JPS61121313A - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
金属化フイルムコンデンサInfo
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- JPS61121313A JPS61121313A JP24285684A JP24285684A JPS61121313A JP S61121313 A JPS61121313 A JP S61121313A JP 24285684 A JP24285684 A JP 24285684A JP 24285684 A JP24285684 A JP 24285684A JP S61121313 A JPS61121313 A JP S61121313A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属化フィルムコンデンサに関し、特に誘電
体としてポリプロピレンフィルムを、薄膜電極として亜
鉛を用いる金属化フィルムコンデンサの改良に関するも
のである。
体としてポリプロピレンフィルムを、薄膜電極として亜
鉛を用いる金属化フィルムコンデンサの改良に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
従来、ポリプロピレンフィルムを誘電体として用いる金
属化フィルムコンデンサにおいては、薄膜電極を蒸着す
る表面にだけ、コロナ放電処理を行うことが一般的であ
った。これに対して、薄膜電極を蒸着しない方の表面に
もコロナ放電処理を施すことによって、金属化フィルム
の薄膜電極と、ポリプロピレンフィルムとが弱い接着力
を有することが見い出され、金属化フィルムコンデンサ
ノ層間で発生する部分放電の抑制手段とじて使われるよ
うになってきている。ところが、従来ポリプロピレンフ
ィルムに対して一般に用いられてきたアルミニウムの薄
膜電極と比べて、亜鉛の薄膜電極では、この接着力が弱
いことも明らかとなった。
属化フィルムコンデンサにおいては、薄膜電極を蒸着す
る表面にだけ、コロナ放電処理を行うことが一般的であ
った。これに対して、薄膜電極を蒸着しない方の表面に
もコロナ放電処理を施すことによって、金属化フィルム
の薄膜電極と、ポリプロピレンフィルムとが弱い接着力
を有することが見い出され、金属化フィルムコンデンサ
ノ層間で発生する部分放電の抑制手段とじて使われるよ
うになってきている。ところが、従来ポリプロピレンフ
ィルムに対して一般に用いられてきたアルミニウムの薄
膜電極と比べて、亜鉛の薄膜電極では、この接着力が弱
いことも明らかとなった。
このことは、蒸着時にも、桟付は用の金属を蒸着しない
とポリプロピレンフィルム上には亜鉛の薄膜が蒸着でき
ないことや、アルミニウムの薄膜に比べて亜鉛の薄膜の
機械的強度が低いことが関係していると考えられる。こ
の結果、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィル
ムに亜鉛の薄膜電極金膜けた金属化フィルムコンデンサ
においては１層間の接着力の不足から、特に０°Ｃ以下
での連続耐用試験時において部分放電の抑制が十分にで
きないという問題があった。
とポリプロピレンフィルム上には亜鉛の薄膜が蒸着でき
ないことや、アルミニウムの薄膜に比べて亜鉛の薄膜の
機械的強度が低いことが関係していると考えられる。こ
の結果、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィル
ムに亜鉛の薄膜電極金膜けた金属化フィルムコンデンサ
においては１層間の接着力の不足から、特に０°Ｃ以下
での連続耐用試験時において部分放電の抑制が十分にで
きないという問題があった。
発明の目的
本発明の目的は、両面コロナ放電処理したポリプロピレ
ンフィルムと亜鉛の薄膜電極とからなる金属化フィルム
を用いる金属化フィルムコンデンサの層間の接着性を改
善することに工９、特に低＠（０℃以下）の部分放電を
抑制することである。
ンフィルムと亜鉛の薄膜電極とからなる金属化フィルム
を用いる金属化フィルムコンデンサの層間の接着性を改
善することに工９、特に低＠（０℃以下）の部分放電を
抑制することである。
この結果、低温連続耐用試験時のＣＲ値の低下や耐電圧
の劣化を抑制することができる。
の劣化を抑制することができる。
発明の構成
本発明の構成は、片面金属化フィルムの場合には、両面
コロナ放電処理したポリプロピレンフィルムの片面に亜
鉛の薄膜電極を設けた片面金属化フィルムを巻回または
積層した金属化フィルムコンデンサにおいて、対向部の
亜鉛の薄膜電極の厚さを膜抵抗値にして２ＱΩ／□以上
にしたことを特徴とする。また両面金属化フィルムと合
せフィルムとを用いる場合には、両面コロナ放電処理し
たポリプロピレンフィルムの両面に亜鉛の薄膜電極を設
けた両面金属化フィルムと両面コロナ放電処理したポリ
プロピレンフィルムよジなる合ｅ フィルムと全巻回ま
たは積層した金属化フィルムコンデンサにおいて、対向
部の亜鉛の薄膜電極の厚さを膜抵抗値にして２０Ｑ／口
以上にしたことを特徴とする。
コロナ放電処理したポリプロピレンフィルムの片面に亜
鉛の薄膜電極を設けた片面金属化フィルムを巻回または
積層した金属化フィルムコンデンサにおいて、対向部の
亜鉛の薄膜電極の厚さを膜抵抗値にして２ＱΩ／□以上
にしたことを特徴とする。また両面金属化フィルムと合
せフィルムとを用いる場合には、両面コロナ放電処理し
たポリプロピレンフィルムの両面に亜鉛の薄膜電極を設
けた両面金属化フィルムと両面コロナ放電処理したポリ
プロピレンフィルムよジなる合ｅ フィルムと全巻回ま
たは積層した金属化フィルムコンデンサにおいて、対向
部の亜鉛の薄膜電極の厚さを膜抵抗値にして２０Ｑ／口
以上にしたことを特徴とする。
実施例の説明
以下、図面に従って本発明の構成をさらに詳細に説明す
る。
る。
第１図は、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィ
ルム１の片面に、亜鉛の薄膜電極３を設けた片面金属化
フィルムを一対重ね合わせた断面図を示している。ポリ
プロピレンフィルム１０両表面にはコロナ放電処理によ
る活性化層２が存在する。また薄膜電極３の対向部は端
面電極を形成する側の縁辺部に比べて膜厚全薄くしてい
る。本発明ではこの対向部の薄膜電極３の厚さを、膜抵
抗値にして２ｏΩ／□以上とすることにより、金属化フ
ィルムコンデンサ層間で発生する部分放電を抑制しよう
とするものである。この構成は、本来強い接着力を示す
、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィルムどお
しが亜鉛の薄膜電極を介在させることにより、大幅に接
着力を低下させてしまうことから導き出されたものであ
る。なお、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィ
ルムどおし金強く接着させるためには、巻回、積層した
後に一定の圧力と温度とを加える必要がある。
ルム１の片面に、亜鉛の薄膜電極３を設けた片面金属化
フィルムを一対重ね合わせた断面図を示している。ポリ
プロピレンフィルム１０両表面にはコロナ放電処理によ
る活性化層２が存在する。また薄膜電極３の対向部は端
面電極を形成する側の縁辺部に比べて膜厚全薄くしてい
る。本発明ではこの対向部の薄膜電極３の厚さを、膜抵
抗値にして２ｏΩ／□以上とすることにより、金属化フ
ィルムコンデンサ層間で発生する部分放電を抑制しよう
とするものである。この構成は、本来強い接着力を示す
、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィルムどお
しが亜鉛の薄膜電極を介在させることにより、大幅に接
着力を低下させてしまうことから導き出されたものであ
る。なお、両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィ
ルムどおし金強く接着させるためには、巻回、積層した
後に一定の圧力と温度とを加える必要がある。
これは亜鉛の薄膜電極を介在させる場合も同様である。
金属化フィルムコンデンサの層間の隙間を少なくするた
めに、接着力を増すためには、亜鉛の薄膜電極の厚さは
薄ければ薄い程、良好である。
めに、接着力を増すためには、亜鉛の薄膜電極の厚さは
薄ければ薄い程、良好である。
ただし、一般的に金属は薄膜にすれば膜抵抗値が上昇し
、この部分に流れる電流による損失も増すので、特に交
流用途の際には、薄膜電極の厚さは膜抵抗値にして２０
Ω／□〜２００Ω／□が使用に耐えることになる。直流
用途では、電流による損失工９も、薄膜電極゛自体の物
理的、化学的安定性が問題となるが、交流用途よりもさ
らに薄い薄膜電極の使用が可能である。
、この部分に流れる電流による損失も増すので、特に交
流用途の際には、薄膜電極の厚さは膜抵抗値にして２０
Ω／□〜２００Ω／□が使用に耐えることになる。直流
用途では、電流による損失工９も、薄膜電極゛自体の物
理的、化学的安定性が問題となるが、交流用途よりもさ
らに薄い薄膜電極の使用が可能である。
またポリプロピレンフィルムの表面の粗さも接着力や、
部分放電の発生の場所となる層間の隙間の大きさに影響
を与えるが、接着力金増し、層間の隙間を小さくするた
めには、表面の粗さはできるだけ滑らかな方が良好であ
る。
部分放電の発生の場所となる層間の隙間の大きさに影響
を与えるが、接着力金増し、層間の隙間を小さくするた
めには、表面の粗さはできるだけ滑らかな方が良好であ
る。
第２図には両面金属化フィルム金剛いての構成上水して
おり、この場合の合せフィルムは、両面コロナ放電処理
したポリプロピレンフィルムチする。なお、第１図、第
２図では、コロナ放電処理でいるが、蒸着時には勿論、
銅、銀等の核金属金用いる。
おり、この場合の合せフィルムは、両面コロナ放電処理
したポリプロピレンフィルムチする。なお、第１図、第
２図では、コロナ放電処理でいるが、蒸着時には勿論、
銅、銀等の核金属金用いる。
次に具体的な実施例について説明する。
厚さ６μｍの両面コロナ放電処理したポリプロピレンフ
ィルム（東しく株）殿のＹＫ−４１）の片表面に、銅を
蒸着して核金属とした陵に、対向部の膜抵抗値が、各々
６±１Ｑ／口、１０±３９／口。
ィルム（東しく株）殿のＹＫ−４１）の片表面に、銅を
蒸着して核金属とした陵に、対向部の膜抵抗値が、各々
６±１Ｑ／口、１０±３９／口。
２ ｓ ＋ ｓ ０７口、６ｃ）＋１ｏＱ１口、１００
＋３０Ｑ／口、２６０±６０Ｑ／口であり、端面電極と
接触する縁辺部の膜抵抗値が４〜ｅＱ／口である亜鉛の
薄膜電極１を蒸着にエリ設けた。このようにして作成し
た片面金属化フィルムの一対を第１図と同様に重ねて、
ポリブチレンテレフタレート製の円筒上に巻回し、外巻
きとして厚さ１０μｍの紙時間の温度エージングを行い
、層間を接着させた。
＋３０Ｑ／口、２６０±６０Ｑ／口であり、端面電極と
接触する縁辺部の膜抵抗値が４〜ｅＱ／口である亜鉛の
薄膜電極１を蒸着にエリ設けた。このようにして作成し
た片面金属化フィルムの一対を第１図と同様に重ねて、
ポリブチレンテレフタレート製の円筒上に巻回し、外巻
きとして厚さ１０μｍの紙時間の温度エージングを行い
、層間を接着させた。
外巻きとして紙を用いるのは、１２０℃での伸びが、通
常の外巻きに用いられるポリプロピレンフィルムやポリ
エステルフィルムに比べて小さく、片面金属化フィルム
が熱膨張する力を外側から押えつける圧力を発生させる
ことができるからである。
常の外巻きに用いられるポリプロピレンフィルムやポリ
エステルフィルムに比べて小さく、片面金属化フィルム
が熱膨張する力を外側から押えつける圧力を発生させる
ことができるからである。
温度エージング全終えた後に、端面電極にＩＪ−ド線を
溶接し、ポリブチレンテレフタレート製のケースに入れ
てから、二液性のエポキシ樹脂で封とした。試料の静電
容量は各々１０μＦである。
溶接し、ポリブチレンテレフタレート製のケースに入れ
てから、二液性のエポキシ樹脂で封とした。試料の静電
容量は各々１０μＦである。
評価は低温連続耐用試験で行った。なお、初期の部分放
電の緒特性については、対向部の膜抵抗値による差は、
はとんど認められない。これは、対向部の膜抵抗値が低
い場合でも弱い接着力が存在することから、短時間の評
価では差が現われないことになっている。試験条件は、
温度が一２６℃で電圧はＡＣ４４０Ｖである。
電の緒特性については、対向部の膜抵抗値による差は、
はとんど認められない。これは、対向部の膜抵抗値が低
い場合でも弱い接着力が存在することから、短時間の評
価では差が現われないことになっている。試験条件は、
温度が一２６℃で電圧はＡＣ４４０Ｖである。
第３図に、この時のＣＲ値（静電容量値Ｃ×端子間絶縁
抵抗値Ｒ１単位はＦ・Ω）の経時変化を示す。
抵抗値Ｒ１単位はＦ・Ω）の経時変化を示す。
第３図から明らかなように、対向部の亜鉛の薄膜電極が
、５±１Ｑ／口、１０±３Ω／□である金属化フィルム
コンデンサは、５００時間以内に、ＯＲ値の低下が始ま
ることに対して、本発明による２ ｓ ±６ Ｑ／口（
最低値は２０Ｑ／口）、５０＋１０Ｑ／口 、１００±
３０Ω／□、２６Ｑ±６０Ｑ／口である金属化フィルム
コンデンサでは１０００時間を超えてもＣＲ値の低下が
認められない。ＣＲ値の低下は、金属化フィルムコンデ
ンサの内部が、部分放電によって劣化していることを示
すものであるから、本発明に示すように、亜鉛の膜抵抗
値が２０Ｑ／口以上である金属化フィルムコンデンサの
低温連続耐用試験における劣化は、膜抵抗値が２０Ω／
□未満の金属化フィルムコンデンサに比べて改善される
ことがわかる。
、５±１Ｑ／口、１０±３Ω／□である金属化フィルム
コンデンサは、５００時間以内に、ＯＲ値の低下が始ま
ることに対して、本発明による２ ｓ ±６ Ｑ／口（
最低値は２０Ｑ／口）、５０＋１０Ｑ／口 、１００±
３０Ω／□、２６Ｑ±６０Ｑ／口である金属化フィルム
コンデンサでは１０００時間を超えてもＣＲ値の低下が
認められない。ＣＲ値の低下は、金属化フィルムコンデ
ンサの内部が、部分放電によって劣化していることを示
すものであるから、本発明に示すように、亜鉛の膜抵抗
値が２０Ｑ／口以上である金属化フィルムコンデンサの
低温連続耐用試験における劣化は、膜抵抗値が２０Ω／
□未満の金属化フィルムコンデンサに比べて改善される
ことがわかる。
なお、両面コロナ放電処理ポリプロピレンフィルムの代
りに、亜鉛の薄膜を蒸着する表面にのみコロナ放電処理
した、片面コロナ放電処理ポリプロピレンフィルムを用
いて試作した金属化フィルムコンデンサにおいては、同
様の低温連続耐用試験において、膜抵抗値が５±１Ω／
□から２６０±ａ ｏ ０１口に至るまでことごとく６
００時間以前にＣＲ値が低下する。このことから、本発
明によるｆｌｉ化フィルムコンデンサのＣＲ値の低下の
抑制、すなわち金属化フィルムコンデンサ内部の劣化の
抑制は、膜抵抗値が高くなったことによる自己回復性の
向上でもたらされるものでなく、層間の接着性の改善の
結果と考えられる。
りに、亜鉛の薄膜を蒸着する表面にのみコロナ放電処理
した、片面コロナ放電処理ポリプロピレンフィルムを用
いて試作した金属化フィルムコンデンサにおいては、同
様の低温連続耐用試験において、膜抵抗値が５±１Ω／
□から２６０±ａ ｏ ０１口に至るまでことごとく６
００時間以前にＣＲ値が低下する。このことから、本発
明によるｆｌｉ化フィルムコンデンサのＣＲ値の低下の
抑制、すなわち金属化フィルムコンデンサ内部の劣化の
抑制は、膜抵抗値が高くなったことによる自己回復性の
向上でもたらされるものでなく、層間の接着性の改善の
結果と考えられる。
発明の効果
以上に明らかにされたように本発明によれば、両面コロ
ナ放電処理したポリプロピレンフィルムと亜鉛の膜抵抗
値が２０Ｑ／口以上である薄膜電極とを組み合せること
により、層間の接着力金高め、内部の部分放電とこれに
よる劣化を抑制することができる。
ナ放電処理したポリプロピレンフィルムと亜鉛の膜抵抗
値が２０Ｑ／口以上である薄膜電極とを組み合せること
により、層間の接着力金高め、内部の部分放電とこれに
よる劣化を抑制することができる。
第１図は本発明による片面金属化フィルムコンデンサの
要部断面図、第２図は同じく両面金属化フィルムコンデ
ンサの要部断面図、第３図は対向部の膜抵抗値を変化さ
せた金属化フィルムコンデンサを低温連続耐用試験にか
けたときのＣＲ値の経時変化を示す特性図である。 １・・・・・・両面コロナ放電処理したポリプロピレン
フィルム、２・・・・・・活性化層、３・・・・・・亜
鉛の薄膜電極。
要部断面図、第２図は同じく両面金属化フィルムコンデ
ンサの要部断面図、第３図は対向部の膜抵抗値を変化さ
せた金属化フィルムコンデンサを低温連続耐用試験にか
けたときのＣＲ値の経時変化を示す特性図である。 １・・・・・・両面コロナ放電処理したポリプロピレン
フィルム、２・・・・・・活性化層、３・・・・・・亜
鉛の薄膜電極。
Claims (1)
- 両面コロナ放電処理したポリプロピレンフィルムの片面
または両面に亜鉛の薄膜電極を設けた片面金属化フィル
ムまたは両面金属化フィルムを巻回または積層した金属
化フィルムコンデンサにおいて、対向部の亜鉛の薄膜電
極の厚さを膜抵抗値にして２０Ω／□以上にした金属化
フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24285684A JPS61121313A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24285684A JPS61121313A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121313A true JPS61121313A (ja) | 1986-06-09 |
| JPH0523046B2 JPH0523046B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=17095285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24285684A Granted JPS61121313A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121313A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399517A (ja) * | 1986-10-16 | 1988-04-30 | 松下電器産業株式会社 | 両面金属化ポリオレフインフイルムコンデンサ |
| JPH04123520U (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-09 | 松下電器産業株式会社 | 乾式高圧進相用コンデンサ |
Citations (10)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523046B2 (ja) | 1993-03-31 |
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