JPH06333789A - 低インピーダンス四端子型固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 高周波数領域で低インピーダンス及び低等価
直列抵抗で、１ＭＨｚ以上の高周波数領域でのノイズ吸
収を効果的に行なえ、且つ容量が大きくできる低インピ
ーダンス四端子型固体電解コンデンサを提供すること。 【構成】 単板型のコンデンサ素子１０の金属基板１の
端部に帯状の陽極外部電極端子４を両側から突出させて
接続すると共に、コンデンサ部２の表面に帯状の陰極外
部電極端子３を両側から突出させて接続し、コンデンサ
素子１０を複数個重ね合わせ、隣合ったコンデンサ素子
の陽極外部電極端子４を互いに接続すると共に陰極外部
電極端子３を互いに接続し、該接続した陽極外部電極端
子部及び陰極外部電極端子部を絶縁物６及び絶縁物５で
それぞれ被覆して積層型のコンデンサ素子１１を形成し
て四端子型固体電解コンデンサとする。また、絶縁物６
で被覆した接続部にフェライトコア７を挿入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はアルミニウム等の表面に
誘電体酸化被膜を形成した金属基板の該誘電体酸化被膜
の表面に導電性を有する機能高分子膜を形成したコンデ
ンサ部を有する単板型のコンデンサ素子を具備する低イ
ンピーダンス四端子型固体電解コンデンサに関し、１０
０ＫＨｚ以上の高周波数領域において、低インピーダン
ス、低等価直列抵抗（ＥＳＲ）を有する低インピーダン
ス四端子型固体電解コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来技術】電子機器の高性能化、小型化、軽量化に伴
い、電源の小型化及び長寿命化が急速に発展してきた。
電源の小型化は、動作周波数を高周波化することにより
実現可能であるが、動作周波数を１００ＫＨｚ→２００
ＫＨｚ→５００ＫＨｚ→１ＭＨｚと高周波化するにつれ
て電源回路に使用される部品、特にコンデンサの性能に
対する要求が厳しく、従来既存のコンデンサでは、要求
を満足することができなくなって来た。

【０００３】また、ディジタル回路が高速化するにつれ
て、発生する電磁波ノイズが強力且つ高周波領域にシフ
トしてきている。このため、より大きいノイズが除去で
き、高周波領域において性能のよいノイズ対策デバイス
の開発が要求、要望されている。

【０００４】前記要求に応えて、最近導電性を有する機
能高分子（ポリ・ピロール、ポリ・チォフェン、ポリ・
アニリン等）を用いたアルミニウム固体電解コンデンサ
が開発され、実用化されている。該アルミニウム固体電
解コンデンサは、同一ＣＶ（容量と体積の積）での、従
来の小型アルミニウムに対して、１００ＫＨｚ〜１ＭＨ
ｚの領域で、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が１／５０〜１／
１００と非常に低い。また、タンタル固体電解コンデン
サに対しても等価直列抵抗は１／１０〜１／２０と低
い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ア
ルミニウム固体電解コンデンサにおいても、なお一層低
い等価直列抵抗値（例えば、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの
周波数領域で１０ｍΩ以下）を有する固体電解コンデン
サの開発が要望されつつある。また、電源の出力平滑回
路に使用する場合、電源の過渡応答（主に、出力電圧の
維持）の関係である程度、大容量の固体電界コンデンサ
が要求されている。

【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、１００ＫＨｚ〜１ＭＨｚの周波数領域でインピーダ
ンス及び等価直列抵抗が１０ｍΩ以下で、１ＭＨｚ以上
の高周波数領域でのノイズ吸収を効果的に行なえ、且つ
容量が大きくできる低インピーダンス四端子型固体電解
コンデンサを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、図２に示すように表面に誘電
体酸化被膜を形成したアルミニウム等の金属基板１の、
該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有する機能性高分子
膜を形成したコンデンサ部２を有する単板型のコンデン
サ素子１０を具備する固体電解コンデンサであって、単
板型のコンデンサ素子１０の金属基板１の端部に陽極外
部端子接続部１−１を設け、該陽極外部端子接続部１−
１に帯状の陽極外部電極端子４（図１参照）を該金属基
板１と直角方向に且つ該金属基板の両側から突出させて
接続すると共に、コンデンサ部２の表面に陰極外部端子
接続部を設け該陰極外部端子接続部に帯状の陰極外部電
極端子３（図１参照）を金属基板１と直角方向に且つ該
コンデンサ部の両側から突出するように接続し、単板型
のコンデンサ素子１０の表面に水溶性無機接着材を塗布
した後、樹脂モールド外装を施し、陽極外部電極端子及
び陰極外部電極端子を入出力陽陰極外部電極端子とする
ことを特徴とする。

【０００８】また、請求項２に記載の発明は、図１に示
すように表面に誘電体酸化被膜を形成したアルミニウム
等の金属基板１の、該誘電体酸化被膜の表面に導電性を
有する機能性高分子膜を形成したコンデンサ部２を有す
る単板型のコンデンサ素子１０を具備する固体電解コン
デンサであって、単板型のコンデンサ素子１０の金属基
板１の端部に陽極外部端子接続部１−１を設け該陽極外
部端子接続部１−１に帯状の陽極外部電極端子４を該金
属基板１と直角方向に且つ該金属基板１の両側から突出
させて接続すると共に、コンデンサ部２の表面に陰極外
部端子接続部を設け該陰極外部端子接続部に帯状の陰極
外部電極端子３を該金属基板１と直角方向に且つ該コン
デンサ部２の両側から突出するように接続し、該単板型
のコンデンサ素子１０を複数個重ね合わせ、隣合ったコ
ンデンサ素子の陽極外部電極端子４を互いに接続すると
共に陰極外部電極端子３を互いに接続し、該接続した陽
極外部電極端子部及び陰極外部電極端子部を絶縁物６で
被覆して積層型のコンデンサ素子１１を形成し、該積層
型のコンデンサ素子の最上部及び最下部の単板型のコン
デンサ素子の他の陽極外部電極端子及び陰極外部電極端
子に接続されていない陽極外部電極端子及び陰極外部電
極端子の端部を入出力陽陰極電極端子とすることを特徴
とする。

【０００９】また、請求項３に記載の発明は、図５に示
すように積層型のコンデンサ素子の積層された単板型の
コンデンサ素子１０の互いに接続され絶縁物６で被覆さ
れた陽極外部電極端子４の部分及び陰極外部電極端子３
の部分のそれぞれの少なくとも１個以上にフェライトコ
ア７を挿入したことを特徴とする。

【００１０】また、請求項４に記載の発明は、図６又は
図８に示すように表面に誘電体酸化被膜を形成したアル
ミニウム等の金属基板１の、該誘電体酸化被膜の表面に
導電性を有する機能性高分子膜を形成したコンデンサ部
２を有する単板型のコンデンサ素子１０を具備する固体
電解コンデンサであって、単板型のコンデンサ素子１０
の金属基板１の端部に陽極外部端子接続部１−１を設
け、該陽極外部端子接続部１−１に帯状の陽極外部電極
端子４を該金属基板１と直角方向に且つ該金属基板の両
側から突出させて接続し、複数の単板型のコンデンサ素
子１０をその陽極外部電極端子４を互いに直列に接続す
ると共に、該複数の単板型のコンデンサ素子１０をその
コンデンサ部を重ね合わせて積層し、該積層した単板型
のコンデンサ素子１０の最上部又は最下部のコンデンサ
部の表面に帯状の陰極外部電極端子３を該金属基板１と
直角方向に且つ該金属基板１の両側から突出するように
接続して積層型のコンデンサ素子１０を形成し、最上部
又は最下部のコンデンサ素子１０の陰極外部電極端子の
両端と該最上部及び最下部のコンデンサ素子１０の他の
陽極外部電極端子に接続されていない陽極外部電極端子
４の端部を入出力陽陰極外部電極端子とすることを特徴
とする。

