JP2964628B2 - コンデンサ用メタライズドフィルムおよびこれを備えたコンデンサ - Google Patents
コンデンサ用メタライズドフィルムおよびこれを備えたコンデンサInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高耐湿性が要求される電子機器及び電気機器
に主として用いられるコンデンサおよびこのコンデンサ
に用いられるメタライズドフィルムに関する。
に主として用いられるコンデンサおよびこのコンデンサ
に用いられるメタライズドフィルムに関する。
従来の技術 近年、屋外で使用される電子機器及び電気機器が急速
な伸びを見せている。そのため、使用される電子部品に
も特性上とりわけ耐湿性に対し特に厳しい要求が増えて
いる。
な伸びを見せている。そのため、使用される電子部品に
も特性上とりわけ耐湿性に対し特に厳しい要求が増えて
いる。
以下に従来のメタライズドフィルムコンデンサの製造
方法を第３図に基づいて説明する。
方法を第３図に基づいて説明する。
第３図においてまずポリエチレンテレフタレートを軸
延伸されたベースフィルム１を誘電体としてこの一方の
面にアルミニウムの蒸着電極４を設けメタライズドフィ
ルムとなす。次にこのメタライズドフィルムを２枚互い
にいずらして円柱軸に固定し、所定の静電容量となるま
で巻回する。この後円柱軸を抜き取り、横からホットプ
レスを実施し、第３図のような断面が楕円形状の柱と成
す。この楕円形状の柱の両側面に電極取出のため亜鉛と
亜鉛・錫合金を容射し、電極引出層7,8を形成した後長
時間加熱処理を施し、この一対の電極引出層に一本ずつ
鋼線の上に銅めっきとはんだめっきを施されたリード線
9,10を溶接またははんだ付により電気的にそして機械的
に接続されメタライズドフィルムコンデンサ素子とな
る。次にメタライズドフィルムコンデンサ素子を低粘度
のエポキシ樹脂に浸し、大気圧下で短時間放置し浸透さ
せた後に余分なエポキシ樹脂を拭き取り加熱硬化処理さ
れる。そして粉体エポキシ樹脂を融着され外装11を施
し、リード線9,10の根元の不要なエポキシ樹脂が除か
れ、表示した後に加熱硬化処理されメタライズドフィル
ムコンデンサを製造していた。
延伸されたベースフィルム１を誘電体としてこの一方の
面にアルミニウムの蒸着電極４を設けメタライズドフィ
ルムとなす。次にこのメタライズドフィルムを２枚互い
にいずらして円柱軸に固定し、所定の静電容量となるま
で巻回する。この後円柱軸を抜き取り、横からホットプ
レスを実施し、第３図のような断面が楕円形状の柱と成
す。この楕円形状の柱の両側面に電極取出のため亜鉛と
亜鉛・錫合金を容射し、電極引出層7,8を形成した後長
時間加熱処理を施し、この一対の電極引出層に一本ずつ
鋼線の上に銅めっきとはんだめっきを施されたリード線
9,10を溶接またははんだ付により電気的にそして機械的
に接続されメタライズドフィルムコンデンサ素子とな
る。次にメタライズドフィルムコンデンサ素子を低粘度
のエポキシ樹脂に浸し、大気圧下で短時間放置し浸透さ
せた後に余分なエポキシ樹脂を拭き取り加熱硬化処理さ
れる。そして粉体エポキシ樹脂を融着され外装11を施
し、リード線9,10の根元の不要なエポキシ樹脂が除か
れ、表示した後に加熱硬化処理されメタライズドフィル
ムコンデンサを製造していた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来メタライズドフィルムコンデンサ
はエポキシ樹脂により十分な厚みで外装されているのに
もかかわらず、蒸着電極がアルミニウムのため湿気に弱
く、温度が60℃で相対湿度が95％の雰囲気で通電試験を
実施した場合、1000時間放置すると蒸着電極の腐食が生
じ、静電容量が10％以上低下するという不都合を有して
いた。
はエポキシ樹脂により十分な厚みで外装されているのに
もかかわらず、蒸着電極がアルミニウムのため湿気に弱
く、温度が60℃で相対湿度が95％の雰囲気で通電試験を
実施した場合、1000時間放置すると蒸着電極の腐食が生
じ、静電容量が10％以上低下するという不都合を有して
いた。
この対策方法としては低熱度のエポキシ樹脂を大気下
で浸透させる代わりに、減圧下で処置し、大気圧との圧
力差でメタライズドフィルム素子の内部奥深くまで樹脂
を浸透させる方法や蒸着電極をアルミニウムからニッケ
ルクロム合金に代ええる方法がある。しかし前者の方法
では樹脂が減圧下で発泡しリード線にエポキシ樹脂が付
着しやすく、見掛上の断線不良率が90％を超えたり、自
己回復作用が生じた時に発生したガスが内部にこもり、
絶縁抵抗が下がる等の不都合を生じた。また後者の方法
では蒸着電極の抵抗値が一桁以上高いため、コンデンサ
損失角が高く、またコンデンサ自身の発熱も大きくそし
て材料自身が硬化なためコスト増加等の不都合があっ
た。
で浸透させる代わりに、減圧下で処置し、大気圧との圧
