JPH03201421A - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents
積層フィルムコンデンサInfo
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- JPH03201421A JPH03201421A JP34484089A JP34484089A JPH03201421A JP H03201421 A JPH03201421 A JP H03201421A JP 34484089 A JP34484089 A JP 34484089A JP 34484089 A JP34484089 A JP 34484089A JP H03201421 A JPH03201421 A JP H03201421A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、電子機器、情報機器などの電子回路に使用す
る積層フィルムコンデンサに関するものである。
る積層フィルムコンデンサに関するものである。
［従来の技術］
近年、電子機器などの高性能化、高信頼化、高安全化が
進む中で、金属化プラスチ・ツクフィルムコンデンサも
、従来の巻回形から積層形への代替が急務となっている
。
進む中で、金属化プラスチ・ツクフィルムコンデンサも
、従来の巻回形から積層形への代替が急務となっている
。
以下に、従来の積層フィルムコンデンサについて説明す
る。
る。
まず、第１５図は、積層フィルムコンデンサの構造の一
例を示す断面図である。この第１５図に示す積層フィル
ムコンデンサは、プラスチックフィルム１の両面に真空
蒸着により蒸着金属電極２を形成してなる両面金属化プ
ラスチックフィルムの両面に、電極引出し部を幅方向の
両側に残して、薄膜誘電体塗布層３を形成してなる複合
金属化プラスチックフィルムを使用し、この複合金属化
プラスチックフィルムを積層し、その両端面にメタリコ
ン電極４を形成した後、個々に切断することによって得
られている。
例を示す断面図である。この第１５図に示す積層フィル
ムコンデンサは、プラスチックフィルム１の両面に真空
蒸着により蒸着金属電極２を形成してなる両面金属化プ
ラスチックフィルムの両面に、電極引出し部を幅方向の
両側に残して、薄膜誘電体塗布層３を形成してなる複合
金属化プラスチックフィルムを使用し、この複合金属化
プラスチックフィルムを積層し、その両端面にメタリコ
ン電極４を形成した後、個々に切断することによって得
られている。
また、第１６図は、別の構造の積層フィルノコンデンサ
を示す断面図である。この第１６図１．コ示す積層フィ
ルムコンデンサは、プラスチックフィルム１の片面に、
真空蒸着により蒸着金属電極２を形成してなる一対の片
面金属化プラスチ・：・クフィルムを使用し、この片面
金属化プラスチックフィルムを積層し、その両端面にメ
タリコン電極４を形成した後、個々に切断することによ
って得られている。
を示す断面図である。この第１６図１．コ示す積層フィ
ルムコンデンサは、プラスチックフィルム１の片面に、
真空蒸着により蒸着金属電極２を形成してなる一対の片
面金属化プラスチ・：・クフィルムを使用し、この片面
金属化プラスチックフィルムを積層し、その両端面にメ
タリコン電極４を形成した後、個々に切断することによ
って得られている。
以上のような従来の積層フィルムコンデンサにおいて、
複合金属化プラスチックフィルムや片面金属化プラスチ
ックフィルムなどの基体となるプラスチックフィルム１
としては、ポリエチレンテレフタレートが使用され、ま
た、薄膜誘電体塗布層３としては、主としてポリカーボ
ネートが使用されており、共に優れた電気特性を有して
いる。
複合金属化プラスチックフィルムや片面金属化プラスチ
ックフィルムなどの基体となるプラスチックフィルム１
としては、ポリエチレンテレフタレートが使用され、ま
た、薄膜誘電体塗布層３としては、主としてポリカーボ
ネートが使用されており、共に優れた電気特性を有して
いる。
ところで、以上のような材料からなるプラスチックフィ
ルム１や薄膜誘電体塗布層３は、巻回形フィルムコンデ
ンサに適した仕様のまま、積層フィルムの飼料として用
いられている。すなわち、プラスチックフィルム１や誘
電体塗布層３においては、巻回時の作業性の改善のため
に、その表面粗さは０．１５μｍ以」二（第１７図およ
び第１８図）、且つ静止摩擦係数は０．４未満とされる
のが通常であり、このような巻回形フィルムコンデンサ
に適した仕様のフィルムが、そのまま積層フィルムコン
デンサのフィルムとして用いられている。
ルム１や薄膜誘電体塗布層３は、巻回形フィルムコンデ
ンサに適した仕様のまま、積層フィルムの飼料として用
いられている。すなわち、プラスチックフィルム１や誘
電体塗布層３においては、巻回時の作業性の改善のため
に、その表面粗さは０．１５μｍ以」二（第１７図およ
び第１８図）、且つ静止摩擦係数は０．４未満とされる
のが通常であり、このような巻回形フィルムコンデンサ
に適した仕様のフィルムが、そのまま積層フィルムコン
デンサのフィルムとして用いられている。
しかしながら、構造的にフィルムのターン間に締付力が
加わり、密着性が高い巻回形フィルムコンデンサに対し
て、第１５図及び第１６図に示すような積層フィルムコ
ンデンサにおいては、各層のフィルムは互いに独立して
いて、端面のメタリコン電極４のみによって連結されて
おり、密着性に寄与するような外力が加わらないため、
構造的に密着性が低い。
加わり、密着性が高い巻回形フィルムコンデンサに対し
て、第１５図及び第１６図に示すような積層フィルムコ
ンデンサにおいては、各層のフィルムは互いに独立して
いて、端面のメタリコン電極４のみによって連結されて
おり、密着性に寄与するような外力が加わらないため、
構造的に密着性が低い。
このように、構造的に密着性の低い積層フィルムコンデ
ンサに前記のような巻回形フィルムコンデンサに適した
仕様のフィルム、すなわち、フィルム表面が粗く、フィ
ルム層間の静止摩擦係数が小さいフィルムを使用してい
たことにより、フィルム層間に入り込む空気が多く、フ
ィルム層間の密着性が低くなり、また、フィルム層間の
静止摩擦係数が小さいことから、フィルム層間に滑りを
生じ易くなる。このため、リード溶接などのメタリコン
電極４への応力に対して変形や層間剥離を生じ、静電容
量やｔａｎδを劣化させる欠点があった。
ンサに前記のような巻回形フィルムコンデンサに適した
仕様のフィルム、すなわち、フィルム表面が粗く、フィ
ルム層間の静止摩擦係数が小さいフィルムを使用してい
たことにより、フィルム層間に入り込む空気が多く、フ
ィルム層間の密着性が低くなり、また、フィルム層間の
静止摩擦係数が小さいことから、フィルム層間に滑りを
生じ易くなる。このため、リード溶接などのメタリコン
電極４への応力に対して変形や層間剥離を生じ、静電容
量やｔａｎδを劣化させる欠点があった。
また、フィルム層間の密着性が低いことにより、交流電
圧印加した場合にコンデンサに大きな「うなり音」を生
ずる欠点もある。
圧印加した場合にコンデンサに大きな「うなり音」を生
ずる欠点もある。
さらに、リード溶接以外でも、母素子或いは素子を取扱
うプロセス中において、種々の応力が加わり、変形や層
間剥離を生じ、静電容量やｔａｎδを劣化させる原因に
なっていた。
うプロセス中において、種々の応力が加わり、変形や層
間剥離を生じ、静電容量やｔａｎδを劣化させる原因に
なっていた。
一方、機械的応力のみでなく、熱ストレスから生ずるフ
ィルムの膨脂・収縮の過程でも、変形や層間剥離が起こ
る場合があり、同様に信頼性を低下させていた。
ィルムの膨脂・収縮の過程でも、変形や層間剥離が起こ
る場合があり、同様に信頼性を低下させていた。
［発明が解決しようとする課題］
上記のように、従来の積層フィルムコンデンサは、巻回
形フィルムコンデンサに適した仕様のフィルム、すなわ
ち表面の粗さが大きく、且つ静止摩擦係数の小さい複合
金属化フィルムを用いてコンデンサを製作していたため
、フィルム層間の密着性が低くなり、変形や層間剥離を
生じ、その結果静電容量やｔａｎδの劣化などを生じ、
信頼性が低下する欠点がある一方、交流電圧印加した際
にコンデンサに大きな「うなり音」を生ずる欠点があっ
た。
形フィルムコンデンサに適した仕様のフィルム、すなわ
ち表面の粗さが大きく、且つ静止摩擦係数の小さい複合
金属化フィルムを用いてコンデンサを製作していたため
、フィルム層間の密着性が低くなり、変形や層間剥離を
生じ、その結果静電容量やｔａｎδの劣化などを生じ、
信頼性が低下する欠点がある一方、交流電圧印加した際
にコンデンサに大きな「うなり音」を生ずる欠点があっ
た。
本発明は、」二記のような従来技術の課題を解決するた
めに提案されたものであり、その目的は、変形や層間剥
離を生ずることがなく、良好な静電容量特性およびｔａ
ｎδ特性を有し、信頼性が高く、また、交流電圧印加し
た際の「うなり音」が小さいような、優れた積層フィル
ムコンデンサを提供することにある。
めに提案されたものであり、その目的は、変形や層間剥
離を生ずることがなく、良好な静電容量特性およびｔａ
ｎδ特性を有し、信頼性が高く、また、交流電圧印加し
た際の「うなり音」が小さいような、優れた積層フィル
ムコンデンサを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、金属化プラスチックフィルムのみを使用する
か或いは金属化プラスチックフィルムとプラスチックフ
ィルムとを使用して、このフィルムを積層または巻回し
てその両端面にメタリコン電極を形成した後、個々のコ
ンデンサに切断してなる積層フィルムコンデンサを対象
とするものである。
か或いは金属化プラスチックフィルムとプラスチックフ
ィルムとを使用して、このフィルムを積層または巻回し
てその両端面にメタリコン電極を形成した後、個々のコ
ンデンサに切断してなる積層フィルムコンデンサを対象
とするものである。
すなわち、本発明の積層フィルムコンデンサは、両面金
属化プラスチックフィルムの両面または片面に、電極引
出し部を幅方向の両側に残して薄膜誘電体塗布層を形成
してなる複合金属化プラスチックフィルムを使用した場
合には、薄膜誘電体塗布層の表面粗さを、０．１μｍ以
下とすることを特徴としている。
属化プラスチックフィルムの両面または片面に、電極引
出し部を幅方向の両側に残して薄膜誘電体塗布層を形成
してなる複合金属化プラスチックフィルムを使用した場
合には、薄膜誘電体塗布層の表面粗さを、０．１μｍ以
下とすることを特徴としている。
この場合、薄膜誘電体塗布層同士、または薄膜誘電体塗
布層と金属蒸着層との静止摩擦係数は、０．４以上とす
る。
布層と金属蒸着層との静止摩擦係数は、０．４以上とす
る。
また、一対の片面金属化プラスチックフィルムまたは両
面金属化プラスチックフィルムとプラスチックフィルム
とを使用した場合には、フィルムの表面粗さを、０．１
μｍ以下とすることを特徴としている。
面金属化プラスチックフィルムとプラスチックフィルム
とを使用した場合には、フィルムの表面粗さを、０．１
μｍ以下とすることを特徴としている。
この場合、フィルムの金属蒸着面と非蒸着面との間の静
止摩擦係数、または非蒸着面同士の静止摩擦係数は、０
．４以上とする。
止摩擦係数、または非蒸着面同士の静止摩擦係数は、０
．４以上とする。
［作ｍコ
以上のような構成を有する本発明の作用は、次の通りで
ある。
ある。
すなわち、フィルムの表面粗さを、０．１μｍ以下と小
さくしていることにより、フィルム層間に入込む空気が
少なくなり、フィルム同士が密着し易くなるため、コン
デンサの層間剥離の発生を防止できる。さらに、このよ
うにフィルム同士の密着性が高くなることにより、交流
電圧印加した場合のコンデンサの「うなり音」を小さく
することができる。なお、本発明においては、フィルム
の表面粗さをＲａｇ、１μｍ以下としているが、さらに
限定してＲａｇ、０８μｍ以下とすることが望ましい。
さくしていることにより、フィルム層間に入込む空気が
少なくなり、フィルム同士が密着し易くなるため、コン
デンサの層間剥離の発生を防止できる。さらに、このよ
うにフィルム同士の密着性が高くなることにより、交流
電圧印加した場合のコンデンサの「うなり音」を小さく
することができる。なお、本発明においては、フィルム
の表面粗さをＲａｇ、１μｍ以下としているが、さらに
限定してＲａｇ、０８μｍ以下とすることが望ましい。
一方、フィルム層間の静止摩擦係数を、０．４以上と大
きくしていることにより、フィルム層間の滑りを抑制す
ることができるため、外部からの応力による変形を防止
し、ひいては変形によるフィルム層間剥離を防止するこ
とができる。また、このような作用は、熱ストレスによ
る膨脹・収縮一方、フィルム層間の静止摩擦係数を、０
．４以上と大きくしていることにより、フィルム層間の
滑りを抑制することができるため、外部からの応力によ
る変形を防止し、ひいては変形によるフィルム層間剥離
を防止することができる。また、このような作用は、熱
ストレスによる膨脹・収縮時の応力に対しても同様に得
られる。なお、本発明においては、フィルム層間の静止
摩擦係数を０゜４以上としているが、さらに限定して０
． ５以上とすることが望ましい。
きくしていることにより、フィルム層間の滑りを抑制す
ることができるため、外部からの応力による変形を防止
し、ひいては変形によるフィルム層間剥離を防止するこ
とができる。また、このような作用は、熱ストレスによ
る膨脹・収縮一方、フィルム層間の静止摩擦係数を、０
．４以上と大きくしていることにより、フィルム層間の
滑りを抑制することができるため、外部からの応力によ
る変形を防止し、ひいては変形によるフィルム層間剥離
を防止することができる。また、このような作用は、熱
ストレスによる膨脹・収縮時の応力に対しても同様に得
られる。なお、本発明においては、フィルム層間の静止
摩擦係数を０゜４以上としているが、さらに限定して０
． ５以上とすることが望ましい。
［実施例］
以下に、本発明による積層フィルムコンデンサの実施例
について具体的に説門する。
について具体的に説門する。
■第１実施例
使用フィルムとして、ポリエステルフィルム（プラスチ
ックフィルム）１の両面に、真空蒸着により蒸着金属電
極２を形成してなる、５μｍ厚さ、１３ｍｍ幅の両面金
属化ポリエステルフィルムを使用し、その片面に、電極
引出し部を幅方向の両側に１．０ｍｍ残して、ポリカー
ボネートの薄膜誘電体塗布層３を３μｍ厚さに形成し、
第２図に示すような複合金属化プラスチックフィルムを
形成した。この場合、薄膜誘電体塗布層３の表面粗さは
、第３図に示すように、０．０４μｍ〜０、 ２μｍま
での範囲とし、この範囲内で段階的に変更して、異なる
表面粗さを有する多種類の複合金属化プラスチックフィ
ルムを形成した。
ックフィルム）１の両面に、真空蒸着により蒸着金属電
極２を形成してなる、５μｍ厚さ、１３ｍｍ幅の両面金
属化ポリエステルフィルムを使用し、その片面に、電極
引出し部を幅方向の両側に１．０ｍｍ残して、ポリカー
ボネートの薄膜誘電体塗布層３を３μｍ厚さに形成し、
第２図に示すような複合金属化プラスチックフィルムを
形成した。この場合、薄膜誘電体塗布層３の表面粗さは
、第３図に示すように、０．０４μｍ〜０、 ２μｍま
での範囲とし、この範囲内で段階的に変更して、異なる
表面粗さを有する多種類の複合金属化プラスチックフィ
ルムを形成した。
そして、このような多種類の複合金属化プラスチックフ
ィルムを使用して、それぞれ５００ｍｍ径の巻ドラムに
巻回した後、各巻回フィルムの両端面にメタリコン電極
４を形成し、個々に切断して、第１図に示すような、０
．３３μＦの多種類の積層フィルムコンデンサを得た。
ィルムを使用して、それぞれ５００ｍｍ径の巻ドラムに
巻回した後、各巻回フィルムの両端面にメタリコン電極
４を形成し、個々に切断して、第１図に示すような、０
．３３μＦの多種類の積層フィルムコンデンサを得た。
以上のように製造した多種類の積層フィルムコンデンサ
のフィルム表面粗さに対するｊａｎδ不良率、及びＡＣ
２００Ｖ印加における「うなり音」の大きさを調べたと
ころ、第４図に示すような結果が得られた。また、−２
５℃と１２５℃の各３０分間を１サイクルとする、１０
０サイクルのヒトサイクル試験を行った後のｊａｎδ不
良率、静電容量不良率を調べたところ、第５図に示すよ
うな結果が得られた。この場合、ｔａｎδ不良率は、ｔ
ａｎδ〉０．８である場合を不良として算出し、また、
静電容量不良率は、静電容量減少が１０％を越えた場合
を不良として算出した。
のフィルム表面粗さに対するｊａｎδ不良率、及びＡＣ
２００Ｖ印加における「うなり音」の大きさを調べたと
ころ、第４図に示すような結果が得られた。また、−２
５℃と１２５℃の各３０分間を１サイクルとする、１０
０サイクルのヒトサイクル試験を行った後のｊａｎδ不
良率、静電容量不良率を調べたところ、第５図に示すよ
うな結果が得られた。この場合、ｔａｎδ不良率は、ｔ
ａｎδ〉０．８である場合を不良として算出し、また、
静電容量不良率は、静電容量減少が１０％を越えた場合
を不良として算出した。
これらの第４図及び第５図から、フィルム表面粗さＲａ
が０．１μｍ以下、より好ましくは、Ｒａが０．０８μ
ｍ以下であれば、フィルム層間の密着性が高く、従来に
比べてフィルム層間剥離がなくなり、ｔａｎδ特性が向
上し、「うなり音」を小さくできることがわかる。そし
て、熱衝撃に対しても、フィルム表面粗さＲａが０．
１μｍ以下、より好ましくは、Ｒａが０．０８μｍ以下
であれば、フィルム層間の密着性を高く保つことができ
、変形やフィルム層間剥離がなく、安定したｔａｎδ特
性及び静電容量特性を維持できることがわかる。
が０．１μｍ以下、より好ましくは、Ｒａが０．０８μ
ｍ以下であれば、フィルム層間の密着性が高く、従来に
比べてフィルム層間剥離がなくなり、ｔａｎδ特性が向
上し、「うなり音」を小さくできることがわかる。そし
て、熱衝撃に対しても、フィルム表面粗さＲａが０．
１μｍ以下、より好ましくは、Ｒａが０．０８μｍ以下
であれば、フィルム層間の密着性を高く保つことができ
、変形やフィルム層間剥離がなく、安定したｔａｎδ特
性及び静電容量特性を維持できることがわかる。
また、本実施例の多種類の積層フィルムコンデンサにお
いて、フィルム表面粗さに対するフィルム層間の静止摩
擦係数を測定したところ、第６図に示すような結果が得
られた。この第６図から、フィルム表面粗さＲａが０．
１μｍ以下であれば、０．４以上の静止摩擦係数が得ら
れ、フィルム表面粗さＲａが０．０８μｍ以下であれば
、０． ５以」二の静止摩擦係数が得られることがわか
る。
いて、フィルム表面粗さに対するフィルム層間の静止摩
擦係数を測定したところ、第６図に示すような結果が得
られた。この第６図から、フィルム表面粗さＲａが０．
１μｍ以下であれば、０．４以上の静止摩擦係数が得ら
れ、フィルム表面粗さＲａが０．０８μｍ以下であれば
、０． ５以」二の静止摩擦係数が得られることがわか
る。
さらに、フィルム層間の静止摩擦係数に対する素子の変
形開始応力、ＡＣ２００Ｖ印加における「うなり音」の
大きさを測定したところ、第７図に示すような結果が得
られた。この第７図から、フィルム層間の静止摩擦係数
が０．４以上、より好ましくは、０．５以上であれば、
外部応力に対する抵抗が強く、信頼性に優れ、しかも「
うなり音」の小さい、優れた積層フィルムコンデンサが
得られることがわかる。また、変形応力の測定法として
は、例えば、第８図に示すように、積層フィルムコンデ
ンサ５を、基台６上に、治具７を介してのせ、上方より
押圧力を加えることによって行う。この場合、治具７は
、１３ｍｍ（使用フィルムの幅）の間隔をあけて配置し
、積層フィルムコンデンサ５の端部のみを支持するもの
とする。
形開始応力、ＡＣ２００Ｖ印加における「うなり音」の
大きさを測定したところ、第７図に示すような結果が得
られた。この第７図から、フィルム層間の静止摩擦係数
が０．４以上、より好ましくは、０．５以上であれば、
外部応力に対する抵抗が強く、信頼性に優れ、しかも「
うなり音」の小さい、優れた積層フィルムコンデンサが
得られることがわかる。また、変形応力の測定法として
は、例えば、第８図に示すように、積層フィルムコンデ
ンサ５を、基台６上に、治具７を介してのせ、上方より
押圧力を加えることによって行う。この場合、治具７は
、１３ｍｍ（使用フィルムの幅）の間隔をあけて配置し
、積層フィルムコンデンサ５の端部のみを支持するもの
とする。
なお、他の実施列として、５μｍ厚さ、１３ｍｍ幅の両
面金属化ポリエステルフィルムを使用し、その両面に、
電極引出し部を幅方向の両側に１゜０ｍｍ残して、ポリ
カーボネートの薄膜誘電体塗布層３を３μｍ厚さに形成
し、その表面粗さ及び静止摩擦係数を前記のように調整
し、同じく各種の特性を調べたところ、前述の実施例と
同様の作用効果が得られた。
面金属化ポリエステルフィルムを使用し、その両面に、
電極引出し部を幅方向の両側に１゜０ｍｍ残して、ポリ
カーボネートの薄膜誘電体塗布層３を３μｍ厚さに形成
し、その表面粗さ及び静止摩擦係数を前記のように調整
し、同じく各種の特性を調べたところ、前述の実施例と
同様の作用効果が得られた。
■第２実施例
使ｍフィルムとして、ポリエチレンテレフタレトフィル
ム（プラスチックフィルム）１の片面に、真空蒸着によ
り蒸着金属電極２を形成してなる、５μｍ厚さ、１３ｍ
ｍ幅で、そのフィルム表面粗さのみが異なる多種類の片
面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム、詳細に
は、第１０図に示すように、０．０４μｍから０．２μ
ｍまでの範囲内で段階的に異なる表面粗さを有する多種
類の片面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムを
使用し、一対の同種類のフィルムを重ね合せてそれぞれ
５００ｍｍ径の巻ドラムに巻回した後、各巻回フィルム
の両端面にメタリコン電極４を形成し、個々に切断して
、第９図に示すような、３３μＦの多種類の積層フィル
ムコンデンサを得た。
ム（プラスチックフィルム）１の片面に、真空蒸着によ
り蒸着金属電極２を形成してなる、５μｍ厚さ、１３ｍ
ｍ幅で、そのフィルム表面粗さのみが異なる多種類の片
面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム、詳細に
は、第１０図に示すように、０．０４μｍから０．２μ
ｍまでの範囲内で段階的に異なる表面粗さを有する多種
類の片面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムを
使用し、一対の同種類のフィルムを重ね合せてそれぞれ
５００ｍｍ径の巻ドラムに巻回した後、各巻回フィルム
の両端面にメタリコン電極４を形成し、個々に切断して
、第９図に示すような、３３μＦの多種類の積層フィル
ムコンデンサを得た。
以上のように製造した多種類の積層フィルムコンデンサ
のフィルム表面粗さに対するｔａｎδ不良率、及びＡＣ
１５０Ｖ印加における「うなり音」の大きさを調べたと
ころ、第１１図に示すような結果が得られた。また、−
２５℃と１２５℃の各３０分間を１サイクルとする、１
００サイクルのヒートサイクル試験を行った後のｔａｎ
δ不良率、静電容量不良率を調べたところ、第１２図に
示すような結果が得られた。この場合、不良の基準は前
記第１実施例と同様とし、すなわち、ｔａｎδ不良率に
ついては、ｔａｎδ〉０．８である場合を不良として算
出し、また、静電容量不良率については、静電容量減少
が１０％を越えた場合を不良として算出した。
のフィルム表面粗さに対するｔａｎδ不良率、及びＡＣ
１５０Ｖ印加における「うなり音」の大きさを調べたと
ころ、第１１図に示すような結果が得られた。また、−
２５℃と１２５℃の各３０分間を１サイクルとする、１
００サイクルのヒートサイクル試験を行った後のｔａｎ
δ不良率、静電容量不良率を調べたところ、第１２図に
示すような結果が得られた。この場合、不良の基準は前
記第１実施例と同様とし、すなわち、ｔａｎδ不良率に
ついては、ｔａｎδ〉０．８である場合を不良として算
出し、また、静電容量不良率については、静電容量減少
が１０％を越えた場合を不良として算出した。
これらの第■１図及び第１２図から、前記第１実施例と
同様に、フィルム表面粗さＲａが０．１μｍ以下、より
好ましくは、Ｒａが０．０８μｍ以下であれば、フィル
ム層間の密着性が高く、従来に比べてフィルム層間剥離
がなくなり、ｔａｎδ特性が向上し、「うなり音」を小
さくできることがわかる。そして、熱衝撃に対しても、
前記第１実施例と同様に、フィルム表面粗さＲａが０゜
１μｍ以下、より好ましくは、Ｒａが０．０８７１ｍ以
下であれば、フィルム層間の密着性を高く保つことがで
き、変形やフィルム層間剥離がなく、安定したｔａｎδ
特性及び静電容量特性を維持できることがわかる。
同様に、フィルム表面粗さＲａが０．１μｍ以下、より
好ましくは、Ｒａが０．０８μｍ以下であれば、フィル
ム層間の密着性が高く、従来に比べてフィルム層間剥離
がなくなり、ｔａｎδ特性が向上し、「うなり音」を小
さくできることがわかる。そして、熱衝撃に対しても、
前記第１実施例と同様に、フィルム表面粗さＲａが０゜
１μｍ以下、より好ましくは、Ｒａが０．０８７１ｍ以
下であれば、フィルム層間の密着性を高く保つことがで
き、変形やフィルム層間剥離がなく、安定したｔａｎδ
特性及び静電容量特性を維持できることがわかる。
また、本実施例の多種類の積層フィルムコンデンサにお
いて、フィルム表面粗さに対するフィルム層間の静止摩
擦係数を測定したところ、第１３図に示すような結果が
得られた。この第１３図から、前記第１実施例と同様に
、フィルム表面粗さＲａがＱ、ｌｔｔｍ以下であれば、
０．４以上の静止摩擦係数が得られ、フィルム表面粗さ
Ｒａが０゜０８μｍ以下であれば、０．５以−Ｌの静止
摩擦係数が得られることがわかる。
いて、フィルム表面粗さに対するフィルム層間の静止摩
擦係数を測定したところ、第１３図に示すような結果が
得られた。この第１３図から、前記第１実施例と同様に
、フィルム表面粗さＲａがＱ、ｌｔｔｍ以下であれば、
０．４以上の静止摩擦係数が得られ、フィルム表面粗さ
Ｒａが０゜０８μｍ以下であれば、０．５以−Ｌの静止
摩擦係数が得られることがわかる。
さらに、フィルム層間の静止摩擦係数に対する素子の変
形開始応力、ＡＣ１５０Ｖ印加における「うなり音」の
大きさを測定したところ、第１４図に示すような結果が
得られた。この第１４図から、前記第１実施例と同様に
、フィルム層間の静止摩擦係数が０．４以」二、より好
ましくは、０゜５以上であれば、外部応力に対する抵抗
が強く、信頼性に優れ、しかも「うなり音」の小さい、
優れた積層フィルムコンデンサが得られることがわかる
。
形開始応力、ＡＣ１５０Ｖ印加における「うなり音」の
大きさを測定したところ、第１４図に示すような結果が
得られた。この第１４図から、前記第１実施例と同様に
、フィルム層間の静止摩擦係数が０．４以」二、より好
ましくは、０゜５以上であれば、外部応力に対する抵抗
が強く、信頼性に優れ、しかも「うなり音」の小さい、
優れた積層フィルムコンデンサが得られることがわかる
。
なお、他の実施例として、５μｍ厚さ、１３ｍｍ幅の両
面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムと、金属
電極を持たないポリエチレンテレフタレートフィルムと
を使用する構成も可能であり、フィルムの表面粗さ及び
静止摩擦係数を同様に調整すれば、同様の作用効果を得
られる。
面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムと、金属
電極を持たないポリエチレンテレフタレートフィルムと
を使用する構成も可能であり、フィルムの表面粗さ及び
静止摩擦係数を同様に調整すれば、同様の作用効果を得
られる。
［発明の効果］
以」二説明したように、本発明においては、使用フィル
ムの表面粗さを、０．１μｍ以下に調整し、静止摩擦係
数を０．４以上に調整するという簡単な構成の改良によ
り、従来に比べて、フィルム層間の密着性が高くなり、
外部応力に対する変形や層間剥離を生ずることがなく、
良好な静電容量特性及びｔａｎδ特性を有し、熱衝撃に
対しても安定した特性を維持でき、しかも、交流電圧印
加時における「うなり音」を格段に低減できるような、
高信頼性を有する優れた積層フィルムコンデンサを提供
できる。
ムの表面粗さを、０．１μｍ以下に調整し、静止摩擦係
数を０．４以上に調整するという簡単な構成の改良によ
り、従来に比べて、フィルム層間の密着性が高くなり、
外部応力に対する変形や層間剥離を生ずることがなく、
良好な静電容量特性及びｔａｎδ特性を有し、熱衝撃に
対しても安定した特性を維持でき、しかも、交流電圧印
加時における「うなり音」を格段に低減できるような、
高信頼性を有する優れた積層フィルムコンデンサを提供
できる。
第１図は本発明による積層フィルムコンデンサの第１実
施例の構造を示す断面図、第２図は第１図の積層フィル
ムコンデンサに使用する複合金属化プラスチックフィル
ムを示す断面図、第３図は第２図の複合金属化プラスチ
ックフィルムにおける薄膜誘電体塗布層の表面粗さを示
す拡大断面図、第４図及び第５図は本発明の第１実施渕
におけるフィルム表面粗さと特性との関係を示す図であ
り、第４図は表面粗さに対するｔａｎδ不良率と「うな
り音」の大きさを示す特性図、第５図はフィルム表面粗
さに対するヒートサイクル試験後のｔａｎδ不良率及び
静電容量不良率を示す特性図、第６図は本発明の第１実
施例におけるフィルム表面粗さとフィルム層間の静止摩
擦係数との関係を示すグラフ、第７図は本発明の第１実
施例におけるフィルム層間の静止摩擦係数に対する素子
の変形開始応力と「うなり音」の大きさを示す特性図、
第８図は変形応力の測定法を示す模式図である。 第９図は本発明による積層フィルムコンデンサの第２実
施例の構造を示す断面図、第１０図は第９図の積層フィ
ルムコンデンサに使用する片面金属化プラスチックフィ
ルムの表面粗さを示す拡大断面図、第１１図及び第１２
図は本発明の第２実施例におけるフィル１、表面粗さと
特性との関係を示す図であり、第１１図は表面粗さに対
するｊａｎδ不良率と「うなり音」の大きさを示す特性
図、第１２図はフィルム表面粗さに対するヒートサイク
ル試験後のｊａｎδ不良率及び静電容量不良率を示す特
性図、第１３図は本発明の第２実施例におけるフィルム
表面粗さとフィルム層間の静止摩擦係数との関係を示す
グラフ、第１４図は本発明の第２実施例におけるフィル
ム層間の静止摩擦係数に対する素子の変形開始応力と「
うなり音」の大きさを示す特性図である。 第１５図及び第１６図は従来の異なる積層フィルムコン
デンサの構造例を示す断面図、第１７図は第１５図の積
層フィルムコンデンサにおける誘電体塗布層の表面粗さ
を示す拡大断面図、第１８図は第１６図の積層フィルム
コンデンサにおけるプラスチックフィルムの表面粗さを
示す拡大断面図である。 １・・・プラスチックフィルム、２・・・蒸着金属電極
、３・・・薄膜誘電体塗布層、４・・・メタリコン電極
、５・・・積層フィルムコンデンサ、６・・・基台、７
・・・治具。
施例の構造を示す断面図、第２図は第１図の積層フィル
ムコンデンサに使用する複合金属化プラスチックフィル
ムを示す断面図、第３図は第２図の複合金属化プラスチ
ックフィルムにおける薄膜誘電体塗布層の表面粗さを示
す拡大断面図、第４図及び第５図は本発明の第１実施渕
におけるフィルム表面粗さと特性との関係を示す図であ
り、第４図は表面粗さに対するｔａｎδ不良率と「うな
り音」の大きさを示す特性図、第５図はフィルム表面粗
さに対するヒートサイクル試験後のｔａｎδ不良率及び
静電容量不良率を示す特性図、第６図は本発明の第１実
施例におけるフィルム表面粗さとフィルム層間の静止摩
擦係数との関係を示すグラフ、第７図は本発明の第１実
施例におけるフィルム層間の静止摩擦係数に対する素子
の変形開始応力と「うなり音」の大きさを示す特性図、
第８図は変形応力の測定法を示す模式図である。 第９図は本発明による積層フィルムコンデンサの第２実
施例の構造を示す断面図、第１０図は第９図の積層フィ
ルムコンデンサに使用する片面金属化プラスチックフィ
ルムの表面粗さを示す拡大断面図、第１１図及び第１２
図は本発明の第２実施例におけるフィル１、表面粗さと
特性との関係を示す図であり、第１１図は表面粗さに対
するｊａｎδ不良率と「うなり音」の大きさを示す特性
図、第１２図はフィルム表面粗さに対するヒートサイク
ル試験後のｊａｎδ不良率及び静電容量不良率を示す特
性図、第１３図は本発明の第２実施例におけるフィルム
表面粗さとフィルム層間の静止摩擦係数との関係を示す
グラフ、第１４図は本発明の第２実施例におけるフィル
ム層間の静止摩擦係数に対する素子の変形開始応力と「
うなり音」の大きさを示す特性図である。 第１５図及び第１６図は従来の異なる積層フィルムコン
デンサの構造例を示す断面図、第１７図は第１５図の積
層フィルムコンデンサにおける誘電体塗布層の表面粗さ
を示す拡大断面図、第１８図は第１６図の積層フィルム
コンデンサにおけるプラスチックフィルムの表面粗さを
示す拡大断面図である。 １・・・プラスチックフィルム、２・・・蒸着金属電極
、３・・・薄膜誘電体塗布層、４・・・メタリコン電極
、５・・・積層フィルムコンデンサ、６・・・基台、７
・・・治具。
Claims (4)
- （１）両面金属化プラスチックフィルムの両面または片
面に、電極引出し部を幅方向の両側に残して薄膜誘電体
塗布層を形成してなる複合金属化プラスチックフィルム
を積層または巻回してその両端面にメタリコン電極を形
成した後、個々のコンデンサに切断してなる積層フィル
ムコンデンサにおいて、 前記薄膜誘電体塗布層の表面粗さが、０．１μｍ以下で
あることを特徴とする積層フィルムコンデンサ。 - （２）薄膜誘電体塗布層同士、または薄膜誘電体塗布層
と金属蒸着層との静止摩擦係数が、０．４以上であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の積層フィルムコンデン
サ。 - （３）一対の片面金属化プラスチックフィルムまたは両
面金属化プラスチックフィルムとプラスチックフィルム
とを積層または巻回してその両端面にメタリコン電極を
形成した後、個々のコンデンサに切断してなる積層フィ
ルムコンデンサにおいて、 前記フィルムの表面粗さが、０．１μｍ以下であること
を特徴とする積層フィルムコンデンサ。 - （４）フィルムの金属蒸着面と非蒸着面との間の静止摩
擦係数、または非蒸着面同士の静止摩擦係数が、０．４
以上であることを特徴とする請求項３に記載の積層フィ
ルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34484089A JPH03201421A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34484089A JPH03201421A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 積層フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03201421A true JPH03201421A (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=18372385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34484089A Pending JPH03201421A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03201421A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999026260A1 (en) * | 1997-11-18 | 1999-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminate and capacitor |
| EP2667392A1 (en) * | 2012-05-25 | 2013-11-27 | Kojima Press Industry Co., Ltd. | Film capacitor element, film capacitor, and method of producing the film capacitor element |
| JP2016100550A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ |
| JPWO2015041126A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ部品、コンデンサモジュール、電力変換装置、および、コンデンサ部品の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203319A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-08 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS62213231A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | 松下電器産業株式会社 | 積層フイルムコンデンサ |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP34484089A patent/JPH03201421A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203319A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-08 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS62213231A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | 松下電器産業株式会社 | 積層フイルムコンデンサ |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6710997B2 (en) | 1997-11-18 | 2004-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Layered product and capacitor |
| EP1041590A1 (en) * | 1997-11-18 | 2000-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminate and capacitor |
| US6388865B1 (en) | 1997-11-18 | 2002-05-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminate and capacitor |
| US6577493B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Layered product and capacitor |
| US6611420B2 (en) | 1997-11-18 | 2003-08-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Layered product and capacitor |
| US6704190B2 (en) | 1997-11-18 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Layered product and capacitor |
| WO1999026260A1 (en) * | 1997-11-18 | 1999-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminate and capacitor |
| EP1041590A4 (en) * | 1997-11-18 | 2004-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | LAMINATE AND CAPACITOR |
| US6879481B2 (en) | 1997-11-18 | 2005-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Layered product and capacitor |
| EP2667392A1 (en) * | 2012-05-25 | 2013-11-27 | Kojima Press Industry Co., Ltd. | Film capacitor element, film capacitor, and method of producing the film capacitor element |
| US8861178B2 (en) | 2012-05-25 | 2014-10-14 | Kojima Press Industry Co., Ltd. | Film capacitor element, film capacitor, and method of producing the film capacitor element |
| JPWO2015041126A1 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ部品、コンデンサモジュール、電力変換装置、および、コンデンサ部品の製造方法 |
| JP2016100550A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ |
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