【００１１】また、請求項５に記載の発明は、図９に示
すように複数の積層された単板型のコンデンサ素子１０
とコンデンサ素子１０の互いに接続された陽極外部電極
端子４の部分を絶縁物６で被覆したことを特徴とする。

【００１２】また、請求項６に記載の発明は、図９に示
すように複数の積層された単板型のコンデンサ素子１０
とコンデンサ素子１０の互いに接続された陽極外部電極
端子４の部分を絶縁物６で被覆し、該被覆した陽極外部
電極端子４の部分の少なくとも１個以上にフェライトコ
ア７を挿入したことを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明は上記構成を採用することにより、その
等価回路は図４に示すようなフィルター回路を構成する
ことになる。これにより、全体としてコンデンサＣ０，
Ｃ３とコイルＬ３，Ｌ４の組み合わせによるフィルタデ
バイスとして作用するため、その減衰量の周波数特性は
図１１の曲線（ｂ）に示すように１ＭＨｚ前後の高周波
領域で大きくなり、高周波数領域において、ノイズ吸収
装置として作用する。

【００１４】また、図５又は図７に示すように、フェラ
イトコア７を挿入することにより、減衰量の周波数特性
は図１１の曲線（ｃ）に示すように、更に優れたものと
なり、高周波数領域においてより優れたノイズ吸収装置
として作用する。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１乃至図３は請求項１乃至請求項３に記載の低
インピーダンス四端子型固体電解コンデンサを説明する
ための図で、図１は積層型のコンデンサ素子の平面展開
図、図２は単板型のコンデンサ素子の外観を示す図、図
３は積層型のコンデンサ素子の構成例を示す図である。

【００１６】図において、１はアルミニウム基板（又は
箔）からなる金属基板で、該金属基板１の表面は粗面化
（エッチング）され、更にその表面には陽極酸化被膜が
形成されている。該金属基板１の一端表面上にコンデン
サ部２を形成して単板型のコンデンサ素子１０とする。
該コンデンサ部２の形成は、金属基板１の他端の陽極外
部端子接続部１−１となる部分に絶縁テープ又はポリビ
ニルアルコール等の樹脂材で覆いマスキングを施し、マ
スキングがされていない部分に導電性機能高分子膜（例
えば、ポリ・ピロール、ポリ・チオフェン、ポリ・アニ
リン等を形成する）を形成し、更に導電性機能高分子膜
の表面にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成して
行う。

【００１７】単板型のコンデンサ素子１０の金属基板１
の陽極外部端子接続部１−１に帯状の陽極外部電極端子
４（図１参照）を金属基板１と直角方向に且つ該金属基
板の両側から突出させて接続すると共に、コンデンサ部
２の最上層の銀ペースト層の表面に陰極外部端子接続部
２−１を設け、該陰極外部端子接続部２−１に帯状の陰
極外部電極端子３（図１参照）を金属基板１と直角方向
に且つ該コンデンサ部の両側から突出するように接続す
る。ここで陽極外部電極端子４及び陰極外部電極端子３
はハンダ付け可能な金属（例えば、黄銅、ハンダ鍍金を
施した鉄等）で、陽極外部電極端子４は電気溶接又は超
音波溶接等により接続し、陰極外部電極端子３は銀ペー
スト（銀蝋付）で取り付けて接続される。

【００１８】上記陽極外部電極端子４と陰極外部電極端
子３とを接続した、単板型のコンデンサ素子１０の表面
に、図示しない水溶性無機接着材（商品名；ホンド・エ
ックス、アロンセラミックス等）を塗布した後、熱硬化
性エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の樹脂モー
ルド外装を施し、陽極外部電極端子及び陰極外部電極端
子を入出力陽陰極外部電極端子として単板型のコンデン
サ素子を具備する低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサとなる（請求項１に記載の低インピーダンス四
端子型固体電解コンデンサ）。

