JPH04119624A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH04119624A JPH04119624A JP24032490A JP24032490A JPH04119624A JP H04119624 A JPH04119624 A JP H04119624A JP 24032490 A JP24032490 A JP 24032490A JP 24032490 A JP24032490 A JP 24032490A JP H04119624 A JPH04119624 A JP H04119624A
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Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は固体電解コンデンサの改良に関する。
（従来の技術）
従来、固体電解コンデンサの電解質としては、二酸化マ
ンガン等の無機系電解質が使われてきた。
ンガン等の無機系電解質が使われてきた。
しかし、最近ではテトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ
）、ポリピロール等の有機半導体を使用したものが開発
されている。
）、ポリピロール等の有機半導体を使用したものが開発
されている。
（発明が解決しようとする課！！！ｉ）ポリピロール等
の導電性高分子を使った固体電解コンデンサにおいては
、陽極引出し端子を接続し酸化皮膜を形成した弁作用金
属箔に化学重合、電解重合などにより導電性高分子層を
形成し、銀等の集電層および陰極引出し端子を設けて構
成される。
の導電性高分子を使った固体電解コンデンサにおいては
、陽極引出し端子を接続し酸化皮膜を形成した弁作用金
属箔に化学重合、電解重合などにより導電性高分子層を
形成し、銀等の集電層および陰極引出し端子を設けて構
成される。
この従来の構造においては、弁作用金属箔（陽極体）の
表裏に形成した導電性高分子層の導通を良好にするため
に導電性高分子層上に銀ベースト等により集電層を形成
するようにしていた。しかし、ポリピロール等の導電性
高分子層は導電率において異方性を有しているため、集
電層を形成しても等価直列抵抗が高いという問題点があ
った。
表裏に形成した導電性高分子層の導通を良好にするため
に導電性高分子層上に銀ベースト等により集電層を形成
するようにしていた。しかし、ポリピロール等の導電性
高分子層は導電率において異方性を有しているため、集
電層を形成しても等価直列抵抗が高いという問題点があ
った。
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、表
裏の導通を良好にし、等価直列抵抗の低い固体電解コン
デンサを提供することを目的とする。
裏の導通を良好にし、等価直列抵抗の低い固体電解コン
デンサを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的による本発明に係る固体電解コンデンサでは、
表面に酸化皮膜が形成されると共に陽極引出し端子が接
続された弁作用金属箔を陽極体とし、該陽極体に形成さ
れた酸化皮膜を介して陽極体に陰極引出し端子が取り付
けられ、陽極体の酸化皮膜上に固体電解質層が形成され
た固体電解コンデンサにおいて、前記陽極体の少なくと
も１個所に陽極体の表裏に貫通する透孔が形成され、該
透孔内に、陽極体の表裏面の前記固体電解質層を導通さ
せる導電材が介装されていることを特徴としている。
表面に酸化皮膜が形成されると共に陽極引出し端子が接
続された弁作用金属箔を陽極体とし、該陽極体に形成さ
れた酸化皮膜を介して陽極体に陰極引出し端子が取り付
けられ、陽極体の酸化皮膜上に固体電解質層が形成され
た固体電解コンデンサにおいて、前記陽極体の少なくと
も１個所に陽極体の表裏に貫通する透孔が形成され、該
透孔内に、陽極体の表裏面の前記固体電解質層を導通さ
せる導電材が介装されていることを特徴としている。
上記導電材は固体電解質と同一素材のものが好適である
が、他の素材、例えば固体電解質上に銀ペースト等によ
り集電層を形成するときは集電層と同一の素材のものと
することができる。
が、他の素材、例えば固体電解質上に銀ペースト等によ
り集電層を形成するときは集電層と同一の素材のものと
することができる。
前記透孔は弁作用金属箔の化成した後に形成しても化成
する前に形成してもよい。従ってトンネルタイプの貫通
型エツチングピットを有する箔も使用できる。透孔の数
は特に限定されない。
する前に形成してもよい。従ってトンネルタイプの貫通
型エツチングピットを有する箔も使用できる。透孔の数
は特に限定されない。
また前記透孔を弁作用金属箔の化成後に形成する場合に
は、弁作用金属箔の透孔内壁面を絶縁性樹脂で被覆する
と好適である。
は、弁作用金属箔の透孔内壁面を絶縁性樹脂で被覆する
と好適である。
（作用）
本発明によれば、弁作用金属箔の透孔内の導電材を通じ
て表裏の固体電解質層を導通させることができるのでコ
ンデンサの等価直列抵抗を低減させることができる。
て表裏の固体電解質層を導通させることができるのでコ
ンデンサの等価直列抵抗を低減させることができる。
また透孔内壁面を絶縁性樹脂により被覆することによっ
て、特に透孔を金属箔の化成後に形成する場合、露出し
た金属面が被覆されるので漏れ電流を低減することがで
きる。
て、特に透孔を金属箔の化成後に形成する場合、露出し
た金属面が被覆されるので漏れ電流を低減することがで
きる。
なお、弁作用金属箔上に陰極引出し端子を先に取着し、
この陰極引出し端子を陽極にして、固体電解質を形成さ
せる場合は、陰極引出し端子部分から固体電解質の形成
が広がっていくので、陽極体に透孔がおいていると裏面
への固体電解質の形成を容易にすることができる。
この陰極引出し端子を陽極にして、固体電解質を形成さ
せる場合は、陰極引出し端子部分から固体電解質の形成
が広がっていくので、陽極体に透孔がおいていると裏面
への固体電解質の形成を容易にすることができる。
（実施例）
以下添付図面に基づいて本発明の好適な実施例を詳細に
説明する。
説明する。
実施例１（第１図）
陽極体１として、エツチングされた市販のアルミニウム
箔を用い、このアルミニウム箔に透孔９を形成した後、
５０ＷＶ用の化成を施した。２は形成された酸化皮膜で
ある。この場合酸化皮膜２は透孔９内壁面にも形成され
る。陽極体１に陽極引出し端子３を超音波溶接により接
続し、陽極体１の表裏に電解重合によりポリピロール膜
を生成せしめて固体電解質層４を形成した。この固体電
解質層は透孔９内も充填し、表裏の固体電解質層４を連
絡する０次いで固体電解質層４を覆って銀ペーストによ
る集電層５を設け、陰極引出し端子６を導電性接着剤７
により取着してから、絶縁性の外装樹脂８で外装してｌ
０ＷＶのコンデンサを試作した。
箔を用い、このアルミニウム箔に透孔９を形成した後、
５０ＷＶ用の化成を施した。２は形成された酸化皮膜で
ある。この場合酸化皮膜２は透孔９内壁面にも形成され
る。陽極体１に陽極引出し端子３を超音波溶接により接
続し、陽極体１の表裏に電解重合によりポリピロール膜
を生成せしめて固体電解質層４を形成した。この固体電
解質層は透孔９内も充填し、表裏の固体電解質層４を連
絡する０次いで固体電解質層４を覆って銀ペーストによ
る集電層５を設け、陰極引出し端子６を導電性接着剤７
により取着してから、絶縁性の外装樹脂８で外装してｌ
０ＷＶのコンデンサを試作した。
実施例２（第２図）
陽極体１として、エツチングおよび化成の施された５０
ＷＶのアルミニウム箔を使用した。２は酸化皮膜を示す
。このアルミニウム箔を四角形状に裁断し、円形の透孔
９を形成した後、陽極引出し端子３を超音波溶接により
接続した。続いて、アルミニウム箔の４辺の裁断面、陽
極引出し端子３の接続部および透孔９の内壁面部分に紫
外線硬化型の絶縁性樹脂１０を塗布して硬化させた。こ
の状態を第３図に示す。以下は実施例１と同様にしてｌ
０ＷＶのコンデンサを試作した。なお本実施例では、透
孔９内は固体電解質層４の他に集電層５を形成する銀ペ
ーストも充填されている。
ＷＶのアルミニウム箔を使用した。２は酸化皮膜を示す
。このアルミニウム箔を四角形状に裁断し、円形の透孔
９を形成した後、陽極引出し端子３を超音波溶接により
接続した。続いて、アルミニウム箔の４辺の裁断面、陽
極引出し端子３の接続部および透孔９の内壁面部分に紫
外線硬化型の絶縁性樹脂１０を塗布して硬化させた。こ
の状態を第３図に示す。以下は実施例１と同様にしてｌ
０ＷＶのコンデンサを試作した。なお本実施例では、透
孔９内は固体電解質層４の他に集電層５を形成する銀ペ
ーストも充填されている。
実施例３（第４図）
陽極体１に、透孔９を形成した後、５０ＷＶ用の化成を
施したアルミニウム箔を使用した。したかって酸化度１
ｆｌ１２は透孔９の内壁面にも形成される。このアルミ
ニウム箔を四角形状に裁断し、陽極引出し端子３を接続
した後、裁断面および陽極引出し端子接続部に紫外線硬
化型の絶縁性樹脂４を塗布して硬化させた。続いてこの
陽極体１上にエポキシ系接着剤１１により陰極引出し端
子６を取着した。次にこの陰極引出し端子６を陽極、白
金板を陰極として、ポリピロールを電解重合して固定電
解質層４を形成した。固体電解ｆ層４上に銀ペーストを
塗布して集電１ｉ５を形成した後、絶縁性の外装樹脂８
で外装してｌ０ＷＶのコンデンサとした。ポリピロール
の固体電解質層４は透孔９を介して陽極体１の表裏に良
好に形成された。
施したアルミニウム箔を使用した。したかって酸化度１
ｆｌ１２は透孔９の内壁面にも形成される。このアルミ
ニウム箔を四角形状に裁断し、陽極引出し端子３を接続
した後、裁断面および陽極引出し端子接続部に紫外線硬
化型の絶縁性樹脂４を塗布して硬化させた。続いてこの
陽極体１上にエポキシ系接着剤１１により陰極引出し端
子６を取着した。次にこの陰極引出し端子６を陽極、白
