JPH1041189A - 積層形メタライズドフィルムコンデンサ - Google Patents
積層形メタライズドフィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH1041189A JPH1041189A JP21064396A JP21064396A JPH1041189A JP H1041189 A JPH1041189 A JP H1041189A JP 21064396 A JP21064396 A JP 21064396A JP 21064396 A JP21064396 A JP 21064396A JP H1041189 A JPH1041189 A JP H1041189A
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- Japan
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- metallized film
- laminated
- resin
- laminate
- film capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の積層形メタライズドフィルムコンデン
サに比較し、大幅に耐湿性能が向上した積層形メタライ
ズドフィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 複数枚のメタライズドフィルムを積層し
た積層体の４面の積層側面の内対向する両積層側面にメ
タリコン金属電極１４を形成すると共に、低粘度樹脂を
含浸・硬化させ、更に外表面に粉体樹脂外装２１を施し
てなる積層形メタライズドフィルムコンデンサにおい
て、積層体のメタリコン金属電極１４を形成した側面を
除く積層側面を多孔質シートを巻回してなる多孔質シー
ト巻回層１７で覆い、該多孔質シート巻回層１７及びメ
タリコン金属電極１４で覆われた積層体に低粘度樹脂を
含浸・硬化させ、外表面に粉体樹脂外装２１を施した。
これにより積層側面が樹脂の含浸・硬化した多孔質シー
ト巻回層１７で覆われることになり、耐湿性能が向上す
る。
サに比較し、大幅に耐湿性能が向上した積層形メタライ
ズドフィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 複数枚のメタライズドフィルムを積層し
た積層体の４面の積層側面の内対向する両積層側面にメ
タリコン金属電極１４を形成すると共に、低粘度樹脂を
含浸・硬化させ、更に外表面に粉体樹脂外装２１を施し
てなる積層形メタライズドフィルムコンデンサにおい
て、積層体のメタリコン金属電極１４を形成した側面を
除く積層側面を多孔質シートを巻回してなる多孔質シー
ト巻回層１７で覆い、該多孔質シート巻回層１７及びメ
タリコン金属電極１４で覆われた積層体に低粘度樹脂を
含浸・硬化させ、外表面に粉体樹脂外装２１を施した。
これにより積層側面が樹脂の含浸・硬化した多孔質シー
ト巻回層１７で覆われることになり、耐湿性能が向上す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂フィルムを誘電
体とし、その上に金属を蒸着して電極としたメタライズ
ドフィルムを積層し、その積層両側面にメタリコン金属
電極を形成してなるコンデンサ素子を有する積層形メタ
ライズドフィルムコンデンサに関するものである。
体とし、その上に金属を蒸着して電極としたメタライズ
ドフィルムを積層し、その積層両側面にメタリコン金属
電極を形成してなるコンデンサ素子を有する積層形メタ
ライズドフィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層形メタライズドフィルムコンデンサ
は樹脂フィルム上面に金属を蒸着したメタライズドフィ
ルムを大径の巻芯に巻き取り両側面にメタリコンを施し
てコンデンサ母体を作成した後、所定容量の小片に切り
出し、メタリコン部にリード線を溶接し、低粘度エポキ
シ樹脂を含浸させ、硬化させた後、粉体樹脂外装を施し
て製造している。
は樹脂フィルム上面に金属を蒸着したメタライズドフィ
ルムを大径の巻芯に巻き取り両側面にメタリコンを施し
てコンデンサ母体を作成した後、所定容量の小片に切り
出し、メタリコン部にリード線を溶接し、低粘度エポキ
シ樹脂を含浸させ、硬化させた後、粉体樹脂外装を施し
て製造している。
【０００３】図４は従来の積層形メタライズドフィルム
コンデンサの構成を示す図である。積層形メタライズド
フィルムコンデンサ１００は図示するように、メタライ
ズドフィルムを複数枚重ねたメタライズドフィルム積層
体１０１の両側に保護樹脂フィルム（例えばポリエステ
ル）１０２、１０３を配置し、該メタライズドフィルム
積層体１０１の積層側面にメタリコン金属電極１０４、
１０４を形成し、該メタリコン金属電極１０４、１０４
にリード線１０５、１０６を溶接し、低粘度（１００〜
３００ストークス）エポキシ樹脂を含浸させ硬化させた
後、更に粉体樹脂外装１０７を施した構成である。
コンデンサの構成を示す図である。積層形メタライズド