力差でメタライズドフィルム素子の内部奥深くまで樹脂
を浸透させる方法や蒸着電極をアルミニウムからニッケ
ルクロム合金に代ええる方法がある。しかし前者の方法
では樹脂が減圧下で発泡しリード線にエポキシ樹脂が付
着しやすく、見掛上の断線不良率が90％を超えたり、自
己回復作用が生じた時に発生したガスが内部にこもり、
絶縁抵抗が下がる等の不都合を生じた。また後者の方法
では蒸着電極の抵抗値が一桁以上高いため、コンデンサ
損失角が高く、またコンデンサ自身の発熱も大きくそし
て材料自身が硬化なためコスト増加等の不都合があっ
た。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、高耐湿
性のコンデンサおよびこのコンデンサに用いられるメタ
ライズドフィルムを提供することを目的とする。
性のコンデンサおよびこのコンデンサに用いられるメタ
ライズドフィルムを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のコンデンサ用メタ
ライズドフィルムは、ポリエチレンテレフタレートを含
むプラスチックフィルム層と、このプラスチックフィル
ム層の少なくとも一方の面に積層され、熱変形温度が低
い脂肪族ポリウレタンおよび脂肪族ポリエステルの少な
くとも１種を含み、厚みが0.02μｍ以上0.5μｍ以下で
ある高分子層と、この高分子層をプラスチックフィルム
層との間に挟むようにして高分子層に積層された金属層
とを備えている。
ライズドフィルムは、ポリエチレンテレフタレートを含
むプラスチックフィルム層と、このプラスチックフィル
ム層の少なくとも一方の面に積層され、熱変形温度が低
い脂肪族ポリウレタンおよび脂肪族ポリエステルの少な
くとも１種を含み、厚みが0.02μｍ以上0.5μｍ以下で
ある高分子層と、この高分子層をプラスチックフィルム
層との間に挟むようにして高分子層に積層された金属層
とを備えている。
作用 メタライズドフィルムは一般にポリエチレンテレフタ
レートフィルムの片面あるいは両面にアルミニウムの蒸
着電極を設けたものである。このメタライズドフィルム
を用いたメタライズドフィルムコンデンサを温度60℃，
相対湿度95％で直流電圧を印加すると蒸着電極が腐食し
た。そして腐食はマイナス電位側で大きい。この現象は
蒸着電極が片面および両面に設けていても同様に生じ
た。ところがポリエチレンテレフタレートフィルムの表
面に熱変形温度の低い脂肪性ポリウレタンおよび脂肪族
ポリエステルの少なくとも１種を含む高分子層を予め形
成し、その上にアルミニウムの蒸着電極を設け同様な試
験を行なうといずれもマイナス電位側の腐食が小さくな
ることが判明した。しかしポリエチレンテレフタレート
の表面にポリエチレンの高分子層を形成し、その上にア
ルミニウムの蒸着電極を設け同様な試験を行なうと逆に
マイナス電位側の腐食が大きくなることが発明した。以
上のことから、アルミニウムの蒸着電極の腐食は下地の
高分子層との相性により見掛上差が表われたものと考え
られる。
レートフィルムの片面あるいは両面にアルミニウムの蒸
着電極を設けたものである。このメタライズドフィルム
を用いたメタライズドフィルムコンデンサを温度60℃，
相対湿度95％で直流電圧を印加すると蒸着電極が腐食し
た。そして腐食はマイナス電位側で大きい。この現象は
蒸着電極が片面および両面に設けていても同様に生じ
た。ところがポリエチレンテレフタレートフィルムの表
面に熱変形温度の低い脂肪性ポリウレタンおよび脂肪族
ポリエステルの少なくとも１種を含む高分子層を予め形
成し、その上にアルミニウムの蒸着電極を設け同様な試
験を行なうといずれもマイナス電位側の腐食が小さくな
ることが判明した。しかしポリエチレンテレフタレート
の表面にポリエチレンの高分子層を形成し、その上にア
ルミニウムの蒸着電極を設け同様な試験を行なうと逆に
マイナス電位側の腐食が大きくなることが発明した。以
上のことから、アルミニウムの蒸着電極の腐食は下地の
高分子層との相性により見掛上差が表われたものと考え
られる。
本発明は以上の知見に基づいてメタライズドフィルム
コンデンサを製造することにより耐湿性の著しい改善が
図られることを見出したものである。
コンデンサを製造することにより耐湿性の著しい改善が
図られることを見出したものである。
実 施 例 （実施例１） 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図においてまず高分子層２を形成した厚さ５μｍ
のポリエチレンテレフタレートのベースフィルム１に厚
み40mmのアルミニウム蒸着電極４を設けたメタライズド
フィルムを得た。このメタライズドフィルムを二枚0.5m
mずらして重ね、所定の長さ巻回し、100℃にてホットプ
レスし、両端面に亜鉛と次に亜鉛・錫合金を容射し電極
引出層7,8を形成し150℃にて15時間加熱した。その後、
