JPS59167008A - フイルムコンデンサ - Google Patents
フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS59167008A JPS59167008A JP4171783A JP4171783A JPS59167008A JP S59167008 A JPS59167008 A JP S59167008A JP 4171783 A JP4171783 A JP 4171783A JP 4171783 A JP4171783 A JP 4171783A JP S59167008 A JPS59167008 A JP S59167008A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- capacitor
- electrode
- metallized
- dielectric
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明は一般電子回路に用いるフィルムコンデンサに関
する。
する。
（ｂ）技術の背景
この種コンデンサは絶縁抵抗並びに電気的特性が優れ、
音響機器をはじめとし電子計測器等に広く使用されてい
る。
音響機器をはじめとし電子計測器等に広く使用されてい
る。
フィルムコンデンサは有機膜フィルムを誘電体とし、略
７ミクロン〔μｍ〕程度の金属箔電極と前記フィルムと
を交互に重ねコンデンサ素子が製作される。第１図はチ
ップ型成形になるフィルムコンデンサ素子の断面図であ
り２図に従いその構成と問題点を述べる。
７ミクロン〔μｍ〕程度の金属箔電極と前記フィルムと
を交互に重ねコンデンサ素子が製作される。第１図はチ
ップ型成形になるフィルムコンデンサ素子の断面図であ
り２図に従いその構成と問題点を述べる。
（ｃ）従来技術と問題点
第１図に於いて、１はポリエチレン、ポリスチレン、ポ
リプロピレン等の有機フィルムからなる誘電体、２と３
は＾ｌ、Ｃｕ、或いはＳｎ等の金属箔よりなる電極、又
図中５は誘電体と電極とを交互に積層する際、中方向端
の所謂マージンと呼ばれる寸法的ズレで該マージンは、
誘電体から箔電極が左右にはみ出る箔はみ出し量である
。これはこの種コンデンサの電極間の絶縁耐性を確保し
、同時に外付はリード線の接続を容易とする為である。
リプロピレン等の有機フィルムからなる誘電体、２と３
は＾ｌ、Ｃｕ、或いはＳｎ等の金属箔よりなる電極、又
図中５は誘電体と電極とを交互に積層する際、中方向端
の所謂マージンと呼ばれる寸法的ズレで該マージンは、
誘電体から箔電極が左右にはみ出る箔はみ出し量である
。これはこの種コンデンサの電極間の絶縁耐性を確保し
、同時に外付はリード線の接続を容易とする為である。
しかしながら、前記有機フィルムを基体とする誘電体は
転移温度（基体が変形する温度）が低いこと。
転移温度（基体が変形する温度）が低いこと。
これに反し前記構成の電極箔２と３はその端面が共に鋭
角であること、而も箔の硬度はフィルム１に比べ遥かに
高いこと、に関連してコンデンサ使用時。
角であること、而も箔の硬度はフィルム１に比べ遥かに
高いこと、に関連してコンデンサ使用時。
図示電極の箔端４で電極が誘電体側にめり込んで素子耐
圧が低下する等コンデンサの動作信頼性が低下すること
が問題である。更に、前記の事態はコンデンサを実装す
る際の半田付は接続時にも生ずる懸念がある。
圧が低下する等コンデンサの動作信頼性が低下すること
が問題である。更に、前記の事態はコンデンサを実装す
る際の半田付は接続時にも生ずる懸念がある。
（ｄ）発明の目的
本発明は前記の問題点を解決することである。
即ち、耐熱性の比較的低い有機フィルムコンデンサの信
頼性を高め、かつ又前記耐圧の低下を来すことの無い新
しい電極構成手段を提示する。
頼性を高め、かつ又前記耐圧の低下を来すことの無い新
しい電極構成手段を提示する。
（ｅ）発明の構成
前記の目的は、誘電体フィルムと電極フィルムとを巻回
文は積層してなすコンデンサ素子に於いて。
文は積層してなすコンデンサ素子に於いて。
素子電極を金属化フィルムとなして達成することが出来
る。
る。
（ｆ）発明の実施例
以下１本発明の一実施例を示す第２図〜第５図の断面図
を参照して本発明の電極構成方法を詳細に説明する。
