JP2002367854A - 両面金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面金属化ポリプロピレンフィルムと蒸着し
ていないポリプロピレンフィルムと対向するように巻回
する両面金属化フィルムコンデンサでの製造工程上の課
題、及びコンデンサの性能上の課題と従来の片面金属化
フィルムコンデンサが有している課題を、解決する。 【解決手段】 少なくとも片側の面の表面の粗さが、Ｒ
ｍａｘが１．０〜２．０μｍであり、かつＲａが０．１
μｍ以上のポリプロピレンフィルムで両面金属化フィル
ムを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムコ
ンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】金属を蒸着したプラスチックフィルムか
らなるコンデンサ（以下、金属化フィルムコンデンサ）
は、従来から広く用いられている。なかでもポリプロピ
レンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、す
ぐれた電気特性（誘電損失が小さい、耐電圧が高い、ま
た誘電率の温度変化や周波数変化が少ないなど）をもつ
ことから、携帯機器に代表される小型電子部品用途か
ら、電車の駆動モータ制御や高圧進相等の大型産業用途
に至るまで幅広く適用されている。

【０００３】図４は、従来技術からなる、ポリプロピレ
ンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサの断面図
である。片面に金属１２を蒸着したポリプロピレンフィ
ルム１１を２枚重ねて巻回または積層し、両端面から金
属を溶射（以下、メタリコン３）してコンデンサを形成
する。

【０００４】図４に示したように、容量形成部の蒸着金
属１２の膜厚を薄くして自己回復性（フィルムが局部的
に絶縁破壊した場合にも、周囲の蒸着金属が蒸発飛散し
て電気的に遮断され、コンデンサとしての機能が回復す
ること）を高め、かつメタリコン３と接するメタリコン
接続部１３、１４を厚くしてメタリコン３との接触強度
を高めたヘビーエッジ構造が広く採用されている。蒸着
金属１２としてはアルミニウムや亜鉛、またはその混合
物が一般に用いられるが、アルミニウムの場合、亜鉛に
比べてメタリコンとの接触強度が弱いため、コンデンサ
に充放電したりパルス電圧を印加したりした時の耐電流
性が問題となっている。

【０００５】また交流電圧を長期間印加した場合にアル
ミニウムが酸化劣化して容量が減少する等の欠点がある
ことから、近年では、亜鉛を用いたり、または亜鉛の耐
湿性を改善するために亜鉛とアルミニウムの混合物を用
いたりすることが多い。

【０００６】従来の構成においては、片面に金属を蒸着
したポリプロピレンフィルムを２枚用いているため、そ
れぞれのフィルムに対して蒸着工程が必要となり、工数
がかかる。そこで、１回の蒸着工程でポリプロピレンフ
ィルムの両面に金属を蒸着し（以下、両面蒸着ポリプロ
ピレンフィルムという）、蒸着していないポリプロピレ
ンフィルム（以下、合わせ用ポリプロピレンフィルムと
いう）と重ねる構造がとれれば、蒸着工程は半減でき
る。この点に鑑みて、ポリプロピレンフィルムの両面に
金属を蒸着する試みが従来からなされてきた（例えば、
特開昭６３−１９６０２５号公報、特開平１−１５１２
２３号公報、特開平１−２２３１４４号公報、ＵＳＰ−
３８９５１２９号公報参照）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の片面
に金属を蒸着された片面金属化ポリプロピレンフィルム
を対向するように巻回された片面金属化フィルムコンデ
ンサと、両面に金属を蒸着された両面金属化ポリプロピ
レンフィルムと蒸着していないポリプロピレンフィルム
とを対向するように巻回する両面金属化フィルムコンデ
ンサでは、次に示す、コンデンサの性能上の課題を有し
ていた。

【０００８】まず、従来の片面金属化フィルムコンデン
サでは、フィルム相間にエアーギャップがあるが、両面
金属化フィルムコンデンサの金属化フィルムはエアーギ
ャップが無いが、合わせポリプロピレンフィルムはエア
ーギャップが両面に存在するため、従来片面に比べて特
に低温時のコロナ放電によるダメージを多く受けるた
め、低温時の耐圧が劣る。

【０００９】また、メタリコン後の熱エージング工程で
は、従来の片面金属化フィルムでは熱収縮による幅方向
への機械的ストレスは、メタリコンコンタクト部の反対
側がフリーのため、メタリコンコンタクトに対し緩和さ
れていたが、両面金属化フィルムではその両側がメタリ
コンで支持されているため、両面金属化フィルムの熱収
縮での幅方向ストレスが、どちらか片側のメタリコンコ
ンタクト部に集中することが発生し、メタリコンコンタ
クト不良発生のもとになっていた。

