JPH02137311A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH02137311A JPH02137311A JP29018188A JP29018188A JPH02137311A JP H02137311 A JPH02137311 A JP H02137311A JP 29018188 A JP29018188 A JP 29018188A JP 29018188 A JP29018188 A JP 29018188A JP H02137311 A JPH02137311 A JP H02137311A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、固体電解コンデンサに閏する。
（従来の技術）
近年、電子機器の高性能化が強まるなかで、各Ｍｉ電子
部品における小形化の要請は小官ω電解コンデンサにも
成されており、各種ａ密麿実装させて用いることを可能
としたコンデンサが各ｆ１提案され、本格的な実用化の
段階を迎えている。
部品における小形化の要請は小官ω電解コンデンサにも
成されており、各種ａ密麿実装させて用いることを可能
としたコンデンサが各ｆ１提案され、本格的な実用化の
段階を迎えている。
しかし、従来−膜化している、例えばアルミニウム電解
コンデンサは、駆動用電解液を必要とすることにより、
密封性を雑持しな１ノればならないし、また、１１４造
的にも陽極箔、陰極箔の間に隔離紙を介在させて巻回し
て素子とし、駆動用電解液を含浸してアルミケースに収
納しゴム栓で密封するものであった。
コンデンサは、駆動用電解液を必要とすることにより、
密封性を雑持しな１ノればならないし、また、１１４造
的にも陽極箔、陰極箔の間に隔離紙を介在させて巻回し
て素子とし、駆動用電解液を含浸してアルミケースに収
納しゴム栓で密封するものであった。
しかしながら、このような構成では１°稈を多く要し、
かつ一対の陽極箔、陰極箔間にスペーサを介在し巻回し
たコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸した構成からな
っているため、ｔａｎδ特性改善にも限度があり、また
、低ｄシでは比抵抗が増大しやすく広温度範囲で使用す
るには信頼性に欠ける聞届を有していた。
かつ一対の陽極箔、陰極箔間にスペーサを介在し巻回し
たコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸した構成からな
っているため、ｔａｎδ特性改善にも限度があり、また
、低ｄシでは比抵抗が増大しやすく広温度範囲で使用す
るには信頼性に欠ける聞届を有していた。
更に、素子形状が巻回形で、しかも引出端子を途中挿入
した構造であるために、周波数特性が悪く、小形化する
にらコンデンサ素子が巻回形であるために限界があつｌ
ζ。
した構造であるために、周波数特性が悪く、小形化する
にらコンデンサ素子が巻回形であるために限界があつｌ
ζ。
（発明が解決しようと１６課題）
以上述べたように、アルミ電解コンデンサでは素子形状
が巻回形で、しかも陽極箔、陰極箔の間に隔離紙を介在
させているために小形化を進める上ぐ阻害要因にへっで
いた。更に、ｔａｎδ特性、温度特性にも限界があった
。
が巻回形で、しかも陽極箔、陰極箔の間に隔離紙を介在
させているために小形化を進める上ぐ阻害要因にへっで
いた。更に、ｔａｎδ特性、温度特性にも限界があった
。
本発明は、上記諸問題を解間１゛るため、貫通孔をあけ
粗面化した弁作用金属にｌＩｌ極酸化皮股を形成させた
後、固体電解質を形成させ小形化された電解コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
粗面化した弁作用金属にｌＩｌ極酸化皮股を形成させた
後、固体電解質を形成させ小形化された電解コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の固体電解コンデンサは、アルミニウム電極に機
械的穿孔法、レーザ光照射又はフォトエツチングなどの
手法で貫通孔を形成し、次いで、電解エツチングにより
表面と貴通孔内壁を粗面化した後、製品動作電圧に十分
耐え得るような酸化皮膜を生成させ固体電解質を形成し
、二の固体電解買上に導電性ペーストで陰極端子との接
続を行ってリード線を設け、必要により樹脂で被覆した
もの、又はフレーム電極を使用しチップコンデンサとし
たものである。
械的穿孔法、レーザ光照射又はフォトエツチングなどの
手法で貫通孔を形成し、次いで、電解エツチングにより
表面と貴通孔内壁を粗面化した後、製品動作電圧に十分
耐え得るような酸化皮膜を生成させ固体電解質を形成し
、二の固体電解買上に導電性ペーストで陰極端子との接
続を行ってリード線を設け、必要により樹脂で被覆した
もの、又はフレーム電極を使用しチップコンデンサとし
たものである。
（作 用）
