JPH0563092B2 - - Google Patents
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- JPH0563092B2 JPH0563092B2 JP62316513A JP31651387A JPH0563092B2 JP H0563092 B2 JPH0563092 B2 JP H0563092B2 JP 62316513 A JP62316513 A JP 62316513A JP 31651387 A JP31651387 A JP 31651387A JP H0563092 B2 JPH0563092 B2 JP H0563092B2
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- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 33
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、金属化プラスチツクフイルムコンデ
ンサの材料となる金属蒸着フイルムに係わる。
ンサの材料となる金属蒸着フイルムに係わる。
「従来の技術」
上記金属化プラスチツクフイルムコンデンサ
は、例えば、第４図のように誘電体フイルム１の
片面に、非蒸着部１Ａおよび金属薄膜２を形成し
た金属蒸着フイルム３を、第５図のように非蒸着
部１Ａを違えて２枚重ね合わせて巻回し、第６図
のように、この素子４の両端面に亜鉛（またはハ
ンダ）５を熔射してリード線６を接続したうえ、
外装７を施してなるものであり、金属薄膜２が非
常に薄い（0.035〜0.1μｍ）ため、フイルム１の
弱点部で電圧破壊が生じたとしても、短絡電流に
よつて破壊部周辺の薄膜２が蒸発して絶縁が回復
する、いわゆる自己回復性という優例た特徴を有
している。
は、例えば、第４図のように誘電体フイルム１の
片面に、非蒸着部１Ａおよび金属薄膜２を形成し
た金属蒸着フイルム３を、第５図のように非蒸着
部１Ａを違えて２枚重ね合わせて巻回し、第６図
のように、この素子４の両端面に亜鉛（またはハ
ンダ）５を熔射してリード線６を接続したうえ、
外装７を施してなるものであり、金属薄膜２が非
常に薄い（0.035〜0.1μｍ）ため、フイルム１の
弱点部で電圧破壊が生じたとしても、短絡電流に
よつて破壊部周辺の薄膜２が蒸発して絶縁が回復
する、いわゆる自己回復性という優例た特徴を有
している。
ところで、前記金属薄膜２としては、一般にア
ルミニウムまたは亜鉛が用いられるが、アルミ薄
膜では、コロナ放電によりコロージヨンが発生
して電極が消失し、コンデンサ容量が漸次減少す
る。素子４の両端に熔射した電極５との接合電
気抵抗が大きく、ジユール熱が発生するため耐電
流性が低い、という欠点を有している。
ルミニウムまたは亜鉛が用いられるが、アルミ薄
膜では、コロナ放電によりコロージヨンが発生
して電極が消失し、コンデンサ容量が漸次減少す
る。素子４の両端に熔射した電極５との接合電
気抵抗が大きく、ジユール熱が発生するため耐電
流性が低い、という欠点を有している。
一方、亜鉛薄膜では、上記欠点に比して良好な
特性が得られるにもかかわらず、耐湿性に劣り、
水分と反応して多孔質のZn（OH）2を生じて侵食
が進み、コンデンサ特性が劣化する欠点があつ
た。
特性が得られるにもかかわらず、耐湿性に劣り、
水分と反応して多孔質のZn（OH）2を生じて侵食
が進み、コンデンサ特性が劣化する欠点があつ
た。
そこで従来、亜鉛を用いる場合には、蒸着フ
イルム３の素子４にワツクスや絶縁油を含浸す
る、外装７として防水性に優れた材質を使用す
る、亜鉛薄膜の厚さを増す、等の手段により耐
湿性の向上が図られている。
イルム３の素子４にワツクスや絶縁油を含浸す
る、外装７として防水性に優れた材質を使用す
る、亜鉛薄膜の厚さを増す、等の手段により耐
湿性の向上が図られている。
「発明が解決しようとする問題点」
しかし、上述した手段はいずれもコスト増を招
くうえ、ワツクスや絶縁油の含浸には数十時間程
度もの長時間を要して生産性が悪く、さらに亜鉛
薄膜を厚くするとコンデンサの自己回復性能が低
下するといつた欠点が避けられなかつた。
くうえ、ワツクスや絶縁油の含浸には数十時間程
度もの長時間を要して生産性が悪く、さらに亜鉛
薄膜を厚くするとコンデンサの自己回復性能が低
下するといつた欠点が避けられなかつた。
また、上記各手段はコンデンサとして形成され
た後の薄膜保護を目的としたもので、それ以前
の、蒸着フイルムとして出荷されてからコンデン
サが成形される過程における水分との接触を防ぐ
ことはできず、品質低下の原因となつていた。
た後の薄膜保護を目的としたもので、それ以前
の、蒸着フイルムとして出荷されてからコンデン
サが成形される過程における水分との接触を防ぐ
ことはできず、品質低下の原因となつていた。
「問題点を解決するための手段」
本発明は上記問題を一挙解決するためになされ
たもので、誘導体フイルムの表面に、少なくとも
その表層が亜鉛または亜鉛合金からなる金属薄膜
を形成し、さらにこの金属薄膜上にSi、Si酸化
物、あるいはそれらの混合物からなる保護皮膜を
形成したことを特徴とする。
たもので、誘導体フイルムの表面に、少なくとも
その表層が亜鉛または亜鉛合金からなる金属薄膜
を形成し、さらにこの金属薄膜上にSi、Si酸化
物、あるいはそれらの混合物からなる保護皮膜を
形成したことを特徴とする。
「作用」
この蒸着フイルムでは、耐湿性に富む前記保護
膜により雰囲気中の水分を金属薄膜から遮断し、
コンデンサ成形状態およびフイルム状態のいずれ
の場合においても、効果的に金属薄膜の腐食を防
ぎ得る。また、Si、Si酸化物、あるいはこれらの
混合物の保護皮膜は、金属薄膜を誘導体フイルム
に蒸着する工程で同時に形成できるため、製造コ
ストが安い。
膜により雰囲気中の水分を金属薄膜から遮断し、
コンデンサ成形状態およびフイルム状態のいずれ
の場合においても、効果的に金属薄膜の腐食を防
ぎ得る。また、Si、Si酸化物、あるいはこれらの
混合物の保護皮膜は、金属薄膜を誘導体フイルム
に蒸着する工程で同時に形成できるため、製造コ
ストが安い。
「実施例」
第１図は、本発明に係わるコンデンサ用蒸着フ
イルムの一例を示す断面拡大図である。
イルムの一例を示す断面拡大図である。
図中符号１０は誘電体フイルムであり、その上
には亜鉛薄膜１１、保護皮膜１２が積層して形成
されている。
には亜鉛薄膜１１、保護皮膜１２が積層して形成
されている。
前記誘電体フイルム１０は、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポ
リカーボネート、ポリ４フツ化エチレン、ポリエ
チレン等からなるもので、厚さはそれぞれの誘電
率によつて異なるが数μｍ〜数10μｍ程度とされ
ている。
フタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポ
リカーボネート、ポリ４フツ化エチレン、ポリエ
チレン等からなるもので、厚さはそれぞれの誘電
率によつて異なるが数μｍ〜数10μｍ程度とされ
ている。
前記亜鉛薄膜１１は、真空蒸着法等により蒸着
されたもので、良好な自己回復性が得られるよう
に厚さは従来品よりも薄く、0.02〜0.03μｍ程度
とされている。
されたもので、良好な自己回復性が得られるよう
に厚さは従来品よりも薄く、0.02〜0.03μｍ程度
とされている。
また保護皮膜１２は、SiOに換算して0.3〜20
mg／m2程度の蒸着量とされており、0.3mg／m2未
満だと均質な膜が得られず保護機能が低下し、20
mg／m2より厚いと蒸着によりフイルムが熱変形し
やすくなる。
mg／m2程度の蒸着量とされており、0.3mg／m2未
満だと均質な膜が得られず保護機能が低下し、20
mg／m2より厚いと蒸着によりフイルムが熱変形し
やすくなる。
上記コンデンサ用蒸着フイルムは、例えば第２
図に示すような装置で製造される。図において符
号２０は幅広で長い帯状の誘電体フイルム１０を
巻回保持したアンコイラ、２１は蒸着ドラム、２
２はフイルムを巻き取るリコイラであり、さらに
前記蒸着ドラム２１に向けて、核付け用蒸着器２
３、マスキング用オイル吹付器２４、亜鉛蒸着器
２５、保護皮膜蒸着器２６がアンコイラ２０側か
ら順に配置され、以上全てが真空容器（図示略）
内に収容されている。
図に示すような装置で製造される。図において符
号２０は幅広で長い帯状の誘電体フイルム１０を
巻回保持したアンコイラ、２１は蒸着ドラム、２
２はフイルムを巻き取るリコイラであり、さらに
前記蒸着ドラム２１に向けて、核付け用蒸着器２
３、マスキング用オイル吹付器２４、亜鉛蒸着器
２５、保護皮膜蒸着器２６がアンコイラ２０側か
ら順に配置され、以上全てが真空容器（図示略）
内に収容されている。
この装置で蒸着フイルムを製造するには、ま
ず、アンコイラ２０から蒸着ドラム２１を経てリ
コイラ２２へとフイルム１０を走行させつつ、前
記核付け用蒸着器２３により錫、銀、銅等の金属
を蒸着する。こうして蒸着した金属は、後の亜鉛
蒸着のための核となり亜鉛薄膜１１の形成を促進
する。
ず、アンコイラ２０から蒸着ドラム２１を経てリ
コイラ２２へとフイルム１０を走行させつつ、前
記核付け用蒸着器２３により錫、銀、銅等の金属
を蒸着する。こうして蒸着した金属は、後の亜鉛
蒸着のための核となり亜鉛薄膜１１の形成を促進
する。
次いで、オイル吹付器２４によりフイルム１０
上に幅方向等間隔に狭い帯状にオイルを吹き付け
るとともに、亜鉛蒸着器２５により亜鉛薄膜１１
をフイルム１０に蒸着する。これにより、前記オ
イル付着部分には亜鉛薄膜１１が付着せず、帯状
の非蒸着部分が形成される。そしてさらに、保護
皮膜蒸着器２６により保護皮膜１２を亜鉛薄膜１
１上に蒸着し、これをリコイラ２２で巻き取り製
品とする。
上に幅方向等間隔に狭い帯状にオイルを吹き付け
るとともに、亜鉛蒸着器２５により亜鉛薄膜１１
をフイルム１０に蒸着する。これにより、前記オ
イル付着部分には亜鉛薄膜１１が付着せず、帯状
の非蒸着部分が形成される。そしてさらに、保護
皮膜蒸着器２６により保護皮膜１２を亜鉛薄膜１
１上に蒸着し、これをリコイラ２２で巻き取り製
品とする。
こうして製造された蒸着フイルム、第３図に示
すように一定間隔毎に非蒸着部１０Ａが形成され
ており、使用時には図中矢印に沿つて裁断し、こ
れらを２枚重ねて巻回し、後は従来通りコンデン
サ製造に供される。
すように一定間隔毎に非蒸着部１０Ａが形成され
ており、使用時には図中矢印に沿つて裁断し、こ
れらを２枚重ねて巻回し、後は従来通りコンデン
サ製造に供される。
上記のコンデンサ用蒸着フイルムにおいては、
亜鉛薄膜１１上に形成された保護皮膜１２によ
り、雰囲気中の水分を亜鉛薄膜１１から遮断する
ので、コンデンサを形成するに至る過程での取り
扱いが容易で、亜鉛薄膜１１の腐食による品質低
下を防ぐことができるとともに、耐湿性が向上し
た分、亜鉛薄膜１１を薄く形成することができ、
従来構成では実現困難であつた良好な自己回復性
を得ることができる。
亜鉛薄膜１１上に形成された保護皮膜１２によ
り、雰囲気中の水分を亜鉛薄膜１１から遮断する
ので、コンデンサを形成するに至る過程での取り
扱いが容易で、亜鉛薄膜１１の腐食による品質低
下を防ぐことができるとともに、耐湿性が向上し
た分、亜鉛薄膜１１を薄く形成することができ、
従来構成では実現困難であつた良好な自己回復性
を得ることができる。
また、Si、Si酸化物、あるいはこれらの混合物
の保護皮膜１２は、前述のように亜鉛薄膜１１を
フイルム１０に蒸着する工程で同時形成できるの
で、その高い耐湿性向上効果にもかかわらず、生
産性が高く、製造コストは安いという利点が得ら
れる。
の保護皮膜１２は、前述のように亜鉛薄膜１１を
フイルム１０に蒸着する工程で同時形成できるの
で、その高い耐湿性向上効果にもかかわらず、生
産性が高く、製造コストは安いという利点が得ら
れる。
なお、上記実施例では、蒸着法として抵抗加熱
法を用いて亜鉛薄膜１１および保護皮膜１２を形
成していたが、その代わりに、スパツタリング
法、電子ビーム法等で蒸着形成することも可能で
ある。
法を用いて亜鉛薄膜１１および保護皮膜１２を形
成していたが、その代わりに、スパツタリング
法、電子ビーム法等で蒸着形成することも可能で
ある。
また本発明の蒸着フイルムは、いかなる平面形
状であつてもよいし、蒸着フイルムを巻回する巻
回型コンデンサ用とする代わりに、長方形に裁断
して積層し、積層型コンデンサに用いてもよい。
状であつてもよいし、蒸着フイルムを巻回する巻
回型コンデンサ用とする代わりに、長方形に裁断
して積層し、積層型コンデンサに用いてもよい。
さらに、保護皮膜１２中の酸素原子濃度を厚さ
方向に漸次変化させることにより、亜鉛薄膜１１
と保護皮膜１２との接合強度を増したり、保護皮
膜１２上に必要に応じて他の物質の薄膜を形成し
たり、さらにフイルム１０の裏面に保護皮膜１２
と同じ水分浸透防止用薄膜を形成してもよい。
方向に漸次変化させることにより、亜鉛薄膜１１
と保護皮膜１２との接合強度を増したり、保護皮
膜１２上に必要に応じて他の物質の薄膜を形成し
たり、さらにフイルム１０の裏面に保護皮膜１２
と同じ水分浸透防止用薄膜を形成してもよい。
「実験例」
次に、本発明の実験例を上げて効果を実証す
る。
る。
実験例 １
厚さ5μｍのポリエステルフイルイムに、通常
の巻取式真空蒸着機（第２図）で真空度１×
10-3Torrにおいて、非蒸着部分を残して約0.04μ
ｍの厚さに亜鉛を蒸着した後、その上にSiOを約
４mg／m2蒸着した。
の巻取式真空蒸着機（第２図）で真空度１×
10-3Torrにおいて、非蒸着部分を残して約0.04μ
ｍの厚さに亜鉛を蒸着した後、その上にSiOを約
４mg／m2蒸着した。
次に、こうして得られた金属化フイルムを巻回
し、温度70℃、相対湿度80％の恒温恒槽内に24時
間放置した。
し、温度70℃、相対湿度80％の恒温恒槽内に24時
間放置した。
実験例 ２
実験例１と同じ条件で亜鉛蒸着を行ない、さら
にSiおよびSiO2の混合物をSiOに換算して約４
mg／m2蒸着し、こうして得られた金属化フイルム
に対して、実験例１と同様に処理をした。
にSiおよびSiO2の混合物をSiOに換算して約４
mg／m2蒸着し、こうして得られた金属化フイルム
に対して、実験例１と同様に処理をした。
比較例
実験例１と同じ条件で亜鉛蒸着を行ない、その
まま実験例１と同様の処理をした。
まま実験例１と同様の処理をした。
上記各実験の結果、実験例１では亜鉛薄膜に全
く変化が見られず、実験例２では亜鉛薄膜を蝕孔
がまばらに見られたのみに対し、比較例では、亜
鉛薄膜の全面が白色透明（Zn（OH）2）に変化し
ていた。
く変化が見られず、実験例２では亜鉛薄膜を蝕孔
がまばらに見られたのみに対し、比較例では、亜
鉛薄膜の全面が白色透明（Zn（OH）2）に変化し
ていた。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明のコンデンサ用蒸
着フイルムにおいては、金属薄膜上に形成された
保護皮膜により、雰囲気中の水分を金属薄膜から
遮断するので、コンデンサを成形するに至る過程
での取り扱いが容易で、金属薄膜中に亜鉛の腐食
による品質低下を防ぐことができるとともに、耐
湿性が向上した分、金属薄膜を薄くすることがで
き、従来構成では実現困難であつた良好な自己回
復性を得ることができる。
着フイルムにおいては、金属薄膜上に形成された
保護皮膜により、雰囲気中の水分を金属薄膜から
遮断するので、コンデンサを成形するに至る過程
での取り扱いが容易で、金属薄膜中に亜鉛の腐食
による品質低下を防ぐことができるとともに、耐
湿性が向上した分、金属薄膜を薄くすることがで
き、従来構成では実現困難であつた良好な自己回
復性を得ることができる。
また、Si、Si酸化物、あるいはこれらの混合物
の保護皮膜は、金属薄膜を誘導体フイルムに蒸着
する工程で同時に形成可能であるため、蒸着フイ
ルムの生産性を低下させることがなく、コストが
格段に安く済む等の利点も得られる。
の保護皮膜は、金属薄膜を誘導体フイルムに蒸着
する工程で同時に形成可能であるため、蒸着フイ
ルムの生産性を低下させることがなく、コストが
格段に安く済む等の利点も得られる。
第１図は本発明に係わるコンデンサ用蒸着フイ
ルムの一実施例を示す断面図、第２図は同フイル
ムの製造方法を示す概略図、第３図は同フイルム
の製品形状の一例を示す平面図である。一方、第
４図および第５図は従来のコンデンサ用金属蒸着
フイルムの断面図、第６図は一般的な金属化プラ
スチツクフイルムコンデンサの外装を一部破断し
た状態を示す斜視図である。 １０……誘導体フイルム、１１……亜鉛薄膜
（金属薄膜）、１２……保護皮膜。
ルムの一実施例を示す断面図、第２図は同フイル
ムの製造方法を示す概略図、第３図は同フイルム
の製品形状の一例を示す平面図である。一方、第
４図および第５図は従来のコンデンサ用金属蒸着
フイルムの断面図、第６図は一般的な金属化プラ
スチツクフイルムコンデンサの外装を一部破断し
た状態を示す斜視図である。 １０……誘導体フイルム、１１……亜鉛薄膜
（金属薄膜）、１２……保護皮膜。
Claims (1)
- １ 誘電体フイルムの表面に、少なくともその表
層が亜鉛または亜鉛合金からなる金属薄膜を形成
し、さらにこの金属薄膜上にSi、Si酸化物、ある
いはそれらの混合物からなる保護皮膜を形成した
ことを特徴とするコンデンサ用蒸着フイルム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62316513A JPH01158714A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | コンデンサ用蒸着フイルム |
| KR1019880001739A KR960016761B1 (ko) | 1987-12-15 | 1988-02-19 | 콘덴서용 증착필름 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62316513A JPH01158714A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | コンデンサ用蒸着フイルム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16637697A Division JPH1083930A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | コンデンサ用蒸着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158714A JPH01158714A (ja) | 1989-06-21 |
| JPH0563092B2 true JPH0563092B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=18077943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62316513A Granted JPH01158714A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | コンデンサ用蒸着フイルム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158714A (ja) |
| KR (1) | KR960016761B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2802884B2 (ja) * | 1993-12-29 | 1998-09-24 | 岡谷電機産業株式会社 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
| KR101946278B1 (ko) * | 2016-09-26 | 2019-02-11 | 정홍균 | 터셔리부틸하이드로퀴논(tBHQ)을 처리하여 천연식이성 유황을 이용한 유황오리 진액 제조방법 |
| KR101995842B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2019-07-03 | 성문전자주식회사 | 단일 아연층 또는 아연합금층이 증착된 필름콘덴서용 증착필름 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210554A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Metallized film capacitor |
| JPS5396466A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-23 | Siemens Ag | Selffhealing capacitor and method of making same |
| JPS60224211A (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-08 | 松下電器産業株式会社 | 両面金属化フィルムコンデンサ |
| JPS62130503A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | 本州製紙株式会社 | メタライズドコンデンサ用の亜鉛蒸着基材ならびにその製造法 |
| JPS62277712A (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPS62279619A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 自己保安機能付コンデンサ |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP62316513A patent/JPH01158714A/ja active Granted
-
1988
- 1988-02-19 KR KR1019880001739A patent/KR960016761B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210554A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Metallized film capacitor |
| JPS5396466A (en) * | 1977-01-28 | 1978-08-23 | Siemens Ag | Selffhealing capacitor and method of making same |
| JPS60224211A (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-08 | 松下電器産業株式会社 | 両面金属化フィルムコンデンサ |
| JPS62130503A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | 本州製紙株式会社 | メタライズドコンデンサ用の亜鉛蒸着基材ならびにその製造法 |
| JPS62277712A (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPS62279619A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | 松下電器産業株式会社 | 自己保安機能付コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01158714A (ja) | 1989-06-21 |
| KR960016761B1 (ko) | 1996-12-20 |
| KR890010962A (ko) | 1989-08-11 |
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