リード線9,10を溶接し、低粘度のエポキシ樹脂を大気圧
下で素子内部に浸透させ余分なエポキシ樹脂は桁り取り
加熱硬化し、さらにその上に厚さ0.5mm以上となるよう
に粉体エポキシ樹脂を融着させ加熱硬化し外装11を施し
定格電圧直流200Vのメタライズドフィルムコンデンサを
得た。
のポリエチレンテレフタレートのベースフィルム１に厚
み40mmのアルミニウム蒸着電極４を設けたメタライズド
フィルムを得た。このメタライズドフィルムを二枚0.5m
mずらして重ね、所定の長さ巻回し、100℃にてホットプ
レスし、両端面に亜鉛と次に亜鉛・錫合金を容射し電極
引出層7,8を形成し150℃にて15時間加熱した。その後、
リード線9,10を溶接し、低粘度のエポキシ樹脂を大気圧
下で素子内部に浸透させ余分なエポキシ樹脂は桁り取り
加熱硬化し、さらにその上に厚さ0.5mm以上となるよう
に粉体エポキシ樹脂を融着させ加熱硬化し外装11を施し
定格電圧直流200Vのメタライズドフィルムコンデンサを
得た。
（実施例２） 第２図においてまず高分子層2,3を形成した厚さ５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートのベースフィルム１の
両面に厚み40mmのアルミニウムの蒸着電極4,5を所定の
位置に設けメタライズドフィルムを得た。このメタライ
ズドフィルムと、ポリエチレンテレフタレートのみの幅
が1mm短かい寸法で厚さ５μｍの合わせフィルム６を幅
方向の中心が一致するように合わせ、所定の長さ巻回
し、100℃にてホットプレスし、以下実施例１と同様に
して定格電圧直流200Vのメタライズドフィルムコンデン
サを得た。
ｍのポリエチレンテレフタレートのベースフィルム１の
両面に厚み40mmのアルミニウムの蒸着電極4,5を所定の
位置に設けメタライズドフィルムを得た。このメタライ
ズドフィルムと、ポリエチレンテレフタレートのみの幅
が1mm短かい寸法で厚さ５μｍの合わせフィルム６を幅
方向の中心が一致するように合わせ、所定の長さ巻回
し、100℃にてホットプレスし、以下実施例１と同様に
して定格電圧直流200Vのメタライズドフィルムコンデン
サを得た。
（従来例１） 第３図においてまず厚さ５μｍのポリエチレンテレフ
タレートのベースフィルム１の片面に厚み40mmのアルミ
ニウムの蒸着電極４を設けメタライズドフィルムを得
た。以下実施例１と同様にして定格電圧直流200Vのメタ
ライズドフィルタコンデンサを得た。
タレートのベースフィルム１の片面に厚み40mmのアルミ
ニウムの蒸着電極４を設けメタライズドフィルムを得
た。以下実施例１と同様にして定格電圧直流200Vのメタ
ライズドフィルタコンデンサを得た。
（従来例２） 実施例２において高分子層2,3を形成せず同様にして
定格電圧直流200Vをメタライズドフィルムコンデンサを
得た。
定格電圧直流200Vをメタライズドフィルムコンデンサを
得た。
以上実施例1,2と従来例1,2のコンデンサ各20個を温度
60℃，湿度95％の雰囲気で直流200Vを1000時間印加した
時の静電容量変化率を第１表に示す。その結果、従来例
１と２では静電容量が平均して−５％，−８％の変化を
示したが実施例１と２では共に＋５％であり、優れた耐
湿性を示した。
60℃，湿度95％の雰囲気で直流200Vを1000時間印加した
時の静電容量変化率を第１表に示す。その結果、従来例
１と２では静電容量が平均して−５％，−８％の変化を
示したが実施例１と２では共に＋５％であり、優れた耐
湿性を示した。
本発明において高分子層には厚みが0.02〜0.5μｍで
熱変形温度の低い脂肪族ポリウレタンおよび脂肪族ポリ
エステルの少なくとも１種（もちろん、両者を併用して
もよい）を用いる。
熱変形温度の低い脂肪族ポリウレタンおよび脂肪族ポリ
エステルの少なくとも１種（もちろん、両者を併用して
もよい）を用いる。
また本発明において巻回タイプのメタライズドフィル
ムコンデンサについて説明したが、積層タイプのメタラ
イズドフィルムコンデンサでも同様の効果がある。
ムコンデンサについて説明したが、積層タイプのメタラ
イズドフィルムコンデンサでも同様の効果がある。
さらに本発明においてはベースフィルムとしてポリエ
チレンテレフタレートが用いられ、高耐湿性のメタライ
ズドフィルムコンデンサを得ることができる。
チレンテレフタレートが用いられ、高耐湿性のメタライ
ズドフィルムコンデンサを得ることができる。
発明の効果 以上本発明によると、著しく耐湿性の優れたメタライ
ズドフィルムコンデンサを蒸着以降は同一工程で同一条
件で容易に製造せれことができるようになる。さらに、
高分子層は熱変形温度が低く、脂肪族であるため熱分解
性も良好であるため、自己回復作用時に蒸着電極の飛散
が容易で耐電圧の向上がむしろ可能であり総合的に優れ
た特性を有するメタライズドフィルムコンデンサを得ら
れるようになったことは価値がある。
ズドフィルムコンデンサを蒸着以降は同一工程で同一条
件で容易に製造せれことができるようになる。さらに、
高分子層は熱変形温度が低く、脂肪族であるため熱分解
性も良好であるため、自己回復作用時に蒸着電極の飛散
が容易で耐電圧の向上がむしろ可能であり総合的に優れ
た特性を有するメタライズドフィルムコンデンサを得ら
れるようになったことは価値がある。
第１図は本発明の一実施例によるメタライズドフィルム
コンデンサの断面図、第２図は本発明の他の実施例によ
るメタライズドフィルムコンデンサの断面図、第３図は
従来例によるメタライズドフィルムコンデンサの断面図
である。 １……ベースフィルム、2,3……高分子層、4,5……蒸着
電極、６……合わせフィルム、7,8……電極引出層、9,1
0……リード線、11……外装。
コンデンサの断面図、第２図は本発明の他の実施例によ
るメタライズドフィルムコンデンサの断面図、第３図は
従来例によるメタライズドフィルムコンデンサの断面図
である。 １……ベースフィルム、2,3……高分子層、4,5……蒸着
電極、６……合わせフィルム、7,8……電極引出層、9,1
0……リード線、11……外装。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久米 信行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−72518（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−198111（ＪＰ，Ａ) 実開 昭48−110637（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40
Claims (2)
- 【請求項１】ポリエチレンテレフタレートを含むプラス
チックフィルム層と、 前記プラスチックフィルム層の少なくとも一方の面に積
層され、熱変形温度が低い脂肪族ポリウレタンおよび脂
肪族ポリエステルの少なくとも１種を含み、厚みが0.02
μｍ以上0.5μｍ以下である高分子層と、 前記高分子層を前記プラスチックフィルム層との間に挟
むようにして前記高分子層に積層された金属層と、 を備えた、コンデンサ用メタライズドフィルム。 - 【請求項２】請求項１に記載のコンデンサ用メタライズ
ドフィルムを備えたコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31906190A JP2964628B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | コンデンサ用メタライズドフィルムおよびこれを備えたコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31906190A JP2964628B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | コンデンサ用メタライズドフィルムおよびこれを備えたコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188712A JPH04188712A (ja) | 1992-07-07 |
| JP2964628B2 true JP2964628B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=18106063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31906190A Expired - Fee Related JP2964628B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | コンデンサ用メタライズドフィルムおよびこれを備えたコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964628B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05152159A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-18 | Diafoil Co Ltd | 金属蒸着ポリエステルフイルムコンデンサ |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31906190A patent/JP2964628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04188712A (ja) | 1992-07-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |