JP3336523B2 - 巻回型フィルムコンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は例えば自動車電装品
に使用される高電圧用途巻回型フィルムコンデンサに係
り、誘電体層及び金属層を重層し、それに巻回構成して
なる巻回型フィルムコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来は図４に示すように、誘電体フィル
ムと電極箔２を重層し巻回して誘導体フィルム１より幅
の狭い箔を用い、リード板をはさみ込んで外部リードと
接続する場合と、対極となるアルミ箔をそれぞれ素子の
左右に延長して、これに外部リード線３を溶接、かしめ
などで接続する構成であった。

【０００３】而して、高電圧、大電流用途には、従来の
材料の構成では電極部の接続に難点が多かった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】叙上した従来の技術に
於けるフィルムコンデンサはその端子間に大電流が通電
したときコンデンサ電極部が発熱を帯び破壊することが
あった。

【０００５】本発明は従来の技術の問題点を解決すべく
発明したものであり、小型軽量で簡単な構成で成立する
と共に耐電流性や耐電圧性を有し、量産性の良い巻回型
フィルムコンデンサを提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、薄膜状
の誘電体層と、箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金
属箔と、薄膜状の誘電体層と、金属層との組を所望数重
層し、この重層体を巻回したフィルムコンデンサ素子に
於いて、該フィルムコンデンサ素子を上下方向からのプ
レス加工により扁平に成形してなり、箔の相互間に隙間
を形成した薄膜状の金属箔の一方及び他方の金属箔に形
成した延長部を折曲げて押し潰し面を形成し、その押し
潰し面からリード端子を接続したことを特徴とする巻回
型フィルムコンデンサを提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は薄膜状の誘電体層４ａ，
４ｂと薄膜状の金属層５ａ，５ｂ，５ｃを重層し、フィ
ルム巻取機（図示せず）等で図１に示すように巻回工程
を経た後、円筒状のフィルムコンデンサ素子６をプレス
Ｐ１し、扁平体に成形し、該フィルムコンデンサ素子６
の金属層５ａ，５ｂの延長部を押し潰しリード端子を接
続し、該フィルムコンデンサ素子６の表面を樹脂で外装
した構成でなるものである。以下、実施例１及び実施例
２に基づき本発明を詳細に説明する。

【０００８】

【実施例１】図１に於いて、４ａ，４ｂ、は極めて薄く
形成した薄膜状の２つの誘電体層であり、対向して配電
している。この２つの誘電体層４ａ，４ｂ間に金属層、
例えばアルミ箔５，５ｂ間に介在させている。このアル
ミ箔５ａ，５ｂは例えば厚さが５［μｍ］程度の極めて
薄い箔で成っている。

【０００９】上記アルミ箔５ａ，５ｂの相互間は、例え
ば［ｍｍ］の層の隙間Ｓを有し、コンデンサ２個のシリ
ース回路を形成する。この隙間Ｓは各重層部に順次、間
欠的に配置することにより２個以上のコンデンサのシリ
ース回路を形成することができる。

【００１０】前記薄膜状の誘電体層４ａの上面には蒸着
した金属層例えば蒸着した金属蒸着膜５ｃを重層してい
る。この金属蒸着膜５ｃは厚さが極力薄く形成してお
り、例えば０．０２［μｍ］が望ましい。

【００１１】上記のように、薄膜状の誘電体層４ａ、非
蒸着のアルミ箔（金属層）５ａ，５ｂ、薄膜状の誘電体
層４ｂ、金属蒸着膜（金属層）５ｃを重層することによ
り一組の重層体を構成する。これを巻取機等により巻回
工程を行なう。そして、前記説明したように、巻回工程
終了後にフィルムコンデンサ素子６の上下方向からプレ
ス加工し、全体を扁平に整形する。

【００１２】而して、図２に示すように、フィルムコン
デンサ素子６の一方及び他方の箔をプレス機等によりＰ
２，Ｐ３方向に押し潰し面Ａ１、Ａ２を形成する。そし
て、該両面の押し潰し面Ａ１，Ａ２に於けるリード端子
７ａ，７ｂを接続する。更に前記フィルムコンデンサ素
子６の表面を樹脂で外装することは前記したとおりであ
る。

【００１３】実施例1によれば、フィルムコンデンサ素
子６の両箔を押し潰し面Ａ１，Ａ２を形成したので、ア
ルミ箔（金属層）５ａ，５ｂの各重層間が緊密となり、
接触抵抗が少なくなる。

