JPH0249697Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本考案は、非金属外装としてコンデンサ素子の
上に絶縁被覆を形成してなる高圧フイルムコンデ
ンサに関する。 （従来の技術） それぞれに長さ方向に複数の電極が間隔を置い
て配設された２枚の誘電体フイルムを電極の一部
が対向するように重ね合せて巻回してなる直列構
成の従来の高圧フイルムコンデンサは、構造上コ
ンデンサ素子の端面に低電位側と高電位側が位置
するので、この端面における絶縁耐力を高水準に
保つことが必要である。 従来、絶縁耐力を高水準に保つために次のよう
な方法がある。 (イ) 金属ケースにコンデンサ素子を入れ液状含浸
剤を封入する。 (ロ) 非金属ケースにコンデンサ素子を入れ固体含
浸剤を注入する。 (ハ) 本考案のように非金属外装としてコンデンサ
素子の上に絶縁被覆を形成する。 (イ)，(ロ)は、共通の欠点として、(1)形状が大きく
なる。(2)重量が大きくなる。(3)高価格である等が
挙げられ、(イ)は更に含浸材が漏洩する危険性もあ
り安全性からも問題があるが、(ハ)の方法は、(1)小
型化、(2)軽量、(3)低価格等の利点があり、絶縁耐
力につていの対策を充分に行なえば一番優れてい
る。 この(ハ)の方法によるコンデンサは、第３図に示
すように電極を介在させた複数の誘電体フイルム
を巻回した巻回体ａにこのフイルムと同一幅の保
護フイルムを巻回して保護フイルム層ｂを形成
し、このコンデンサ素子を液状樹脂に複数回浸漬
して樹脂被覆ｃを形成して作製される（第４図）。 初回の浸漬作業では含浸又は下塗りの目的で比
較的低粘度（約100〜2000CPS）の液状樹脂（ポ
リエステル、ポリブタジエン、エポキシ等の樹
脂）中にコンデンサ素子と徐々に浸漬し完全に浸
した後は徐々に液中から引上げる。次いで同様の
粘度の液状樹脂に繰り返し浸漬作業を行なうか、
あるいは粘度を約1000〜50000CPSのように高く
し垂れ防止剤を入れた液状樹脂に１回又は２回の
繰り返し浸漬作業を行なう。 （考案が解決しようとする問題点） 以上の浸漬作業はコンデンサ素子の一方向に同
じ動作を繰り返すためコンデンサ素子の下端部周
面に樹脂が溜るから、第４図に示すように外形が
不恰好になると共に寸法上大型になる不都合があ
つた。 本考案はかかる不都合がないと共に破壊電圧の
高い高圧フイルムコンデンサを提供することをそ
の目的とするものである。 （問題点を解決するための手段） 本考案は、電極を介在させた複数の誘電体フイ
ルムを巻回し、次いでこの巻回体に保護フイルム
を巻回してコンデンサ素子を作製した後この素子
を液状樹脂に浸漬して樹脂被覆を形成してなるコ
ンデンサにおいて、前記保護フイルムの一側縁を
液体樹脂に浸漬するときの前記巻回体の上側縁か
ら上方にずらし、その他側縁をコンデンサ素子の
下側縁から上方にずらして巻回体に巻回すること
を特徴とする。 （実施例） 第１図及び第２図はリード線１を反対方向に導
出した本考案の一実施例のコンデンサ素子の液状
樹脂への浸漬前と浸漬後の正面図及び一部截断正
面図を示す。 同図において、２はプラスチツクフイルムと電
極箔あるいは金属化プラスチツクフイルムを巻取
機で巻回しその後熱プレス等の処理が施されて扁
平に成型された巻回体で、該巻回体２の外周には
前記フイルムと同一幅の保護フイルムがずらされ
て所定数巻回され保護フイルム層３が形成されて
いる。 このコンデンサ素子は保護フイルムが巻回体２
の一側縁からはみだした方を上側にして液状樹脂
に浸漬することによりその外周に第２図に示すよ
うに樹脂被覆４が形成され、コンデンサ素子の保
護フイルムがはみだした方の上端面には保護フイ
ルムがはみ出すことによつて形成された凹部に樹
脂が溜るので、膜厚の厚い樹脂被覆が形成され、
また保護フイルム層３によつて段部が形成された
