JP3874138B2 - コンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属化フィルムや金属化紙等を用いたコンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体に関する。
【0002】
【従来の技術】
金属化フィルムコンデンサや金属化紙コンデンサは、例えば、ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等の高分子フィルム又はコンデンサ紙等のフィルム状の誘電体の表面に、亜鉛やアルミニウム等の金属からなる薄膜を積層した構造の金属化誘電体を用いている。そしてこのフィルム状の金属化誘電体を巻回してコンデンサ素子を形成している。また、コンデンサ素子の端面には亜鉛や銅等の溶射金属からなるメタリコン層を形成している。このメタリコン層には、はんだ付けや電気溶接等により端子を接続している。さらに、コンデンサ素子を樹脂ケースや金属ケースに収納したり、樹脂ディップ法や樹脂モールド法等により形成した樹脂外装により被覆している。そして特に、亜鉛からなる金属層を積層した金属化フィルム等は、アルミからなる金属層を積層した場合に比較して静電容量の変化率が小さいという特徴を有している。
【0003】
ところで、金属化フィルムや金属化紙を空気中に放置すると、空気中の湿気のため、金属層が酸化され、金属層の電気導電率が低下し、tanδが高くなる。この傾向はアルミよりも亜鉛からなる金属層の方が大きい。
【0004】
従来、この空気中の湿気によるtanδの増加を防止するために、金属化フィルムを用いた場合には、30℃〜70℃温度で、24〜48hr(時間)程度、加熱処理している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、空気中の湿気が60%RH以上になると、従来の加熱処理だけでは、金属化フィルム等のtanδの増加を防止する効果が低くなり、tanδが増加し易くなる欠点がある。
【0006】
本発明は、以上の欠点を改良し、空気中の湿気等によるtanδの増加を防止でき、寿命を改善できるコンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、以上の課題を解決するために、金属化誘電体を巻き回して形成するコンデンサ素子を有するコンデンサにおいて、誘電体に金属層を積層するとともに、この金属層をフッ素系の物質からなる厚さが3から700オングストロームの保護層により被覆した金属化誘電体を有することを特徴とするコンデンサを提供するものである。
【0008】
また、請求項2の発明は、誘電体に金属層を積層し巻き回して形成するコンデンサ素子を有するコンデンサ用金属化誘電体において、金属層を被覆するフッ素系の物質からなる厚さが3から700オングストロームの保護層を有することを特徴とするコンデンサ用金属化誘電体を提供するものである。
【0009】
すなわち、フッ素系オイルやフッ素系樹脂等のフッ素系の物質は、水や酸に溶けにくい性質を有している。このため、亜鉛等からなる金属層をフッ素系の物質からなる1オングストロームより厚い保護層により被覆することによって、長期間、空気中の湿気等によって金属層が酸化するのを防止できる。そしてコンデンサtanδの増加を軽減できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、金属化誘電体1の斜視図を示す。すなわち、2は、フィルム状の誘電体であり、高分子フィルムやコンデンサ紙からなる。高分子フィルムとしては、厚さ数μm〜数10μm程度のポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリ四弗化エチレンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリ弗化ビニリデンフィルム等を用いる。また、コンデンサ紙は、数μm程度の厚さとし、片面に絶縁ラッカーを数μmの厚さに塗布したもの等を用いてもよい。
【0011】
そしてこの誘電体2の表面に、銅等の薄い下地金属層(図示せず)を積層し、その表面に亜鉛やアルミ等の金属からなる、抵抗値が1〜5Ω/□程度の金属層3を積層している。なお、誘電体2の長手方向の一方の端部は、非金属部4として金属層3を積層しない状態にしている。