【００１９】上記陽極外部電極端子４と陰極外部電極端
子３とを接続した単板型のコンデンサ素子１０を図１の
ように、複数個（図では４個）その陽極外部電極端子４
を接続部４ａで互いに接続すると共に、陰極外部電極端
子３を接続部３ａで互いに接続する。次に、単板型のコ
ンデンサ素子１０を図３に示すように重ね合わせること
により、積層型のコンデンサ素子１１となる。この時コ
ンデンサ部２とコンデンサ部２の間に絶縁ゴムシート又
は絶縁性フィルムシート５を介在させている。

【００２０】なお、上記例では陽極外部電極端子４同志
及び陰極外部電極端子３同志を互いに接続してから、単
板型のコンデンサ素子１０を重ね合わせる例を示した
が、上記陽極外部電極端子４と陰極外部電極端子３とを
接続した単板型のコンデンサ単板素子１０を重ね合わせ
てから、陽極外部電極端子４同志及び陰極外部電極端子
３同志を互いに接続してもよいことは勿論である。ま
た、上記例ではコンデンサ素子１０に陽極外部電極端子
４及び陰極外部電極端子３を予め接続し、互いに接続す
る例を示したが、一本の帯状金属とし、複数の単板型の
コンデンサ素子１０の陽極外部端子接続部１−１及び陰
極外部端子接続部２−１を該帯状金属に接続し、該帯状
金属をジグザグに折り曲げながらコンデンサ素子１０を
重ね合わせてもよいことは勿論である。

【００２１】上記のように構成した積層型のコンデンサ
素子１１に上記と同様、図示しない水溶性無機接着材
（商品名；ホンド・エックス、アロンセラミックス等）
を塗布した後、熱硬化性エポキシ樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂等の樹脂モールド外装を施し、該積層型のコン
デンサ素子の最上部及び最下部の単板型のコンデンサ素
子１０の他の陽極外部電極端子４及び陰極外部電極端子
３に接続されていない陽極外部電極端子４ａ，４ｂ及び
陰極外部電極端子３ａ，３ｂを入出力陽陰極電極端子と
して積層型のコンデンサ素子１１を具備する低インピー
ダンス四端子型固体電解コンデンサとなる（請求項２に
記載の低インピーダンス四端子型固体電解コンデン
サ）。

【００２２】また、図５に示すように積層型のコンデン
サ素子１１の積層された単板型のコンデンサ素子１０の
互いに接続された陽極外部電極端子４及び陰極外部電極
端子３の部分を絶縁物６で被覆し、この絶縁物６で被覆
された部分の少なくとも１個以上にフェライトコア７を
挿入することにより、低インピーダンス四端子型固体電
解コンデンサとなる（請求項３に記載の低インピーダン
ス四端子型固体電解コンデンサ）。

【００２３】図４は上記構成の単板型及び積層型のコン
デンサ素子を具備する低インピーダンス四端子型固体電
解コンデンサの等価回路を示す図で、Ｌ４は陽極外部電
極端子４のインダクタンス、Ｌ３は陰極外部電極端子の
インダクタンスを示し、Ｃ０はコンデンサ部２の容量を
示す。図示するように、等価回路はインダクタンスＬ
３，Ｌ４及びコンデンサＣ０からなる四端子のフィルタ
ー回路を構成することになる。また、フェライトコア７
を挿入することにより、インダクタンスＬ３，Ｌ４は大
きくなる。

【００２４】図１１は固体電解コンデンサの減衰量の周
波数特性を示す図で、曲線（ａ）は従来のリード端子型
固体電解コンデンサ（図２に示す単板型コンデンサ素子
１０の金属基板１とコンデンサ部２にリード外部端子を
設けたもの）で、定格電圧１６Ｖ、容量３．３μＦのも
のを示し、曲線（ｂ）は上記フェライトコア７を挿入し
ない構成で、定格電圧１０Ｖ、容量２２μＦのものを示
し、曲線（ｃ）はフェライトコア７を挿入した構成で、
定格電圧１０Ｖ、容量２２μＦのものを示す。曲線
（ｂ）及び（ｃ）に示すように、１ＭＨｚ前後の高周波
数領域における減衰量、特にフェライトコア７を挿入し
た場合の減衰量が大きい。

【００２５】図６は他の構成の低インピーダンス四端子
型固体電解コンデンサの積層型のコンデンサ素子の構成
を示す図である。同図において、図１乃至図５と同一符
号を付した部分は同一又は相当部分を示す。図６の積層
型のコンデンサ素子１１は図７に示すように、単板型の
コンデンサ素子１０の金属基板１の陽極外部端子接続部
１−１に帯状の陽極外部電極端子４を該金属基板１と直
角方向に且つ該金属基板の両側から突出させて接続す
る。次に該陽極外部電極端子４を接続した単板型のコン
デンサ素子１０を複数個そのコンデンサ部２を重ね合わ
せて積層すると共に、陽極外部電極端子４を互いに直列
に接続している。

【００２６】そして、上記積層した最上部の単板型のコ
ンデンサ素子１０のコンデンサ部２の表面に帯状の陰極
外部電極端子３を該金属基板１と直角方向に且つ該金属
基板１の両側から突出するように接続して積層型のコン
デンサ素子１１を形成している。そして図示しない水溶
性無機接着材を塗布した後、熱硬化性エポキシ樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂等の樹脂モールド外装を施し、最
上部陰極外部電極端子と該最上部及び最下部のコンデン
サ素子の他の陽極外部電極端子４に接続されていない陽
極外部電極端子４ａ，４ｂを入出力陽陰極外部電極端子
として積層型のコンデンサ素子１１を具備する低インピ
ーダンス四端子型固体電解コンデンサとなる（請求項４
に記載の低インピーダンス四端子型固体電解コンデン
サ）。なお、陰極外部電極端子３は最下部のコンデンサ
素子１０のコンデンサ部２に接続しても良いことは当然
である。

【００２７】図８は単板型のコンデンサ素子１０を３個
積層してなる積層型のコンデンサ素子の構成を示す図で
ある。図示するようにコンデンサ素子１０のコンデンサ
部を互いに接合し、隣接したコンデンサ素子の陽極外部
電極端子４を互いに接続し、更に最上部のコンデンサ素
子１０のコンデンサ部２の銀ペーストの表面に陰極外部
電極端子３を接続して積層型のコンデンサ素子１１とし
ている。そして最上部及び最上部の陽極外部電極端子４
の他の陽極外部電極端子４に接続していない端部４ａ，
４ｂを入出力陽極外部電極端子とし、陰極外部電極端子
３の両端部３ａ，３ｂを入出力陰極外部電極端子とし
て、低インピーダンス四端子型固体電解コンデンサとな
る（請求項４に記載の低インピーダンス四端子型固体電
解コンデンサ）。

【００２８】なお、図６、図８、図９においては、陽極
外部電極端子４は予め図８に示すように、単板型のコン
デンサ素子１０の金属基板１に接続し、該陽極外部電極
端子４が接続されたコンデンサ素子１０を積層する例を
示したが、帯状の１本の陽極外部電極端子４に、複数個
のコンデンサ素子１０の陽極外部電極端子接続部１−１
を予め接合した後、該陽極外部電極端子４をジグザク状
に折り曲げコンデンサ素子１０を積層してもよい。

【００２９】図９は図８に示す積層型のコンデンサ素子
の隣合っているコンデンサ素子１０の互いに接続した陽
極外部電極端子４の部分を絶縁物６で被覆し、該部分に
フェライトコア７を挿入して構成した低インピーダンス
四端子型固体電解コンデンサを示す図で、このようにフ
ェライトコア７を挿入することにより、図５に示す低イ
ンピーダンス四端子型固体電解コンデンサと同様、１Ｍ
Ｈｚ前後の高周波数領域で大きな減衰量のコンデンサ
（請求項６に記載の低インピーダンス四端子型固体電解
コンデンサ）が得られる。

【００３０】なお、図８及び図９の低インピーダンス四
端子型固体電解コンデンサの等価回路も図５に示す回路
構成と略同じ構成となり、その減衰量の周波数特性も図
１１の曲線（ａ），（ｂ）と同様になる。

【００３１】図１０は図８に示す構成の積層型のコンデ
ンサ素子１１の表面に水溶性無機接着材を塗布した後、
熱硬化性エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂等のモ
ールド成形により外装を施し、チップタイプとした低イ
ンピーダンス四端子型固体電解コンデンサの構成を示
す。

【００３２】なお、上記構成の低インピーダンス四端子
型固体電解コンデンサにおいて、陽極外部電極端子４及
び陰極外部電極端子３は、実際の回路に使用する場合に
は、直流電流と交流電流が重畳して流れる。このため、
流れる電流値によって、形状・材質等変更するのは勿論
であるが、ハンダ鍍金軟銅線又は板、無酸素銅が良い特
性を示す。

【００３３】また上記実施例では単板型のコンデンサ素
子１０の金属基板としてアルミニウム板を使用する例を
示したが、陽極酸化被膜を誘電体として形成できる金
属、例えば、タンタルの焼結体を平板状に形成した金属
基板を用いても本願発明の主旨から逸脱するものではな
い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本願の請求項に記載
の発明によれば、低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの等価回路が図５に示すようなフィルター回路
を構成することになり、高周波数領域において優れたノ
イズ吸収作用を発揮する。特に電源スイッチ周波数が１
ＭＨｚ近くになっている高周波領域におけるノイズ吸収
に優れた効果を発揮することが期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの積層型のコンデンサ素子を平面上に展開した
状態を示す図である。

【図２】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの単板型のコンデンサ素子を示す外観図であ
る。

【図３】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの積層型のコンデンサ素子の構成例を示す図で
ある。

【図４】本発明の示す低インピーダンス四端子型固体電
解コンデンサの等価回路を示す図である。

【図５】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの積層型のコンデンサ素子の構成例を示す図で
ある。

【図６】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの積層型のコンデンサ素子の構成例を示す図で
ある。

【図７】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの単板型のコンデンサ素子を示す外観図であ
る。

【図８】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの積層型のコンデンサ素子の構成例を示す図で
ある。

【図９】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解コ
ンデンサの積層型のコンデンサ素子の構成例を示す図で
ある。

【図１０】本発明のチップタイプの低インピーダンス四
端子型固体電解コンデンサの構成例を示す図である。

【図１１】本発明の低インピーダンス四端子型固体電解
コンデンサの減衰量周波数特性を示す図である。

【符号の説明】

１ 金属基板 ２ コンデンサ部 ３ 陰極外部電極端子 ４ 陽極外部電極端子 ５ 絶縁ゴムシート又は絶縁性フィルムシー
ト ６ 絶縁物 ７ フェライトコア １０ 単板型のコンデンサ素子 １１ 積層型のコンデンサ素子

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に誘電体酸化被膜を形成した金属基
   板の、該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有する機能性
   高分子膜を形成したコンデンサ部を有する単板型のコン
   デンサ素子を具備する固体電解コンデンサであって、 前記単板型のコンデンサ素子の金属基板の端部に陽極外
   部端子接続部を設け、 該陽極外部端子接続部に陽極外部電極端子を該金属基板
   と直角方向に且つ該金属基板の両側から突出させて接続
   すると共に、前記コンデンサ部の表面に陰極外部端子接
   続部を設け該陰極外部端子接続部に陰極外部電極端子を
   該金属基板と直角方向に且つ該コンデンサ部の両側から
   突出するように接続し、該単板型のコンデンサ素子の陽
   極外部電極端子及び陰極外部電極端子の両端部を入出力
   陽陰極外部電極端子とすることを特徴とする低インピー
   ダンス四端子型固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 表面に誘電体酸化被膜を形成した金属基
   板の、該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有する機能性
   高分子膜を形成したコンデンサ部を有する単板型のコン
   デンサ素子を具備する固体電解コンデンサであって、 前記単板型のコンデンサ素子の金属基板の端部に陽極外
   部端子接続部を設け該陽極外部端子接続部に陽極外部電
   極端子を該金属基板と直角方向に且つ該金属基板の両側
   から突出させて接続すると共に、コンデンサ部の表面に
   陰極外部端子接続部を設け該陰極外部端子接続部に陰極
   外部電極端子を該金属基板と直角方向に且つ該コンデン
   サ部の両側から突出するように接続し、該単板型のコン
   デンサ素子を複数個重ね合わせ、隣合ったコンデンサ素
   子の陽極外部電極端子を互いに接続すると共に陰極外部
   電極端子を互いに接続し、該接続した陽極外部電極端子
   部及び陰極外部電極端子部を絶縁物で被覆して積層型の
   コンデンサ素子を形成し、 該積層型のコンデンサ素子の最上部及び最下部の単板型
   のコンデンサ素子の他の陽極外部電極端子及び陰極外部
   電極端子に接続されていない陽極外部電極端子及び陰極
   外部電極端子の端部を入出力陽陰極電極端子とすること
   を特徴とする低インピーダンス四端子型固体電解コンデ
   ンサ。
3. 【請求項３】 前記積層型のコンデンサ素子の積層され
   た単板型のコンデンサ素子の互いに接続され絶縁物で被
   覆された陽極外部電極端子部及び陰極外部電極端子部の
   少なくとも１個以上にフェライトコアを挿入したことを
   特徴とする請求項２記載の低インピーダンス四端子型固
   体電解コンデンサ。
4. 【請求項４】 表面に誘電体酸化被膜を形成した金属基
   板の、該誘電体酸化被膜の表面に導電性を有する機能性
   高分子膜を形成したコンデンサ部を有する単板型のコン
   デンサ素子を具備する固体電解コンデンサであって、 前記単板型のコンデンサ素子の金属基板の端部に陽極外
   部端子接続部を設け、 該陽極外部端子接続部に陽極外部電極端子を該金属基板
   と直角方向に且つ該金属基板の両側から突出させて接続
   し、前記複数の単板型のコンデンサ素子をその陽極外部
   電極端子を互いに直列に接続すると共に、該複数の単板
   型のコンデンサ素子をそのコンデンサ部を重ね合わせて
   積層し、該積層した単板型のコンデンサ素子の最上部又
   は最下部のコンデンサ部の表面に陰極外部電極端子を該
   金属基板と直角方向に且つ該金属基板の両側から突出す
   るように接続して積層型のコンデンサ素子を形成し、 前記最上部又は最下部のコンデンサ素子の陰極外部電極
   端子の両端部と該最上部及び最下部のコンデンサ素子の
   他の陽極外部電極端子に接続されていない陽極外部電極
   端子の端部を入出力陽陰極外部電極端子とすることを特
   徴とする低インピーダンス四端子型固体電解コンデン
   サ。
5. 【請求項５】 前記複数の積層された単板型のコンデン
   サ素子とコンデンサ素子の互いに接続された陽極外部電
   極端子部を絶縁物で被覆したことを特徴とする請求項４
   に記載の低インピーダンス四端子型固体電解コンデン
   サ。
6. 【請求項６】 前記複数の積層された単板型のコンデン
   サ素子とコンデンサ素子の互いに接続された陽極外部電
   極端子部を絶縁物で被覆し、該被覆した陽極外部電極端
   子部の少なくとも１個以上にフェライトコアを挿入した
   ことを特徴とする請求項４又は５記載の低インピーダン
   ス四端子型固体電解コンデンサ。