JPS581532B2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

金属化フィルムコンデンサ

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JPS581532B2
JPS581532B2 JP3143378A JP3143378A JPS581532B2 JP S581532 B2 JPS581532 B2 JP S581532B2 JP 3143378 A JP3143378 A JP 3143378A JP 3143378 A JP3143378 A JP 3143378A JP S581532 B2 JPS581532 B2 JP S581532B2
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JP
Japan
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film
metallized
tan
film capacitor
double
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Expired
Application number
JP3143378A
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English (en)
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JPS54122859A (en
Inventor
俊一 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marcon Electronics Co Ltd
Original Assignee
Marcon Electronics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Marcon Electronics Co Ltd filed Critical Marcon Electronics Co Ltd
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Publication of JPS54122859A publication Critical patent/JPS54122859A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は両面金属化四弗化エチレンーポリエチレン共重
合フイルムとポリプロピレンフイルムとを重ね合わせて
巻回してなる金属化フイルムコンデンサに関するもので
ある。
一般にプラスチックフイルムはその耐熱性が悪くフイル
ムの金属化に際し真空蒸着過程で蒸着金属の有する熱で
蒸着歩留に限度がある。
現在プラスチックフイルムの中でも比較的耐熱性の低い
融点160℃のポリプロピレンフイルムの金属化フイル
ムができているが歩留が低く工数も多くかかっている。
また金属化フイルムコンデンサはリード線導出のために
コンデンサ素子両端面に溶射金属を吹き付けているがこ
のとき耐熱性の低いポリプロピレンフイルムは熱の影響
を受けやすい欠点があった。
プラスチックフイルムの中で融点が260℃と比較的耐
熱性の高いポリエステルフイルムは以前から金属化され
ておりコンデンサとして実用化されている。
ポリエステルフイルムはポリプロピレンフイルムに比較
して耐熱性が高いだけ歩留も高く工数も少ないがポリエ
ステルフイルムコンデンサはtanδ特性が劣る。
ポリプロピレンフイルムコンデンサはtanδ特性はす
ぐれているが耐熱性が劣る。
このため最近特願昭48−56954号(特公昭52−
28221号公報)のように両面金属化ポリエステルフ
イルムとポリプロピレンフイルムとを重ね合わせて巻回
し両者のフイルムの長所を生かしたコンデンサも提案さ
れているが、ポリエステルフイルムのjanδ値が太き
いためコンデンサのtanδ特性が低下する欠点がある
本発明は上記のような欠点を除去するために両面金属化
四弗化エチレンーポリエチレン共重合フイルムとポリプ
ロピレンフイルムとを重ね合わせて巻回したことによっ
てtanδ特性の安定した金属化フイルムコンデンサを
提供せんとするものである。
以下本発明の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。
まず第1図に示すようにあらかじめコロナ放電処理など
の表面処理を行った両面に亜鉛、錫、アルミニウムなど
の金属を蒸着した両面金属化四弗化エチレンーポリエチ
レン共重合フイルム1に非金属化ポリプロピレン2を重
ね合わせて巻回してなる金属化フィルムコンデンサであ
る。
前記両面を金属化した四弗化エチレン〜ポリエチレン共
重合フイルム1は なる分子構造を屯つものでフィルム成形性がよいので四
弗化エチレン単独のフィルムより極薄の4μから200
μまでのフイルムが得られる。
また電気絶縁性が良好で体積固有抵抗1017Ω一cm
と大きく絶縁破壊電圧も120K■/mmと高く ta
nδ特性も0.0005%(1000HZ)とすぐれて
おりしかも耐熱性が高く融点が265℃で耐薬品性に富
み不燃性で耐候性にすぐれ使用温度範囲も一150〜1
80℃と広く高周波領域でのtanδも小さいためコン
デンサ素子の両端面にリード線導出のために溶射金属を
吹き付けた場合両面金属化四弗化エチレンーポリエチレ
ン共重合フイルム1が溶射熱で収縮したり変形したりあ
るいは融着したりする劣傷をなくすことができ電極面と
リード線との接続も完全に行われるのでtanδ特性が
〉非常に安定する。
つぎに本発明の実施例Aと従来の参考例Bとの比較の一
例を表1に示す。
実施例Aは厚さ9ミクロンの両面金属化四弗化エチレン
ーポリエチレン共重合フイルムと厚さ66ミクロンのポ
リプロピレンフイルムからなる定格250V.DC−0
.47μFの金属化フイルムコンデンサで、参考例Bは
厚さ9ミクロンの両面金属化ポリエステルフイルムと厚
さ6ミクロンのポリプロピレンフイルムからなる定格同
の金属化フイルムコンデンサである。
上記実施例Aと参考例Bとの金属化フイルムコンデンサ
を温度85℃、湿度90%の恒温恒湿雰囲気中に定格電
圧の1.5倍( 3 7 5V.DC )の電圧を印加
した高温負荷寿命試験で途中500時間毎に取り出しt
anδを測定した結果を第2図に示す。
表1および第2図から実施例Aは参考例Bと比較しいず
れの特性においてもすぐれており、とくにtanδ特性
がいちぢるしく安定していることがわかる。
以上詳述したように本発明によれば耐熱性が高く電気的
特性とくにtanδ特性のよい両面金属化四弗化エチレ
ンーポリエチレン共重合フイルムとtanδ特性がすぐ
れたポリプロピレンフイルムとを重ね合わせて巻回した
ことによってtanδ特性の安定した金属化フイルムコ
ンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る金属化フイルムコンデ
ンサの構成を示す巻回前の断面図、第2図は高温負荷寿
命試験におけるtanδ特性の経時変化を示す曲線図で
ある。 1・・・・・・両面金属化四弗化エチレンーポリエチレ
ン共重合フイルム、2・゜・・・・ポリプロピレンフイ
ルム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 両面金属化四弗化エチレンーポリエチレン共重合フ
    イルムとポリプロピレンフイルムとを重ネ合わせ巻回し
    たことを特徴とする金属化フイルムコンデンサ。
JP3143378A 1978-03-17 1978-03-17 金属化フィルムコンデンサ Expired JPS581532B2 (ja)

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JPS54122859A JPS54122859A (en) 1979-09-22
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