フィルムコンデンサ１００は図示するように、メタライ
ズドフィルムを複数枚重ねたメタライズドフィルム積層
体１０１の両側に保護樹脂フィルム（例えばポリエステ
ル）１０２、１０３を配置し、該メタライズドフィルム
積層体１０１の積層側面にメタリコン金属電極１０４、
１０４を形成し、該メタリコン金属電極１０４、１０４
にリード線１０５、１０６を溶接し、低粘度（１００〜
３００ストークス）エポキシ樹脂を含浸させ硬化させた
後、更に粉体樹脂外装１０７を施した構成である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】メタライズドフィルム
を巻回した巻回形メタライズドフィルムコンデンサに比
較し、積層形メタライズドフィルムコンデンサは量産性
に優れ、更に形状が限定されないことから、その需要が
多くなってきている。近年、高電圧化、大量産化が著し
く、またユーザの使用分野の拡大に伴い厳しい使用環境
で使用される場合が多く、コンデンサの耐湿性能を今ま
で以上に厳しく要求される傾向にある。ところが、積層
形メタライズドフィルムコンデンサは巻回形メタライズ
ドフィルムコンデンサに比較し、下記の理由により耐湿
性能に劣るという欠点がある。
を巻回した巻回形メタライズドフィルムコンデンサに比
較し、積層形メタライズドフィルムコンデンサは量産性
に優れ、更に形状が限定されないことから、その需要が
多くなってきている。近年、高電圧化、大量産化が著し
く、またユーザの使用分野の拡大に伴い厳しい使用環境
で使用される場合が多く、コンデンサの耐湿性能を今ま
で以上に厳しく要求される傾向にある。ところが、積層
形メタライズドフィルムコンデンサは巻回形メタライズ
ドフィルムコンデンサに比較し、下記の理由により耐湿
性能に劣るという欠点がある。
【０００５】上記のように、積層形メタライズドフィル
ムコンデンサ１００はメタライズドフィルム積層体１０
１の両側に保護樹脂フィルム１０２、１０３を配置した
コンデンサ母体を、所定容量の小片に切り出すのである
が、その切断面（積層側面）１０８がエポキシ樹脂をは
じきやすく、低粘度エポキシ樹脂を含浸させても切断面
には殆ど含浸されず、エポキシ樹脂の粉体樹脂外装を施
しても、湿気や水蒸気はコンデンサ内部に透過し、耐湿
性能が巻回形メタライズドフィルムコンデンサに比較し
て大幅に劣る。
ムコンデンサ１００はメタライズドフィルム積層体１０
１の両側に保護樹脂フィルム１０２、１０３を配置した
コンデンサ母体を、所定容量の小片に切り出すのである
が、その切断面（積層側面）１０８がエポキシ樹脂をは
じきやすく、低粘度エポキシ樹脂を含浸させても切断面
には殆ど含浸されず、エポキシ樹脂の粉体樹脂外装を施
しても、湿気や水蒸気はコンデンサ内部に透過し、耐湿
性能が巻回形メタライズドフィルムコンデンサに比較し
て大幅に劣る。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、従来の積層形メタライズドフィルムコンデンサに比
較し、大幅に耐湿性能を向上させた積層形メタライズド
フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
で、従来の積層形メタライズドフィルムコンデンサに比
較し、大幅に耐湿性能を向上させた積層形メタライズド
フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、複数枚のメタライズドフィルムを積層した積
層体の４面の積層側面の内対向する両積層側面にメタリ
コン金属電極を形成すると共に、低粘度樹脂を含浸・硬
化させ、更に外表面に粉体樹脂外装を施してなる積層形
メタライズドフィルムコンデンサにおいて、積層体のメ
タリコン金属電極を形成した積層側面を除く積層側面を
多孔質シートで覆い、該多孔質シート及びメタリコン金
属電極で覆われた積層体に前記低粘度樹脂を含浸・硬化
させ、外表面に粉体樹脂外装を施したことを特徴とす
る。
本発明は、複数枚のメタライズドフィルムを積層した積
層体の４面の積層側面の内対向する両積層側面にメタリ
コン金属電極を形成すると共に、低粘度樹脂を含浸・硬
化させ、更に外表面に粉体樹脂外装を施してなる積層形
メタライズドフィルムコンデンサにおいて、積層体のメ
タリコン金属電極を形成した積層側面を除く積層側面を
多孔質シートで覆い、該多孔質シート及びメタリコン金
属電極で覆われた積層体に前記低粘度樹脂を含浸・硬化
させ、外表面に粉体樹脂外装を施したことを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１及び図２は積層形メタライズ
ドフィルムコンデンサの構成を示す図で、図１は断面
図、図２（ａ）乃至（ｃ）は製造過程を示す図である。
に基づいて説明する。図１及び図２は積層形メタライズ
ドフィルムコンデンサの構成を示す図で、図１は断面
図、図２（ａ）乃至（ｃ）は製造過程を示す図である。
【０００９】先ず、図２（ａ）に示すように複数枚のメ
タライズドフィルム（例えば、厚さ４μポリエステルフ
ィルムのその表面にアルミニウムを蒸着したもの）を積
層してなるメタライズドフィルム積層体１１の両側面に
保護樹脂フィルム（例えばポリエステル）１２、１３を
配置し、４面の積層側面の内対向する両積層側面にメタ
リコン金属電極１４、１４を形成したものを作る。これ
までの点は従来のメタライズドフィルムコンデンサと同
一である。
タライズドフィルム（例えば、厚さ４μポリエステルフ
ィルムのその表面にアルミニウムを蒸着したもの）を積
層してなるメタライズドフィルム積層体１１の両側面に
保護樹脂フィルム（例えばポリエステル）１２、１３を
配置し、４面の積層側面の内対向する両積層側面にメタ
リコン金属電極１４、１４を形成したものを作る。これ
までの点は従来のメタライズドフィルムコンデンサと同
一である。
【００１０】次に、上記メタライズドフィルム積層体１
１のメタリコン金属電極１４、１４が形成されていない
積層側面（切断面）１５、１５及び保護樹脂フィルム１
２、１３の外面に図２（ｂ）に示すように、多孔質材
（例えば、紙等）からなる多孔質シート１６を１〜５周
巻回し、同図（ｃ）に示すように多孔質シート巻回層１
７を形成する。該多孔質シート巻回層１７を形成したも
のに低粘度樹脂を含浸・硬化させ、コンデンサ素子１８
とする。更に、メタリコン金属電極１４、１４にリード
線１９、２０を溶接して取り付ける（図１参照）。
１のメタリコン金属電極１４、１４が形成されていない
積層側面（切断面）１５、１５及び保護樹脂フィルム１
２、１３の外面に図２（ｂ）に示すように、多孔質材
（例えば、紙等）からなる多孔質シート１６を１〜５周
巻回し、同図（ｃ）に示すように多孔質シート巻回層１
７を形成する。該多孔質シート巻回層１７を形成したも
のに低粘度樹脂を含浸・硬化させ、コンデンサ素子１８
とする。更に、メタリコン金属電極１４、１４にリード
線１９、２０を溶接して取り付ける（図１参照）。
【００１１】次に、上記リード線１９、２０を取り付け
たコンデンサ素子１８の外表面にエポキシ樹脂の粉体樹
脂外装２１を施して図１に示す断面構造の積層形メタラ
イズドフィルムコンデンサが完成する。この粉体樹脂外
装２１はリード線１９、２０を取り付けたコンデンサ素
子１８を１７０℃〜２００℃に加熱し、これを樹脂粉体
（エポキシ粉体）の中に入れ、その外表面に樹脂粉末を
溶着させ、その後該溶着した樹脂粉末層表面を加熱溶融
して行なう。
たコンデンサ素子１８の外表面にエポキシ樹脂の粉体樹
脂外装２１を施して図１に示す断面構造の積層形メタラ
イズドフィルムコンデンサが完成する。この粉体樹脂外
装２１はリード線１９、２０を取り付けたコンデンサ素
子１８を１７０℃〜２００℃に加熱し、これを樹脂粉体
（エポキシ粉体）の中に入れ、その外表面に樹脂粉末を
溶着させ、その後該溶着した樹脂粉末層表面を加熱溶融
して行なう。
【００１２】上記のように多孔質シート巻回層１７を形
成してから、低粘度樹脂を含浸・硬化させるから、該多
孔質シート巻回層１７に低粘度樹脂が含浸・硬化し、積
層面１５、１５がこの含浸・硬化した樹脂で覆われるこ
とになり、積層形メタライズドフィルムコンデンサの耐
湿性能が大幅に向上する。
成してから、低粘度樹脂を含浸・硬化させるから、該多
孔質シート巻回層１７に低粘度樹脂が含浸・硬化し、積
層面１５、１５がこの含浸・硬化した樹脂で覆われるこ
とになり、積層形メタライズドフィルムコンデンサの耐
湿性能が大幅に向上する。
【００１３】図３は従来の積層形メタライズドフィルム
コンデンサ、本発明の積層形メタライズドフィルムコン
デンサ及び巻回形メタライズドフィルムコンデンサの耐
湿負荷試験の比較例を示す図である。同図において、横
軸は試験時間を示し、縦軸は静電容量変化率（％）を示
す。本耐湿負荷試験に用いた試験コンデンサは容量１μ
Ｆ、定格電圧２５０ＶDCのものを用い、温度８５℃、湿
度８５％の試験環境下で定格電圧を印加して行なった。
コンデンサ、本発明の積層形メタライズドフィルムコン
デンサ及び巻回形メタライズドフィルムコンデンサの耐
湿負荷試験の比較例を示す図である。同図において、横
軸は試験時間を示し、縦軸は静電容量変化率（％）を示
す。本耐湿負荷試験に用いた試験コンデンサは容量１μ
Ｆ、定格電圧２５０ＶDCのものを用い、温度８５℃、湿
度８５％の試験環境下で定格電圧を印加して行なった。
【００１４】図３において、曲線Ａは巻回形メタライズ
ドフィルムコンデンサ、曲線Ｂは本発明の積層形メタラ
イズドフィルムコンデンサ、曲線Ｃは従来の積層形メタ
ライズドフィルムコンデンサをそれぞれ示す。図３から
明らかなように、本発明の積層形メタライズドフィルム
コンデンサは従来の積層形メタライズドフィルムコンデ
ンサに比較し、耐湿性能が大幅に改善されていることが
分かる。
ドフィルムコンデンサ、曲線Ｂは本発明の積層形メタラ
イズドフィルムコンデンサ、曲線Ｃは従来の積層形メタ
ライズドフィルムコンデンサをそれぞれ示す。図３から
明らかなように、本発明の積層形メタライズドフィルム
コンデンサは従来の積層形メタライズドフィルムコンデ
ンサに比較し、耐湿性能が大幅に改善されていることが
分かる。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によればメ
