JP2002043165A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】静電容量が大きくて小形化し易く、かつ耐圧が
高く、電気機器の直流回路に組み込んだ場合に、この電
気機器を小形化、高機能化し易く、信頼性を向上できる
金属化フィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 金属化ポリプロピレンフィルム２と金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム６とを積層し又
は積層して巻回したコンデンサ素子１０を有する金属化
フィルムコンデンサ１において、前記金属化ポリプロピ
レンフィルム２の金属層４側を陰極とするとともに、前
記金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム６の金属
層８側を陽極として直流回路に接続する。
高く、電気機器の直流回路に組み込んだ場合に、この電
気機器を小形化、高機能化し易く、信頼性を向上できる
金属化フィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 金属化ポリプロピレンフィルム２と金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム６とを積層し又
は積層して巻回したコンデンサ素子１０を有する金属化
フィルムコンデンサ１において、前記金属化ポリプロピ
レンフィルム２の金属層４側を陰極とするとともに、前
記金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム６の金属
層８側を陽極として直流回路に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムコ
ンデンサに関し、特に、直流回路に用いる金属化フィル
ムコンデンサに関する。
ンデンサに関し、特に、直流回路に用いる金属化フィル
ムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】金属化フィルムコンデンサは交流回路や
直流回路に接続されて用いられている。直流回路用の金
属化フィルムコンデンサには、一般的に金属化ポリプロ
ピレンフィルムや金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを各々巻回等して形成したコンデンサ素子を用い
ている。そして前者の金属化ポリプロピレンフィルムを
用いた金属化フィルムコンデンサは、直流回路に接続し
た場合、漏れ電流が小さい特徴がある。また、後者の金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた金属
化フィルムコンデンサは、静電容量を大きくし易く、前
者と同じ静電容量であれば小形にできる。
直流回路に接続されて用いられている。直流回路用の金
属化フィルムコンデンサには、一般的に金属化ポリプロ
ピレンフィルムや金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを各々巻回等して形成したコンデンサ素子を用い
ている。そして前者の金属化ポリプロピレンフィルムを
用いた金属化フィルムコンデンサは、直流回路に接続し
た場合、漏れ電流が小さい特徴がある。また、後者の金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた金属
化フィルムコンデンサは、静電容量を大きくし易く、前
者と同じ静電容量であれば小形にできる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属化ポリプ
ロピレンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサ
は、静電容量を大きくし難く、静電容量を大きくするた
めには大形のサイズにしなければならず、組み込んだ電
気機器の小形化の防げとなり、また、他の機能を付加す
るためのスペースを確保し難く高機能化の防げとなる等
の欠点がある。また、金属化ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、耐圧
が低く、高電圧の直流回路に使用し難く、使用した場合
には信頼性が低い欠点がある。
ロピレンフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサ
は、静電容量を大きくし難く、静電容量を大きくするた
めには大形のサイズにしなければならず、組み込んだ電
気機器の小形化の防げとなり、また、他の機能を付加す
るためのスペースを確保し難く高機能化の防げとなる等
の欠点がある。また、金属化ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いた金属化フィルムコンデンサは、耐圧
が低く、高電圧の直流回路に使用し難く、使用した場合
には信頼性が低い欠点がある。
【０００４】本発明は、以上の欠点を改良し、静電容量
が大きくて小形化し易く、かつ耐圧が高く、電気機器の
直流回路に組み込んだ場合にこの電気機器を小形化、高
機能化し易く、信頼性を向上できる金属化フィルムコン
デンサを提供することを課題とするものである。
が大きくて小形化し易く、かつ耐圧が高く、電気機器の
直流回路に組み込んだ場合にこの電気機器を小形化、高
機能化し易く、信頼性を向上できる金属化フィルムコン
デンサを提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の課題を解決するために、金属化ポリプロピレンフィル
ムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムとを積
層し又は積層して巻回したコンデンサ素子を有する金属
化フィルムコンデンサにおいて、前記金属化ポリプロピ
レンフィルムの金属層側を陰極とし、前記金属化ポリエ
チレンテレフタレートフィルムの金属層側を陽極として
直流回路に接続するものである。
の課題を解決するために、金属化ポリプロピレンフィル
ムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムとを積
層し又は積層して巻回したコンデンサ素子を有する金属
化フィルムコンデンサにおいて、前記金属化ポリプロピ
レンフィルムの金属層側を陰極とし、前記金属化ポリエ
チレンテレフタレートフィルムの金属層側を陽極として
直流回路に接続するものである。
【０００６】この請求項１の発明によれば、金属化ポリ
プロピレンフィルムと金属化ポリエチレンテレフタレー
トフィルムとを巻回等して金属化フィルムコンデンサを
形成しているため、金属化ポリプロピレンフィルムのみ
を用いた場合に比較して静電容量を大きくできる。そし
て金属化ポリプロピレンフィルムの金属層側を陰極と
し、金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムの金属
層側を陽極として直流回路に接続すると、有極性のコン
デンサのような整流作用を示し、印加電圧が高くても非
常に漏れ電流の小さいコンデンサとして機能することを
見い出した。したがって、この発明により、静電容量を
大きくでき、小形化を容易にでき、かつ耐圧が高く高電
圧の直流回路に使用できる金属化フィルムコンデンサが
得られ、これを組み込んだ電気機器の小形化や高機能化
が容易になり、信頼性を向上できる。
プロピレンフィルムと金属化ポリエチレンテレフタレー
トフィルムとを巻回等して金属化フィルムコンデンサを
形成しているため、金属化ポリプロピレンフィルムのみ
を用いた場合に比較して静電容量を大きくできる。そし
て金属化ポリプロピレンフィルムの金属層側を陰極と
し、金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムの金属
層側を陽極として直流回路に接続すると、有極性のコン
デンサのような整流作用を示し、印加電圧が高くても非
常に漏れ電流の小さいコンデンサとして機能することを
見い出した。したがって、この発明により、静電容量を
大きくでき、小形化を容易にでき、かつ耐圧が高く高電
圧の直流回路に使用できる金属化フィルムコンデンサが
得られ、これを組み込んだ電気機器の小形化や高機能化
が容易になり、信頼性を向上できる。
【０００７】また、請求項２の発明は、上記の発明にお
いて、ポリプロピレンフィルムとポリエチレンテレフタ
レートフィルムの厚さを両者とも４μｍ以下とするもの
である。
いて、ポリプロピレンフィルムとポリエチレンテレフタ
レートフィルムの厚さを両者とも４μｍ以下とするもの
である。
【０００８】この請求項２の発明によれば、ポリプロピ
レンフィルムとポリエチレンテレフタレートフィルムの
厚さを４μｍ以下としているため、静電容量を大きくし
易く、直流回路用としてより優れた整流作用を有する金
属化フィルムコンデンサが得られる。
レンフィルムとポリエチレンテレフタレートフィルムの
厚さを４μｍ以下としているため、静電容量を大きくし
易く、直流回路用としてより優れた整流作用を有する金
属化フィルムコンデンサが得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態の金属
化フィルムコンデンサ１の断面図を示す。すなわち、２
は、ポリプロピレンフィルム３に金属層４を積層した金
属化ポリプロピレンフィルムである。ポリプロピレンフ
ィルム３は、１０μｍ以下の厚さのもので、４μｍ以下
のものが好ましく、特に３．５μｍ以下のものが好まし
く、その表面が通常平担になっているが、絶縁油等を含
浸する場合には含浸し易いように表面を粗面化したり凹
凸状にしたものを用いてもよい。また、金属層４は、ポ
リプロピレンフィルム３に直接積層した銅等の金属から
なる薄い下地金属層と、この下地金属層の表面に積層さ
れた亜鉛やアルミ等の金属からなる、抵抗値が１〜２０
Ω／□程度で、厚さが１００〜数１００Å程度の上側金
属層を積層したものである。なお、金属化ポリプロピレ
ンフィルム２は、長手方向の一端部に数mm程度の幅の非
金属部５が設けられている。
に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態の金属
化フィルムコンデンサ１の断面図を示す。すなわち、２
は、ポリプロピレンフィルム３に金属層４を積層した金
属化ポリプロピレンフィルムである。ポリプロピレンフ
ィルム３は、１０μｍ以下の厚さのもので、４μｍ以下
のものが好ましく、特に３．５μｍ以下のものが好まし
く、その表面が通常平担になっているが、絶縁油等を含
浸する場合には含浸し易いように表面を粗面化したり凹
凸状にしたものを用いてもよい。また、金属層４は、ポ
リプロピレンフィルム３に直接積層した銅等の金属から
なる薄い下地金属層と、この下地金属層の表面に積層さ
れた亜鉛やアルミ等の金属からなる、抵抗値が１〜２０
Ω／□程度で、厚さが１００〜数１００Å程度の上側金
属層を積層したものである。なお、金属化ポリプロピレ
ンフィルム２は、長手方向の一端部に数mm程度の幅の非
金属部５が設けられている。
【００１０】そして６は、ポリエチレンテレフタレート
フィルム７に金属層８を積層した金属化ポリエチレンテ
レフタレートフィルムである。ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム７は、１０μｍ以下の厚さのもので、４μ
ｍ以下のものが好ましく、特に３．５μｍ以下のものが
好ましく、ポリプロピレンフィルム３と同様に、その表
面が通常平担になっているが、粗面化したり凹凸状にし
たものを用いてもよい。また、金属層８は金属層４と同
種の金属層からなる。そして金属化ポリエチレンテレフ
タレートフィルム６も、長手方向の一端部に数mm程度の
幅の非金属部９が設けられている。
フィルム７に金属層８を積層した金属化ポリエチレンテ
レフタレートフィルムである。ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム７は、１０μｍ以下の厚さのもので、４μ
ｍ以下のものが好ましく、特に３．５μｍ以下のものが
好ましく、ポリプロピレンフィルム３と同様に、その表
面が通常平担になっているが、粗面化したり凹凸状にし
たものを用いてもよい。また、金属層８は金属層４と同
種の金属層からなる。そして金属化ポリエチレンテレフ
タレートフィルム６も、長手方向の一端部に数mm程度の
幅の非金属部９が設けられている。
【００１１】そして金属化ポリプロピレンフィルム２と
金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム６とを非金
属部５及び９を互いに反対側にして数mm程度ずらして積
層し、巻回等してコンデンサ素子１０とする。なお、巻
回形の場合には巻心部分と外周部分においては、金属化
ポリプロピレンフィルム２と金属化ポリエチレンテレフ
タレートフィルム６は、バーンオフ等により金属層４及
び８が除去されている。また、外周には保護用フィルム
１１が巻回されている。
金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム６とを非金
属部５及び９を互いに反対側にして数mm程度ずらして積
層し、巻回等してコンデンサ素子１０とする。なお、巻
回形の場合には巻心部分と外周部分においては、金属化
ポリプロピレンフィルム２と金属化ポリエチレンテレフ
タレートフィルム６は、バーンオフ等により金属層４及
