KR940008653B1 - 콘덴서용 알루미늄증착 플라스틱 필름의 제조방법 - Google Patents
콘덴서용 알루미늄증착 플라스틱 필름의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 일발적인 적층형 MF콘덴서의 구조를 보인 사시도.
제2도는 본 발명의 방법으로 제조된 알루미늄증착 플라스틱 필름의 사시도.
제3도는 본 발명의 실시예 필름을 사용하여 제조된 권취형 콘덴서의 용적변화율 거동을 나타낸 그래프.
제4도는 본 발명 실시예 필름을 사용하여 제조된 권취형 콘덴서의 tan∂거동을 나타낸 그래프.
제5도는 본 발명의 실시예 필름을 사용하여 제조된 권취형 콘덴서의 절연파괴전압 거동을 나타낸 그래프.
본 발명은 금속증착 플라스틱 필름 콘덴서(이하, MF콘덴서라 칭함)제조용으로 사용되는 알루미늄증착 플라스틱 필름에 관한 것으로, 특히 테이프상 플라스틱 필름의 표면에 알루미늄 박막을 증착하고, 다시 그 알루미늄 박막 위의 에지(edge)부분에 길이방항을 따라 소폭의 아연이나 카드륨 박막을 연속적으로 진공증착하여 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 MF콘덴서에 흔히 사용되고 있는 종래의 알루미늄증착 플라스틱 필름은 유전체로 작용하는 2-12μm두께의 플라스틱 필름의 일면 또는 양면상에 전극으로 작용하는 알루미늄 전극을 면저항 10-2Ω/□의 200-1,000Å의 두께로 진공증착하여 제조되며, 이때 베이스 필름으로 주로 사용되는 플라스틱으로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 및 폴리카보네이트등을 들 수 있다.
알루미늄증착 플라스틱 필름을 이용한 알루미늄 MF콘덴서의 개략적인 구조는 제1도에 도시된 바와같다.
도시된 바와같이 알루미늄 MF콘덴서는 열정폭을 갖는 테이프상 플라스틱 필름(1)의 표면에 알루미늄 박막을 증착시킴에 있어 일측 에지부분에는 증착이 이루어지지 않도록 하여 비증착부(1a)를 남겨놓은 상태에서 알루미늄증착막(2)을 형성하여 이 알루미늄증착 플라스틱 필름(3)을 원통형으로 연속적층 권회하여 원통형의 몸체(4)를 제작한 다음 그 몸체의 양단부에 아연합금을 용사하여 전극(5)을 형성함과 아울러 그 전극(5)상에 리드선(6)(6')을 용접하여서 된 것이다. 이와같은 방법을 통하여 제조된 종래의 알루미늄 MF콘덴서는 알루미늄의 낮은 전기저항특성(2.65×10-6Ω.cm)에 기인하여 증착박막의 두께를 얇게 형성할 수 있기 때문에 자기회복특성이 우수하여 신뢰성이 높고 또한 우수한 내식특성때문에 보관이 용이하면서도 플라스틱필름에 대한 알루미늄증착 박막의 접착강도가 높아서 건식 MF콘덴서 제조용으로 적합한 것으로 알려지고 있다.
반면에 상기 종래의 알루미늄증착 박막은 그 두께가 얇기 때문에 전극형성을 위한 아연합금의 용사공정시 용사금속과의 접속에 어려움이 있어 부착강도가 낮고 캡로스가 커서 사용기간의 경과에 따라 tan∂값이 증가하게 되고 증착박막의 부분방전으로 인한 시간의 경과에 따라 캐패시턴스가 감소하는 등의 단점이 있다.
이에따라, 알루미늄 MF콘덴서의 상기와 같은 문제점을 개선하기 위한 방편으로 여러가지 형태의 새로운 제조방법이 개발되었는데 그 대표적인 기술로는,
i) 알루미늄증착막을 두껍게 증착시키는 방법.
ii) 증착금속의 성분을 알루미늄과 아연의 합금으로 변화시키는 방법(프랑스특허 제8413964호).
iii) 알루미늄증착막중 용사금속과 접속되는 에지부분을 두껍게 증착시키는 방법(일본공개특허공보 소59-103323호).
등을 들 수 있다.
그러나, 상기와 같은 방법들에 있어서, i)의 방법은 응축잠열이 큰 알루미늄을 두껍게 피착시킴에 따라 유전체 필름에 손상을 주어 내전압이 낮으며 자기회복특성이 나빠지는 단점이 있으며, ii)의 방법은 합금으로 사용되는 알루미늄과 아연의 증착조건이 상이하고 일정온도에서 증기압차이가 커서 피착된 합금층에서 성분의 균일성을 유지하기 어려우며 생산성도 낮다는 문제점이 지적되고 있다.
그리고, iii)의 방법은 두껍게 증착시킨 에지부분의 유전체 필름에 열적손상이 가하여져 내전압이 낮아질 우려가 있으며 알루미늄의 산화성 때문에 에지부분이 일부 산화하여 산화알루미늄화하게 되면 두껍게 증착된 부분에서도 용사금속과의 접촉이 나빠져서 tan∂값이 증가하고 사용시간의 경과에 따라 캐패시턴스가 급격히 감소하는 단점이 있다.
따라서 본 발명은 종래의 MF콘덴서 제조용 알루미늄증착 플라스틱 필름이 지니고 있는 상기의 제반문제점을 감안하여 창안한 것으로, 플라스틱 필름의 표면에 알루미늄 박막을 증착한 다음 아연이나 카드뮴을 알루미늄증착 박막의 에지부분을 따라 연속적으로 진공증착하여 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하는 방법을 제공하는 데에 발명의 목적이 있다.
특히, 본 발명에서는 플라스틱 필름상에 알루미늄을 면저항값으로 2-15Ω/□ 두께로 증착시킨 다음 아연이나 카드뮴을 에지부분에 증착시킴에 있어 그 증착막의 폭을 2mm이상 10mm이하나 알루미늄증착막의 폭의 반중 작은쪽 이하로 연속적으로 진공증착시켜 전체면저항값이 1.5-8Ω□가 되도록 한 점에 특징이 있다.
본 발명에서 아연이나 카드뮴증착 박막의 폭을 상기와 같은 범위로 한정한 이유를 설명하면, 아연이나 카드뮴증착막의 폭이 위의 범위 이상으로 되는 경우에는 증착막의 두께가 얇아지게 되어 증착막 형성에 의한 충분한 효과를 기대할 수 없으며, 반대로 증착막의 폭이 0.2mm미만으로 좁게 형성되는 경우에는 증착막의 두께가 너무 두꺼워지기 때문에 이를 이용한 이후의 권취공정중에 공기가 혼입되어 코로나방전의 발생우려가 있다.
이같은 본 발명의 알루미늄증착 플라스틱 필름증착방법으로 형성된 일실시예의 구조는 제2도의 개략적인 구성에 대한 사시도에 나타나 있는 바, 도시된 바와같이 테이프상 플라스틱 필름(10)의 표면에 소폭의 비중착부(10a)를 제외한 전범위에 걸쳐 알루미늄증착막(11)이 증착되고, 다시 그 위의 에지부분을 따라 아연이나 카드뮴 또는 이들의 합금으로 이루어진 금속층(12)이 형성된다.
이와같이, 본 발명에서는 알루미늄증착막의 에지부분에 아연이나 카드뮴 또는 이들의 합금으로 이루어진 별도의 금속층을 형성시킴에 따라 다음과 같은 여러가지의 효과를 발휘하게 된다.
i) 10torr의 증기압을 얻기 위한 아연과 카드뮴의 가열온도가 각기 597℃와 589℃로서 알루미늄이 1777℃인 것에 비해 매우 낮음에 따라 아연과 카드뮴의 증착조건이 우수하며,
ii) 아연과 카드뮴의 전기저항이 각기 5.9×10-6과 6.8×10-6Ω.cm로 알루미늄의 2.6×10-6Ω.cm보다 높기 때문에 증착막의 두께를 두껍게 할 수 있는 장점이 있고,
iii) 아연과 카드뮴의 응축잠열이 각기 27.6kcal/몰과 23.8kcal/몰로서 알루미늄의 70.1kcal/몰보다 작아서 플라스틱 필름의 열적손상을 줄일 수 있어 내전압을 높일 수 있으며,
iv) 용사금속과 증착박막과의 사이에 산화가 일어날 경우에 아열과 카드뮴의 산화물은 반도체로 접촉저항을 줄일 수 있다.
본 발명에서는 알루미늄증착막의 에지부분에 진공증착되는 금속으로 아연과 카드뮴을 사용하고 있으나, 이 이외의 금속으로서 주석, 인듐 또는 이들의 합금을 사용하는 경우에도 아연이나 카드뮴의 사용에 의한 효과를 어느정도 기대할 수 있다.
한편, 본 발명에서 진공증착시 베이스 필름으로는 플라스틱 필름으로는 4 내지 10μm두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌이나 폴리카보네이트등이 사용되며, 플라스틱 필름의 종류와 두께에 따라서 MF콘덴서의 전기적 특성이 변화하게 되므로 아래의 본 발명의 실시예에서는 8μm두께의 폴리프로필렌 필름을 사용한 경우에 대해서만을 나타내고 있으나, 플라스틱 필름의 종류와 두께를 달리한 경우에도 동일한 경항을 나타내었다.
이하, 본 발명의 실시예는 다음과 같다.
[실시예 1]
8μm두께의 폴리프로필렌 필름상에 비증착부의 폭을 2mm로 하고 알루미늄증착막의 폭을 48mm로 하여 알루미늄을 면저항값으로 15Ω/□의 두께로 진공증착시킨 다음, 알루미늄증착막의 에지부분에 아연을 10mm의 폭으로 필름의 길이방향을 따라 연속적으로 증착시켜 전체 면저항값이 8Ω/□가 되도록 하여 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하였다. 이와같은 제조공정을 통하여 얻어진 알루미늄증착 플라스틱 필름을 사용하여 통상적인 MF콘덴서 제조공정으로서의 권취→압축→용사→리드선 결선으로 이어지는 일련의 공정을 수행하여 10μF용량의 MF콘덴서를 제조하였다.
[실시예 2]
8μm두께의 폴리프로필렌 필름상에 비증착부의 폭을 2mm로 하고 알루미늄증착막의 폭을 48mm로 하여 알루미늄을 면저항값으로 5Ω/□의 두께로 진공증착시킨 다음, 알루미늄증착막의 에지부분에 아연을 5mm의 폭으로 필름의 길이방향을 따라 연속적으로 증착시켜 전체 면저항값이 3Ω/□가 되도록 하여 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하였다. 이와같은 제조공정을 통하여 얻어진 알루미늄증착 플라스틱 필름을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 MF콘덴서를 제조하였다.
[실시예 3]
8μm두께의 폴리프로필렌 필름상에 비증착부의 폭을 2mm로 하고 알루미늄증착막의 폭을 48mm로 하여 알루미늄을 면저항값으로 3Ω/□의 두께로 진공증착시킨 다음, 알루미늄증착막의 에지부분에 아연을 2mm의 폭으로 필름의 길이방향을 따라 연속적으로 증착시켜 전체 면저항값이 2.5Ω/□가 되도록 하여 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하였다. 이와같은 제조공정을 통하여 얻어진 알루미늄증착 플라스틱 필름을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 MF콘덴서를 제조하였다.
[실시예 4]
8μm두께의 폴리프로필렌 필름상에 비증착부의 폭을 2mm로 하고 알루미늄증착막의 폭을 48mm로 하여 알루미늄을 면저항값으로 3Ω/□의 두께로 진공증착시킨 다음, 알루미늄증착막의 에지부분에 아연을 5mm의 폭으로 필름의 길이방향을 따라 연속적으로 증착시켜 전체 면저항값이 1.5Ω/□가 되도록 하여 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하였다. 이와같은 제조공정을 통하여 얻어진 알루미늄증착 플라스틱 필름을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 MF콘덴서를 제출하였다.
[비교예]
8μm두께의 폴리프로필렌 필름상에 비증착부의 폭이 2mm, 증착막이 48mm가 되도록 알루미늄을 증착시킴에 있어서 에지부분을 제외한 부분은 면저항값으로 4Ω/□, 에지부분 10mm 폭은 면저항값으로 약 1.5Ω/□이 되도록 증착하여 전체 면저항값이 3Ω/□가 되도록 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하였다. 이같은 알루미늄증착 플라스틱을 사용하여 실시예1과 동일한 방법으로 MF콘덴서를 제조하였다.
이상의 실시예 및 비교예에 의해 얻어진 MF콘덴서의 특성을 알아보기 위하여 이들 MF콘덴서를 60℃, 90%상대습도의 항온항습조안에 넣은 상태에서 정격전압 440볼트의 1.4배인 616V. 60Hz의 교류를 인가하면서 방치시간 변화에 따른 캐패시턴스와 tan∂의 변화를 측정하였는 바, 그 결과는 제3도 및 제4도의 그래프와 같다.
제3도 및 제4도의 그래프에서와 같이 본 발명의 실시예 콘덴서가 종래의 MF콘덴서에 비해 시간의 경과에 따톤 캐패시턴스변화 및 tan∂의 변화가 적음을 알 수 있다.
그리고, 제5도는 본 발명의 실시예 및 비교예에 대해서 60Hz 교류의 인가전압을 높여가며 절연파괴전압을 측정한 결과를 나타낸 그래프로서 본 발명의 방법에 의해 제조된 MF콘덴서가 종래의 MF콘덴서에 비해 절연파괴전압면에서도 우수함을 알 수 있다.
Claims (1)
- 테이프상 플라스틱 필름의 표면에 전극형성용 알루미늄 박막을 증착시켜 콘덴서용 알루미늄증착 플라스틱 필름을 제조하는 방법에 있어서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리카보네이트 플라스틱 필름의 표면에 알루미늄을 면저항값으로 2∼15Ω/□두께로 증착시킨 다음, 아연이나 카드뮴 또는 이들의 합금을 알루미늄증착막의 에지부분에 폭을 2mm이상 10mm이하나 알루미늄증착막의 폭을 반중 작은 쪽이하로 진공증착시켜 전체 면저항값이 1.5∼8Ω/□가 되도록 함을 특징으로 하는 콘덴서용 알루미늄증착 플라스틱 필름의 제조방법.
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