JPS5963713A - フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フイルムコンデンサの製造方法Info
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- JPS5963713A JPS5963713A JP57173307A JP17330782A JPS5963713A JP S5963713 A JPS5963713 A JP S5963713A JP 57173307 A JP57173307 A JP 57173307A JP 17330782 A JP17330782 A JP 17330782A JP S5963713 A JPS5963713 A JP S5963713A
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- JP
- Japan
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- resin
- film
- thermosetting resin
- capacitor
- producing film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/02—Machines for winding capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は箔巻き込み形タブ構造のフィルムコンデンサの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
従来の箔巻き込み形タブ構造のフィルムコンデンサは、
ポリエチレンテレフタレートなどの誘電体フィルムと、
アルミ箔などの電極箔とを交互に重ね合せて巻回し、そ
の途中において電極箔より引出リード線を導出し、巻回
後、素子を加熱押圧して扁平形状にして後、樹脂を含浸
、硬化させ、更に上塗樹脂で外装、硬化させて製品とす
るのが主たる製造工程である。との含浸、外装の工程は
コンデンサとして巻取りと同様主要な工程でコンデンサ
の品質が作られるとζろであり、通常は真空中で行われ
る。これは含浸が素子の中まで十分に浸入し特性の安定
が保たれるよう、また気泡等によるピンホールの発生に
基づく不良を無くすためである。樹脂には一般にエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。上記製造
工程の中の真空含浸の代りに、本発明ではフィルムに予
め熱可塑性樹脂を片面又は両面にコーティング（塗布）
したものを、アルミ箔などよりなる電極箔と交互に重ね
合わせ巻回あるいは積層して得た素子を加熱押圧して扁
平形状にしてから更に、この素子表面を熱硬化性樹脂で
外装したフィルムコンデンサを得る製造方法を提示する
ものである。
ポリエチレンテレフタレートなどの誘電体フィルムと、
アルミ箔などの電極箔とを交互に重ね合せて巻回し、そ
の途中において電極箔より引出リード線を導出し、巻回
後、素子を加熱押圧して扁平形状にして後、樹脂を含浸
、硬化させ、更に上塗樹脂で外装、硬化させて製品とす
るのが主たる製造工程である。との含浸、外装の工程は
コンデンサとして巻取りと同様主要な工程でコンデンサ
の品質が作られるとζろであり、通常は真空中で行われ
る。これは含浸が素子の中まで十分に浸入し特性の安定
が保たれるよう、また気泡等によるピンホールの発生に
基づく不良を無くすためである。樹脂には一般にエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられている。上記製造
工程の中の真空含浸の代りに、本発明ではフィルムに予
め熱可塑性樹脂を片面又は両面にコーティング（塗布）
したものを、アルミ箔などよりなる電極箔と交互に重ね
合わせ巻回あるいは積層して得た素子を加熱押圧して扁
平形状にしてから更に、この素子表面を熱硬化性樹脂で
外装したフィルムコンデンサを得る製造方法を提示する
ものである。
フィルムに樹脂をコーティングしたものを、電極箔と巻
回することは、一般に知られているが、本発明では、上
記樹脂に熱可塑性樹脂を用いてできた素子に、熱硬化性
の樹脂を外装してコンデンサを得ることを特徴としてお
り、その効果は、フィルムと電極箔との密着性が増すと
共に真空含浸工程がなくなり、従って１部工程が簡単化
するというだけでなく、その狙いは熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との特性を活用して総合的に、安定した品質の
コンデンサを得る点にある。すなわち、素子内部だけで
はフィルムと電極箔に対して密着性のよい熱可塑性樹脂
をコーティングしてあり、これは成形性はよいが熱に対
して変形が起りやすい。
回することは、一般に知られているが、本発明では、上
記樹脂に熱可塑性樹脂を用いてできた素子に、熱硬化性
の樹脂を外装してコンデンサを得ることを特徴としてお
り、その効果は、フィルムと電極箔との密着性が増すと
共に真空含浸工程がなくなり、従って１部工程が簡単化
するというだけでなく、その狙いは熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との特性を活用して総合的に、安定した品質の
コンデンサを得る点にある。すなわち、素子内部だけで
はフィルムと電極箔に対して密着性のよい熱可塑性樹脂
をコーティングしてあり、これは成形性はよいが熱に対
して変形が起りやすい。
これをカバーするために、熱硬化性の樹脂を外装して、
熱硬化性樹脂の熱変形の生じにくさを利用して、内部の
熱変化を保護する機能をあたえたことである。一般に、
成形性の良い反面熱変形が生ずる可能性のある熱可塑性
樹脂に対して、熱硬化性の樹脂を併用することによシ、
熱可塑性の成型性の良さを活用するとともに、熱変形を
おさえることに着目したものである。ベースフィルムに
、ポリエチレンテレフタレートなどを用い、これにコー
ティングする熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系、
ポリスチレン系、ポリカーボネイトなどの樹脂が使われ
、また熱硬化性樹脂としては、エポキシ系、フェノール
系などがあるが、これらの樹脂はフィルムと樹脂との複
合誘電体がコンデンサの特性に影響を与えるので広く適
切な樹脂を選ぶのがよい。また性能の面においても耐電
圧特性、耐熱特性など従来のものに劣らず優れている。
熱硬化性樹脂の熱変形の生じにくさを利用して、内部の
熱変化を保護する機能をあたえたことである。一般に、
成形性の良い反面熱変形が生ずる可能性のある熱可塑性
樹脂に対して、熱硬化性の樹脂を併用することによシ、
熱可塑性の成型性の良さを活用するとともに、熱変形を
おさえることに着目したものである。ベースフィルムに
、ポリエチレンテレフタレートなどを用い、これにコー
ティングする熱可塑性樹脂として、ポリオレフィン系、
ポリスチレン系、ポリカーボネイトなどの樹脂が使われ
、また熱硬化性樹脂としては、エポキシ系、フェノール
系などがあるが、これらの樹脂はフィルムと樹脂との複
合誘電体がコンデンサの特性に影響を与えるので広く適
切な樹脂を選ぶのがよい。また性能の面においても耐電
圧特性、耐熱特性など従来のものに劣らず優れている。
以上本発明はフィルムコンデンサの従来の真空含浸の代
りに、フィルムに熱可塑性樹脂をコーチ（ングしたもの
を用い加熱押圧して扁平形状にした素子に、熱硬化性樹
脂を外装することにより、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
を併せ用いることになり、各々の樹脂の特徴を生かした
性能の良い安定したフィルムコンデンサの製造方法を提
示するものであり、工業的に価値あるものである。
りに、フィルムに熱可塑性樹脂をコーチ（ングしたもの
を用い加熱押圧して扁平形状にした素子に、熱硬化性樹
脂を外装することにより、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
を併せ用いることになり、各々の樹脂の特徴を生かした
性能の良い安定したフィルムコンデンサの製造方法を提
示するものであり、工業的に価値あるものである。
特許出願人 エッセイ電機株式会社
Claims (1)
- ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂よシなるベ
ース誘電体フィルムの両面または片面に、熱可塑性樹脂
をコーティングした複合誘電体フィルムとアルミ箔など
よりなる電極箔とを交互に巻回或は積層してなるタブ構
造のフィルムコンデンサにおいて、該素子を加熱押圧し
て扁平状にし、更に該素子表面を熱硬化性樹脂にて外装
してなることｅ％徴とするフィルムコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173307A JPS5963713A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173307A JPS5963713A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963713A true JPS5963713A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH024130B2 JPH024130B2 (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=15958019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57173307A Granted JPS5963713A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963713A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199321A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPS61207009A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | 太陽通信工業株式会社 | 高圧用コンデンサの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111662A (en) * | 1978-02-20 | 1979-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing film condenser |
| JPS55151306A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of sheathing electronic component |
| JPS5810813A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP57173307A patent/JPS5963713A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111662A (en) * | 1978-02-20 | 1979-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing film condenser |
| JPS55151306A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of sheathing electronic component |
| JPS5810813A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199321A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPH0312447B2 (ja) * | 1984-10-22 | 1991-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS61207009A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | 太陽通信工業株式会社 | 高圧用コンデンサの製造方法 |
| JPH0572734B2 (ja) * | 1985-03-12 | 1993-10-12 | Taiyo Tsushin Kogyo Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH024130B2 (ja) | 1990-01-26 |
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