JP3336523B2 - 巻回型フィルムコンデンサ - Google Patents
巻回型フィルムコンデンサInfo
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- JP3336523B2 JP3336523B2 JP06762198A JP6762198A JP3336523B2 JP 3336523 B2 JP3336523 B2 JP 3336523B2 JP 06762198 A JP06762198 A JP 06762198A JP 6762198 A JP6762198 A JP 6762198A JP 3336523 B2 JP3336523 B2 JP 3336523B2
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- film capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば自動車電装品
に使用される高電圧用途巻回型フィルムコンデンサに係
り、誘電体層及び金属層を重層し、それに巻回構成して
なる巻回型フィルムコンデンサに関するものである。
に使用される高電圧用途巻回型フィルムコンデンサに係
り、誘電体層及び金属層を重層し、それに巻回構成して
なる巻回型フィルムコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来は図4に示すように、誘電体フィル
ムと電極箔2を重層し巻回して誘導体フィルム1より幅
の狭い箔を用い、リード板をはさみ込んで外部リードと
接続する場合と、対極となるアルミ箔をそれぞれ素子の
左右に延長して、これに外部リード線3を溶接、かしめ
などで接続する構成であった。
ムと電極箔2を重層し巻回して誘導体フィルム1より幅
の狭い箔を用い、リード板をはさみ込んで外部リードと
接続する場合と、対極となるアルミ箔をそれぞれ素子の
左右に延長して、これに外部リード線3を溶接、かしめ
などで接続する構成であった。
【0003】而して、高電圧、大電流用途には、従来の
材料の構成では電極部の接続に難点が多かった。
材料の構成では電極部の接続に難点が多かった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】叙上した従来の技術に
於けるフィルムコンデンサはその端子間に大電流が通電
したときコンデンサ電極部が発熱を帯び破壊することが
あった。
於けるフィルムコンデンサはその端子間に大電流が通電
したときコンデンサ電極部が発熱を帯び破壊することが
あった。
【0005】本発明は従来の技術の問題点を解決すべく
発明したものであり、小型軽量で簡単な構成で成立する
と共に耐電流性や耐電圧性を有し、量産性の良い巻回型
フィルムコンデンサを提供しようとするものである。
発明したものであり、小型軽量で簡単な構成で成立する
と共に耐電流性や耐電圧性を有し、量産性の良い巻回型
フィルムコンデンサを提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、薄膜状
の誘電体層と、箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金
属箔と、薄膜状の誘電体層と、金属層との組を所望数重
層し、この重層体を巻回したフィルムコンデンサ素子に
於いて、該フィルムコンデンサ素子を上下方向からのプ
レス加工により扁平に成形してなり、箔の相互間に隙間
を形成した薄膜状の金属箔の一方及び他方の金属箔に形
成した延長部を折曲げて押し潰し面を形成し、その押し
潰し面からリード端子を接続したことを特徴とする巻回
型フィルムコンデンサを提供するものである。
の誘電体層と、箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金
属箔と、薄膜状の誘電体層と、金属層との組を所望数重
層し、この重層体を巻回したフィルムコンデンサ素子に
於いて、該フィルムコンデンサ素子を上下方向からのプ
レス加工により扁平に成形してなり、箔の相互間に隙間
を形成した薄膜状の金属箔の一方及び他方の金属箔に形
成した延長部を折曲げて押し潰し面を形成し、その押し
潰し面からリード端子を接続したことを特徴とする巻回
型フィルムコンデンサを提供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明は薄膜状の誘電体層4a,
4bと薄膜状の金属層5a,5b,5cを重層し、フィ
ルム巻取機(図示せず)等で図1に示すように巻回工程
を経た後、円筒状のフィルムコンデンサ素子6をプレス
P1し、扁平体に成形し、該フィルムコンデンサ素子6
の金属層5a,5bの延長部を押し潰しリード端子を接
続し、該フィルムコンデンサ素子6の表面を樹脂で外装
した構成でなるものである。以下、実施例1及び実施例
2に基づき本発明を詳細に説明する。
4bと薄膜状の金属層5a,5b,5cを重層し、フィ
ルム巻取機(図示せず)等で図1に示すように巻回工程
を経た後、円筒状のフィルムコンデンサ素子6をプレス
P1し、扁平体に成形し、該フィルムコンデンサ素子6
の金属層5a,5bの延長部を押し潰しリード端子を接
続し、該フィルムコンデンサ素子6の表面を樹脂で外装
した構成でなるものである。以下、実施例1及び実施例
2に基づき本発明を詳細に説明する。
【0008】
【実施例1】図1に於いて、4a,4b、は極めて薄く
形成した薄膜状の2つの誘電体層であり、対向して配電
している。この2つの誘電体層4a,4b間に金属層、
例えばアルミ箔5,5b間に介在させている。このアル
ミ箔5a,5bは例えば厚さが5[μm]程度の極めて
薄い箔で成っている。
形成した薄膜状の2つの誘電体層であり、対向して配電
している。この2つの誘電体層4a,4b間に金属層、
例えばアルミ箔5,5b間に介在させている。このアル