【００１０】また、従来のポリプロピレンフィルムを用
いた片面金属化フィルムコンデンサでは、次のような課
題を有していた。

【００１１】まず、コンデンサ素子の周りに絶縁油を含
浸又は充填したコンデンサでは、絶縁油がフィルムへ侵
入することによりポリプロピレンフィルム自体が膨潤す
る為、ポリプロピレンフィルム上の蒸着金属に亀裂が発
生したり、剥離して抵抗分が上昇しコンデンサの熱破壊
を誘因する要因となっていた。

【００１２】また、ポリプロピレンはポリエステル等に
比べ融点が低いため、メタリコンでのＺｎ金属等の溶射
時にメタリコン粒子が十分食い込まずにベースのポリプ
ロピレンフィルムが溶けてしまい、ポリプロピレンフィ
ルムとメタリコン金属との機械的接続強度が弱くなるた
め、蒸着金属とメタリコン金属との機械的接続強度に寄
るところが多い。

【００１３】しかしながら蒸着金属は片面にしかないた
め、十分なメタリコン強度が得られず、コンデンサ使用
時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイクルに
より、部分的にメタリコンが外れ、接続部抵抗値を上昇
させて、コンデンサの熱破壊を誘因する要因となってい
た。

【００１４】また、片面金属化フィルムは少なくとも片
面がコロナ放電等の活性処理がほどこされているため、
フィルム本来の対電圧能力を落とす結果となっている。

【００１５】本発明の目的は、両面に金属が蒸着された
両面金属化ポリプロピレンフィルムと金属が蒸着してい
ないポリプロピレンフィルムと対向するように巻回する
両面金属化フィルムコンデンサでの製造工程上の課題、
及びコンデンサの性能上の課題と従来の片面金属化フィ
ルムコンデンサが有している課題を解決する両面金属化
フィルムコンデンサを提供するものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の請求項１記載の両面金属化フィルムコンデ
ンサは、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸着金
属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポリプロ
ピレンフィルムとが対向するように巻回された両面金属
化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリプロピ
レンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が幅方向で
１．０％以下であることを特徴としている。

【００１７】また請求項２記載の両面金属化フィルムコ
ンデンサは、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸
着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポリ
プロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面
金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のポリプ
ロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、長
手方向で４％以上であることを特徴としている。

【００１８】また請求項３記載の両面金属化フィルムコ
ンデンサは、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸
着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポリ
プロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面
金属化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリプ
ロピレンフィルムの両面に形成された蒸着電極の少なく
とも片面の蒸着電極の絶縁マージン側の端部に蒸着電極
を形成したことを特徴としている。

【００１９】また請求項４記載の両面金属化フィルムコ
ンデンサは、第１のポリプロピレンフィルムの両面に蒸
着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポリ
プロピレンフィルムとが対向するように巻回された両面
金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のポリプ
ロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸着電極に
接触するように配置したことを特徴としている。

【００２０】また請求項５記載の両面金属化フィルムコ
ンデンサは、第２のポリプロピレンフィルムの少なくと
も片面は、コロナ処理をしないことを特徴としている。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の両面金属
化フィルムコンデンサによれば、第１のポリプロピレン
フィルムの両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィ
ルムと、第２のポリプロピレンフィルムとが対向するよ
うに巻回された両面金属化フィルムコンデンサであっ
て、前記第１のポリプロピレンフィルムは、１２０℃に
おける熱収縮率を、幅方向で１．０％以下にすること
で、メタリコン後の熱エージングでの両面金属化フィル
ムの幅方向ストレスを減らせ、メタリコンコンタクト不
良発生を抑えることができる。

【００２２】また、請求項２記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルム
は、１２０℃における熱収縮率を、長手方向で４％以上
にすることで、メタリコン後の熱エージングで合わせフ
ィルムの長手方向の収縮が十分に大きい為、第２のポリ
プロピレンフィルムの両面に存在するエアーギャップを
小さく出来て、低温時のコロナ放電によるダメージを少
なくすることが出来る。