を参照して本発明の電極構成方法を詳細に説明する。
第２図と第３図は１本発明の基本的電極構成を示す断面
図である。第２図の６は電極基体をなすフィルム（以下
、電極フィルムと呼ぶ）、７は電極フィルム６の片面（
図の上面）側に蒸着技法により被着した金属蒸着薄膜で
、被着の膜厚さは数十人〜数百人である。又８は前記の
薄膜被着になる本発明の金属化フィルムである。この場
合電極フィルム６はポリエステルフィルム、或いは弗化
エチレン、ポリサルフォン、ポリイミド等の樹脂フィル
ムを用いる。
図である。第２図の６は電極基体をなすフィルム（以下
、電極フィルムと呼ぶ）、７は電極フィルム６の片面（
図の上面）側に蒸着技法により被着した金属蒸着薄膜で
、被着の膜厚さは数十人〜数百人である。又８は前記の
薄膜被着になる本発明の金属化フィルムである。この場
合電極フィルム６はポリエステルフィルム、或いは弗化
エチレン、ポリサルフォン、ポリイミド等の樹脂フィル
ムを用いる。
金属化フィルム８は誘電体をなす有機フィルム１より比
較的に高融点若しくは高転移点をそなえ、その厚さは１
．５〜２ 〔μＭ〕程度のフィルムとする。
較的に高融点若しくは高転移点をそなえ、その厚さは１
．５〜２ 〔μＭ〕程度のフィルムとする。
例えば、従来のポリスチレンフィルムコンデンサでは、
電極フィルム５としてポリエステルフィルムを用いる。
電極フィルム５としてポリエステルフィルムを用いる。
あるいは又、従来のポリエステルフィル第３図は、前記
の金属蒸着薄膜７が電極フィルム２６の上下両面に蒸着
された金属化フィルム９が示される。
の金属蒸着薄膜７が電極フィルム２６の上下両面に蒸着
された金属化フィルム９が示される。
第２図と第３図実施例図を第１図と比較参照すれば明ら
かな様に、従来の金属箔電極（第２図の２と３参照）に
替えて金属化フィルムを使用する。該金属化フィルム８
あるいは９と誘電体フィルム１とを交互に二層以上積層
すればコンデンサ素子が形成される。
かな様に、従来の金属箔電極（第２図の２と３参照）に
替えて金属化フィルムを使用する。該金属化フィルム８
あるいは９と誘電体フィルム１とを交互に二層以上積層
すればコンデンサ素子が形成される。
斯（して、金属化フィルムは誘電体フィルムより融点が
高い為、高温で誘電体が変形しても電極フィルムは影響
はなく又金属化フィルムは、数十人〜数百人の厚さであ
る為多少誘電体側にめり込んでも実質的な耐圧には何ら
影響しない（絶縁耐圧の低下が防止される）。
高い為、高温で誘電体が変形しても電極フィルムは影響
はなく又金属化フィルムは、数十人〜数百人の厚さであ
る為多少誘電体側にめり込んでも実質的な耐圧には何ら
影響しない（絶縁耐圧の低下が防止される）。
第４図は本発明の他実飾物を示す断面図である。
図示金属化フィルム１０は金属蒸着薄膜７がフイ・ルム
両面に被着生成されること第３図と同じ。然し、金属蒸
着薄膜電極１０はフィルム６の端部から少なくとも０．
１ｍｍの幅方向マージン５を残して被着されるところが
異なる。
両面に被着生成されること第３図と同じ。然し、金属蒸
着薄膜電極１０はフィルム６の端部から少なくとも０．
１ｍｍの幅方向マージン５を残して被着されるところが
異なる。
又第５図実施例図は、金属蒸着薄膜電極７がフィルム片
面にのみ被着生成された金属化フィルム１１の場合が示
される。
面にのみ被着生成された金属化フィルム１１の場合が示
される。
前記実施例図は何れもチップ型成形の積層フィルムコン
デンサを例示しているも２図示積層状態で金属化フィル
ムと誘電体フィルムとを図示しない巻き取り軸で巻回す
れば巻回形フィルム、コンデンサが得られることは言う
までもない。
デンサを例示しているも２図示積層状態で金属化フィル
ムと誘電体フィルムとを図示しない巻き取り軸で巻回す
れば巻回形フィルム、コンデンサが得られることは言う
までもない。
この様にして形成された素子完成体は、適宜温度の熱処
理により素子整形がされ、続いて整形素子の巾方向端面
にリード線を接続して素子の外部端子が導出され、更に
続いて湿度等外部動作環境に対する外装保護をしてコン
デンサが完成する。
理により素子整形がされ、続いて整形素子の巾方向端面
にリード線を接続して素子の外部端子が導出され、更に
続いて湿度等外部動作環境に対する外装保護をしてコン
デンサが完成する。
（ｇ）発明の効果
前記詳細に説明した本発明の金属化フィルムを有するフ
ィルムコンデンサによれば、従来問題点とされたコンデ
ンサ耐圧性能の劣化等が皆無となる。更に、耐熱性能も
良くなり動作時の信頼性が向上する。
ィルムコンデンサによれば、従来問題点とされたコンデ
ンサ耐圧性能の劣化等が皆無となる。更に、耐熱性能も
良くなり動作時の信頼性が向上する。
係る観点から本発明の実用性は大きい。
第１図は従来構成のチップ型成形フイルムコンデンザの
断面図である。第２図〜第５図は本発明になる同コンデ
ンサの実施例断面図である。 図中、１は誘電体フィルム、２と３は電極、５はマージ
ン、６は電極フィルム、７は金属蒸着薄膜。 ｓ、 ９； １０．及び１１は金属化フィルムである
。 第２Ｚ 第３２ ／ 第４区 ／／丈丁 ／ 第５ 圀 、、ｊ
断面図である。第２図〜第５図は本発明になる同コンデ
ンサの実施例断面図である。 図中、１は誘電体フィルム、２と３は電極、５はマージ
ン、６は電極フィルム、７は金属蒸着薄膜。 ｓ、 ９； １０．及び１１は金属化フィルムである
。 第２Ｚ 第３２ ／ 第４区 ／／丈丁 ／ 第５ 圀 、、ｊ
Claims (4)
- （１）誘電体フィルムと電極フィルムとを巻回又は積層
してなるコンデンサ素子に於いて、前記電極フィルムを
金属化フィルムとしてなることを特徴とするフィルムコ
ンデンサ。 - （２）前記の金属化フィルムは、フィルムの片面に金属
が蒸着されている特許請求の範囲第１項記載のフィルム
コンデンサ。 - （３）前記の金属化フィルムは、フィルムの両面に金属
が蒸着されている特許請求の範囲第１項記載のフィルム
コンデンサ。 - （４）前記の金属化フィルムの金属がフィルムの片端部
から０．１ｍｍ以上の幅を残して蒸着されている特許請
求の範囲第１項記載のフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4171783A JPS59167008A (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4171783A JPS59167008A (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | フイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59167008A true JPS59167008A (ja) | 1984-09-20 |
Family
ID=12616170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4171783A Pending JPS59167008A (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59167008A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180976U (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-29 | ||
| JPH0271507A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Soshin Denki Kk | チップ形フィルムコンデンサ |
-
1983
- 1983-03-14 JP JP4171783A patent/JPS59167008A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6180976U (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-29 | ||
| JPH0428378Y2 (ja) * | 1984-11-02 | 1992-07-09 | ||
| JPH0271507A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Soshin Denki Kk | チップ形フィルムコンデンサ |
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