JPS60171710A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents

金属化フイルムコンデンサ

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JPS60171710A
JPS60171710A JP2898184A JP2898184A JPS60171710A JP S60171710 A JPS60171710 A JP S60171710A JP 2898184 A JP2898184 A JP 2898184A JP 2898184 A JP2898184 A JP 2898184A JP S60171710 A JPS60171710 A JP S60171710A
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JP
Japan
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vapor
deposited metal
dielectric
metal electrodes
metallized film
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Pending
Application number
JP2898184A
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English (en)
Inventor
幹夫 成瀬
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属化フィルムコンデンサに関し、特に直流高
電圧で用いられる金属化フィルムコンデンサの改良に関
するものである。
従来例の構成とその問題点 従来、i4J エld’ 24 KV 、’ 1500
pF (!: イうヨウな直流高電圧で使用される金属
化フィルムコンデンサにおいては、幅方向に千鳥形の蒸
着金属電極を設けて、A C24KVを10〜14段で
構成することが行われている。この際に、幅方向で隣り
合う蒸着金属電極どうしは2段分の電圧差をもつので、
12段とすれば、AC4KVが印加されることになる。
コンデンサ用に一般に用いられるポリエチレンテレフタ
レートフィルム、ポリプロピレンフィルム等の沿面破壊
電圧は、およそ0.6〜1Kv/IIIINテあルノテ
、AC4KVテロtLtf、余裕をみると611II1
1程度の沿面距離が必要となる。12段の構成では66
11111の幅が沿面距離のためだけに必要となり、こ
れ以下の長さのコンデンサが必要な時には、6段構成の
コンデンサを2個並べるというような繁雑な構成がとら
れてきた。
発明の目的 本発明の目的は、直流高電圧で使用される金属化フィル
ムコンデンサの小型化であり、またこれによって従来2
累子以上に分割されてきた構成を1素子にして製造工程
ケ簡素化することである。
発明の構成 本発明の構成は、主誘電体の表面に幅方向に千鳥形の蒸
着金属電極を設け、端面電極と接触する蒸着金属電極の
縁辺部は2〜6Ω/口の面抵抗であり、この端面電極と
接触する蒸着金属電極と隣り合う蒸着金属電極および幅
方向の中央部で各々隣り合う蒸着金属電極は10〜4o
Ω/口の面抵抗である縁辺部補強蒸着金属電極構造ケ有
する金属化フィルムにおいて、主誘電体と付着しかつ主
誘電体よりも低融点の誘電体が主誘電体と交互に重ねて
配置されていることを特徴とする。本発明の構成の王た
る特長は、主誘電体と付着しかつ主誘電体よりも低融点
の誘電体を主誘電体と交互に1ねて配置することである
。これにより主誘電体に蒸着されている千鳥形の、幅方
向に隣り合う蒸着金属電極どおしの沿面を該低融点の誘
電体の付着によって、気中の沿面から、少なくとも部分
的には固体中の界面に変化させることができる。これに
よって従来必要でおった長い沿面距離を半分以下にする
ことが可能となる。本発明のもう1つの特長は、縁辺部
補強蒸着金属電極構造?有する金属化フィルムを用いる
点である。これにより、隣り合う蒸着金属電極どおしが
、低融点の誘電体の初期付着不良で万一沿面放電する際
の蒸着金属電極の飛散を小さくし、主誘電体への熱影響
も小さくできる。
従来より、蒸着膜抵抗値が高いほど自己回復に必要なエ
ネルギーが小さいことを利用して、主誘電体厚さを低減
したり、ラッカー膜等の誘電体がかぶさって自己回復作
用が低下することを防ぐ目的で縁辺部補強蒸着金属電極
構造を用いることが公知であるが、直流の高電圧用の金
属化フィルムコンデンザは、カラーテレビジョン受像機
の電子銃の直流高圧平滑用に王として用いられるために
、自己回復時の電圧降下はそのまま画面のちらつきとな
ってしまう欠点があり、自己回復性の利用は制限される
実施例の説明 以下、図面に従って本発明の詳細を述べる。第1図は本
発明による金属化フィルムコンデンサの一実施例を示す
概略断面図である。主誘電体1の表面に幅方向に千鳥形
の蒸着金属電極2,3を設け、端面電極と接触する蒸着
金属電極2の縁辺部は2〜6Ω/口の面抵抗であり、こ
の端面電極と接触する蒸着金属電極2と隣り合う蒸着金
属電極3、および幅方向の中央部で各々隣り合う蒸着金
属電極3は10〜40Ω/口の面抵抗である。第1図の
構成では主誘電体5にあらかじめ付着している主誘電体
よりも低融点の誘電体4は主誘電体1.5と交互に重ね
て配置され、巻回されてから熱を加えて王誘電体1.蒸
着金属電極2,3に付着することになる。図の両側から
、金属溶射により端面電極を構成する。主誘電体1,5
は同じ材質でも良いし、誘電率の温度特性を補償させる
目的でポリエチレンテレフタレートとポリカーボネート
ヲ組み合わせる場合のように交互に材質を変えても良い
硬 蒸着金板電極2は縁辺部のや2〜6Ω/口であれば端面
電極との電気的接触が良好であるので、内側の面抵抗は
、これよりも高くて(最大40Q/[]’)良い。蒸着
金属電極2の縁辺部の面抵抗全2Ω/口以上とした理由
は、2Ω/口未満では蒸着時に主誘電体に与える熱影響
が大きくなり、蒸着性に難点があるためであり、6Ω/
ロ以下としたのは端面電極との電気的接触がこれを超え
ると不安定になるからである。
端面電極と接触する蒸着金属電極2と隣り合う蒸着金属
電極3、および幅方向の中央部で各々隣り合う蒸着金属
電極3の面抵抗i10〜40 Q/U3とした理由は、
1oΩ/口未満の場合には、低融点の誘電体4が王@電
体1に十分に付着しておらが大きくなり、従って静電容
量が低下し、主誘電体1に与える熱影響も大きいからで
ある。千鳥形の蒸着金−電極2.3f:用いる金属化フ
ィルムコンデンサでは、直列に数段以上のコンデンサを
構成しているので、静電容量が低下すると、その静電答
量の小さいコンデンサに分担される電圧が上昇する。さ
らに沿面放電による熱影響により、再訪電体1が劣化す
れば、この構成の金属化フィルムコンデンサの信頼性は
著しく低下する。面抵抗@4oQ/口以下とした理由は
、蒸着金属薄膜電極2,3の王として耐湿性による制限
であり、40Q/口を超えると温度40℃、湿度95%
の耐湿放置試験によって1000時間以内にtanδの
上昇、静電容量の減少等が蒸着金属電極の腐蝕の結果と
して引きおこされる。
主誘電体1,5よりも低融点の誘電体4の材料としては
、飽和ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリオレフ
ィン樹脂、アイオノマー樹脂等の、いわゆるホットメル
ト接着剤として用いられる樹11W’に、主誘電体1.
6との付着力とコンデンサの誘電体としての電気的特性
を考慮して用いることができる。
第2図は片面金属化フィルムを用いる構成を示している
。この他にも、低融点の誘電体4を蒸着金属電極2,3
の上にあらかじめ付着させておく構成も本発明の範囲に
會まれるものである。
第3図は隣り合う蒸着金属電極2,3の間に新たな蒸着
金属電極6を設けている構成である。この構成は特に蒸
着マージンをオイルマージン(主誘電体1,6上にあら
かじめ、油を蒸発法等で塗布して、この油の蒸発により
、蒸着金属の付着を防ぐ方法)で設ける際に、主誘電体
1,5上に残留した油によって低融点の誘電体4と主誘
電体1゜6との付着が十分に行われないときでも、低融
点の誘電体4と前記蒸着金属電極6とは付着して沿面放
電を防ぐようにするものである。この目的からは、蒸着
金属電極6は2つ以上に分割して隣り合う蒸着金属電極
2,3の間に設けても良い。
以下に其処的な実施例を述べる。
実施例 1130μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの
両面に、アルミニウムを千鳥形に蒸着して両面金属化フ
ィルムとした。隣り合う蒸着金属電極の間隔は2削とし
、端面電極と接触する蒸着金属電極の縁辺部の面抵抗は
3.69/口、端面電極と接触する蒸着金属電極以外の
蒸着金属電極の面抵抗は平均f 2007口(15〜3
0(27口)である。千鳥形構成の段数は6段とした。
厚さが同じく30μmのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの両面に融点120℃の飽和ポリエステル樹脂を
2μmずつ塗布した合せフィルムと、前記両面金属化フ
ィルムとを合わせて巻回した。この巻回素子の両端に亜
鉛−を金属溶射して端面電極を設けた後に130℃、1
時間の熱処理をして合せフィルムと両面金属化フィルム
とを接着した。この後に、リード線金端面電極に溶接し
、ケースに入れてから2液性のエボキ7樹脂で封止して
金属化フィルムコンデンサとした。
この金属化フィルムコンデンサに室温で直流の36KV
i30秒間印加したが、静電容量、【aOδ。
絶縁抵抗ともに大きな変化はなかった。
また86℃の雰囲気温度でDC3oKVの連続耐用試験
を行ったが、1000時間経過後に特性に劣化はみられ
なかった。
発明の効果 以上に述べたように本発明によれば、低融点の誘電体を
千鳥形の蒸着金属電極構造において隣り合う蒸着金属電
極の沿面放電を防止する目的で用いることにより、蒸着
金属電極の間隔を狭くすることが可能になるので金属化
フィルムコンデンサの小型化が可能となる。さらに縁辺
部補強蒸着金属電極構造を用いることによって万一低融
点の誘゛′亀体と主誘電体との付着が不十分で隣り合う
蒸着金属電極間に沿面放電が発生した際にも、信頼性の
高い金属化フィルムコンデンサとすることができるもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は本発明による金属化フィルム
コンデンサの各実施例を示す概略断面図である。 1.6・・・・・・主誘電体、2.3.6・・・・・・
蒸着金属電極、4・・・・・・低融点誘電体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 主誘電体の表面に幅方向に千鳥形の蒸着金属電極を設け
    、端面電極と接触する蒸着金属電極の縁辺部は2〜6Ω
    /口の面抵抗であり、この端面電極と接触する蒸着金属
    電極と隣り合う蒸着金属電極および幅方向の中央部で各
    々隣り合う蒸着金属電極は10〜40Q/口の面抵抗で
    ある縁辺部補強蒸着金属電極構造に!する金属化フィル
    ムにおいて、主誘電体と付着し かつ主誘電体よりも低
    融点の誘電体が主誘電体と父互に重ねて配置されている
    ことを特徴とする金属化フイルムコンテンサ。
JP2898184A 1984-02-17 1984-02-17 金属化フイルムコンデンサ Pending JPS60171710A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62183506A (ja) * 1986-02-07 1987-08-11 松下電器産業株式会社 金属化フイルムコンデンサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62183506A (ja) * 1986-02-07 1987-08-11 松下電器産業株式会社 金属化フイルムコンデンサ
JPH0511406B2 (ja) * 1986-02-07 1993-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd

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