルを側面電極４３ａ，４
３ｂに対して垂直に研磨していき、断面を観察して、側
面電極４３ａ，４３ｂと主電極４２ａ，４２ｃ、副電極
４２ｂ，４２ｄとの接続部分へのクラック発生の有無を
確認した。試験の結果、側面電極４３ａ，４３ｂがニッ
ケルめっき層であるサンプルは２５０サイクル後でもク
ラックは発生しなかった。比較例としての側面電極４３
ａ，４３ｂが銅めっき層であるサンプルでは１００サイ
クル以内で、１０／１０すべてに第１の側面電極４３ａ
と第１の主電極４２ａとの接続部分で、第１の側面電極
４３ａにクラックが発生した（図１０参照）。
【００５２】なお、硫酸銅めっき浴中で約１６０分間、
電流密度１．５Ａ／ｄｍ2の条件で銅めっき層厚みを２
倍の４０μｍとしたサンプルにおいても、同様に１００
サイクル以内で１０／１０すべてに前述と同様の場所に
クラックが発生した。
【００５３】次に、側面電極４３ａ，４３ｂを回り込む
ように形成したことによる効果を確認するために、側面
電極４３ａ，４３ｂをニッケルめっき層により約２０μ
ｍの厚みで、側面のみに形成したサンプルを作製し、前
述と同様の熱衝撃試験を行った。試験後、同様に断面を
観察したところ、１００サイクル以内で１０／１０すべ
てに第１の側面電極４３ａと第１の主電極４２ａとの接
続部分で、第１の主電極４２ａにクラックが発生した
（図１１参照）。
【００５４】次に、側面電極４３ａ，４３ｂの厚みを第
１、第２の主電極４２ａ，４２ｃ間距離の１／２０以上
としたことについて、説明する。
【００５５】側面電極４３ａ，４３ｂであるニッケルめ
っき層厚みを変更したサンプルを、この実施の形態２と
同様の製造方法で作製し、各サンプル１０個ずつ評価試
験を実施した。図１２は、側面電極４３ａ，４３ｂの厚
みを５μｍ，１０μｍ，１５μｍ，２０μｍ，３０μ
ｍ，４０μｍ，５０μｍとした場合の熱衝撃試験（−４
０℃（３０分間）⇔＋１２５℃（３０分間）２５０サイ
クル）による接続信頼性を示す図である。
【００５６】側面電極４３ａ，４３ｂであるニッケルめ
っき層の厚みを２０μｍ以上にすることによりクラック
の発生は無くなっており、その結果、ニッケルめっき層
からなる側面電極４３ａ，４３ｂの厚みを第１、第２の
主電極４２ａ，４２ｃ間距離の１／２０以上に厚くする
ことで接続信頼性が向上していることがわかる。
【００５７】以上のことから、本発明の実施の形態２に
よれば、小型でより大きな電流に対応するため導電性ポ
リマと金属箔を交互に積層する構造とした場合でも、面
実装が可能で、かつ主電極４２ａ，４２ｃ、副電極４２
ｂ，４２ｄと側面電極４３ａ，４３ｂとの長期的な接続
信頼性に優れたチップ形ＰＴＣサーミスタを提供できる
と言える。
【００５８】また、厚みの上限は特にないが、自動実装
機での実装性（吸着性など）や個片切断時の加工性およ
びめっき時間が長くなることなどを考えた場合、ニッケ
ルめっき層厚は第１、第２の主電極間距離の４／２０以
下程度とすることが望ましい。
【００５９】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて図面を
参照しながら説明する。
【００６０】図１３は本発明の実施の形態３におけるチ
ップ形ＰＴＣサーミスタの断面図である。
【００６１】図１３において、６１は結晶性ポリマであ
る高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカーボンブラ
ックとの混合物からなる直方体形状をしたＰＴＣ特性を
有する導電性ポリマである。６２ａは前記導電性ポリマ
６１の第１面に位置する第１の主電極であり、６２ｂは
前記第１の主電極６２ａと同じ面に位置し、かつ前記第
１の主電極６２ａと独立した第１の副電極であり、６２
ｃは前記導電性ポリマ６１の第１面に対向する第２面に
位置する第２の主電極であり、６２ｄは前記第２の主電
極６２ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極６２
ｃと独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅箔か
らなる。６３ａは前記導電性ポリマ６１の一方の側面全
面および前記第１の主電極６２ａの端縁部と前記第２の
副電極６２ｄとに回り込むように設けられ、かつ前記第
１の主電極６２ａと前記第２の副電極６２ｄとを電気的
に接続するニッケルめっき層からなる第１の側面電極で
あり、６３ｂは前記第１の側面電極６３ａに対向する前
記導電性ポリマ６１の他方の側面全面および前記第１の
副電極６２ｂと前記第２の主電極６２ｃの端縁部とに回
り込むように設けられ、かつ前記第１の副電極６２ｂと
前記第２の主電極６２ｃとを電気的に接続するニッケル
めっき層からなる第２の側面電極である。６４ａ，６４
ｂは第１、第２のエポキシ混合アクリル系樹脂からなる
保護コートである。６５ａは前記導電性ポリマ６１の内
部に前記第１の主電極６２ａと前記第２の主電極６２ｃ
に平行に設けられ、かつ前記第２の側面電極６３ｂと電
気的に接続された第１の内層主電極であり、６５ｂは前
記第１の内層主電極６５ａと同じ面に位置し、かつ前記
第１の内層主電極６５ａと独立し、前記第１の側面電極
６３ａに電気的に接続された第１の内層副電極であり、