ミ箔5a,5bは例えば厚さが5[μm]程度の極めて
薄い箔で成っている。
【0009】上記アルミ箔5a,5bの相互間は、例え
ば[mm]の層の隙間Sを有し、コンデンサ2個のシリ
ース回路を形成する。この隙間Sは各重層部に順次、間
欠的に配置することにより2個以上のコンデンサのシリ
ース回路を形成することができる。
ば[mm]の層の隙間Sを有し、コンデンサ2個のシリ
ース回路を形成する。この隙間Sは各重層部に順次、間
欠的に配置することにより2個以上のコンデンサのシリ
ース回路を形成することができる。
【0010】前記薄膜状の誘電体層4aの上面には蒸着
した金属層例えば蒸着した金属蒸着膜5cを重層してい
る。この金属蒸着膜5cは厚さが極力薄く形成してお
り、例えば0.02[μm]が望ましい。
した金属層例えば蒸着した金属蒸着膜5cを重層してい
る。この金属蒸着膜5cは厚さが極力薄く形成してお
り、例えば0.02[μm]が望ましい。
【0011】上記のように、薄膜状の誘電体層4a、非
蒸着のアルミ箔(金属層)5a,5b、薄膜状の誘電体
層4b、金属蒸着膜(金属層)5cを重層することによ
り一組の重層体を構成する。これを巻取機等により巻回
工程を行なう。そして、前記説明したように、巻回工程
終了後にフィルムコンデンサ素子6の上下方向からプレ
ス加工し、全体を扁平に整形する。
蒸着のアルミ箔(金属層)5a,5b、薄膜状の誘電体
層4b、金属蒸着膜(金属層)5cを重層することによ
り一組の重層体を構成する。これを巻取機等により巻回
工程を行なう。そして、前記説明したように、巻回工程
終了後にフィルムコンデンサ素子6の上下方向からプレ
ス加工し、全体を扁平に整形する。
【0012】而して、図2に示すように、フィルムコン
デンサ素子6の一方及び他方の箔をプレス機等によりP
2,P3方向に押し潰し面A1、A2を形成する。そし
て、該両面の押し潰し面A1,A2に於けるリード端子
7a,7bを接続する。更に前記フィルムコンデンサ素
子6の表面を樹脂で外装することは前記したとおりであ
る。
デンサ素子6の一方及び他方の箔をプレス機等によりP
2,P3方向に押し潰し面A1、A2を形成する。そし
て、該両面の押し潰し面A1,A2に於けるリード端子
7a,7bを接続する。更に前記フィルムコンデンサ素
子6の表面を樹脂で外装することは前記したとおりであ
る。
【0013】実施例1によれば、フィルムコンデンサ素
子6の両箔を押し潰し面A1,A2を形成したので、ア
ルミ箔(金属層)5a,5bの各重層間が緊密となり、
接触抵抗が少なくなる。
子6の両箔を押し潰し面A1,A2を形成したので、ア
ルミ箔(金属層)5a,5bの各重層間が緊密となり、
接触抵抗が少なくなる。
【0014】また、上記構成に於いて、金属層5cを蒸
着とした場合、実験によれば約5[KV]/12[μ
m](シリース0.1μF)を有するフィルムコンデン
サを製作できた。
着とした場合、実験によれば約5[KV]/12[μ
m](シリース0.1μF)を有するフィルムコンデン
サを製作できた。
【0015】従って、本発明は、高電圧の用途に応じて
金属層5a,5b又は金属層5cを蒸着又は非蒸着する
ことにより、容易に各用途のフィルムコンデンサを製作
することができる。また、上記金属層5a,5b又は金
属層5cをアルミ以外の金属材料でも本発明に係るフィ
ルムコンデンサを製作できる。
金属層5a,5b又は金属層5cを蒸着又は非蒸着する
ことにより、容易に各用途のフィルムコンデンサを製作
することができる。また、上記金属層5a,5b又は金
属層5cをアルミ以外の金属材料でも本発明に係るフィ
ルムコンデンサを製作できる。
【0016】
【実施例2】図3は本発明の実施例2を示すものであ
る。実施例2のフィルムコンデンサの製作工程の概要は
実施例1と同一であるので、その相違点について説明す
る。尚、実施例1と同一構成を示す部分は同一符号を使
用する。
る。実施例2のフィルムコンデンサの製作工程の概要は
実施例1と同一であるので、その相違点について説明す
る。尚、実施例1と同一構成を示す部分は同一符号を使
用する。
【0017】フィルムコンデンサ素子6の一方の箔面A
1と他方の箔面A2に金属溶射する。これをいわゆるメ
タリコンM1,M2処理という。メタリコンM1,M2
の厚さは本実施例では約0.5[mm]程度であり、一
連のアルミ箔(金属層)5a,51a,52a,53
a,の一端5aL,51aL,52aL,53aL,を
メタリコンM1により接続する。又、一連のアルミ層
(金属層)5b,51b,52b,53bの一端5b
R,51bR,52bR,53bRをメタリコンM2に
より接続する。更にメタリコンM1及びM2の一部にリ
ード端子7a,7bを接続する。
1と他方の箔面A2に金属溶射する。これをいわゆるメ
タリコンM1,M2処理という。メタリコンM1,M2
の厚さは本実施例では約0.5[mm]程度であり、一
連のアルミ箔(金属層)5a,51a,52a,53
a,の一端5aL,51aL,52aL,53aL,を
メタリコンM1により接続する。又、一連のアルミ層
(金属層)5b,51b,52b,53bの一端5b
R,51bR,52bR,53bRをメタリコンM2に
より接続する。更にメタリコンM1及びM2の一部にリ
ード端子7a,7bを接続する。
【0018】尚、図2及び図3に示す巻回型フィルムコ
ンデンサの実施例は、何れも2個のコンデンサをシリー
スに接続した構成であり、1個のコンデンサのみを製作
する場合はアルミ箔(金属層)5aと5bとの隙間Sを
排除し、誘電体層と金属層を重層すればよい。
ンデンサの実施例は、何れも2個のコンデンサをシリー
スに接続した構成であり、1個のコンデンサのみを製作
する場合はアルミ箔(金属層)5aと5bとの隙間Sを
排除し、誘電体層と金属層を重層すればよい。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、薄膜状の誘電体層と、
箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金属箔と、薄膜状
の誘電体層と、金属層との組を所望数重層し、この重層
体を巻回したフィルムコンデンサ素子に於いて、該フィ
ルムコンデンサ素子を上下方向からのプレス加工により
扁平に成形してなり、箔の相互間に隙間を形成した薄膜
状の金属箔の一方及び他方の金属箔に形成した延長部を
折曲げて押し潰し面を形 成し、その押し潰し面からリー
ド端子を接続したことを特徴とする巻回型フィルムコン
デンサである。このような構成としたので、金属層の重
層間の緊密度が高くなり、接触抵抗を小さくでき、誘電
係数も小さく押さえることができる。
箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金属箔と、薄膜状
の誘電体層と、金属層との組を所望数重層し、この重層
体を巻回したフィルムコンデンサ素子に於いて、該フィ
ルムコンデンサ素子を上下方向からのプレス加工により
扁平に成形してなり、箔の相互間に隙間を形成した薄膜
状の金属箔の一方及び他方の金属箔に形成した延長部を
折曲げて押し潰し面を形 成し、その押し潰し面からリー
ド端子を接続したことを特徴とする巻回型フィルムコン
デンサである。このような構成としたので、金属層の重
層間の緊密度が高くなり、接触抵抗を小さくでき、誘電
係数も小さく押さえることができる。
【0020】また、フィルムコンデンサ素子の一方及び
他方の箔間に隙間を形成したので、コンデンサのシリー
ス回路を容易に製作することができ、耐電圧の高いコン
デンサを提供できる。
他方の箔間に隙間を形成したので、コンデンサのシリー
ス回路を容易に製作することができ、耐電圧の高いコン
デンサを提供できる。
【図1】本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの全体
概要を示す斜視図である。
概要を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例1を示す巻回型フィルムコンデ
ンサの断面図である。
ンサの断面図である。
【図3】本発明の実施例2を示す巻回型フィルムコンデ
ンサの断面図である。
ンサの断面図である。
【図4】従来の技術に於けるフィルムコンデンサを示す
断面図である。
断面図である。
4a,4b 薄膜状の誘電体層 5a,5b アルミ箔(金属層) 5c 蒸着金属(金属層) 6 フィルムコンデンサ素子 7a,7b リード端子 A1,A2 フィルムコンデンサ素子の押し
潰し面 M1,M2 メタリコン
潰し面 M1,M2 メタリコン
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−20819(JP,A) 特開 平4−287906(JP,A) 特開 昭62−235716(JP,A) 特開 昭63−115317(JP,A) 特開 昭50−157862(JP,A) 実開 昭62−199929(JP,U) 実開 昭63−55423(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】薄膜状の誘電体層と、箔の相互間に隙間を
形成した薄膜状の金属箔と、薄膜状の誘電体層と、金属
層との組を所望数重層し、この重層体を巻回したフィル
ムコンデンサ素子に於いて、該フィルムコンデンサ素子
を上下方向からのプレス加工により扁平に成形してな
り、箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金属箔の一方
及び他方の金属箔に形成した延長部を折曲げて押し潰し
面を形成し、その押し潰し面からリード端子を接続した
ことを特徴とする巻回型フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06762198A JP3336523B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 巻回型フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06762198A JP3336523B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 巻回型フィルムコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11251184A JPH11251184A (ja) | 1999-09-17 |
JP3336523B2 true JP3336523B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=13350242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06762198A Ceased JP3336523B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 巻回型フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3336523B2 (ja) |
-
1998
- 1998-03-04 JP JP06762198A patent/JP3336523B2/ja not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11251184A (ja) | 1999-09-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000808 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
RVOP | Cancellation by post-grant opposition |