び８が除去されている。また、外周には保護用フィルム
１１が巻回されている。
【００１２】また、コンデンサ素子１０の両端面には、
亜鉛や鉛，銅，スズ，はんだ等の溶融金属を噴射してメ
タリコン１２ａ及び１２ｂを積層している。メタリコン
１２ａ及び１２ｂには、フレーム状やリード状の端子１
３ａ及び１３ｂをはんだ付けや電気溶接等により接続し
ている。そして端子１３ａ及び１３ｂの先端を引き出し
た状態にして、コンデンサ素子１０をプラスチック製の
角形等のケース１４に収納し、エポキシ樹脂等の合成樹
脂等の絶縁物質１５を充填し封止している。なお、ケー
ス１４は、金属製のケースでもよく、絶縁油等を含浸
し、蓋により密封する構造にしてもよい。また、ケース
１４を用いず、モールド法やディップ法等によって、コ
ンデンサ素子１０を合成樹脂等の絶縁物質によって被覆
する構造にしてもよい。
亜鉛や鉛，銅，スズ，はんだ等の溶融金属を噴射してメ
タリコン１２ａ及び１２ｂを積層している。メタリコン
１２ａ及び１２ｂには、フレーム状やリード状の端子１
３ａ及び１３ｂをはんだ付けや電気溶接等により接続し
ている。そして端子１３ａ及び１３ｂの先端を引き出し
た状態にして、コンデンサ素子１０をプラスチック製の
角形等のケース１４に収納し、エポキシ樹脂等の合成樹
脂等の絶縁物質１５を充填し封止している。なお、ケー
ス１４は、金属製のケースでもよく、絶縁油等を含浸
し、蓋により密封する構造にしてもよい。また、ケース
１４を用いず、モールド法やディップ法等によって、コ
ンデンサ素子１０を合成樹脂等の絶縁物質によって被覆
する構造にしてもよい。
【００１３】次に、上記の金属化フィルムコンデンサ１
の製造方法を説明する。先ず、ポリプロピレンフィルム
３及びポリエチレンテレフタレートフィルム７の表面の
非金属部分５及び９とする箇所に石油系のオイルを塗布
する。次に、真空蒸着装置やイオンプレーティング装
置、スパッタリング装置等を用いて、ポリプロピレンフ
ィルム３及びポリエチレンテレフタレートフィルム７の
表面に銅を薄く蒸着し、さらに、亜鉛やアルミ等の金属
をその表面に蒸着して金属層４及び８を形成する。蒸着
後、温度３０〜７０℃で、２４〜４８時間加熱処理す
る。加熱処理後、自動巻取機等により金属化ポリプロピ
レンフィルム２と金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム６とを積層して所定の長さだけ巻き取り、コンデ
ンサ素子１０を形成する。巻取後、コンデンサ素子１０
の端面に亜鉛や銅等の溶融金属を吹き付けて、メタリコ
ン１２ａ及び１２ｂを形成する。この際、コンデンサ素
子１０の側面に溶融金属が付着してショートするのを防
止するために側面を紙粘着テープ等でマスキングしてお
く。メタリコン１２ａ及び１２ｂを形成後、このメタリ
コン１２ａ及び１２ｂに端子１３ａ及び１３ｂを半田付
けしたり、電気溶接等して接続する。端子１３ａ及び１
３ｂを接続後、コンデンサ素子１０をケース１４に収納
し、エポキシ樹脂等の絶縁物質１５をこのケース１４内
に充填して硬化し封止する。この後、電圧処理を行な
い、予じめポリプロピレンフィルム３やポリエチレンテ
レフタレートフィルム７の弱点部の表面の金属層４及び
８を除去する。以上の工程によって金属化フィルムコン
デンサ１を製造する。
の製造方法を説明する。先ず、ポリプロピレンフィルム
３及びポリエチレンテレフタレートフィルム７の表面の
非金属部分５及び９とする箇所に石油系のオイルを塗布
する。次に、真空蒸着装置やイオンプレーティング装
置、スパッタリング装置等を用いて、ポリプロピレンフ
ィルム３及びポリエチレンテレフタレートフィルム７の
表面に銅を薄く蒸着し、さらに、亜鉛やアルミ等の金属
をその表面に蒸着して金属層４及び８を形成する。蒸着
後、温度３０〜７０℃で、２４〜４８時間加熱処理す
る。加熱処理後、自動巻取機等により金属化ポリプロピ
レンフィルム２と金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム６とを積層して所定の長さだけ巻き取り、コンデ
ンサ素子１０を形成する。巻取後、コンデンサ素子１０
の端面に亜鉛や銅等の溶融金属を吹き付けて、メタリコ
ン１２ａ及び１２ｂを形成する。この際、コンデンサ素
子１０の側面に溶融金属が付着してショートするのを防
止するために側面を紙粘着テープ等でマスキングしてお
く。メタリコン１２ａ及び１２ｂを形成後、このメタリ
コン１２ａ及び１２ｂに端子１３ａ及び１３ｂを半田付
けしたり、電気溶接等して接続する。端子１３ａ及び１
３ｂを接続後、コンデンサ素子１０をケース１４に収納
し、エポキシ樹脂等の絶縁物質１５をこのケース１４内
に充填して硬化し封止する。この後、電圧処理を行な
い、予じめポリプロピレンフィルム３やポリエチレンテ
レフタレートフィルム７の弱点部の表面の金属層４及び
８を除去する。以上の工程によって金属化フィルムコン
デンサ１を製造する。
【００１４】そしてこの金属化フィルムコンデンサ１を
金属化ポリプロピレンフィルム２の金属層４にメタリコ
ン１２ａを介して接続した端子１３ａを陰極とし、金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム６の金属層８に
メタリコン１２ｂを介して接続した端子１３ｂを陽極と
して直流回路に接続する。このように接続することによ
って、金属化フィルムコンデンサ１は、漏れ電流の小さ
い有極性のコンデンサのように、順方向の電流としては
漏れ電流だけが流れ、逆方向の電流は遮断されずに通過
させる整流作用を示す。なお、金属化ポリプロピレンフ
ィルムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムの
厚さを４μｍ以下、特に３．５μｍ以下とすることによ
り、上記の整流作用がより顕著になり、直流回路用によ
り適した金属化フィルムコンデンサが得られる。
金属化ポリプロピレンフィルム２の金属層４にメタリコ
ン１２ａを介して接続した端子１３ａを陰極とし、金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム６の金属層８に
メタリコン１２ｂを介して接続した端子１３ｂを陽極と
して直流回路に接続する。このように接続することによ
って、金属化フィルムコンデンサ１は、漏れ電流の小さ
い有極性のコンデンサのように、順方向の電流としては
漏れ電流だけが流れ、逆方向の電流は遮断されずに通過
させる整流作用を示す。なお、金属化ポリプロピレンフ
ィルムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムの
厚さを４μｍ以下、特に３．５μｍ以下とすることによ
り、上記の整流作用がより顕著になり、直流回路用によ
り適した金属化フィルムコンデンサが得られる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の実施例について、直流電圧を
印加し、１Ｖ／秒の速さで昇圧した場合に、順方向に流
れる電流を漏れ電流として測定する。なお、実施例は次
の通りの条件とする。
印加し、１Ｖ／秒の速さで昇圧した場合に、順方向に流
れる電流を漏れ電流として測定する。なお、実施例は次
の通りの条件とする。
【００１６】実施例１： 静電容量−４００μＦ 金属化ポリプロピレンフィルム−厚さ３．５μｍ，幅５
０mmのポリプロピレ ンフィルムに、銅の下地金属層
と、亜鉛の上側金属層とを積層したものとす る。金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム−厚さ３．０μ
ｍ，幅５０mmの ポリエチレンテレフタレートフィルム
に、銅の下地金属層と、亜鉛の上側金 属層とを積層し
たものとする。コンデンサ素子−金属化ポリプロピレン
フィルムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム
とを積層し巻回した巻回形の素子とする。そしてこの実
施例１の金属化フィルムコンデンサについて、金属化ポ
リプロピレンフィルムの金属層側にメタリコンを介して
接続された端子を陰極側とし、金属化ポリエチレンテレ
フタレートフィルムの金属層側にメタリコンを介して接
続された端子を陽極側として直流電圧を印加した場合の
漏れ電流Ａ１と、極性を逆向きにして金属化ポリプロピ
レンフィルム側を陰極側として直流電圧を印加した場合
の漏れ電流Ｂ１とを図２のグラフに示す。図２のグラフ
から明らかな通り、金属化ポリプロピレンフィルム側の
端子を陰極側とした場合には、印加電圧が４５０Ｖのと
き、漏れ電流Ａ１は約０．５ｍＡとなる。そして金属化
ポリプロピレンフィルム側の端子を逆に陽極側とした場
合には、漏れ電流Ｂ１は約２２０Ｖぐらいから急激に上
昇し始める。すなわち、実施例１の金属化フィルムコン
デンサは、アルミ電解コンデンサのような有極性のコン
デンサとしての特性を示し、非常に漏れ電流Ａ１が小さ
くなっている。
０mmのポリプロピレ ンフィルムに、銅の下地金属層
