JP3148596B2 - 巻回型金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
巻回型金属化フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JP3148596B2 JP3148596B2 JP23934895A JP23934895A JP3148596B2 JP 3148596 B2 JP3148596 B2 JP 3148596B2 JP 23934895 A JP23934895 A JP 23934895A JP 23934895 A JP23934895 A JP 23934895A JP 3148596 B2 JP3148596 B2 JP 3148596B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode
- wound
- metallized film
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、交流用途に使用
する乾式の巻回型金属化フィルムコンデンサに関する。
する乾式の巻回型金属化フィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、一般に巻回型の金属化フィル
ムコンデンサでは、各種金属線や金属箔のリード線を、
スポット溶接などの溶接技術やハンダ付け等の技術によ
ってメタリコン部に接着していた。この場合、接触抵抗
を低く設定するとの観点から、接着面積と接着強度は可
能な限り大きく設定することが、よりよい設計であると
されてきた。
ムコンデンサでは、各種金属線や金属箔のリード線を、
スポット溶接などの溶接技術やハンダ付け等の技術によ
ってメタリコン部に接着していた。この場合、接触抵抗
を低く設定するとの観点から、接着面積と接着強度は可
能な限り大きく設定することが、よりよい設計であると
されてきた。
【０００３】一方、硬化性樹脂でモールドされ、金属化
フィルムの電極を分割電極にすることにより、あるいは
さらに分割電極のメタリコンされる電極縁端に沿って帯
状、線状、または間欠状に他の電極部分より電流容量を
小さく設定したヒューズ部を設けることを組み合わせた
保安機能付きコンデンサが開発され実用に供されてき
た。
フィルムの電極を分割電極にすることにより、あるいは
さらに分割電極のメタリコンされる電極縁端に沿って帯
状、線状、または間欠状に他の電極部分より電流容量を
小さく設定したヒューズ部を設けることを組み合わせた
保安機能付きコンデンサが開発され実用に供されてき
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンデ
ンサの温度が高温、特に１００℃を超えると熱要因によ
るコンデンサの破壊が顕著となり、この問題を解決する
に足る高い信頼性の保安機能が求められるようになっ
た。この発明は、高温度で安全に使用できる保安機能を
実現できる巻回型金属化フィルムコンデンサを提供する
ことを目的としている。
ンサの温度が高温、特に１００℃を超えると熱要因によ
るコンデンサの破壊が顕著となり、この問題を解決する
に足る高い信頼性の保安機能が求められるようになっ
た。この発明は、高温度で安全に使用できる保安機能を
実現できる巻回型金属化フィルムコンデンサを提供する
ことを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の巻回型金
属化フィルムコンデンサは、第１の誘電体フィルム，第
１の蒸着電極，第２の誘電体フィルム，および第２の蒸
着電極を順次重ねて巻回したコンデンサ素子の両側にメ
タリコン部を形成し、このメタリコン部にリード線を接
着し、樹脂モールドした巻回型金属化フィルムコンデン
サであって、第１および第２の誘電体フィルムの収縮率
がＴＤ方向に０．３％以上であり、リード線のメタリコ
ン部に対する接着部の面積が０．５〜５０ｍｍ2 であ
り、接着強度が０．０１〜１０ｋｇ／ｍｍ2 であり、か
つ、コンデンサ素子の巻回半径Ｒに対するコンデンサ素
子の巻回中心からリード線の接着部の中心までの距離ｒ
の割合ｒ／Ｒを、０．３≦ｒ／Ｒ≦０．９５としたこと
を特徴とする。この構成により、異常な高温度になる
と、誘電体フィルムの収縮に起因したコンデンサ素子の
特定の変形が起こり、リード線がメタリコン部から容易
に剥離し、剥離距離が確保され、結果としてコンデンサ
素子が回路から切り離される。このように異常な高温度
により自発的に断路状態となりコンデンサの保安性を達
成することができる。
属化フィルムコンデンサは、第１の誘電体フィルム，第
１の蒸着電極，第２の誘電体フィルム，および第２の蒸
着電極を順次重ねて巻回したコンデンサ素子の両側にメ
タリコン部を形成し、このメタリコン部にリード線を接
着し、樹脂モールドした巻回型金属化フィルムコンデン
サであって、第１および第２の誘電体フィルムの収縮率
がＴＤ方向に０．３％以上であり、リード線のメタリコ
ン部に対する接着部の面積が０．５〜５０ｍｍ2 であ
り、接着強度が０．０１〜１０ｋｇ／ｍｍ2 であり、か
つ、コンデンサ素子の巻回半径Ｒに対するコンデンサ素
子の巻回中心からリード線の接着部の中心までの距離ｒ
の割合ｒ／Ｒを、０．３≦ｒ／Ｒ≦０．９５としたこと
を特徴とする。この構成により、異常な高温度になる
と、誘電体フィルムの収縮に起因したコンデンサ素子の
特定の変形が起こり、リード線がメタリコン部から容易
に剥離し、剥離距離が確保され、結果としてコンデンサ
素子が回路から切り離される。このように異常な高温度
により自発的に断路状態となりコンデンサの保安性を達
成することができる。
【０００６】請求項２記載の巻回型金属化フィルムコン
デンサは、請求項１記載の巻回型金属化フィルムコンデ
ンサにおいて、リード線をメタリコン部にスポット溶接
している。このスポット溶接が断路性の面からより好ま
しい。請求項３記載の巻回型金属化フィルムコンデンサ
は、請求項１または２記載の巻回型金属化フィルムコン
デンサにおいて、第１および第２の蒸着電極のうち少な
くとも一方を分割電極としている。これにより、従来の
分割電極による保安性も得られる。
デンサは、請求項１記載の巻回型金属化フィルムコンデ
ンサにおいて、リード線をメタリコン部にスポット溶接
している。このスポット溶接が断路性の面からより好ま
しい。請求項３記載の巻回型金属化フィルムコンデンサ
は、請求項１または２記載の巻回型金属化フィルムコン
デンサにおいて、第１および第２の蒸着電極のうち少な
くとも一方を分割電極としている。これにより、従来の
分割電極による保安性も得られる。
【０００７】請求項４記載の巻回型金属化フィルムコン
デンサは、請求項３記載の巻回型金属化フィルムコンデ
ンサにおいて、分割電極に、メタリコンされる電極縁端
に沿って帯状、線状、または間欠状に他の電極部分より
電流容量を小さく設定したヒューズ部を設けている。こ
れにより、従来のヒューズ部を設けた分割電極による保
安性も得られる。
デンサは、請求項３記載の巻回型金属化フィルムコンデ
ンサにおいて、分割電極に、メタリコンされる電極縁端
に沿って帯状、線状、または間欠状に他の電極部分より
電流容量を小さく設定したヒューズ部を設けている。こ
れにより、従来のヒューズ部を設けた分割電極による保
安性も得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照しながら説明する。図１はこの発明の実施の
形態の巻回型金属化フィルムコンデンサの保安機能を示
す断面図であり、１，１′はリード線、２はリード線
１，１′の接着部、３は硬化性樹脂、４はケース、５は
コンデンサ素子６の変形により生じた空隙、１０は巻芯
部、１１はメタリコン部である。
図面を参照しながら説明する。図１はこの発明の実施の
形態の巻回型金属化フィルムコンデンサの保安機能を示
す断面図であり、１，１′はリード線、２はリード線
１，１′の接着部、３は硬化性樹脂、４はケース、５は
コンデンサ素子６の変形により生じた空隙、１０は巻芯
部、１１はメタリコン部である。
【０００９】この巻回型金属化フィルムコンデンサは、
蒸着電極を形成した誘電体フィルムを巻回したコンデン
サ素子６の両側にメタリコン部１１を形成し、このメタ
リコン部１１にリード線１，１′を接着し、それを金属
や樹脂のケース４に入れて硬化性樹脂３でモールドして
いる。その特徴は、誘電体フィルムの収縮率がＴＤ方向
に０．３％以上であり、リード線１，１′のメタリコン
部１１に対する接着部２の面積が０．５〜５０ｍｍ2 で
あり、接着強度が０．０１〜１０ｋｇ／ｍｍ2であり、
かつ、コンデンサ素子６の巻回半径Ｒに対するコンデン
サ素子６の巻回中心からリード線１，１′の接着部２の
中心までの距離ｒの割合ｒ／Ｒを、０．３≦ｒ／Ｒ≦
０．９５としたことである。
蒸着電極を形成した誘電体フィルムを巻回したコンデン
サ素子６の両側にメタリコン部１１を形成し、このメタ
リコン部１１にリード線１，１′を接着し、それを金属
や樹脂のケース４に入れて硬化性樹脂３でモールドして
いる。その特徴は、誘電体フィルムの収縮率がＴＤ方向
に０．３％以上であり、リード線１，１′のメタリコン
部１１に対する接着部２の面積が０．５〜５０ｍｍ2 で
あり、接着強度が０．０１〜１０ｋｇ／ｍｍ2であり、
かつ、コンデンサ素子６の巻回半径Ｒに対するコンデン
サ素子６の巻回中心からリード線１，１′の接着部２の
中心までの距離ｒの割合ｒ／Ｒを、０．３≦ｒ／Ｒ≦
０．９５としたことである。
【００１０】以下、具体的なこの巻回型金属化フィルム
コンデンサの構成の一例を、さらに図２〜図５を参照し
ながらその製造方法とともに説明する。まず、誘電体フ
ィルムとして厚さ６μｍのポリプロピレン（以下、ＰＰ
と略記する）フィルムを用いる。このＰＰフィルムの熱
収縮率は、フィルムの長さ方向であるＭＤ（Ｍａｃｈｉ
ｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に４．８％で、ＭＤ方
向に直角な方向（フィルムの幅方向）であるＴＤ（Ｔｒ
ａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に０．６
％であった。熱収縮率は、基本的には、ＤＩＮ４０６３
４に準拠して測定し、１２０℃／６０分の値である。こ
のＰＰフィルムの片面にアルミニウムを真空蒸着した
後、レーザのトリミング技術により図２に示す分割電極
７を形成した第１の片面金属化フィルムを得る。この片
面金属化フィルムは、メタリコンされない縁部には分割
電極７の形成されていないマージン部９を有する。分割
電極７の蒸着膜抵抗値は平均３．５Ω／□であり、分割
電極７には、メタリコンされる電極縁端１２に沿って帯
状、線状、または間欠状に他の電極部分より電流容量が
小さく設定されたヒューズ部８を設けている。図２にお
ける各部の寸法は、ａ＝０．８ｍｍ，ｂ＝０．６ｍｍ，
ｃ＝６０ｍｍ，ｅ＝５７ｍｍとした。一方、図示しない
が、同様のＰＰフィルムの片面にアルミニウムを真空蒸
着して蒸着電極を形成した第２の片面金属化フィルムを
得る。この第２の片面金属化フィルムの蒸着電極は分割
されていない。このようにして得た第１および第２の片
面金属化フィルムを通常の方法で重ねて、巻取り機によ
り巻回し、コンデンサ素子６（図３参照）とする。
コンデンサの構成の一例を、さらに図２〜図５を参照し
ながらその製造方法とともに説明する。まず、誘電体フ
ィルムとして厚さ６μｍのポリプロピレン（以下、ＰＰ
と略記する）フィルムを用いる。このＰＰフィルムの熱
収縮率は、フィルムの長さ方向であるＭＤ（Ｍａｃｈｉ
ｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に４．８％で、ＭＤ方
向に直角な方向（フィルムの幅方向）であるＴＤ（Ｔｒ
ａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に０．６
％であった。熱収縮率は、基本的には、ＤＩＮ４０６３
４に準拠して測定し、１２０℃／６０分の値である。こ
のＰＰフィルムの片面にアルミニウムを真空蒸着した
後、レーザのトリミング技術により図２に示す分割電極
７を形成した第１の片面金属化フィルムを得る。この片
面金属化フィルムは、メタリコンされない縁部には分割
電極７の形成されていないマージン部９を有する。分割
電極７の蒸着膜抵抗値は平均３．５Ω／□であり、分割
電極７には、メタリコンされる電極縁端１２に沿って帯
状、線状、または間欠状に他の電極部分より電流容量が
小さく設定されたヒューズ部８を設けている。図２にお
ける各部の寸法は、ａ＝０．８ｍｍ，ｂ＝０．６ｍｍ，
ｃ＝６０ｍｍ，ｅ＝５７ｍｍとした。一方、図示しない
が、同様のＰＰフィルムの片面にアルミニウムを真空蒸
着して蒸着電極を形成した第２の片面金属化フィルムを
得る。この第２の片面金属化フィルムの蒸着電極は分割
されていない。このようにして得た第１および第２の片
面金属化フィルムを通常の方法で重ねて、巻取り機によ
り巻回し、コンデンサ素子６（図３参照）とする。
【００１１】次に、このコンデンサ素子６の両端に、金
属溶射を施してメタリコン部１１を形成する。次に、１
００℃／１５時間の真空熱エージングを施した後、厚さ
０．１ｍｍで幅が５ｍｍの金属箔のリード線１，１′を
スポット溶接によりメタリコン部１１に接着する（図３
の状態）。このとき図４に示すように、コンデンサ素子
６の半径をＲ、リード線１，１′の接着部２の中心点の
コンデンサ素子６の中心からの距離をｒとすると、Ｒ＝
１８ｍｍ，ｒ＝１２ｍｍで、ｒ／Ｒは約０．６７であ
る。スポット溶接による電気的な接着面積（リード線
１，１′が電気的にメタリコン部１１に接触している実
効的な面積）は、約１２ｍｍ2 であった。この状態で、
図５に示すように、コンデンサ素子６を固定しリード線
１，１′に矢印Ａ方向に荷重をかけて引っ張る引張強度
試験を行うと、リード線１，１′それぞれの接着剥離強
度の最大値（完全剥離するときの全荷重）は１．２ｋｇ
であり、リード線１，１′の接着強度は０．１ｋｇ／ｍ
ｍ2 であることがわかった。
属溶射を施してメタリコン部１１を形成する。次に、１
００℃／１５時間の真空熱エージングを施した後、厚さ
０．１ｍｍで幅が５ｍｍの金属箔のリード線１，１′を
スポット溶接によりメタリコン部１１に接着する（図３
の状態）。このとき図４に示すように、コンデンサ素子
６の半径をＲ、リード線１，１′の接着部２の中心点の
コンデンサ素子６の中心からの距離をｒとすると、Ｒ＝
１８ｍｍ，ｒ＝１２ｍｍで、ｒ／Ｒは約０．６７であ
る。スポット溶接による電気的な接着面積（リード線
１，１′が電気的にメタリコン部１１に接触している実
効的な面積）は、約１２ｍｍ2 であった。この状態で、
図５に示すように、コンデンサ素子６を固定しリード線
１，１′に矢印Ａ方向に荷重をかけて引っ張る引張強度
試験を行うと、リード線１，１′それぞれの接着剥離強
度の最大値（完全剥離するときの全荷重）は１．２ｋｇ
であり、リード線１，１′の接着強度は０．１ｋｇ／ｍ
ｍ2 であることがわかった。
【００１２】このようにリード線１，１′を接着したコ
ンデンサ素子６を、図１に示すケース４に格納し、硬化
性樹脂３としてエポキシ樹脂（松下電工株式会社製，製
品名／主剤ＭＤＲ−４；硬化剤ＭＤＨ−４）を真空注型
して、９５℃で熱硬化し、巻回型金属化フィルムコンデ
ンサを完成した。この巻回型金属化フィルムコンデンサ
を５個作製して、１３０℃熱風恒温槽中で、ＡＣ３１３
Ｖ（１．２５×２５０Ｖ）の課電試験を行ったところ、
５時間以内に全数電気的にオープンとなり、電源部から
コンデンサが確実に切り離されることが確認できた。試
験後、コンデンサを分解すると、図１に示すように、コ
ンデンサ素子６が誘電体フィルムの熱収縮により変形
し、空隙５が生じ、リード線１，１′がメタリコン部１
１から剥離して、保安機能が動作していることが確認で
きた。このコンデンサ素子６の熱収縮に伴う図１の変形
量ｄは、０．２ｍｍ以上で保安機能を果たすようにな
り、０．８ｍｍ以上で確実となる。
ンデンサ素子６を、図１に示すケース４に格納し、硬化
性樹脂３としてエポキシ樹脂（松下電工株式会社製，製
品名／主剤ＭＤＲ−４；硬化剤ＭＤＨ−４）を真空注型
して、９５℃で熱硬化し、巻回型金属化フィルムコンデ
ンサを完成した。この巻回型金属化フィルムコンデンサ
を５個作製して、１３０℃熱風恒温槽中で、ＡＣ３１３
Ｖ（１．２５×２５０Ｖ）の課電試験を行ったところ、
５時間以内に全数電気的にオープンとなり、電源部から
コンデンサが確実に切り離されることが確認できた。試
験後、コンデンサを分解すると、図１に示すように、コ
ンデンサ素子６が誘電体フィルムの熱収縮により変形
し、空隙５が生じ、リード線１，１′がメタリコン部１
１から剥離して、保安機能が動作していることが確認で
きた。このコンデンサ素子６の熱収縮に伴う図１の変形
量ｄは、０．２ｍｍ以上で保安機能を果たすようにな
り、０．８ｍｍ以上で確実となる。
【００１３】以上のようにこの実施の形態によれば、異
常な高温度になると、誘電体フィルムの収縮に起因した
コンデンサ素子６の特定の変形が起こり、リード線１，
１′がメタリコン部１１から容易に剥離し、剥離距離が
確保され、結果としてコンデンサ素子６が回路から切り
離される。このように異常な高温度により自発的に断路
状態となりコンデンサの保安性を達成することができ
る。
常な高温度になると、誘電体フィルムの収縮に起因した
コンデンサ素子６の特定の変形が起こり、リード線１，
１′がメタリコン部１１から容易に剥離し、剥離距離が
確保され、結果としてコンデンサ素子６が回路から切り
離される。このように異常な高温度により自発的に断路
状態となりコンデンサの保安性を達成することができ
る。
【００１４】また、上記発明の実施の形態では、図２に
示すように、コンデンサの二極のうち少なくとも一極を
分割電極７とし、その分割電極７に小電流容量のヒュー
ズ部８を設けた従来の保安機能と組み合わせることによ
り、２重保安機能が形成され、広い破壊モードの破壊に
も対応でき、確実な保安性を実現することになり、格別
に有効である。
示すように、コンデンサの二極のうち少なくとも一極を
分割電極７とし、その分割電極７に小電流容量のヒュー
ズ部８を設けた従来の保安機能と組み合わせることによ
り、２重保安機能が形成され、広い破壊モードの破壊に
も対応でき、確実な保安性を実現することになり、格別
に有効である。
【００１５】この実施の形態は、誘電体フィルムのＴＤ
方向の収縮率が０．３％以上の場合によく機能し、とり
わけ、０．４〜２．５％が好適である。２．５％より大
きなフィルムでも使用できるが、コンデンサ特性にバラ
ツキが生じやすくなるため好ましくない場合がある。リ
ード線１，１′のメタリコン部１１に対する接着面積は
特に限定するものでないが、０．５〜５０ｍｍ2 が適当
であり、とりわけ、１〜２０ｍｍ2 が好ましい。５０ｍ
ｍ2 より大きいと、この発明の保安性の動作確率が低下
するため好ましくなく、０．５ｍｍ2 より小さいとコン
デンサの通常の組み立て時や動作時に断線事故が発生す
るため好ましくない。また接着強度は、プッシュプルゲ
ージなどで測定でき、０．０１〜１０ｋｇ／ｍｍ2 の間
で設定でき、とりわけ、０．０５〜０．５ｋｇ／ｍｍ2
が好適である。１０ｋｇ／ｍｍ2 より大きいと、この発
明の保安性の動作確率が低下するため好ましくなく、
０．０１ｋｇ／ｍｍ2 より小さいとコンデンサの通常の
組み立て時や動作時に断線事故が発生するため好ましく
ない。また、接着部２の中心点の位置は、機能面から、
０．３≦ｒ／Ｒ≦０．９５となることが望ましいが、と
りわけ、０．５以上が好適である。０．３より小さいと
この発明の保安性の動作確率が低下するため好ましくな
く、０．９５より大きいと、場所が縁辺過ぎて、組み立
て歩留まりが低下するため好ましくない。
方向の収縮率が０．３％以上の場合によく機能し、とり
わけ、０．４〜２．５％が好適である。２．５％より大
きなフィルムでも使用できるが、コンデンサ特性にバラ
ツキが生じやすくなるため好ましくない場合がある。リ
ード線１，１′のメタリコン部１１に対する接着面積は
特に限定するものでないが、０．５〜５０ｍｍ2 が適当
であり、とりわけ、１〜２０ｍｍ2 が好ましい。５０ｍ
ｍ2 より大きいと、この発明の保安性の動作確率が低下
するため好ましくなく、０．５ｍｍ2 より小さいとコン
デンサの通常の組み立て時や動作時に断線事故が発生す
るため好ましくない。また接着強度は、プッシュプルゲ
ージなどで測定でき、０．０１〜１０ｋｇ／ｍｍ2 の間
で設定でき、とりわけ、０．０５〜０．５ｋｇ／ｍｍ2
が好適である。１０ｋｇ／ｍｍ2 より大きいと、この発
明の保安性の動作確率が低下するため好ましくなく、
０．０１ｋｇ／ｍｍ2 より小さいとコンデンサの通常の
組み立て時や動作時に断線事故が発生するため好ましく
ない。また、接着部２の中心点の位置は、機能面から、
０．３≦ｒ／Ｒ≦０．９５となることが望ましいが、と
りわけ、０．５以上が好適である。０．３より小さいと
この発明の保安性の動作確率が低下するため好ましくな
く、０．９５より大きいと、場所が縁辺過ぎて、組み立
て歩留まりが低下するため好ましくない。
【００１６】また、リード線１，１′のメタリコン部１
１に対する接着方法は特に限定するものではないが、溶
接、スポット溶接、ハンダ付けなどが用いられ、特にス
ポット溶接が断路性の面から好適である。なお、硬化性
樹脂３は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂などが適
するが、中でも、エポキシ樹脂とウレタン樹脂が適し、
とりわけエポキシ樹脂が好適である。モールド方法は、
金属や樹脂のケース４にコンデンサ素子６を格納して注
型する。この場合、真空注型を行うと保安性の特性がよ
り安定するため好ましい。樹脂の硬化方法は、熱硬化や
ＵＶ硬化やＥＢ硬化などの手法が適用できる。また、デ
ィップや粉体コーティングの手法でコンデンサ素子６を
被覆し、熱硬化やＵＶ硬化やＥＢ硬化などの手法で硬化
しても良い。
１に対する接着方法は特に限定するものではないが、溶
接、スポット溶接、ハンダ付けなどが用いられ、特にス
ポット溶接が断路性の面から好適である。なお、硬化性
樹脂３は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂などが適
するが、中でも、エポキシ樹脂とウレタン樹脂が適し、
とりわけエポキシ樹脂が好適である。モールド方法は、
金属や樹脂のケース４にコンデンサ素子６を格納して注
型する。この場合、真空注型を行うと保安性の特性がよ
り安定するため好ましい。樹脂の硬化方法は、熱硬化や
ＵＶ硬化やＥＢ硬化などの手法が適用できる。また、デ
ィップや粉体コーティングの手法でコンデンサ素子６を
被覆し、熱硬化やＵＶ硬化やＥＢ硬化などの手法で硬化
しても良い。
【００１７】なお、誘電体フィルムの種類は特に限定さ
れるものでなく、ＰＰ、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリフェニレンサルファイド等が単
独で、また、組み合わされて用いられることができる。
とりわけ、この発明では、ＰＰフィルムが好適である。
ＰＰフィルムでは、片面や両面をコロナ処理したフィル
ムを用いることができる。
れるものでなく、ＰＰ、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ
フッ化ビニリデン、ポリフェニレンサルファイド等が単
独で、また、組み合わされて用いられることができる。
とりわけ、この発明では、ＰＰフィルムが好適である。
ＰＰフィルムでは、片面や両面をコロナ処理したフィル
ムを用いることができる。
【００１８】また、フィルムに関しては、片面金属化フ
ィルムを２枚組み合わせて巻回しても、両面金属化フィ
ルムと非金属化フィルムを組み合わせて巻回してもいず
れでも良い。金属化フィルムは主に真空蒸着により形成
されるが、その電極材料としては、特に限定するもので
はないが、アルミニウム、亜鉛、錫、コバルト、ニッケ
ル、銀、銅、金、クロム、モリブデン、チタンなどであ
り、これらの金属を単独で、また組み合わせて、合金
や、多層にして用いられることができる。とりわけ、こ
の発明では、アルミニウムと亜鉛が適し、特にアルミニ
ウムが総合的な特性面から好適である。
ィルムを２枚組み合わせて巻回しても、両面金属化フィ
ルムと非金属化フィルムを組み合わせて巻回してもいず
れでも良い。金属化フィルムは主に真空蒸着により形成
されるが、その電極材料としては、特に限定するもので
はないが、アルミニウム、亜鉛、錫、コバルト、ニッケ
ル、銀、銅、金、クロム、モリブデン、チタンなどであ
り、これらの金属を単独で、また組み合わせて、合金
や、多層にして用いられることができる。とりわけ、こ
の発明では、アルミニウムと亜鉛が適し、特にアルミニ
ウムが総合的な特性面から好適である。
【００１９】蒸着膜抵抗値は、特に限定されるものでは
なく、電極材料と目的により使い分けられるため１〜１
００Ω／□の範囲で設定されるが、アルミニウムでは、
蒸着膜抵抗値の平均値が２〜５Ω／□が適し、とりわ
け、３〜４Ω／□が好適である。また、亜鉛の電極では
特に、いわゆる段付電極（メタリコン接触部分の膜抵抗
値が主電極部分より低く設計された電極のこと）が有効
であり、この場合は、主電極部が１５〜４０Ω／□が好
ましく、メタリコン接触部分は２〜６Ω／□にするのが
好適である。
なく、電極材料と目的により使い分けられるため１〜１
００Ω／□の範囲で設定されるが、アルミニウムでは、
蒸着膜抵抗値の平均値が２〜５Ω／□が適し、とりわ
け、３〜４Ω／□が好適である。また、亜鉛の電極では
特に、いわゆる段付電極（メタリコン接触部分の膜抵抗
値が主電極部分より低く設計された電極のこと）が有効
であり、この場合は、主電極部が１５〜４０Ω／□が好
ましく、メタリコン接触部分は２〜６Ω／□にするのが
好適である。
【００２０】また、巻芯部１０は、樹脂が成型されたボ
ビンであっても、フィルムやシートを何ターンか巻いた
筒状の巻芯状態のものであっても良い。この場合、特
に、コンデンサ素子の中央部の巻芯に当たる部分（筒状
または柱状部分）を形成する部材の熱変形温度が９０〜
１４０℃であることが、この発明のコンデンサの保安機
能の動作性を上げる点から、とりわけ有効である。
ビンであっても、フィルムやシートを何ターンか巻いた
筒状の巻芯状態のものであっても良い。この場合、特
に、コンデンサ素子の中央部の巻芯に当たる部分（筒状
または柱状部分）を形成する部材の熱変形温度が９０〜
１４０℃であることが、この発明のコンデンサの保安機
能の動作性を上げる点から、とりわけ有効である。
【００２１】なお、この発明のコンデンサの最高許容温
度は、ＪＩＳ Ｃ４９０８の方式に準じて規定するもの
とし、この発明では最高許容温度が１００℃を超えるこ
とが望ましく、好ましくは１０５℃以上、より好ましく
は１１５℃以上とすることにより、好適な効果が期待で
きる。最高許容温度の上限は特に限定するものではない
が、絶縁材料の耐熱性から１６０℃以下が適当であり、
好ましくは１４０℃以下が望ましい。
度は、ＪＩＳ Ｃ４９０８の方式に準じて規定するもの
とし、この発明では最高許容温度が１００℃を超えるこ
とが望ましく、好ましくは１０５℃以上、より好ましく
は１１５℃以上とすることにより、好適な効果が期待で
きる。最高許容温度の上限は特に限定するものではない
が、絶縁材料の耐熱性から１６０℃以下が適当であり、
好ましくは１４０℃以下が望ましい。
【００２２】
【発明の効果】この発明の巻回型金属化フィルムコンデ
ンサは、誘電体フィルムの収縮率がＴＤ方向に０．３％
以上であり、リード線のメタリコン部に対する接着部の
面積が０．５〜５０ｍｍ2 であり、接着強度が０．０１
〜１０ｋｇ／ｍｍ2 であり、かつ、コンデンサ素子の巻
回半径Ｒに対するコンデンサ素子の巻回中心からリード
線の接着部の中心までの距離ｒの割合ｒ／Ｒを、０．３
≦ｒ／Ｒ≦０．９５としたことにより、異常な高温度に
なると、誘電体フィルムの収縮に起因したコンデンサ素
子の特定の変形が起こり、リード線がメタリコン部から
容易に剥離し、剥離距離が確保され、結果としてコンデ
ンサ素子が回路から切り離される。このように異常な高
温度により自発的に断路状態となりコンデンサの保安性
を達成することができる。
ンサは、誘電体フィルムの収縮率がＴＤ方向に０．３％
以上であり、リード線のメタリコン部に対する接着部の
面積が０．５〜５０ｍｍ2 であり、接着強度が０．０１
〜１０ｋｇ／ｍｍ2 であり、かつ、コンデンサ素子の巻
回半径Ｒに対するコンデンサ素子の巻回中心からリード
線の接着部の中心までの距離ｒの割合ｒ／Ｒを、０．３
≦ｒ／Ｒ≦０．９５としたことにより、異常な高温度に
なると、誘電体フィルムの収縮に起因したコンデンサ素
子の特定の変形が起こり、リード線がメタリコン部から
容易に剥離し、剥離距離が確保され、結果としてコンデ
ンサ素子が回路から切り離される。このように異常な高
温度により自発的に断路状態となりコンデンサの保安性
を達成することができる。
【００２３】また、リード線をスポット溶接によりメタ
リコン部に接着すれば、断路性の面からより好ましい。
また、蒸着電極のうち少なくとも一方を分割電極とする
こと、さらには、ヒューズ部を設けることにより、従来
の分割電極による保安性、さらにはヒューズ部による保
安性も得られ、２重の安全機能が作用し、効果的であ
る。
リコン部に接着すれば、断路性の面からより好ましい。
また、蒸着電極のうち少なくとも一方を分割電極とする
こと、さらには、ヒューズ部を設けることにより、従来
の分割電極による保安性、さらにはヒューズ部による保
安性も得られ、２重の安全機能が作用し、効果的であ
る。
【図１】この発明の実施の形態の巻回型金属化フィルム
コンデンサの保安機能を示す断面図である。
コンデンサの保安機能を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態における金属化フィルム
の一部の平面図である。
の一部の平面図である。
【図３】この発明の実施の形態におけるコンデンサ素子
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態におけるコンデンサ素子
の側面図である。
の側面図である。
【図５】この発明の実施の形態におけるコンデンサ素子
のリード線の引張強度試験の方法を示す図である。
のリード線の引張強度試験の方法を示す図である。
１，１' リード線 ２ リード線の接着部 ３ 硬化性樹脂 ４ ケース ５ 空隙 ６ コンデンサ素子 ７ 分割電極 ８ ヒューズ部 ９ マージン部 １０ 巻芯部 １１ メタリコン部 １２ メタリコンされる電極縁端
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西森 敏幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−185535（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−267511（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−318223（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−142284（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−36231（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の誘電体フィルム，第１の蒸着電
極，第２の誘電体フィルム，および第２の蒸着電極を順
次重ねて巻回したコンデンサ素子の両側にメタリコン部
を形成し、このメタリコン部にリード線を接着し、樹脂
モールドした巻回型金属化フィルムコンデンサであっ
て、 前記第１および第２の誘電体フィルムの収縮率がＴＤ方
向に０．３％以上であり、前記リード線の前記メタリコ
ン部に対する接着部の面積が０．５〜５０ｍｍ 2 であ
り、接着強度が０．０１〜１０ｋｇ／ｍｍ2 であり、か
つ、前記コンデンサ素子の巻回半径Ｒに対する前記コン
デンサ素子の巻回中心から前記リード線の接着部の中心
までの距離ｒの割合ｒ／Ｒを、０．３≦ｒ／Ｒ≦０．９
５としたことを特徴とする巻回型金属化フィルムコンデ
ンサ。 - 【請求項２】 リード線をメタリコン部にスポット溶接
した請求項１記載の巻回型金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 第１および第２の蒸着電極のうち少なく
とも一方を分割電極とした請求項１または２記載の巻回
型金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項４】 分割電極に、メタリコンされる電極縁端
に沿って帯状、線状、または間欠状に他の電極部分より
電流容量を小さく設定したヒューズ部を設けた請求項３
記載の巻回型金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23934895A JP3148596B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 巻回型金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23934895A JP3148596B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 巻回型金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982565A JPH0982565A (ja) | 1997-03-28 |
| JP3148596B2 true JP3148596B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17043415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23934895A Expired - Fee Related JP3148596B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 巻回型金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3148596B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212573A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
| FR2954595B1 (fr) * | 2009-12-21 | 2012-03-30 | Bollore | Film de separateur, son procede de fabrication, supercondensateur, batterie et condensateur munis du fim |
| WO2014061213A1 (ja) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | パナソニック株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP6984958B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-12-22 | 株式会社Soken | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP23934895A patent/JP3148596B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0982565A (ja) | 1997-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04213881A (ja) | 多層ピエゾ電気素子およびその製造方法 | |
| WO2007125986A1 (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JP3148596B2 (ja) | 巻回型金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2007103534A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2006286988A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH05314984A (ja) | 電池用集電体 | |
| JP2001319826A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH08288171A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH02285618A (ja) | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ | |
| JP3503416B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH0982562A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP3185739B2 (ja) | 高圧用フィルムコンデンサ | |
| JPH06244054A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2006286987A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH03201421A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| JP3173445B2 (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0745466A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP3336523B2 (ja) | 巻回型フィルムコンデンサ | |
| JPS5951520A (ja) | 積層形電解コンデンサ | |
| JPH06176978A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH10261543A (ja) | コンデンサ | |
| JPS59167008A (ja) | フイルムコンデンサ | |
| JP2002043165A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2021121003A (ja) | 巻回型フィルムコンデンサ | |
| JPS6130414B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080112 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090112 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |