JP3142141B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JP3142141B2 JP3142141B2 JP02411998A JP41199890A JP3142141B2 JP 3142141 B2 JP3142141 B2 JP 3142141B2 JP 02411998 A JP02411998 A JP 02411998A JP 41199890 A JP41199890 A JP 41199890A JP 3142141 B2 JP3142141 B2 JP 3142141B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリピロールなどの導電
性高分子膜を固体電解質として用いた固体電解コンデン
サに関するものである。
性高分子膜を固体電解質として用いた固体電解コンデン
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウムやタンタルなど弁作用金属
箔を用いた固体電解コンデンサは、陽極酸化して誘電体
被膜を形成し、セパレータを介して陰極箔と対向させ巻
回したコンデンサ素子に加熱溶融したＴＣＮＱ錯体など
を含浸して円筒状ケースに収納したものや、平板状の陽
極酸化した弁作用金属箔上にチオフェン、ピロールなど
の導電性の高分子膜層を形成後、カーボンペーストなど
を塗布して陰極とし、銀ペーストなどにより陰極端子を
接続し、樹脂外装したものなどが実用化されている。
箔を用いた固体電解コンデンサは、陽極酸化して誘電体
被膜を形成し、セパレータを介して陰極箔と対向させ巻
回したコンデンサ素子に加熱溶融したＴＣＮＱ錯体など
を含浸して円筒状ケースに収納したものや、平板状の陽
極酸化した弁作用金属箔上にチオフェン、ピロールなど
の導電性の高分子膜層を形成後、カーボンペーストなど
を塗布して陰極とし、銀ペーストなどにより陰極端子を
接続し、樹脂外装したものなどが実用化されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の技
術において、平板状の弁作用金属箔を用いた場合は、陽
極端子接続部に導電性高分子被膜層が付着しないよう隔
離処理することが電気特性の安定化のために重要なポイ
ントであり、従来よりこの隔離部には樹脂塗布またはテ
ープ貼り付けなどによるマスキング絶縁層を形成したも
のが試みられていたが、導電性高分子膜を形成時の隔離
が不充分となって、電気特性の安定化の妨げとなってい
た。
術において、平板状の弁作用金属箔を用いた場合は、陽
極端子接続部に導電性高分子被膜層が付着しないよう隔
離処理することが電気特性の安定化のために重要なポイ
ントであり、従来よりこの隔離部には樹脂塗布またはテ
ープ貼り付けなどによるマスキング絶縁層を形成したも
のが試みられていたが、導電性高分子膜を形成時の隔離
が不充分となって、電気特性の安定化の妨げとなってい
た。
【０００４】そのため、図１０のように弁作用金属箔１
の陽極端子接続部近辺に細幅のプラスチックテープを貼
り付けて、マスキング絶縁層が金属箔の幅よりはみ出し
て樹脂外装したものがあるが製品寸法が大きくなる欠点
があった。
の陽極端子接続部近辺に細幅のプラスチックテープを貼
り付けて、マスキング絶縁層が金属箔の幅よりはみ出し
て樹脂外装したものがあるが製品寸法が大きくなる欠点
があった。
【０００５】またこれを解決するため、図１１および図
１２のように弁作用金属箔１の端面から内側に凹状の切
欠部１ｄまたはＬ状の切欠部１ｅを形成し、その上にマ
スキング絶縁層２を形成したものが試みられていたが、
切欠部の隅まで完全に貼り付り合わすことが困難なた
め、陽極端子絶縁部側にずらせて貼り付けなければなら
ず、そのずらした距離だけ金属箔の長さが増加し寸法が
大きくなる欠点があった。
１２のように弁作用金属箔１の端面から内側に凹状の切
欠部１ｄまたはＬ状の切欠部１ｅを形成し、その上にマ
スキング絶縁層２を形成したものが試みられていたが、
切欠部の隅まで完全に貼り付り合わすことが困難なた
め、陽極端子絶縁部側にずらせて貼り付けなければなら
ず、そのずらした距離だけ金属箔の長さが増加し寸法が
大きくなる欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、陽極酸化処理した弁作用金属箔の陽極端子
接続部近辺でかつ該金属箔の端面から内面に刀先状傾斜
し陽極端子接続部まで延長した刀状段差を形成し、上記
陽極端子接続部を除いて弁作用金属箔の表裏両面および
段差に細幅のマスキング絶縁層を形成し、該弁作用金属
箔上に導電性高分子被膜層および陰極導電層を順次形成
し、該陰極導電層より陰極端子および弁作用金属箔より
陽極端子を導出し、樹脂外装したことを特徴とする固体
電解コンデンサである。
決するため、陽極酸化処理した弁作用金属箔の陽極端子
接続部近辺でかつ該金属箔の端面から内面に刀先状傾斜
し陽極端子接続部まで延長した刀状段差を形成し、上記
陽極端子接続部を除いて弁作用金属箔の表裏両面および
段差に細幅のマスキング絶縁層を形成し、該弁作用金属
箔上に導電性高分子被膜層および陰極導電層を順次形成
し、該陰極導電層より陰極端子および弁作用金属箔より
陽極端子を導出し、樹脂外装したことを特徴とする固体
電解コンデンサである。
【０００７】
【作用】弁作用金属箔の端面から内面に刀先状傾斜し陽
極端子接続部まで延長した刀状段差が形成されているた
め、プラスチックテープを電極箔の幅よりはみ出さない
状態で貼り合わせすることが可能でかつ段差の隅とプラ
スチックテープとの接触距離が傾斜している距離だけ長
くなるので接着強度が向上し、電解質層形成中の液の這
い上がりを押さえて導電性高分子被膜層の隔離が確実に
できる。
極端子接続部まで延長した刀状段差が形成されているた
め、プラスチックテープを電極箔の幅よりはみ出さない
状態で貼り合わせすることが可能でかつ段差の隅とプラ
スチックテープとの接触距離が傾斜している距離だけ長
くなるので接着強度が向上し、電解質層形成中の液の這
い上がりを押さえて導電性高分子被膜層の隔離が確実に
できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図１〜図９に示す実施例につ
いて説明する。図１は本発明の固体電解コンデンサに係
る弁作用金属箔の平面図で、１は厚さ１００μｍの高純
度アルミニウムからなり、粗面化および陽極酸化処理し
た弁作用金属箔１に該金属箔１の端面から内側に傾斜を
持つＶ字状の切欠部１ａを形成して陽極端子２を加締、
溶接などにより接続し、切欠部を化成処理し、シリコン
系粘着材によってポリフェニレンサルファイドからなる
プラスチックテープを上記陽極端子接続部を除いて弁作
用金属箔１の表裏両面および切欠部１ａに貼り付けて圧
着して細幅のマスキング絶縁層２を形成する。次いで弁
作用金属箔１の陽極端子接続部を除いて弁作用金属箔１
を化学酸化重合液中に浸漬し、化学酸化重合処理して弁
作用金属箔上に導電膜を生成し、さらに電解重合によっ
てポリピロールなどの固体電解室からなる導電性高分子
被膜層（図において点線の斜面で示す部分）を形成す
る。しかる後カーボン塗布などにより陰極導電層を形成
し、銀ペーストなどで陰極端子を接続して樹脂外装し完
成する。
いて説明する。図１は本発明の固体電解コンデンサに係
る弁作用金属箔の平面図で、１は厚さ１００μｍの高純
度アルミニウムからなり、粗面化および陽極酸化処理し
た弁作用金属箔１に該金属箔１の端面から内側に傾斜を
持つＶ字状の切欠部１ａを形成して陽極端子２を加締、
溶接などにより接続し、切欠部を化成処理し、シリコン
系粘着材によってポリフェニレンサルファイドからなる
プラスチックテープを上記陽極端子接続部を除いて弁作
用金属箔１の表裏両面および切欠部１ａに貼り付けて圧
着して細幅のマスキング絶縁層２を形成する。次いで弁
作用金属箔１の陽極端子接続部を除いて弁作用金属箔１
を化学酸化重合液中に浸漬し、化学酸化重合処理して弁
作用金属箔上に導電膜を生成し、さらに電解重合によっ
てポリピロールなどの固体電解室からなる導電性高分子
被膜層（図において点線の斜面で示す部分）を形成す
る。しかる後カーボン塗布などにより陰極導電層を形成
し、銀ペーストなどで陰極端子を接続して樹脂外装し完
成する。
【０００９】図３は、上述の図１のＶ字上の切欠部１ａ
の片方の端面にのみ形成されている実施例で、この場合
プラスチックテープの長さは金属箔のほぼ２倍としマス
キング絶縁層２は切欠部１ａを形成していない側におい
て折り返して貼り合わせ圧着し、上述と同様に形成され
る。
の片方の端面にのみ形成されている実施例で、この場合
プラスチックテープの長さは金属箔のほぼ２倍としマス
キング絶縁層２は切欠部１ａを形成していない側におい
て折り返して貼り合わせ圧着し、上述と同様に形成され
る。
【００１０】なお上述のプラスチックテープを折り返し
て貼り合わせてマスキング絶縁層を形成する手段は図２
にも適応できることはいうまでもない。
て貼り合わせてマスキング絶縁層を形成する手段は図２
にも適応できることはいうまでもない。
【００１１】図４、図５および図６は、上述の図１、図
２および図３において、各々端面から内側に傾斜を持つ
切欠部が陽極端子接続部側まで平行に延長した場合であ
る。また図７、図８および図９は同様にして刀先形に形
成したもので何れも同様な効果が生ずる。また上述の陽
極端子と金属箔の接続とマスキング絶縁層の形成は何れ
が先に処理してもよい。
２および図３において、各々端面から内側に傾斜を持つ
切欠部が陽極端子接続部側まで平行に延長した場合であ
る。また図７、図８および図９は同様にして刀先形に形
成したもので何れも同様な効果が生ずる。また上述の陽
極端子と金属箔の接続とマスキング絶縁層の形成は何れ
が先に処理してもよい。
【００１２】表は、定格１０Ｖ ４．７μＦの固体電解
コンデンサについて、図１０に示す従来例と図２に示す
本発明例に基づいて製作し、電気特性を比較した結果を
示す。表から明らかなように、本発明によれば、漏れ電
流および静電容量のバラツキが圧縮され、電気特性が安
定することが実証された。また本発明品はｔａｎδおよ
び等価直列抵抗（Ｅ．Ｓ．Ｒ．）の低減、製造工程中に
弁作用金属箔の不要部への電解質の生成によるショート
防止が図れた。
コンデンサについて、図１０に示す従来例と図２に示す
本発明例に基づいて製作し、電気特性を比較した結果を
示す。表から明らかなように、本発明によれば、漏れ電
流および静電容量のバラツキが圧縮され、電気特性が安
定することが実証された。また本発明品はｔａｎδおよ
び等価直列抵抗（Ｅ．Ｓ．Ｒ．）の低減、製造工程中に
弁作用金属箔の不要部への電解質の生成によるショート
防止が図れた。
【００１３】
【表１】
【００１４】また上述の実施の他プラスチックテープの
代わりにシリコン系の樹脂を切欠部および弁作用金属箔
の表裏両面に塗布、硬化したものについても同様な効果
が得られた。
代わりにシリコン系の樹脂を切欠部および弁作用金属箔
の表裏両面に塗布、硬化したものについても同様な効果
が得られた。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の固体電解コ
ンデンサは、金属箔の端面から内側に刀先状傾斜し陽極
端子接続部まで延長した刀状段差を形成し、その上から
マスキング絶縁層が形成されているため、導電性高分子
皮膜層の隔離が確実にでき、電気的特性を安定に実現で
きる。
ンデンサは、金属箔の端面から内側に刀先状傾斜し陽極
端子接続部まで延長した刀状段差を形成し、その上から
マスキング絶縁層が形成されているため、導電性高分子
皮膜層の隔離が確実にでき、電気的特性を安定に実現で
きる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサに係る一実施例の
弁作用金属箔の平面図である。
弁作用金属箔の平面図である。
【図２】本発明の固体電解コンデンサに係る一実施例の
マスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図であ
る。
マスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図であ
る。
【図３】本発明の固体電解コンデンサに係る他の実施例
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
【図４】本発明の固体電解コンデンサに係る他の実施例
の弁作用金属箔の平面図である。
の弁作用金属箔の平面図である。
【図５】本発明の固体電解コンデンサに係る他の実施例
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
【図６】本発明の固体電解コンデンサ電解コンデンサに
係る他の実施例のマスキング絶縁層を形成した弁作用金
属箔の平面図である。
係る他の実施例のマスキング絶縁層を形成した弁作用金
属箔の平面図である。
【図７】本発明の固体電解コンデンサに係る他の実施例
の弁作用金属箔の平面図である。
の弁作用金属箔の平面図である。
【図８】本発明の固体電解コンデンサに係る他の実施例
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
【図９】本発明の固体電解コンデンサに係る他の実施例
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
【図１０】従来の固体電解コンデンサに係る一実施例の
マスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図であ
る。
マスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図であ
る。
【図１１】従来の固体電解コンデンサに係る他の実施例
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
【図１２】従来の固体電解コンデンサに係る他の実施例
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
のマスキング絶縁層を形成した弁作用金属箔の平面図で
ある。
１ 弁作用金属箔 １ａ 切欠部 １ｂ 切欠部 １ｃ 切欠部 ２ 陽極端子 ３ マスキング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/008
Claims (3)
- 【請求項１】 陽極酸化処理した弁作用金属箔の陽極端
子接続部近辺でかつ該金属箔の端面から内側に刀先状傾
斜し陽極端子接続部まで延長した刀状段差を形成し、上
記陽極端子接続部を除いて弁作用金属箔の表裏両面およ
び段差に細幅のマスキング絶縁層を形成し、該弁作用金
属箔上に導電性高分子被膜層および陰極導電層を順次形
成し、該陰極導電層より陰極端子および弁作用金属箔よ
り陽極端子を導出し、樹脂外装したことを特徴とする固
体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 マスキング絶縁層がプラスチックテープ
と粘着材からなり、弁作用金属箔の表裏両面および段差
に圧着して構成されていることを特徴とする請求項１の
固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 マスキング絶縁層がシリコン系樹脂から
なり弁作用金属箔の表裏両面および段差に塗布して構成
されていることを特徴とする請求項１の固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02411998A JP3142141B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02411998A JP3142141B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254531A JPH07254531A (ja) | 1995-10-03 |
| JP3142141B2 true JP3142141B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=18520896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02411998A Expired - Fee Related JP3142141B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142141B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100914889B1 (ko) * | 2007-07-10 | 2009-08-31 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2940059B2 (ja) * | 1990-03-27 | 1999-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP02411998A patent/JP3142141B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07254531A (ja) | 1995-10-03 |
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