と、亜鉛の上側金属層とを積層したものとす る。金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム−厚さ３．０μ
ｍ，幅５０mmの ポリエチレンテレフタレートフィルム
に、銅の下地金属層と、亜鉛の上側金 属層とを積層し
たものとする。コンデンサ素子−金属化ポリプロピレン
フィルムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム
とを積層し巻回した巻回形の素子とする。そしてこの実
施例１の金属化フィルムコンデンサについて、金属化ポ
リプロピレンフィルムの金属層側にメタリコンを介して
接続された端子を陰極側とし、金属化ポリエチレンテレ
フタレートフィルムの金属層側にメタリコンを介して接
続された端子を陽極側として直流電圧を印加した場合の
漏れ電流Ａ１と、極性を逆向きにして金属化ポリプロピ
レンフィルム側を陰極側として直流電圧を印加した場合
の漏れ電流Ｂ１とを図２のグラフに示す。図２のグラフ
から明らかな通り、金属化ポリプロピレンフィルム側の
端子を陰極側とした場合には、印加電圧が４５０Ｖのと
き、漏れ電流Ａ１は約０．５ｍＡとなる。そして金属化
ポリプロピレンフィルム側の端子を逆に陽極側とした場
合には、漏れ電流Ｂ１は約２２０Ｖぐらいから急激に上
昇し始める。すなわち、実施例１の金属化フィルムコン
デンサは、アルミ電解コンデンサのような有極性のコン
デンサとしての特性を示し、非常に漏れ電流Ａ１が小さ
くなっている。
【００１７】実施例２： 静電容量−３８０μＦ 金属化ポリプロピレンフィルム−厚さ３．５μｍ，幅５
０mmのポリプロピレ ンフィルムに、銅の下地金属層
と、アルミの上側金属層とを積層したものと する。金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルム−厚さ３．０
μｍ，幅５０mmの ポリエチレンテレフタレートフィル
ムに、銅の下地金属層と、アルミの上側 金属層とを積
層したものとする。コンデンサ素子−金属化ポリプロピ
レンフィルムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムとを積層し巻回した巻回形とし、実施例１とほぼ同
じ大き さの素子とする。そしてこの実施例２の金属化
フィルムコンデンサについても、実施例１と同様に、金
属化ポリプロピレンフィルムの金属層側に接続された端
子を陰極側とし、金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの金属層側に接続された端子を陽極側として直流
電圧を印加した場合の漏れ電流Ａ２と、極性を逆向きに
して金属化ポリプロピレンフィルム側の端子を陽極側と
し、金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム側を陰
極側として直流電圧を印加した場合の漏れ電流Ｂ２とを
図３のグラフに示す。図３のグラフから明らかな通り、
金属化ポリプロピレンフィルム側の端子を陰極側とした
場合には、印加電圧が４５０Ｖのとき、漏れ電流Ａ２は
約０．８ｍＡとなる。また、金属化ポリプロピレンフィ
ルム側の端子を陽極側とした場合には、漏れ電流Ｂ２は
約２５０Ｖ程度から急激に増加し、約４１０Ｖの電圧で
５ｍＡ（アルミ電解コンデンサを直流回路に使用する場
合の漏れ電流の一種の目安値）になる。したがって、こ
の実施例２の金属化フィルムコンデンサについても、金
属化ポリプロピレンフィルム側の端子を陰極側とし、金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルム側の端子を陽
極側として直流回路に接続することにより、漏れ電流Ａ
２の小さい有極性のコンデンサとしての特性を示す。
０mmのポリプロピレ ンフィルムに、銅の下地金属層
と、アルミの上側金属層とを積層したものと する。金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルム−厚さ３．０
μｍ，幅５０mmの ポリエチレンテレフタレートフィル
ムに、銅の下地金属層と、アルミの上側 金属層とを積
層したものとする。コンデンサ素子−金属化ポリプロピ
レンフィルムと金属化ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムとを積層し巻回した巻回形とし、実施例１とほぼ同
じ大き さの素子とする。そしてこの実施例２の金属化
フィルムコンデンサについても、実施例１と同様に、金
属化ポリプロピレンフィルムの金属層側に接続された端
子を陰極側とし、金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの金属層側に接続された端子を陽極側として直流
電圧を印加した場合の漏れ電流Ａ２と、極性を逆向きに
して金属化ポリプロピレンフィルム側の端子を陽極側と
し、金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム側を陰
極側として直流電圧を印加した場合の漏れ電流Ｂ２とを
図３のグラフに示す。図３のグラフから明らかな通り、
金属化ポリプロピレンフィルム側の端子を陰極側とした
場合には、印加電圧が４５０Ｖのとき、漏れ電流Ａ２は
約０．８ｍＡとなる。また、金属化ポリプロピレンフィ
ルム側の端子を陽極側とした場合には、漏れ電流Ｂ２は
約２５０Ｖ程度から急激に増加し、約４１０Ｖの電圧で
５ｍＡ（アルミ電解コンデンサを直流回路に使用する場
合の漏れ電流の一種の目安値）になる。したがって、こ
の実施例２の金属化フィルムコンデンサについても、金
属化ポリプロピレンフィルム側の端子を陰極側とし、金
属化ポリエチレンテレフタレートフィルム側の端子を陽
極側として直流回路に接続することにより、漏れ電流Ａ
２の小さい有極性のコンデンサとしての特性を示す。
【００１８】また、比較のため従来例として金属化ポリ
プロピレンフィルムのみを用いた金属化フィルムコンデ
ンサについて、実施例１等と同様に直流電圧を印加した
場合の漏れ電流Ａ３を測定し、図４のグラフに示す。な
お、金属化ポリプロピレンフィルムとして実施例１と同
一の条件のものを２枚用い、実施例１とほぼ同一形状に
したコンデンサ素子を用いる。静電容量は３４０μＦに
なる。図４のグラフから明らかな通り、漏れ電流Ａ３は
ほぼ一定で０．３５ｍＡになる。
プロピレンフィルムのみを用いた金属化フィルムコンデ
ンサについて、実施例１等と同様に直流電圧を印加した
場合の漏れ電流Ａ３を測定し、図４のグラフに示す。な
お、金属化ポリプロピレンフィルムとして実施例１と同
一の条件のものを２枚用い、実施例１とほぼ同一形状に
したコンデンサ素子を用いる。静電容量は３４０μＦに
なる。図４のグラフから明らかな通り、漏れ電流Ａ３は
ほぼ一定で０．３５ｍＡになる。
【００１９】実施例１及び実施例２は、この従来例と比
較して、漏れ電流値は４５０Ｖのとき約１．４〜２．３
倍になっているが、静電容量を約１．１２〜１．１８倍
にできる。
較して、漏れ電流値は４５０Ｖのとき約１．４〜２．３
倍になっているが、静電容量を約１．１２〜１．１８倍
にできる。
【００２０】
【発明の効果】以上の通り、請求項１の発明によれば、
金属化ポリプロピレンフィルムと金属化ポリエチレンテ
レフタレートフィルムとを積層し又は積層して巻回した
コンデンサ素子を有する金属化フィルムコンデンサにお
いて、金属化ポリプロピレンフィルムの金属層側を陰極
とし、金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムの金
属層側を陽極として直流回路に接続することにより、有
極性のコンデンサとしての機能を有し、静電容量が大き
く、小形化し易く、耐圧が高く、高圧の直流回路に使用
でき、組み込んだ電気機器を小形化、高機能化し易く、
信頼性を向上できる金属化フィルムコンデンサが得られ
る。
金属化ポリプロピレンフィルムと金属化ポリエチレンテ
レフタレートフィルムとを積層し又は積層して巻回した
コンデンサ素子を有する金属化フィルムコンデンサにお
いて、金属化ポリプロピレンフィルムの金属層側を陰極
とし、金属化ポリエチレンテレフタレートフィルムの金
属層側を陽極として直流回路に接続することにより、有
極性のコンデンサとしての機能を有し、静電容量が大き
く、小形化し易く、耐圧が高く、高圧の直流回路に使用
でき、組み込んだ電気機器を小形化、高機能化し易く、
信頼性を向上できる金属化フィルムコンデンサが得られ
る。
【００２１】また、請求項２の発明によれば、ポリプロ
ピレンフィルムとポリエチレンテレフタレートフィルム
の厚さを４μｍ以下、特に３．５μｍ以下とすることに
より、静電容量を大きくし易く、より整流作用の優れた
直流回路用に適した金属化フィルムコンデンサが得られ
る。
ピレンフィルムとポリエチレンテレフタレートフィルム
の厚さを４μｍ以下、特に３．５μｍ以下とすることに
より、静電容量を大きくし易く、より整流作用の優れた
直流回路用に適した金属化フィルムコンデンサが得られ
る。
【図１】本発明の実施の形態の断面図を示す。
【図２】本発明の実施例の電圧−電流特性のグラフを示
す。
す。
【図３】本発明の実施例の電圧−電流特性のグラフを示
す。
す。
【図４】従来例の電圧−電流特性のグラフを示す。
１…金属化フィルムコンデンサ 、 ２…金属化ポリプロ
ピレンフィルム、３…ポリプロピレンフィルム、 ４，
８…金属層、６…金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、７…ポリエチレンテレフタレートフィルム、
１０…コンデンサ素子、１３ａ，１３ｂ…端子。 整理番号 Ｐ２５５１
ピレンフィルム、３…ポリプロピレンフィルム、 ４，
８…金属層、６…金属化ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、７…ポリエチレンテレフタレートフィルム、
１０…コンデンサ素子、１３ａ，１３ｂ…端子。 整理番号 Ｐ２５５１
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AA07 AB03 AB04 BC35 EE07 EE11 EE23 EE37 FF05 FF13 FG06 FG35 FG36 GG04 GG27 HH01 HH28 HH48 PP09
Claims (2)
- 【請求項１】 金属化ポリプロピレンフィルムと金属化
ポリエチレンテレフタレートフィルムとを積層し又は積
層して巻回したコンデンサ素子を有する金属化フィルム
コンデンサにおいて、前記金属化ポリプロピレンフィル
ムの金属層側を陰極とするとともに、前記金属化ポリエ
チレンテレフタレートフィルムの金属層側を陽極として
直流回路に接続することを特徴とする金属化フィルムコ
ンデンサ。 - 【請求項２】 ポリプロピレンフィルム及びポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの厚さが各々４μｍ以下であ
る請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230690A JP3901916B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230690A JP3901916B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043165A true JP2002043165A (ja) | 2002-02-08 |
| JP3901916B2 JP3901916B2 (ja) | 2007-04-04 |
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ID=18723618
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000230690A Expired - Fee Related JP3901916B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3901916B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099653A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | 金属化フィルムコンデンサの検査方法 |
| JP2010040633A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Taitsu Corp | フィルムコンデンサ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3732698A4 (en) * | 2017-12-25 | 2021-09-01 | ABB Power Grids Switzerland AG | BIAXIALLY ORIENTED POLYPROPYLENE FILM, POWER CAPACITOR, AND RELATED MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000230690A patent/JP3901916B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3901916B2 (ja) | 2007-04-04 |
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