【0012】
また、金属層3及び非金属部4の表面には、フッ素系の物質からなる厚さが1オングストロームより厚い保護層5が積層され、金属層2を被覆している。
なお、保護層5は少なくとも金属層3の表面されていればよく、非金属部4には積層されていなくてもよい。
フッ素系の物質としては、例えば、フッ素系オイルやフッ素系樹脂等を用いる。そして、フッ素系オイルとしては、真空ポンプ用オイル等を用いる。また、フッ素系樹脂としては、ボリテトラフルオロエチレンやポリクロルトリフルオルエチレン、フッ化ビニル、三フッ化エチレン、フッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン等の共重合体からなる合成樹脂を用いる。
保護層5の厚さは1オングストロームより厚くし、好ましくは3〜700オングストローム程度にする。なお、保護層5の厚さが1オングストローム以下の場合には、耐湿性が向上する効果がほとんどない。
また、保護層5は金属層3に直接されていなくてもよく、金属層3と保護層5との間に他の層が介在していてもよい。すなわち、保護層5は他の層を介して金属層3を被覆していてもよく、保護層5を形成しているフッ素系オイルやフッ素系樹脂等の性質により同様に耐湿性等を向上させる効果が得られる。
【0013】
そして、図2は、この金属化誘電体2を巻回して形成したコンデンサ素子6を有するコンデンサ7の断面図を示す。コンデンサ素子6は、2枚の金属化誘電体1を非金属部4を互いに逆にして積層して巻回したり、金属化誘電体2の間に金属層3を形成しないフィルム状の誘電体を介在させたものを巻回等している。このコンデンサ素子6は積層型であってもよい。
【0014】
また、コンデンサ素子6の端面8には、亜鉛や鉛、銅、スズ等の溶射金属からなるメタリコン層9を積層している。
メタリコン層9にはリード状の端子10をはんだ付けや電気溶接等により接続している。
さらに、端子10の先端を引き出した状態にして、コンデンサ素子6を樹脂の外装11により被覆している。なお、外装11により被覆する代りに、樹脂ケースや金属ケース等のケースにコンデンサ素子6を収納する構造にしてもよい。
【0015】
次に、本発明の実施の形態の製造方法について説明する。
先ず、高分子フィルム等の誘電体2の表面の非金属部4とする箇所に石油系のオイルを塗布する。
次に、真空蒸着やイオンプレーティング装置、スパッタリング装置等を用いて、誘電体2の表面に銅を薄く蒸着し、さらに、亜鉛やアルミ等の金属をその表面に蒸着してオイルを塗布した非金属部4を除く箇所に金属層3を形成する。
この金属層3を形成後、同一の又は異なる真空蒸着装置等を用いて、フッ素系オイルやフッ素系樹脂等のフッ素系の物質を金属層3及び非金属部4の表面に直接蒸着して厚さが1オングストロームより厚い保護層5を形成する。なお、真空蒸着装置を用いる場合には、装置内の真空度は50×10-3Torr以下とし、フッ素系の物質の加熱温度を120℃〜200℃程度にすることにより、均一な保護層5を形成し易くなる。
この後、必要に応じて、金属化フィルムの場合には、温度30〜70℃で、24〜48hr加熱処理する。
【0016】
加熱処理後、自動巻取機により金属化誘電体1を所定の長さだけ巻取り、コンデンサ素子6を形成する。
そして、金属化誘電体1を巻取り後のコンデンサ素子6を、例えば、100℃〜150℃程度の温度で1〜2hr程度、加熱処理する。この処理を行うことによって、金属化フィルムを用いた場合には、金属化フィルムを収縮させて、静電容量等を安定化させることができる。
コンデンサ素子6を加熱処理後、コンデンサ素子6の端面8に亜鉛や銅等の溶射金属を吹き付けて、メタリコン層9を形成する。この際、コンデンサ素子6の側面に金属が付着しないように側面を紙粘着テープ等でマスキングしておく。
メタリコン層9を形成後、このメタリコン層9に端子10を半田付けしたり、電気溶接等して接続する。
端子10を接続後、樹脂ディップ法や樹脂モールド法等により、樹脂等の外装11を形成する。
外装11を形成後、電圧処理を行ない、予じめ高分子フィルムやコンデンサ紙等の誘電体の弱点部の周辺の金属層3を除去する。
以上の工程によって、コンデンサ7を製造する。
【0017】
【実施例】
次に、本発明の実施例について説明する。
誘電体としては、巾600mm、長さ3500m、厚さ7μmのポリプロピレンフィルムを用いる。
そしてこのポリプロピレンフィルムの表面に、純度99.99%の亜鉛からなる、抵抗値4Ω/□の金属層を積層する。
また、金属層の表面には直接デムナム−S20(フッ素オイル、ダイキン工業株式会社商品名)からなる厚さ3〜800オングストロームの保護層を積層する。この保護層は、真空蒸着装置を用い、真空度50×10-3Torr以下とし、デムナム−S20を120℃〜200℃の温度で加熱し、真空蒸着して形成する。
【0018】
そして上記の実施例を、比較例及び従来例とともに、温度65℃、湿度90%RHの雰囲気中に放置した場合の金属層の抵抗値の変化を測定する。
【0019】
なお、比較例は、実施例において、保護層の厚さを1オングストロームとする以外は同一の条件で製造したものとする。
また、従来例は、実施例において、保護層を形成しないで、加熱処理時間を表1の通りとする以外は、同一の条件で製造したものとする。
そして試料はロール状にして放置する。また、金属層の抵抗値はロール状の試料の最外周の面の部分の抵抗値を測定した値とする。
測定結果は表1に示す。
【0020】
【表1】
【0021】
この表1から明らかな通り、金属層の抵抗値は、4920hr放置後において、実施例1〜実施例5が8.0Ωであるのに対し、比較例1が26.3Ωそして従来例1〜従来例5が23.0〜25.0Ωとなる。すなわち、実施例1〜実施例5の方が、比較例1及び従来例1〜従来例5に比較して金属層の抵抗値が約34.8%以下の大きさに低下している。そして実施例1〜実施例5と、比較例1とから明らかな通り、保護層の厚さを3オングストローム以上とすることにより、金属層の抵抗値を低下する効果が顕著になる。
【0022】
また、実施例及び比較例の金属化フィルムを、温度65℃、湿度70%RHの雰囲気中に放置した場合の金属層の酸化の状態を観測した。
なお、試料については、実施例は、保護層の厚みを表2の通りとし、加熱処理時間を24hrとする以外は、表1に用いた実施例と同一の条件とする。また、比較例は表1に用いた比較例と同一の条件とする。
そして金属層の酸化の状態はロール状の最外装の面を観測した結果とする。
測定結果を表2に示す。
【0023】
【表2】
【0024】
この表2から明らかな通り、保護層の厚さが3オングストローム以上の方が金属層の酸化を防止する効果が大きいことが明らかである。また、保護層の厚さが800オングストロームの場合には、巻ズレが発生し好ましくない。従って、保護層の厚さは3〜700オングストロームの範囲が好ましい。
【0025】
【発明の効果】
以上の通り、請求項1の発明によれば、誘電体に金属層を積層するとともに、この金属層をフッ素系の物質からなる厚さが1オングストロームより厚い保護層により被覆した金属化誘電体を用いてコンデンサ素子を形成しているため、耐湿性を向上でき、tanδ特性等を向上でき、寿命を改善できるコンデンサが得られる。
【0026】
また、請求項2の発明によれば、誘電体に金属層を積層し、金属層をフッ素系の物質からなる厚さが1オングストロームより厚い保護層により被覆しているため、金属層が湿気等により酸化し難く、コンデンサに用いた場合に、tanδ特性等を向上できるコンデンサ用金属化誘電体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項2の発明の実施の形態の斜視図を示す。
【図2】請求項1の発明の実施の形態の断面図を示す。
【符号の説明】
1…金属化誘電体、 2…誘電体、 3…金属層、 5…保護層、
6…コンデンサ素子、 7…コンデンサ。
Claims (2)
- 金属化誘電体を巻き回して形成するコンデンサ素子を有するコンデンサにおいて、誘電体に金属層を積層するとともに、この金属層をフッ素系の物質からなる厚さが3から700オングストロームの保護層により被覆した金属化誘電体を有することを特徴とするコンデンサ。
- 誘電体に金属層を積層し巻き回して形成するコンデンサ素子を有するコンデンサ用金属化誘電体において、金属層を被覆するフッ素系の物質からなる厚さが3から700オングストロームの保護層を有することを特徴とするコンデンサ用金属化誘電体。
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