【００２３】また、請求項３記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、第１のポリプロピレンフィルムの
両面に形成された蒸着電極の少なくとも片面の蒸着電極
の絶縁マージン側の端部に蒸着電極を形成した為、メタ
リコン金属と蒸着金属の機械的接続がフィルム両面で行
われるため、メタリコンの機械的強度が増し、コンデン
サ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイ
クルでもメタリコンコンタクトを安定することが出来
る。

【００２４】また、請求項４記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルム
を、絶縁マージン側端部の蒸着電極に接触するように配
置する為、両面金属化フィルムのベースのポリプロピレ
ンフィルムと絶縁油が直接接触することが無いため、メ
タリコン近傍のポリプロピレンフィルムへの絶縁油の侵
入を蒸着金属が阻止することができる。

【００２５】また、請求項５記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムの
少なくとも片面は、コロナ処理をしないため、コロナ処
理による合わせフィルムのダメージを少なく出来、耐電
圧を向上できる。

【００２６】（実施の形態１）図１は、請求項１に記載
の両面金属化フィルムコンデンサの概略断面図を示した
ものである。図１において、１は第１のポリプロピレン
フィルム、２は第２のポリプロピレンフィルム、３はメ
タリコン、４Ａ，４Ｂは蒸着電極、５Ａ，５Ｂは絶縁マ
ージン、６Ａ，６Ｂはメタリコン接続部を示している。

【００２７】本実施の形態の両面金属化フィルムコンデ
ンサは、第１のポリプロピレンフィルム１の両面に蒸着
電極４Ａ，４Ｂを形成し、第１のポリプロピレンフィル
ム１の１２０℃における熱収縮率が、幅方向で１．０％
以下となっている。

【００２８】本実施の形態によれば、メタリコン後の熱
エージングでの両面金属化フィルムの幅方向ストレスを
減らすことができ、メタリコンのコンタクト不良の発生
を抑えることができる。

【００２９】（実施の形態２）同じく図１を用いて、本
実施の形態２の両面金属化フィルムコンデンサを説明す
る。

【００３０】本実施の形態の両面金属化フィルムコンデ
ンサは、第２のポリプロピレンフィルム２の１２０℃に
おける熱収縮率が、長手方向で４％以上になっている。

【００３１】本実施の形態によれば、メタリコンを施し
た後の熱エージングで合わせフィルムである第２のポリ
プロピレンフィルムの長手方向の収縮が十分に大きい
為、第２のポリプロピレンフィルム２の両面に存在する
エアーギャップを小さく出来て低温時のコロナ放電によ
るダメージを少なくすることが出来る。

【００３２】（実施の形態３）図２は、本実施の形態の
両面金属化フィルムコンデンサを示したものである。図
２において、１は第１のポリプロピレンフィルム、２は
第２のポリプロピレンフィルム、３はメタリコン、４
Ａ，４Ｂ，４Ｃは蒸着電極、５Ａ，５Ｂは絶縁マージ
ン、６Ａ，６Ｂはメタリコン接続部を示している。

【００３３】本実施の形態の両面金属化フィルムコンデ
ンサは、ポリプロピレンフィルム１の両面に形成された
蒸着電極４Ａ，４Ｂの片面の蒸着電極４Ｂの絶縁マージ
ン５Ｂ側の端部に蒸着電極４Ｃを形成してある。

【００３４】本実施の形態によれば、メタリコン金属６
と蒸着金属４Ａ，４Ｃの機械的接続がフィルム両面で行
われるため、メタリコン６の機械的強度が増し、コンデ
ンサ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサ
イクルでもメタリコンのコンタクトを安定することが出
来る。

【００３５】また、さらに絶縁油７を含浸又は充填した
コンデンサの場合ではメタリコン３近傍の第１のポリプ
ロピレンフィルム１への絶縁油７の侵入を蒸着金属が阻
止する効果があり、更に有効である。

【００３６】（実施の形態４）図３は、本実施の形態４
の両面金属化フィルムコンデンサの概略断面図を示した
ものである。図３において、１は第１のポリプロピレン
フィルム、２は第２のポリプロピレンフィルム、３はメ
タリコン、４Ａ，４Ｂ，４Ｃは蒸着電極、５Ａ，５Ｂは
絶縁マージン、６Ａ，６Ｂはメタリコン接続部を示して
いる。

【００３７】本実施の形態の両面金属化フィルムコンデ
ンサは、第２のポリプロピレンフィルム２を、絶縁マー
ジン５Ｂ側端部の蒸着電極４Ｃに接触するように配置し
てある。