【００１４】また、上記構成に於いて、金属層５ｃを蒸
着とした場合、実験によれば約５［ＫＶ］／１２［μ
ｍ］（シリース０．１μＦ）を有するフィルムコンデン
サを製作できた。

【００１５】従って、本発明は、高電圧の用途に応じて
金属層５ａ，５ｂ又は金属層５ｃを蒸着又は非蒸着する
ことにより、容易に各用途のフィルムコンデンサを製作
することができる。また、上記金属層５ａ，５ｂ又は金
属層５ｃをアルミ以外の金属材料でも本発明に係るフィ
ルムコンデンサを製作できる。

【００１６】

【実施例２】図３は本発明の実施例２を示すものであ
る。実施例２のフィルムコンデンサの製作工程の概要は
実施例１と同一であるので、その相違点について説明す
る。尚、実施例１と同一構成を示す部分は同一符号を使
用する。

【００１７】フィルムコンデンサ素子６の一方の箔面Ａ
１と他方の箔面Ａ２に金属溶射する。これをいわゆるメ
タリコンＭ１，Ｍ２処理という。メタリコンＭ１，Ｍ２
の厚さは本実施例では約０．５［ｍｍ］程度であり、一
連のアルミ箔（金属層）５ａ，５１ａ，５２ａ，５３
ａ，の一端５ａＬ，５１ａＬ，５２ａＬ，５３ａＬ，を
メタリコンＭ１により接続する。又、一連のアルミ層
（金属層）５ｂ，５１ｂ，５２ｂ，５３ｂの一端５ｂ
Ｒ，５１ｂＲ，５２ｂＲ，５３ｂＲをメタリコンＭ２に
より接続する。更にメタリコンＭ１及びＭ２の一部にリ
ード端子７ａ，７ｂを接続する。

【００１８】尚、図２及び図３に示す巻回型フィルムコ
ンデンサの実施例は、何れも２個のコンデンサをシリー
スに接続した構成であり、１個のコンデンサのみを製作
する場合はアルミ箔（金属層）５ａと５ｂとの隙間Ｓを
排除し、誘電体層と金属層を重層すればよい。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、薄膜状の誘電体層と、
箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金属箔と、薄膜状
の誘電体層と、金属層との組を所望数重層し、この重層
体を巻回したフィルムコンデンサ素子に於いて、該フィ
ルムコンデンサ素子を上下方向からのプレス加工により
扁平に成形してなり、箔の相互間に隙間を形成した薄膜
状の金属箔の一方及び他方の金属箔に形成した延長部を
折曲げて押し潰し面を形 成し、その押し潰し面からリー
ド端子を接続したことを特徴とする巻回型フィルムコン
デンサである。このような構成としたので、金属層の重
層間の緊密度が高くなり、接触抵抗を小さくでき、誘電
係数も小さく押さえることができる。

【００２０】また、フィルムコンデンサ素子の一方及び
他方の箔間に隙間を形成したので、コンデンサのシリー
ス回路を容易に製作することができ、耐電圧の高いコン
デンサを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る巻回型フィルムコンデンサの全体
概要を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施例１を示す巻回型フィルムコンデ
ンサの断面図である。

【図３】本発明の実施例２を示す巻回型フィルムコンデ
ンサの断面図である。

【図４】従来の技術に於けるフィルムコンデンサを示す
断面図である。

【符号の説明】

４ａ，４ｂ 薄膜状の誘電体層 ５ａ，５ｂ アルミ箔（金属層） ５ｃ 蒸着金属（金属層） ６ フィルムコンデンサ素子 ７ａ，７ｂ リード端子 Ａ１，Ａ２ フィルムコンデンサ素子の押し
潰し面 Ｍ１，Ｍ２ メタリコン

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−20819（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−287906（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−235716（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−115317（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−157862（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−199929（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−55423（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄膜状の誘電体層と、箔の相互間に隙間を
   形成した薄膜状の金属箔と、薄膜状の誘電体層と、金属
   層との組を所望数重層し、この重層体を巻回したフィル
   ムコンデンサ素子に於いて、該フィルムコンデンサ素子
   を上下方向からのプレス加工により扁平に成形してな
   り、箔の相互間に隙間を形成した薄膜状の金属箔の一方
   及び他方の金属箔に形成した延長部を折曲げて押し潰し
   面を形成し、その押し潰し面からリード端子を接続した
   ことを特徴とする巻回型フィルムコンデンサ。