金板を陰極として、ポリピロールを電解重合して固定電
解質層４を形成した。固体電解ｆ層４上に銀ペーストを
塗布して集電１ｉ５を形成した後、絶縁性の外装樹脂８
で外装してｌ０ＷＶのコンデンサとした。ポリピロール
の固体電解質層４は透孔９を介して陽極体１の表裏に良
好に形成された。
従来例
陽極体として、エツチングおよび化成の施された５０Ｗ
Ｖのアルミニウム箔を使用した。このアルミニウム箔に
陽極引出し端子を接続した後、アジピン酸アンモニウム
水溶液中に浸漬して５０Ｖを印加し再化成処理を行った
。次に、電解重合によりポリピロール層を形成し、以下
実施例１と同様にして１ ０Ｗｖのコンデンサを作製した。
Ｖのアルミニウム箔を使用した。このアルミニウム箔に
陽極引出し端子を接続した後、アジピン酸アンモニウム
水溶液中に浸漬して５０Ｖを印加し再化成処理を行った
。次に、電解重合によりポリピロール層を形成し、以下
実施例１と同様にして１ ０Ｗｖのコンデンサを作製した。
第
■
表
作製したコンデンサの特性を第１表に示した。
本発明による実施例では漏れ電流及び等価直列抵抗を低
減することができる。
減することができる。
以上本発明につき好適な実施例をあげて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんである。
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんである。
（発明の効果）
本発明によれば、漏れ電流や等価直列抵抗の低い固体電
解コンデンサを提供することができる。
解コンデンサを提供することができる。
第１図は本発明の実施例１の構造を示す断面図、第２図
は本発明の実施例２の構造を示す断面図、第３図は実施
例２の製造の過程を示す図、第４図は本発明の実施例３
の構造を示す断面図である。 １・・・陽極体、 ２・・・酸化皮膜、３・・・陽極引
出し端子、 ４・・・固体電解質層、 ５・・・集電層
、 ６・・・陰極引出し端子、 ７・・・導電性接着剤
、 ８・・・外装樹脂、 ９・・・透孔、 １０・・
・絶縁性樹脂層、１１・・・絶縁性接着側。
は本発明の実施例２の構造を示す断面図、第３図は実施
例２の製造の過程を示す図、第４図は本発明の実施例３
の構造を示す断面図である。 １・・・陽極体、 ２・・・酸化皮膜、３・・・陽極引
出し端子、 ４・・・固体電解質層、 ５・・・集電層
、 ６・・・陰極引出し端子、 ７・・・導電性接着剤
、 ８・・・外装樹脂、 ９・・・透孔、 １０・・
・絶縁性樹脂層、１１・・・絶縁性接着側。
Claims (3)
- １．表面に酸化皮膜が形成されると共に陽極引出し端子
が接続された弁作用金属箔を陽極体とし、該陽極体に形
成された酸化皮膜を介して陽極体に陰極引出し端子が取
り付けられ、陽極体の酸化皮膜上に固体電解質層が形成
された固体電解コンデンサにおいて、 前記陽極体の少なくとも１個所に陽極体の 表裏に貫通する透孔が形成され、該透孔内に、陽極体の
表裏面の前記固体電解質層を導通させる導電材が介装さ
れていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - ２．導電材が固体電解質層と同一の材料からなり、陽極
体表裏の固体電解質層を接続することを特徴とする請求
項１記載の固体電解コンデンサ。 - ３．前記透孔の内壁面が絶縁性樹脂で被覆されているこ
とを特徴とする請求項１または２記載の固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240324A JP3047024B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2240324A JP3047024B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119624A true JPH04119624A (ja) | 1992-04-21 |
| JP3047024B2 JP3047024B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=17057781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2240324A Expired - Fee Related JP3047024B2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3047024B2 (ja) |
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-
1990
- 1990-09-10 JP JP2240324A patent/JP3047024B2/ja not_active Expired - Fee Related
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