【００３８】本実施の形態によれば、両面金属化フィル
ムのベースのポリプロピレンフィルム１と絶縁油６が直
接接触することが無いため、その侵入を阻止する効果は
より完全なものとすることができる。

【００３９】（実施の形態５）同じく図３を用いて本実
施の形態５の両面金属化フィルムコンデンサを説明す
る。

【００４０】本実施の形態の両面金属化フィルムコンデ
ンサは、第２のポリプロピレンフィルム２の片面は、非
コロナ処理とし、もう一方の面はコロナ処理面となって
いる。

【００４１】本実施の形態によれば、コロナ処理による
合わせフィルムである第２のポリプロピレンフィルム２
のダメージを少なく出来、耐電圧の低下を少なくでき
る。

【００４２】更に、詳細に説明する。

【００４３】比較例１の両面金属化フィルムコンデンサ
として、厚さ６μｍで、１２０℃における熱収縮率が、
幅方向で１．０％以下の第１のポリプロピレンフィルム
１の両面にＡＬを核金属とした後に、高抵抗部を１５±
３Ω／□、メタリコン接続部６Ａ，６Ｂを５±２Ω／□
に蒸着した、絶縁マージン５Ａ，５Ｂは１．５ｍｍと
し、絶縁マージン側の端部に蒸着電極４Ｃ，４Ｄを１．
５ｍｍ設けた、フィルム幅は８１ｍｍとした。

【００４４】合わせフィルムである第２のポリプロピレ
ンフィルム２として、同じく厚さ６μｍの１２０℃にお
ける熱収縮率が、長手方向で４％以上で、コロナ処理を
しないポリプロピレンフィルムを用い、フィルム幅は７
９ｍｍとした。このようにして作成した両面金属化フィ
ルムと、合わせフィルムである第２のポリプロピレンフ
ィルム２を、両面金属化フィルムの中央（第２のポリプ
ロピレンフィルムのずらし１ｍｍ）にくるように巻回し
た後、同様に両端面にＺｎをメタリコンした。

【００４５】比較例２として、比較例１の両面金属化フ
ィルムコンデンサの両面金属化フィルムを１２０℃にお
ける熱収縮率が、幅方向で１．５％のポリプロピレンフ
ィルムを用い製作し、他は全て比較例１と同じとした。

【００４６】比較例３として、比較例１の両面金属化フ
ィルムコンデンサの合わせフィルムである第２のポリプ
ロピレンフィルム２を、１２０℃における熱収縮率が、
長手方向で３％のポリプロピレンフィルムを用い製作
し、他は全て比較例１と同じとした。

【００４７】比較例４−１として、比較例１の両面金属
化フィルムコンデンサの、両面とも絶縁マージンは５
Ａ，５Ｂは３．０ｍｍとし、絶縁マージン側の端部に蒸
着電極６Ａ，６Ｂを設ない両面金属化フィルムを用い合
わせフィルム幅は７７ｍｍとし、両面金属化ポリプロピ
レンフィルムの中央（第２のポリプロピレンフィルム２
ずらし２ｍｍ）に配置して製作し、他は全て比較例１と
同じとした。

【００４８】比較例４−２として、比較例１の両面金属
化フィルムコンデンサの、片面側のみ絶縁マージン（５
Ａまたは５Ｂ）は３．０ｍｍとし、絶縁マージン側の端
部に蒸着電極を設ない両面金属化フィルムを用い合わせ
フィルム幅は７７ｍｍとし、両面金属化ポリプロピレン
フィルムの中央（第２のポリプロピレンフィルム２ずら
し２ｍｍ）に配置して製作し、他は全て比較例１と同じ
とした。

【００４９】比較例５−１として、比較例１の両面金属
化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２の
ポリプロピレンフィルム２幅は７７ｍｍとし、両面金属
化フィルムの中央（第２のポリプロピレンフィルム２の
ずらし２ｍｍ）に配置して巻回し、他は全て比較例１と
同じとした。

【００５０】比較例５−２として、比較例１の両面金属
化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２の
ポリプロピレンフィルム２幅は７８ｍｍとし、両面金属
化フィルムの中央から１ｍｍずれた位置に配置して（第
２のポリプロピレンフィルム２フィルムずらし２ｍｍと
１ｍｍ）巻回し、他は全て比較例１と同じとした。

【００５１】比較例６−１として、比較例１の両面金属
化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２の
ポリプロピレンフィルム２として両面ともコロナ処理を
施したポリプロピレンフィルムを用い製作し、他は全て
比較例１と同じとした。