上記した固体電解コンデンサによれば、駆動用電解液を
用いないため液漏れを考慮した外装構造を必要とせず、
簡易外装化が可能となり、かつスペーサ祇を使用してい
ないことで小形化が容易に可能である。
用いないため液漏れを考慮した外装構造を必要とせず、
簡易外装化が可能となり、かつスペーサ祇を使用してい
ないことで小形化が容易に可能である。
また、一定孔径で均一な分布密度の貫通孔をもつ板状素
子を用いた場合には、単位体積当たりの静電容のが向上
し、−層の小形化が得られる。
子を用いた場合には、単位体積当たりの静電容のが向上
し、−層の小形化が得られる。
陽極引出端子は、電気溶接（スポット溶接）。
超音波溶接で接続するが、陽極引出端子がり一部線の場
合は液状、又は粉体樹脂による簡易外装でよく、また、
フレーム電極を接続する場合は樹脂モールドを行ってチ
ップ形にすることが可能である。
合は液状、又は粉体樹脂による簡易外装でよく、また、
フレーム電極を接続する場合は樹脂モールドを行ってチ
ップ形にすることが可能である。
（実施例）
以下、本発明の実施例につき第１図〜第７図を参照して
説明する。第１図に示すように、高純度アルミで構成し
た厚さ０．８ｍｍ、幅２．５顛、長さ３ｍの面ｇｌ（有
効部分）をもつ連続した索子１の−・方の表面に、第２
図のようにアクリレ−１・からなる−成分系ポジ形しジ
スＩ・２をローラーコーティングにより数μｍ厚に塗布
・乾燥し、孔径２５μｍ、３０％の分布密度になるよう
にフォトマスク３を用い、波長ｓｏｏ。
説明する。第１図に示すように、高純度アルミで構成し
た厚さ０．８ｍｍ、幅２．５顛、長さ３ｍの面ｇｌ（有
効部分）をもつ連続した索子１の−・方の表面に、第２
図のようにアクリレ−１・からなる−成分系ポジ形しジ
スＩ・２をローラーコーティングにより数μｍ厚に塗布
・乾燥し、孔径２５μｍ、３０％の分布密度になるよう
にフォトマスク３を用い、波長ｓｏｏ。
Ａ〜４０００Ａの可視光で露光し、アセトンにて現像を
行ったものを塩ＭＯ，５〜５％溶液で電気化学的にエツ
チングを行い、第３図に示すように貫通孔４をあけ、ト
リクロルエチレンにでレジスト２を除去し、更に交流電
解エツチングで微細な粗面化処Ｉ！！（第４図）を行っ
た。
行ったものを塩ＭＯ，５〜５％溶液で電気化学的にエツ
チングを行い、第３図に示すように貫通孔４をあけ、ト
リクロルエチレンにでレジスト２を除去し、更に交流電
解エツチングで微細な粗面化処Ｉ！！（第４図）を行っ
た。
上記の粗面化処理の後、陽極酸化皮膜を形成させる。
次に第５図に示づように電解質として、必要があれば化
学重合によりポリピロールの化学重合膜５を形成し、該
化学重合膜５上に電解重合により厚い層のポリピロール
電解重合膜６を形成させる。
学重合によりポリピロールの化学重合膜５を形成し、該
化学重合膜５上に電解重合により厚い層のポリピロール
電解重合膜６を形成させる。
次に陰極を引出す手段として第６図のように導電性塗料
７を塗布、−旦乾燥して素子を完成させる。完成した素
子はアルミ板の接続部分を残し切り離し、陽極引出端子
８を電気又は超音波などで溶接した後、陰極引出端子９
を導電性塗料あるいは導電性接着剤で取付けた。陰極弓
出喘子９はコンデンサの外形寸法をできるだけ小さくす
るために先端を偏平状に加工して固定してもよい。この
ようにしてできたコンデンサ素子を熱可塑性樹脂又は熱
硬化性樹脂１０で外装する。また、溶融樹脂によるモー
ルド成形も可能である。また、第７図のように前記完成
素子を切り離しフレーム電極１１に陽橋側を電気あるい
は超音波で溶接し、陰極側は導電性塗料又は導電性接着
剤で取付け、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂のモールド
樹脂１２をして外装としてもよい。
７を塗布、−旦乾燥して素子を完成させる。完成した素
子はアルミ板の接続部分を残し切り離し、陽極引出端子
８を電気又は超音波などで溶接した後、陰極引出端子９
を導電性塗料あるいは導電性接着剤で取付けた。陰極弓
出喘子９はコンデンサの外形寸法をできるだけ小さくす
るために先端を偏平状に加工して固定してもよい。この
ようにしてできたコンデンサ素子を熱可塑性樹脂又は熱
硬化性樹脂１０で外装する。また、溶融樹脂によるモー
ルド成形も可能である。また、第７図のように前記完成
素子を切り離しフレーム電極１１に陽橋側を電気あるい
は超音波で溶接し、陰極側は導電性塗料又は導電性接着
剤で取付け、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂のモールド
樹脂１２をして外装としてもよい。
上記のように構成してなる固体電解コンデンサによれば
、駆動用電解液を使用せず、また、二酸化マンガンの固
体電解質のように硝酸マンガンを二酸化マンガンに変化
させて皮膜劣化を起こさせるような工程もなく、ポリピ
ロール電解重合膜がもつ低い固有抵抗の電解質の形成に
より等ＩｉＩ！ｉ直列抵抗の低減、損失の低減などの特
