JPS6331388Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6331388Y2 JPS6331388Y2 JP13428881U JP13428881U JPS6331388Y2 JP S6331388 Y2 JPS6331388 Y2 JP S6331388Y2 JP 13428881 U JP13428881 U JP 13428881U JP 13428881 U JP13428881 U JP 13428881U JP S6331388 Y2 JPS6331388 Y2 JP S6331388Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic
- capacitor
- base material
- polypropylene film
- capacitors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本考案は、プラスチツクコンデンサに関するも
のであり、さらに詳しくは耐湿性の改良されたプ
ラスチツクコンデンサに関するものである。 従来、誘電体として紙を用いたいわゆる紙コン
デンサが電気機器に多く使われてきたが、近年の
電気機器の小型化に伴い、作業能率がよく、加工
時の工程省略が紙よりも容易なプラスチツクフイ
ルムを誘電体として用いるプラスチツクコンデン
サの需要が急速に伸び、今や紙コンデンサからプ
ラスチツクコンデンサへの切替えが進行してい
る。 コンデンサを大別すると、乾式状態で使用され
る通信用コンデンサと、油含浸状態で使用される
電力用コンデンサとの２種類になるが、本考案は
通信用コンデンサに関するものである。 通信用コンデンサは乾式状態でつかわれるた
め、電極端子とフイルムとの密着性、換言すれば
電極端子周辺におけるコンデンサの気密性が、コ
ンデンサの寿命に大きく影響する。 すなわち、従来のプラスチツクコンデンサにお
いては、第１図に示すように、一対の電極端子１
をポリプロピレンフイルム基材２と金属箔（ある
いは金属蒸着膜、以下同じ）３との積層体に挿入
して巻上げるさい、電極端子１の周辺に必然的に
空洞４が生じていた。 このような空洞４を有する従来のプラスチツク
コンデンサを用いた場合、使用時に空気中の水分
が空洞４に浸入して耐湿性を悪化させ、コンデン
サの電圧破壊を誘発するという欠点があつた。 本考案の目的は、このような従来の空洞を有す
るプラスチツクコンデンサの欠点を克服し、実質
的に空洞をなくすことによつて耐湿性を向上さ
せ、以て寿命を長くすることのできる、改良され
たプラスチツクコンデンサを提供することにあ
る。 この目的を達成するため、本考案は、ポリプロ
ピレンフイルム基材と金属箔との積層体あるいは
ポリプロピレンフイルム基材に金属蒸着膜を設け
た積層体に、電極端子を挿入して巻上げてなるプ
ラスチツクコンデンサであつて、該プラスチツク
コンデンサの巻層の外表面を、融解ピーク温度が
前記ポリプロピレンフイルム基材よりも５℃以上
低いポリオレフイン系樹脂で覆つたことを特徴と
するものである。 以下、図によつて本考案を具体的に説明する。 第２図は、本考案の一実施例よりなるプラスチ
ツクコンデンサの仕上り外観を示す斜視図であ
る。 すなわち、本考案のプラスチツクコンデンサに
おいては、第１図のようにして巻上げた巻層の外
表面を、融解ピーク温度がポリプロピレンフイル
ム基材２よりも５℃以上低いポリオレフイン系樹
脂の被覆５で覆つているため、第２図に示すよう
に、電極端子１の周辺には空洞（第１図の４）が
表面に現われていない。 したがつて、本考案のプラスチツクコンデンサ
を用いれば、使用時に空気中の水分が各巻層間に
浸入しないことはもちろん、従来は浸入の生じて
いた電極端子周辺にも浸入が生じなくなる結果、
耐湿性が向上して電圧破壊欠陥がなくなり、コン
デンサの寿命が著しく伸ばされるようになる。 なお、本考案のプラスチツクコンデンサにおい
て、ポリプロピレンフイルム基材としては、好ま
しくは二軸延伸したものが使用される。 また、融解ピーク温度がポリプロピレンフイル
ム基材よりも５℃以上（好ましくは25℃以上）低
いポリオレフイン系樹脂としては、ポリエチレン
ワツクス、ポリプロピレンワツクス、ポリブデン
などが、好ましく使用される。ここで融解ピーク
温度は、一般に示差熱量計（DSC）を用いて測
定することができる。 このようなポリオレフイン系樹脂を用いて、プ
ラスチツクコンデンサの巻層の外表面を被覆する
には、電極端子を挿入して巻上げたプラスチツク
コンデンサを、上記ポリオレフイン系樹脂を溶融
したものの中で浸漬させ、速やかに引上げた後、
好ましくは100〜140℃の温度で乾燥させればよ
い。100℃未満の温度では仕上り品（第２図参照）
の外観に白色の濁りが生じやすく、また140℃を
越える温度ではポリプロピレンフイルム基材が熱
変形をおこしやすくなるので、いずれも好ましく
ない。 以下、実施例により、本考案の効果を説明す
す。 〔実施例〕 二軸延伸したポリプロピレンフイルム基材（厚
さ15μ）とアルミニウム箔とを、第１図に示した
ように交互に積層してなる二組の積層体を同時に
巻回し、静電容量1800pFのプラスチツクコンデ
ンサ素子を作成した。 このプラスチツクコンデンサ素子を、溶融した
ポリエチレンワツクス（分子量2000）中に３秒間
浸漬した後、引上げて135℃で熱処理して、本考
案のプラスチツクコンデンサ（空洞なし）を得
た。 一方、対照例として、上記プラスチツクコンデ
ンサ素子に樹脂被覆を形成することなく、単に
135℃の雰囲気中で熱処理して、従来のプラスチ
ツクコンデンサ（空洞あり）を得た。 これら本考案および従来のプラスチツクコンデ
ンサ各30個ずつを、それぞれ50℃、95％RHの高
温高湿条件下に、連続960時間（40日間）放置し
た。 その結果得られた静電容量の変化率（初期値に
対する増加分の百分率）、およびパンク個数（パ
ンク＝電圧破壊）を次表に示す。
のであり、さらに詳しくは耐湿性の改良されたプ
ラスチツクコンデンサに関するものである。 従来、誘電体として紙を用いたいわゆる紙コン
デンサが電気機器に多く使われてきたが、近年の
電気機器の小型化に伴い、作業能率がよく、加工
時の工程省略が紙よりも容易なプラスチツクフイ
ルムを誘電体として用いるプラスチツクコンデン
サの需要が急速に伸び、今や紙コンデンサからプ
ラスチツクコンデンサへの切替えが進行してい
る。 コンデンサを大別すると、乾式状態で使用され
る通信用コンデンサと、油含浸状態で使用される
電力用コンデンサとの２種類になるが、本考案は
通信用コンデンサに関するものである。 通信用コンデンサは乾式状態でつかわれるた
め、電極端子とフイルムとの密着性、換言すれば
電極端子周辺におけるコンデンサの気密性が、コ
ンデンサの寿命に大きく影響する。 すなわち、従来のプラスチツクコンデンサにお
いては、第１図に示すように、一対の電極端子１
をポリプロピレンフイルム基材２と金属箔（ある
いは金属蒸着膜、以下同じ）３との積層体に挿入
して巻上げるさい、電極端子１の周辺に必然的に
空洞４が生じていた。 このような空洞４を有する従来のプラスチツク
コンデンサを用いた場合、使用時に空気中の水分
が空洞４に浸入して耐湿性を悪化させ、コンデン
サの電圧破壊を誘発するという欠点があつた。 本考案の目的は、このような従来の空洞を有す
るプラスチツクコンデンサの欠点を克服し、実質
的に空洞をなくすことによつて耐湿性を向上さ
せ、以て寿命を長くすることのできる、改良され
たプラスチツクコンデンサを提供することにあ
る。 この目的を達成するため、本考案は、ポリプロ
ピレンフイルム基材と金属箔との積層体あるいは
ポリプロピレンフイルム基材に金属蒸着膜を設け
た積層体に、電極端子を挿入して巻上げてなるプ
ラスチツクコンデンサであつて、該プラスチツク
コンデンサの巻層の外表面を、融解ピーク温度が
前記ポリプロピレンフイルム基材よりも５℃以上
低いポリオレフイン系樹脂で覆つたことを特徴と
するものである。 以下、図によつて本考案を具体的に説明する。 第２図は、本考案の一実施例よりなるプラスチ
ツクコンデンサの仕上り外観を示す斜視図であ
る。 すなわち、本考案のプラスチツクコンデンサに
おいては、第１図のようにして巻上げた巻層の外
表面を、融解ピーク温度がポリプロピレンフイル
ム基材２よりも５℃以上低いポリオレフイン系樹
脂の被覆５で覆つているため、第２図に示すよう
に、電極端子１の周辺には空洞（第１図の４）が
表面に現われていない。 したがつて、本考案のプラスチツクコンデンサ
を用いれば、使用時に空気中の水分が各巻層間に
浸入しないことはもちろん、従来は浸入の生じて
いた電極端子周辺にも浸入が生じなくなる結果、
耐湿性が向上して電圧破壊欠陥がなくなり、コン
デンサの寿命が著しく伸ばされるようになる。 なお、本考案のプラスチツクコンデンサにおい
て、ポリプロピレンフイルム基材としては、好ま
しくは二軸延伸したものが使用される。 また、融解ピーク温度がポリプロピレンフイル
ム基材よりも５℃以上（好ましくは25℃以上）低
いポリオレフイン系樹脂としては、ポリエチレン
ワツクス、ポリプロピレンワツクス、ポリブデン
などが、好ましく使用される。ここで融解ピーク
温度は、一般に示差熱量計（DSC）を用いて測
定することができる。 このようなポリオレフイン系樹脂を用いて、プ
ラスチツクコンデンサの巻層の外表面を被覆する
には、電極端子を挿入して巻上げたプラスチツク
コンデンサを、上記ポリオレフイン系樹脂を溶融
したものの中で浸漬させ、速やかに引上げた後、
好ましくは100〜140℃の温度で乾燥させればよ
い。100℃未満の温度では仕上り品（第２図参照）
の外観に白色の濁りが生じやすく、また140℃を
越える温度ではポリプロピレンフイルム基材が熱
変形をおこしやすくなるので、いずれも好ましく
ない。 以下、実施例により、本考案の効果を説明す
す。 〔実施例〕 二軸延伸したポリプロピレンフイルム基材（厚
さ15μ）とアルミニウム箔とを、第１図に示した
ように交互に積層してなる二組の積層体を同時に
巻回し、静電容量1800pFのプラスチツクコンデ
ンサ素子を作成した。 このプラスチツクコンデンサ素子を、溶融した
ポリエチレンワツクス（分子量2000）中に３秒間
浸漬した後、引上げて135℃で熱処理して、本考
案のプラスチツクコンデンサ（空洞なし）を得
た。 一方、対照例として、上記プラスチツクコンデ
ンサ素子に樹脂被覆を形成することなく、単に
135℃の雰囲気中で熱処理して、従来のプラスチ
ツクコンデンサ（空洞あり）を得た。 これら本考案および従来のプラスチツクコンデ
ンサ各30個ずつを、それぞれ50℃、95％RHの高
温高湿条件下に、連続960時間（40日間）放置し
た。 その結果得られた静電容量の変化率（初期値に
対する増加分の百分率）、およびパンク個数（パ
ンク＝電圧破壊）を次表に示す。
【表】
上表から明らかなように、本考案のプラスチツ
クコンデンサは樹脂被覆を有し、電極端子を密封
してなるため、耐湿性が向上し、上記のような苛
酷な条件下でも静電容量はわずかに0.08％しか変
化しなかつた。パンクも皆無であり、きわめて信
頼性が高い。
クコンデンサは樹脂被覆を有し、電極端子を密封
してなるため、耐湿性が向上し、上記のような苛
酷な条件下でも静電容量はわずかに0.08％しか変
化しなかつた。パンクも皆無であり、きわめて信
頼性が高い。
第１図は従来のプラスチツクコンデンサの巻回
状態を示す斜視図、および第２図は本考案の一実
施例よりなるプラスチツクコンデンサの仕上り外
観を示す斜視図である。 １……電極端子、２……ポリプロピレンフイル
ム基材、３……金属箔または金属蒸着膜、４……
空洞、５……ポリオレフイン系樹脂被膜。
状態を示す斜視図、および第２図は本考案の一実
施例よりなるプラスチツクコンデンサの仕上り外
観を示す斜視図である。 １……電極端子、２……ポリプロピレンフイル
ム基材、３……金属箔または金属蒸着膜、４……
空洞、５……ポリオレフイン系樹脂被膜。
Claims (1)
- ポリプロピレンフイルム基材と金属箔との積層
体あるいはポリプロピレンフイルム基材に金属蒸
着膜を設けた積層体に、電極端子を挿入して巻上
げてなるプラスチツクコンデンサであつて、該プ
ラスチツクコンデンサの巻層の外表面を、融解ピ
ーク温度が前記ポリプロピレンフイルム基材より
も５℃以上低いポリオレフイン系樹脂で覆つたこ
とを特徴とするプラスチツクコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13428881U JPS5840825U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | プラスチツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13428881U JPS5840825U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | プラスチツクコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840825U JPS5840825U (ja) | 1983-03-17 |
| JPS6331388Y2 true JPS6331388Y2 (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=29927717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13428881U Granted JPS5840825U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | プラスチツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840825U (ja) |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP13428881U patent/JPS5840825U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5840825U (ja) | 1983-03-17 |
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