【００５２】比較例６−２として、比較例１の両面金属
化フィルムコンデンサの、合わせフィルムである第２の
ポリプロピレンフィルム２として片面コロナ処理を施し
たポリプロピレンフィルムを用い製作し、他は全て比較
例１と同じとした。

【００５３】比較例７は、従来の片面金属化コンデンサ
として、厚さ６μｍの片面コロナ処理を施したポリプロ
ピレンフィルム１１の片面にＡＬを核金属とした後に、
高抵抗部を１５±３Ω／□、メタリコン接続部を５±２
Ω／□に蒸着した、絶縁マージンは３ｍｍとし、フィル
ム幅は８０ｍｍとした。

【００５４】このようにして作成した片面金属化フィル
ムを図４に示すように、１ｍｍ位置をずらして、巻回し
た後に、両端面にＺｎをメタリコンした。他は全て比較
例１と同じとした。

【００５５】尚、静電容量はそれぞれ３０μＦとした。

【００５６】評価は、初期の１ｋＨｚにおけるｔａｎδ
の測定と、０℃で２時間無通電と８０℃でＡＣ４００Ｖ
２時間通電サイクルを５０サイクル行った後の、１ｋＨ
ｚにおけるｔａｎδの上昇率を比較した。

【００５７】また、耐電圧の比較として交流電圧を８０
０Ｖから、１０分で５０Ｖ昇圧し破壊電圧を確認するス
テップアップ試験を、２５℃と７０℃で行った。

【００５８】得られた結果を、（表１）に示す。

【００５９】

【表１】

【００６０】ここで比較例１と比較例２及び比較例７を
比較すると、実施の形態１の第１のポリプロピレンフィ
ルムは、１２０℃における熱収縮率が、幅方向で１．０
％以下にすることで、メタリコン後の熱エージングでの
両面金属化フィルムの幅方向ストレスを減らす結果、メ
タリコンコンタクト不良発生を抑えられることが判る。

【００６１】また、比較例１と比較例３及び比較例７を
比較すると、実施の形態２の第２のポリプロピレンフィ
ルムは、１２０℃における熱収縮率が、長手方向で４％
以上にすることで、メタリコン後の熱エージングで合わ
せフィルムの長手方向の収縮が十分に大きい為、合わせ
ポリプロピレンフィルムの両面に存在するエアーギャッ
プを小さく出来て低温時のコロナ放電によるダメージを
少なく出来る為、低温の耐電圧が向上することが判る。

【００６２】また、比較例１と比較例４−１及び比較例
４−２及び比較例７を比較すると、実施の形態３の第１
のポリプロピレンフィルム１の両面に形成された蒸着電
極４Ａ，４Ｂの少なくとも片面の蒸着電極の絶縁マージ
ン側の端部に蒸着電極を形成した為、メタリコン金属と
蒸着金属の機械的接続がフィルム両面で行われる為メタ
リコンの機械的強度が増し、かつメタリコン近傍のポリ
プロピレンフィルムへの絶縁油の侵入を蒸着金属が阻止
するため、コンデンサ使用時の運転時の発熱、休止時の
冷却等のヒートサイクルでもメタリコンのコンタクト性
が安定し、従来の片面金属化フィルムコンデンサより向
上することが判る。

【００６３】また、比較例１と比較例５−１及び比較例
５−２及び比較例７を比較すると、実施の形態４の第２
のポリプロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸
着電極に接触するように配置する為、両面金属化フィル
ムのベースのポリプロピレンフィルムと絶縁油が直接接
触することが無いため、その侵入を阻止する為、ヒート
サイクルでのメタリコンコンタクトがより安定し、従来
の片面金属化フィルムコンデンサに対し飛躍的に向上す
ることが判る。

【００６４】また、比較例１と比較例６−１及び比較例
６−２及び比較例７を比較すると、実施の形態５の第２
のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面は、コロナ
処理をしないため、コロナ処理による合わせフィルムの
ダメージを少なく出来る為、従来の片面金属化フィルム
コンデンサに対し耐電圧を同等に出来ることが判る。

【００６５】尚、実施例として厚さ６μｍのポリプロピ
レンフィルムを用いたが、他の厚みでも同様の効果が得
られる。また、蒸着金属としてＡＬを核としたＺｎを用
いたが、他の核金属を核としたＺｎ蒸着及びＡＬ等その
他の単独金属又は、混合金属をを用いても同様の効果が
得られる。