タライズドフィルム積層体のメタリコン金属電極を形成
した側面を除く積層側面を多孔質シートで覆い、該多孔
質シート及びメタリコン金属電極で覆われた積層体に低
粘度樹脂を含浸・硬化させ、外表面に粉体樹脂外装を施
したので、従来の積層形メタライズドフィルムコンデン
サに比較し、耐湿性能が大幅に改善されるという優れた
効果が得られる。
タライズドフィルム積層体のメタリコン金属電極を形成
した側面を除く積層側面を多孔質シートで覆い、該多孔
質シート及びメタリコン金属電極で覆われた積層体に低
粘度樹脂を含浸・硬化させ、外表面に粉体樹脂外装を施
したので、従来の積層形メタライズドフィルムコンデン
サに比較し、耐湿性能が大幅に改善されるという優れた
効果が得られる。
【図１】本発明の積層形メタライズドフィルムコンデン
サの構成を示す断面図である。
サの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の積層形メタライズドフィルムコンデン
サの製造過程を示す図である。
サの製造過程を示す図である。
【図３】各種メタライズドフィルムコンデンサの耐湿負
荷試験の比較例を示す図である。
荷試験の比較例を示す図である。
【図４】従来の積層形メタライズドフィルムコンデンサ
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
１１ メタライズドフィルム積層体 １２ 保護樹脂フィルム １３ 保護樹脂フィルム １４ メタリコン金属電極 １５ 積層面 １６ 多孔質シート １７ 多孔質シート巻回層 １８ コンデンサ素子 １９ リード線 ２０ リード線 ２１ 粉体樹脂外装
Claims (1)
- 【請求項１】 複数枚のメタライズドフィルムを積層し
た積層体の４面の積層側面の内対向する両積層側面にメ
タリコン金属電極を形成すると共に、低粘度樹脂を含浸
・硬化させ、更に外表面に粉体樹脂外装を施してなる積
層形メタライズドフィルムコンデンサにおいて、 前記積層体のメタリコン金属電極を形成した積層側面を
除く積層側面を多孔質シートで覆い、該多孔質シート及
びメタリコン金属電極で覆われた積層体に前記低粘度樹
脂を含浸・硬化させ、外表面に粉体樹脂外装を施したこ
とを特徴とする積層形メタライズドフィルムコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21064396A JPH1041189A (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 積層形メタライズドフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21064396A JPH1041189A (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 積層形メタライズドフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041189A true JPH1041189A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16592713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21064396A Pending JPH1041189A (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | 積層形メタライズドフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A2 (de) * | 2000-05-26 | 2001-11-28 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| JP2016149912A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
-
1996
- 1996-07-22 JP JP21064396A patent/JPH1041189A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158550A2 (de) * | 2000-05-26 | 2001-11-28 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| EP1158550A3 (de) * | 2000-05-26 | 2008-03-12 | Epcos Ag | Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Kondensators |
| JP2016149912A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
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