６５ｃは前記導電性ポリマ６１の内部に前記第１の主電
極６２ａと前記第２の主電極６２ｃに平行に設けられ、
かつ前記第１の側面電極６３ａと電気的に接続された第
２の内層主電極であり、６５ｄは前記第２の内層主電極
６５ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の内層主電極６
５ｃと独立し、前記第２の側面電極６３ｂに電気的に接
続された第２の内層副電極である。
【００６２】続いて、本発明の実施の形態３におけるチ
ップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照
しながら説明する。
【００６３】図１４（ａ）〜（ｃ）、図１５（ａ）
（ｂ）および図１６（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形
態３における製造方法を示す工程図である。
【００６４】本発明の実施の形態１と同様に図１４
（ａ）に示す導電性ポリマシート７１を作製し、約８０
μｍの電解銅箔に金型プレスでパターン形成を行い、図
１４（ｂ）に示す電極７２を作製する。
【００６５】次に図１４（ｃ）に示すように２枚の電極
７２で導電性ポリマシート７１を挟むように重ね、加熱
加圧成形して一体化した図１５（ａ）に示す第１のシー
ト７３を作製する。
【００６６】次に、図１５（ｂ）に示すように第１のシ
ート７３の両側から、２枚の導電性ポリマシート７１
と、２枚の電極７２を電極７２が最外層にくるように交
互に積層し、加熱加圧成形して図１６（ａ）に示す第２
のシート７４を作製する。
【００６７】以下、図１６（ｂ）（ｃ）に示すように本
発明の実施の形態１と同様に製造していき、側面電極７
７を形成する工程だけをニッケルめっき層の厚みが第
１、第２の主電極６２ａ，６２ｃ間距離の１／２０とな
るように変更し、スルファミン酸ニッケル浴中にて約７
０分間、電流密度約４Ａ／ｄｍ2でニッケルめっき層を
約３５μｍの厚みで形成した。
【００６８】その後、図１６（ｄ）のシート７４をダイ
シングにより個片に分割し、図１６（ｅ）に示す本発明
のチップ形ＰＴＣサーミスタ７８を作製した。
【００６９】以下に、本発明において前述の接続信頼性
を向上させるために、側面電極６３ａ，６３ｂをニッケ
ルめっき層により、導電性ポリマの側面全面から上下面
の端縁部に回り込むように形成し、その厚みを第１、第
２の主電極６２ａ，６２ｃ間距離の１／２０以上とした
ことの必要性について説明する。
【００７０】この実施の形態３に記載した製造方法で、
側面電極６３ａ，６３ｂをニッケルめっき層により約３
５μｍの厚みで形成したチップ形ＰＴＣサーミスタと比
較するために、側面電極６３ａ，６３ｂをプリント配線
基板で実績のある銅めっき層で形成したサンプルを以下
のような条件で作製した。この実施の形態３に示した製
造方法で、短冊状に加工した積層体の側面に、ニッケル
めっきの代わりに、硫酸銅めっき浴中で約１４０分間、
電流密度１．５Ａ／ｄｍ2の条件で、約３５μｍの厚み
の銅めっき層を形成し、個片に分割してサンプルを作製
した。
【００７１】側面電極６３ａ，６３ｂと主電極６２ａ，
６２ｃ、副電極６２ｂ，６２ｄとの接続信頼性を確認す
るために以下の試験を行った。
【００７２】試験は前述の側面電極をニッケルめっき層
３５μｍで形成したサンプルと、銅めっき層３５μｍで
形成したサンプルをそれぞれ２０個ずつプリント基板に
実装し、熱膨張収縮の加速試験として、熱衝撃試験（−
４０℃（３０分間）⇔＋１２５℃（３０分間））を２５
０サイクルまで行い、それぞれ１００，２５０サイクル
後に１０個ずつ抜き取り評価した。
【００７３】それぞれのサンプルを側面電極６３ａ，６
３ｂに対して垂直に研磨していき、断面を観察して、側
面電極６３ａ，６３ｂと主電極６２ａ，６２ｃ、副電極
６２ｂ，６２ｄとの接続部分へのクラック発生の有無を
確認した。試験の結果、側面電極６３ａ，６３ｂがニッ
ケルめっき層であるサンプルは２５０サイクル後でもク
ラックは発生しなかった。比較例としての側面電極６３
ａ，６３ｂが銅めっき層であるサンプルでは１００サイ
クル以内で、１０／１０すべてに第１の側面電極６３ａ
と第１の主電極６２ａとの接続部分で、第１の側面電極
６３ａにクラックが発生した（図１７参照）。
【００７４】なお、硫酸銅めっき浴中で約２８０分間、
電流密度１．５Ａ／ｄｍ2の条件で銅めっき層厚みを２
倍の７０μｍとしたサンプルにおいても、同様に１００
サイクル以内で１０／１０すべてに前述と同様の場所に
クラックが発生した。
【００７５】次に、側面電極６３ａ，６３ｂを回り込む
ように形成したことによる効果を確認するために、側面
電極６３ａ，６３ｂをニッケルめっき層により約３５μ
ｍの厚みで、側面のみに形成したサンプルを作製し、前
述と同様の熱衝撃試験を行った。試験後、同様に断面を
観察したところ、１００サイクル以内で１０／１０すべ
てに第１の側面電極６３ａと第１の主電極６２ａとの接
続部分で、第１の主電極６２ａにクラックが発生した
（図１８参照）。
【００７６】次に、側面電極６３ａ，６３ｂの厚みを第
１、第２の主電極６２ａ，６２ｃ間距離の１／２０以上
としたことについて説明する。
【００７７】側面電極６３ａ，６３ｂであるニッケルめ
っき層厚みを変更したサンプルを、この実施の形態３と
同様の製造方法で作製し、各サンプル１０個ずつ評価試
験を実施した。
【００７８】図１９は側面電極６３ａ，６３ｂの厚みを
５μｍ，１０μｍ，２０μｍ，３０μｍ，４０μｍ，５
０μｍとした場合の熱衝撃試験（−４０℃（３０分間）
⇔＋１２５℃（３０分間）２５０サイクル）による接続
信頼性を示す図である。
【００７９】側面電極６３ａ，６３ｂであるニッケルめ
っき層の厚みを３０μｍ以上にすることにより、クラッ
クの発生は無くなっており、その結果、ニッケルめっき
層からなる側面電極６３ａ，６３ｂの厚みを第１、第２
の主電極６２ａ，６２ｃ間距離の１／２０以上に厚くす
ることで接続信頼性が向上していることがわかる。
【００８０】また、図２０（ａ）（ｂ）は、それぞれ３
積層構造における熱衝撃試験後のクラック発生サンプル
（ニッケルめっき層厚み２０μｍ）、およびクラック発
生なしサンプル（ニッケルめっき層厚み４０μｍ）の一
例を示す断面図である。
【００８１】図２０（ａ）（ｂ）における９１ａ，９１
ｂは、はんだフィレットであり、９２ａ，９２ｂは、プ
リント基板のランドである。９３ａ，９３ｂはニッケル
めっき層厚み２０μｍからなる側面電極であり、９４は
熱衝撃試験後にクラックが発生している部分である。ま
た、９５ａ，９５ｂはニッケルめっき層厚み４０μｍか
らなる側面電極である。
【００８２】図２０（ａ）に示すように、ニッケルめっ
き層厚みが薄くてクラックが発生しているサンプルにお
いては、側面電極９３ａのプリント基板に近い部分が外
側に反っていることが分かる。これは、はんだ付け時に
発生する導電性ポリマの熱膨張力や、はんだが凝固する
ときの収縮応力により起こる現象である。このように側
面電極９３ａが外側に反ることにより、反っている部分
に接続している第２の内層主電極６５ｃに、熱衝撃試験
時の応力が集中してクラックが発生する。
【００８３】図２０（ｂ）に示すニッケルめっき厚みを
厚くしたサンプルにおいては、導電性ポリマの熱膨張力
やはんだ凝固時の収縮応力に対して、側面電極９５ａの
変形がないため、第２の内層主電極６５ｃに応力が集中
することはなく、クラックの発生を防ぐことができる。
【００８４】以上のことから、本発明の実施の形態３に
よれば、小型でより大きな電流に対応するため導電性ポ
リマと金属箔を交互に積層する構造とした場合でも、面
実装が可能で、かつ主電極６２ａ，６２ｃ、副電極６２
ｂ，６２ｄと側面電極６３ａ，６３ｂとの長期的な接続
信頼性に優れたチップ形ＰＴＣサーミスタを提供できる
と言える。
【００８５】また、厚みの上限は特にないが、自動実装
機での実装性（吸着性など）や個片切断時の加工性およ
びめっき時間が長くなることなどを考えた場合、ニッケ
ルめっき層の厚みは第１、第２の主電極６２ａ，６２ｃ
間距離の４／２０以下程度とすることが望ましい。
【００８６】なお、上記本発明の実施の形態１〜３にお
いては、第１の側面電極１３ａ，４３ａ，６３ａと第２
の側面電極１３ｂ，４３ｂ，６３ｂをニッケルめっき層
により形成したものについて説明したが、ニッケル合金
めっき層により形成しても本発明の実施の形態１〜３と
同様の作用効果を奏するものである。
【００８７】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ形ＰＴＣサ
ーミスタは、直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導電
性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する第１
の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、かつ
前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記導電
性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置する第２
の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、かつ
前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、前記第１
の主電極と前記第２の副電極とを電気的に接続するよう
に前記導電性ポリマの一方の側面全面および前記第１の
主電極と前記第２の副電極とに回り込むように設けた第
１の側面電極と、前記第１の副電極と前記第２の主電極
とを電気的に接続するように前記導電性ポリマの一方の
側面に対向する他方の側面全面および前記第１の副電極
と前記第２の主電極とに回り込むように設けた第２の側
面電極とを備え、前記第１、第２の側面電極をニッケル
めっき層またはその合金めっき層で構成し、かつその厚
みを前記第１、第２の主電極間距離の１／２０以上とし
たもので、この構成によれば、側面電極が導電性ポリマ
の側面全面だけでなく主電極、副電極の端縁部まで回り
込むように形成されているため、側面電極と主電極、副
電極との接続が線でなく面の接続となり、かつ側面電極
材料として機械的強度に優れたニッケルを用い、さらに
第１、第２の主電極間距離の１／２０以上の均一な厚み
のめっき層により形成されているため、面実装対応が可
能で、かつ主電極、副電極と側面電極との長期的な接続
信頼性に優れているという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ形
ＰＴＣサーミスタの斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ′線断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図４】側面電極を銅めっき層で形成した１積層構造サ
ンプルの熱衝撃試験後のクラック発生を示す断面図
【図５】側面電極を側面のみに形成した１積層構造サン
プルの熱衝撃試験後のクラック発生を示す断面図
【図６】側面電極厚みを変更した１積層構造サンプルの
熱衝撃試験による接続信頼性を示す図
【図７】本発明の実施の形態２におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの断面図
【図８】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態２における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図９】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態２における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図１０】側面電極を銅めっき層で形成した２積層構造
サンプルの熱衝撃試験後のクラック発生を示す断面図
【図１１】側面電極を側面のみに形成した２積層構造サ
ンプルの熱衝撃試験後のクラック発生を示す断面図
【図１２】側面電極厚みを変更した２積層構造サンプル
の熱衝撃試験による接続信頼性を示す図
【図１３】本発明の実施の形態３におけるチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの断面図
【図１４】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態３におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図１５】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態３における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図１６】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態３におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図１７】側面電極を銅めっき層で形成した３積層構造
サンプルの熱衝撃試験後のクラック発生を示す断面図
【図１８】側面電極を側面のみに形成した３積層構造サ
ンプルの熱衝撃試験後のクラック発生を示す断面図
【図１９】側面電極厚みを変更した３積層構造サンプル
の熱衝撃試験による接続信頼性を示す図
【図２０】（ａ）熱衝撃試験後のクラック発生サンプル
の一例を示す断面図 （ｂ）熱衝撃試験後のクラック発生なしサンプルの一例
を示す断面図
【図２１】従来のＰＴＣサーミスタの断面図
【図２２】（ａ）従来のＰＴＣサーミスタ１積層構造を
面実装対応にした場合の断面図 （ｂ）従来のＰＴＣサーミスタ２積層構造を面実装対応
にした場合の断面図 （ｃ）従来のＰＴＣサーミスタ３積層構造を面実装対応
にした場合の断面図
【図２３】図２２（ａ）に示すチップ形ＰＴＣサーミス
タをプリント基板に実装した場合の断面図
【符号の説明】
１１，４１，６１ 導電性ポリマ １２ａ，４２ａ，６２ａ 第１の主電極 １２ｂ，４２ｂ，６２ｂ 第１の副電極 １２ｃ，４２ｃ，６２ｃ 第２の主電極 １２ｄ，４２ｄ，６２ｄ 第２の副電極 １３ａ，４３ａ，６３ａ 第１の側面電極 １３ｂ，４３ｂ，６３ｂ 第２の側面電極 ４５ａ 内層主電極 ４５ｂ 内層副電極 ６５ａ 第１の内層主電極 ６５ｂ 第１の内層副電極 ６５ｃ 第２の内層主電極 ６５ｄ 第２の内層副電極
フロントページの続き (72)発明者 池内 揮好 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岩尾 敏之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導
    電性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する第
    １の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、か
    つ前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記導
    電性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置する第
    ２の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、か
    つ前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、前記第
    １の主電極と前記第２の副電極とを電気的に接続するよ
    うに前記導電性ポリマの一方の側面全面および前記第１
    の主電極と前記第２の副電極とに回り込むように設けた
    第１の側面電極と、前記第１の副電極と前記第２の主電
    極とを電気的に接続するように前記導電性ポリマの一方
    の側面に対向する他方の側面全面および前記第１の副電
    極と前記第２の主電極とに回り込むように設けた第２の
    側面電極とを備え、前記第１、第２の側面電極をニッケ
    ルめっき層またはその合金めっき層で構成し、かつその
    厚みを前記第１、第２の主電極間距離の１／２０以上と
    したことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタ。
  2. 【請求項２】 直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導
    電性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する第
    １の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、か
    つ前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記導
    電性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置する第
    ２の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、か
    つ前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、前記第
    １の主電極と前記第２の主電極とを電気的に接続するよ
    うに前記導電性ポリマの一方の側面全面および前記第１
    の主電極と前記第２の主電極とに回り込むように設けた
    第１の側面電極と、前記第１の副電極と前記第２の副電
    極とを電気的に接続するように前記導電性ポリマの一方
    の側面に対向する他方の側面全面および前記第１の副電
    極と前記第２の副電極とに回り込むように設けた第２の
    側面電極と、前記導電性ポリマの内部に位置して前記第
    １、第２の主電極に平行に設けられた奇数の内層主電極
    と、前記内層主電極と同じ面に位置し、かつこの内層主
    電極と独立した奇数の内層副電極とを備え、前記第１、
    第２の側面電極をニッケルめっき層またはその合金めっ
    き層で構成し、かつその厚みを前記第１、第２の主電極
    間距離の１／２０以上としたことを特徴とするチップ形
    ＰＴＣサーミスタ。
  3. 【請求項３】 直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導
    電性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する第
    １の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、か
    つ前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記導
    電性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置する第
    ２の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、か
    つ前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、前記第
    １の主電極と前記第２の副電極とを電気的に接続するよ
    うに前記導電性ポリマの一方の側面全面および前記第１
    の主電極と前記第２の副電極とに回り込むように設けた
    第１の側面電極と、前記第１の副電極と前記第２の主電
    極とを電気的に接続するように前記導電性ポリマの一方
    の側面に対向する他方の側面全面および前記第１の副電
    極と前記第２の主電極とに回り込むように設けた第２の
    側面電極と、前記導電性ポリマの内部に位置して、前記
    第１、第２の主電極に平行に設けられた偶数の内層主電
    極と、前記内層主電極と同じ面に位置し、かつこの内層
    主電極と独立した偶数の内層副電極とを備え、前記第
    １、第２の側面電極をニッケルめっき層またはその合金
    めっき層で構成し、かつその厚みを前記第１、第２の主
    電極間距離の１／２０以上としたことを特徴とするチッ
    プ形ＰＴＣサーミスタ。
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