性を改善することができた。
、駆動用電解液を使用せず、また、二酸化マンガンの固
体電解質のように硝酸マンガンを二酸化マンガンに変化
させて皮膜劣化を起こさせるような工程もなく、ポリピ
ロール電解重合膜がもつ低い固有抵抗の電解質の形成に
より等ＩｉＩ！ｉ直列抵抗の低減、損失の低減などの特
性を改善することができた。
なお、上記実施例では弁作用金属としてアルミニウム金
属からなるものを例示し説明したが、例えばタンタル、
二Ａブ、チタンなどの弁作用金属を用いたものにも適用
できる。また、板状７Ｇ極を用いた例について述べたが
、箔状又はこれらを積層したものでもよい。
属からなるものを例示し説明したが、例えばタンタル、
二Ａブ、チタンなどの弁作用金属を用いたものにも適用
できる。また、板状７Ｇ極を用いた例について述べたが
、箔状又はこれらを積層したものでもよい。
ここで、本発明による固体電解コンデンサの実施例と従
来例との特性比較について述べる。
来例との特性比較について述べる。
実施例Ａは前述したように、エツチングを行いｎ通孔を
あけ、更に交流エツチングで徴ＩＩＩイ【粗面化処理を
行い、Ｎ極酸化皮膜を形成させ、次に２ｍｏ Ｉピロー
ル／エタノール溶液に５分間侵漬した後、更にＱ、５ｍ
ｏｌ過硫酸アンモニウム水溶液に５分間浸漬して化学重
合によりポリピロール膜を形成し、更にその上にビ１コ
ールモノマー１ｍ０１及び支持電解質としてパラトルエ
ンスルホン酸すトリウム１ｍ０Ｉを含むアセトニトリル
溶液中に浸漬し、化学重合したポリピロールを陽極とし
、外部陰極との間に定電流電解酸化重合を行い電解重合
によるポリピロール膜を形成した。この素子をコロイダ
ルカーボンに浸漬してカーボン層を形成し、更に謁ペー
ストを塗布して導電性塗膜を形成して素子を完成した。
あけ、更に交流エツチングで徴ＩＩＩイ【粗面化処理を
行い、Ｎ極酸化皮膜を形成させ、次に２ｍｏ Ｉピロー
ル／エタノール溶液に５分間侵漬した後、更にＱ、５ｍ
ｏｌ過硫酸アンモニウム水溶液に５分間浸漬して化学重
合によりポリピロール膜を形成し、更にその上にビ１コ
ールモノマー１ｍ０１及び支持電解質としてパラトルエ
ンスルホン酸すトリウム１ｍ０Ｉを含むアセトニトリル
溶液中に浸漬し、化学重合したポリピロールを陽極とし
、外部陰極との間に定電流電解酸化重合を行い電解重合
によるポリピロール膜を形成した。この素子をコロイダ
ルカーボンに浸漬してカーボン層を形成し、更に謁ペー
ストを塗布して導電性塗膜を形成して素子を完成した。
このようにしてできたコンデンサ素子を溶融樹脂でモー
ルドを行って定格１６Ｖ−２２μＦ１サイズは２．７５
ｍ＋−Ｘ４．３ＩＩＩＩＲＸ７゜０５鋼のコンデンサ５
０個を得た。
ルドを行って定格１６Ｖ−２２μＦ１サイズは２．７５
ｍ＋−Ｘ４．３ＩＩＩＩＲＸ７゜０５鋼のコンデンサ５
０個を得た。
従来例Ｂは幅５ ｔｅａ 、長さ３０ｍの陽極箔に端子
をステッチして陽極箔との間にスペー′＃ｊ紙を介在さ
せ巻回し、このコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸さ
１！５φｘ１１ｊのアルミニウムケースに収納しゴム栓
で密封して定格１６Ｖ−３３μＦの液入り巻回形アルミ
電解コンデンサ５０個である。
をステッチして陽極箔との間にスペー′＃ｊ紙を介在さ
せ巻回し、このコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸さ
１！５φｘ１１ｊのアルミニウムケースに収納しゴム栓
で密封して定格１６Ｖ−３３μＦの液入り巻回形アルミ
電解コンデンサ５０個である。
この実施例Δと従来例Ｂの各製品の単位体積当たりのＣ
ｖ積を求めたところ、実施例Ａでは６、０１１１Ｆ−ｖ
／ａｓ３、従来例ＢテＬＬ１．９９μＦ−ｖ／ＩｗＩ３
と実施例への単位体積当たりのＣ■積は従来例日の約３
倍となっている。第８図に損失の特性比較を示したが、
小形化も損失も従来例に比較して著しく改善されている
ことが明白である。
ｖ積を求めたところ、実施例Ａでは６、０１１１Ｆ−ｖ
／ａｓ３、従来例ＢテＬＬ１．９９μＦ−ｖ／ＩｗＩ３
と実施例への単位体積当たりのＣ■積は従来例日の約３
倍となっている。第８図に損失の特性比較を示したが、
小形化も損失も従来例に比較して著しく改善されている
ことが明白である。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明の構成によれば、特性劣化が
少なく、固体素子の特徴から簡易外装で、しかも非常に
小形で静電容量の増大、損失の低減。
少なく、固体素子の特徴から簡易外装で、しかも非常に
小形で静電容量の増大、損失の低減。
等価直列抵抗の低減など特性を改善したコンデンサを得
ることができる。
ることができる。
第１図〜第８図は本発明の実施例に係るもので、第１図
は連続した板状電極を示す斜視図、第２図は表面にレジ
ストを塗布・乾燥しフォトマスクを行った板状陽極体の