コンデンサ素子の側面には下端部に液状樹脂が溜
らないため、平坦な樹脂被覆が形成され、コンデ
ンサ素子の下端面には従来のものより厚い樹脂被
覆が形成されている。次の第１表は本考案の高圧
フイルムコンデンサの特性を示す。

【表】 この特性を測定した本考案のコンデンサは次の
ようにして作製された。 誘電体フイルムとして幅45mmのポリエステルフ
イルムを使用し、リード線は第１図に示すように
両方向に導出して巻回体を作製し、25μの厚さで
幅45mmのポリエステルフイルムを保護フイルムと
して巻回体の上に10回巻回した後熱プレスを行な
つて扁平形にした。 浸漬材としては粘度100〜200CPS（＋25℃）の
エポキシ樹脂を使用し、コンデンサ素子を真空中
にて浸漬材に浸漬し、90℃で３時間、120℃で３
時間加熱して熱硬化させる工程を２回行なつた。
浸漬時の樹脂中からの素子の引き上げ速度は１
mm／秒〜10mm／秒で行なつた。 次の第２表は比較例Ａ及びＢの特性を示す。

【表】 比較例Ａとしては、幅45mmのポリエステルフイ
ルムを誘電体フイルムとして使用し、リード線を
両方向に導出して巻回体ａを作製し、この巻回体
の上に25μの厚さで幅45mmのポリエステルフイル
ムを第３図に示すようにずれないように10回巻回
し保護フイルム層ｂを形成した後熱プレスを行な
つて扁平形にし、更に樹脂被覆ｃを本考案品と同
じ条件で形成した。 比較例Ｂとしては、25μの厚さで幅43.5mmのポ
リエステルフイルムを保護フイルムとして使用
し、このフイルムを実施例及び比較例Ａと同じ巻
回体ａの上に、第５図に示すように浸漬時の巻回
体の上側縁にその一側縁を合せて10回巻回して保
護フイルム層ｂを形成した後熱プレスを行なつて
扁平形にし、更に樹脂被覆ｃを本考案品と同じ条
件で形成した（第６図）。 第１表及び第２表の対比から明らかなように、
本考案品は比較例Ａ，Ｂに比べて直流破壊電圧が
著しく向上し、比較例Ａに比べて外形寸法が小さ
い。 尚、第１表及び第２表に示す本考案及び比較例
のコンデンサの定格電圧は30KV、DC、静電容
量は1500PFであり、前記データ値はそれぞれ30
個の平均値を示す。直流破壊電圧はシリコーンオ
イル中にて測定した。 上記実施例では保護フイルムを誘電体フイルム
と同一幅にしたが、誘電体フイルムより幅が広く
てもあるいは狭くてもよく、また保護フイルムの
巻回数は20回以上でもよく、この条件はエポキシ
樹脂の粘度、コンデンサ素子の大きさ、形状及び
浸漬材からの引上げ速度等によつて決定される。 （考案の効果） 本考案は、保護フイルムの一側縁を液状樹脂に
浸漬するときの巻回体の上側縁から上方にずら
し、その他側縁をコンデンサ素子の下側縁から上
方にずらして保護フイルムを巻回したので、外形
寸法を小さく恰好よく形成できると共に破壊電圧
を顕著に向上することができる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例の樹脂被
覆形成前と形成後のコンデンサの側面図及び一部
截断側面図、第３図及び第４図と第５図及び第６
図はそれぞれ異なる比較例の樹脂被覆形成前と形
成後のコンデンサの側面図と一部截断側面図を示
す。 １……リード線、２……巻回体、３……保護フ
イルム層、４……樹脂被覆。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電極を介在させた複数の誘電体フイルムを巻回
   し、次いでこの巻回体に保護フイルムを巻回して
   コンデンサ素子を作製した後この素子を液状樹脂
   に浸漬して樹脂被覆を形成してなるコンデンサに
   おいて、前記保護フイルムの一側縁を液体樹脂に
   浸漬するときの前記巻回体の上側縁から上方にず
   らし、その他側縁をコンデンサ素子の下側縁から
   上方にずらして巻回体に巻回することを特徴とす
   る高圧フイルムコンデンサ。