【００６６】また、本実施例の充填物は、絶縁油を用い
たが、請求項１から３、及び請求項５は樹脂、又は気体
等を充填したコンデンサでも同様の効果が得られる。

【００６７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項１記
載の両面金属化フィルムコンデンサによれば、第１のポ
リプロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率
が、幅方向で１．０％以下にすることで、メタリコン後
の熱エージングでの両面金属化フィルムの幅方向ストレ
スを減らす結果、メタリコンコンタクト不良発生を抑え
られる。

【００６８】また、請求項２記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、１２０℃における熱収縮率が、長
手方向で４％以上にすることで、メタリコン後の熱エー
ジングで合わせフィルムの長手方向の収縮が十分に大き
い為、合わせポリプロピレンフィルムの両面に存在する
エアーギャップを小さく出来て低温時のコロナ放電によ
るダメージを少なく出来る為、低温の耐電圧が向上す
る。

【００６９】また、請求項３記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、第１のポリプロピレンフィルムの
両面に蒸着金属が形成された両面金属化フィルムの少な
くとも片面の蒸着電極の絶縁マージン側の端部に蒸着電
極を形成した為、メタリコン金属と蒸着金属の機械的接
続がフィルム両面で行われる為メタリコンの機械的強度
が増し、かつメタリコン近傍のポリプロピレンフィルム
への絶縁油の侵入を蒸着金属が阻止するため、コンデン
サ使用時の運転時の発熱、休止時の冷却等のヒートサイ
クルでもメタリコンコンタクトが安定する。

【００７０】また、請求項４記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルム
を、絶縁マージン側端部の蒸着電極に接触するように配
置する為、両面金属化フィルムのベースのポリプロピレ
ンフィルムと絶縁油が直接接触することが無いため、そ
の侵入を阻止する為、ヒートサイクルでのメタリコンコ
ンタクトが安定する。

【００７１】また、請求項５記載の両面金属化フィルム
コンデンサによれば、第２のポリプロピレンフィルムの
少なくとも片面は、コロナ処理をしないため、コロナ処
理による合わせフィルムのダメージを少なく出来る為、
従来の片面金属化フィルムコンデンサに対し耐電圧を同
等に出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１〜４における両面金属化
フィルムコンデンサの概略断面図

【図２】同実施の形態３における両面金属化フィルムコ
ンデンサの概略断面図

【図３】同実施の形態４における両面金属化フィルムコ
ンデンサの概略断面図

【図４】従来における片面金属化フィルムコンデンサの
概略断面図

【符号の説明】

１ 第１のポリプロピレンフィルム ２ 第２のポリプロピレンフィルム ３ メタリコン ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ 蒸着電極 ５Ａ，５Ｂ 絶縁マージン ６Ａ，６Ｂ メタリコン接続部 ７ 絶縁油 １１ ポリプロピレンフィルム １２ 蒸着金属

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡部 繁雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 塩田 浩平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 竹岡 宏樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AB04 BC35 EE07 FG34

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のポリプロピレンフィルムの両面に
   蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポ
   リプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両
   面金属化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリ
   プロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が幅
   方向で１．０％以下である両面金属化フィルムコンデン
   サ。
2. 【請求項２】 第１のポリプロピレンフィルムの両面に
   蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポ
   リプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両
   面金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のポリ
   プロピレンフィルムは、１２０℃における熱収縮率が、
   長手方向で４％以上である両面金属化フィルムコンデン
   サ。
3. 【請求項３】 第１のポリプロピレンフィルムの両面に
   蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポ
   リプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両
   面金属化フィルムコンデンサであって、前記第１のポリ
   プロピレンフィルムの両面に形成された蒸着電極の少な
   くとも片面の蒸着電極の絶縁マージン側の端部に蒸着電
   極を形成した両面金属化フィルムコンデンサ。
4. 【請求項４】 第１のポリプロピレンフィルムの両面に
   蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポ
   リプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両
   面金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のポリ
   プロピレンフィルムを、絶縁マージン側端部の蒸着電極
   に接触するように配置した、請求項３記載の両面金属化
   フィルムコンデンサ。
5. 【請求項５】 第１のポリプロピレンフィルムの両面に
   蒸着金属が形成された両面金属化フィルムと、第２のポ
   リプロピレンフィルムとが対向するように巻回された両
   面金属化フィルムコンデンサであって、前記第２のポリ
   プロピレンフィルムの少なくとも片面は、コロナ処理を
   しない両面金属化フィルムコンデンサ。