断面図、第３図は化学的エツチングによりｎ通孔をあけ
た根状陽極体の断面図、第４図【よ表面を粗面化した状
態を示す断面図、第５図は電解重合膜を形成した状態を
示ず正断面図、第６図は陰極引出端子及び陰極引出端子
を取付けた状態を示す正断面図、第７図はフレーム電極
に取付は樹脂モールドを行い、チップ形とした状態を示
す正断面図、第８図は損失特性を示ず分布図である。 １・・・素子 ２・・・レジスト３・・
・フォトマスク ４・・・ｎ通孔５・・・ポリピ
ロール化学重合膜 ６・・・ポリピロール電解重合膜 ７・・・導電性塗料 ８・・・陽極引出端子９
・・・陰極引出端子 １０・・・樹脂１１・・・フ
レーム電極 １２・・・モールド樹脂端子を取付け
た状態の正新面図 第６図 第 図 第 図
は連続した板状電極を示す斜視図、第２図は表面にレジ
ストを塗布・乾燥しフォトマスクを行った板状陽極体の
断面図、第３図は化学的エツチングによりｎ通孔をあけ
た根状陽極体の断面図、第４図【よ表面を粗面化した状
態を示す断面図、第５図は電解重合膜を形成した状態を
示ず正断面図、第６図は陰極引出端子及び陰極引出端子
を取付けた状態を示す正断面図、第７図はフレーム電極
に取付は樹脂モールドを行い、チップ形とした状態を示
す正断面図、第８図は損失特性を示ず分布図である。 １・・・素子 ２・・・レジスト３・・
・フォトマスク ４・・・ｎ通孔５・・・ポリピ
ロール化学重合膜 ６・・・ポリピロール電解重合膜 ７・・・導電性塗料 ８・・・陽極引出端子９
・・・陰極引出端子 １０・・・樹脂１１・・・フ
レーム電極 １２・・・モールド樹脂端子を取付け
た状態の正新面図 第６図 第 図 第 図
Claims (3)
- （１）厚さ方向の貫通孔を有し陽極酸化皮膜を生成した
弁作用金属からなる電極と、この電極の一端から導出し
た陽極引出端子と、前記陽極酸化皮膜上に形成した固体
電解質と、この固体電解質上に形成した陰極層と、この
陰極層に接続した陰極引出端子とを具備した固体電解コ
ンデンサ。 - （２）貫通孔の平均直径が１０〜１０００μｍ，貫通孔
分布密度が１０〜５０％である請求項（１）記載の固体
電解コンデンサ。 - （３）固体電解質がポリピロール電解重合膜である請求
項（１）記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29018188A JPH02137311A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29018188A JPH02137311A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137311A true JPH02137311A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17752799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29018188A Pending JPH02137311A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137311A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329236B1 (en) | 1999-06-30 | 2001-12-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method for fabricating resistive load static random access memory device |
| JP2003007570A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| WO2003023797A1 (fr) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un condensateur electrolytique transistorise |
| EP1408521A1 (en) * | 2001-07-17 | 2004-04-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Production method for solid electrolytic capacitor |
| US7821773B2 (en) * | 2007-04-27 | 2010-10-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29018188A patent/JPH02137311A/ja active Pending
Cited By (11)
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