JPH06104140A - チップ型フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の実装面に対する安定性を向上させるこ
とができ、外部端子を形成するための部材の使用量を抑
えることができるチップ型フィルムコンデンサを提供す
る。 【構成】 チップ型フィルムコンデンサ１は耐熱樹脂材
からなるケース２を備える。ケース２にはコンデンサ素
子３が収容されている。コンデンサ素子３は、厚さ方向
に積層されているフィルム状のプラスチックからなる複
数の誘電体４ａ，４ｂと、第１の電極５と、第２の電極
６との積層構造を有する。第１の電極５を集束するため
の電極部７には外部端子９が溶着され、第２の電極６を
集束するための電極部８には外部端子１０が溶着されて
いる。外部端子９，１０は偏平加工が施されかつ誘電体
４ａ，４ｂの厚さ方向にのびる錫メッキ銅線からなる。
各外部端子９，１０は互いに平行にかつ誘電体４ａ，４
ｂの幅方向に対向するように配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型フィルムコン
デンサおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、コンデンサの種類は静電容量と
回路電圧とによって概ね選択され、要求される静電容量
が小さいときにはセラミックスコンデンサ、フィルムコ
ンデンサなどが選択され、これらのコンデンサはスイッ
チング電源、ＤＣ−ＤＣコンバンータなどの出力用など
のインピーダンス特性が重視されている１ＭＨｚ〜数Ｍ
Ｈｚの周波数範囲における使用に適している。

【０００３】また、ＡＶ機器などの小型化、薄型化、軽
量化に伴い、コンデンサのプリント配線板などに基板へ
の面実装化が図られ、コンデンサのチップ化が促進され
ている。

【０００４】従来、チップ型のフィルムコンデンサは、
外装体で覆われている積層型のコンデンサ素子を備え、
この外装体にはプリント配線板などの実装面に対向する
底面が形成されている。

【０００５】コンデンサ素子は一方の面に薄膜状の第１
の電極が形成されているフィルム状の第１の誘電体、一
方の面に薄膜状の第２の電極が形成されているフィルム
状の第２の誘電体、前記第１の電極を電気的に外部に導
き出すための第１の集束電極および前記第２の電極を電
気的に外部に導き出すための第２の集束電極を有する。
前記第１の誘電体と第２の誘電体とは交互に積層され、
前記第１の誘電体の各縁部と第２の誘電体の各縁部とは
互いに共働して一対の端面を規定する。その端面の一方
には前記第１の集束電極が形成され、他方の端面には前
記第２の集束電極が形成されている。

【０００６】前記第１の集束電極には金属片からなる第
１の外部端子の一端が溶着されている。この第１の外部
端子の他端側部位は前記外装体の側部から外部に突出
し、該外装体の底面に向けて折り曲げられている。同様
に、前記第２の集束電極には金属片からなる第２の外部
端子の一端が溶着されている。この第２の外部端子の他
端側部位は前記外装体の側面から外部に突出し、該外装
体の底面に向けて折り曲げられている。

【０００７】次に、上述のチップ型フィルムコンデンサ
の製造方法について説明する。

【０００８】まず、フィルム状の第１の誘電体およびフ
ィルム状の第２の誘電体が準備される。第１の誘電体の
一方の面には第１の電極となる金属蒸着膜が蒸着され、
第１の誘電体の一方の面には第２の電極となる金属蒸着
膜が蒸着される。この第１の誘電体と第２の誘電体とは
第１および第２の電極のぞれぞれの一部が対応する誘電
体からこの互いに対向する方向に外部に向けて交互には
み出すように重ね合わされながらドラム状に巻き取られ
る。

【０００９】次いで、前記第１の誘電体の各縁部と第２
の誘電体の各縁部とは互いに共働して規定する端面のそ
れぞれには金属蒸着膜が形成され、一方の端面に形成さ
れている金属蒸着膜は第１の集束電極となり、他方の端
面に形成されている金属蒸着膜は第２の集束電極とな
る。

【００１０】次いで、ドラム状に巻き取られている積層
構造体は送り出されながら複数の部分に切断され、この
切断部分からなる複数のコンデンサ素子が形成される。

【００１１】各コンデンサ素子の第１の集束電極にはリ
ードフレームの片部が溶接され、同様に、第２の集束電
極にはリードフレームの片部が溶接される。

【００１２】各リードフレームが溶接されているコンデ
ンサ素子には外装体を形成するための樹脂材によるモー
ルド加工が施される。このモールド加工によって形成さ
れた外装体にはプリント配線板の実装面に対向する底面
が規定され、外装体の側面から外部に向けて各リードフ
レームの片部が突出する。

【００１３】このモールド加工後、各リードフレームの
一部が切り捨てられる。各リードフレームの片部はそれ
ぞれ外部端子となるように前記外装体の底面に向けて折
り曲げられ、チップ型フィルムコンデンサが形成され
る。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のチップ
型フィルムコンデンサでは、前記第１および第２の外部
端子が前記外装体の側面から底面に向けて折り曲げられ
ていることにより、前記第１および第２の外部端子の基
板の実装面に接触する部位は先端部であるから、第１お
よび第２の外部端子と基板の実装面との間の密着性が悪
く、前記第１および第２の外部端子と前記基板との溶接
との間に隙間が形成され易い。その結果、基板の実装面
に対する安定性が低い。

【００１５】また、その製造において、リードフレーム
の一部を切り捨てることによってリードフレームの片部
を外部端子とするから、リードフレームの一部が無駄に
なり、１個当りのチップ型フィルムコンデンサの製造に
リードフレームの材料費が余分に掛かる。

【００１６】本発明の目的は、基板の実装面に対する安
定性を向上させることができ、外部端子を形成するため
の部材の使用量を抑えることができるチップ型フィルム
コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本願第１発明は、一方の
面に薄膜状の第１の電極が形成されているフィルム状の
第１の誘電体、一方の面に薄膜状の第２の電極が形成さ
れているフィルム状の第２の誘電体、前記第１の電極を
電気的に外部に導き出すための第１の集束電極および前
記第２の電極を電気的に外部に導き出すための第２の集
束電極を有するコンデンサ素子が、プリント配線板など
の実装面に対向する設置面が形成されている外装体で覆
われているチップ型フィルムコンデンサであって、偏平
加工によって細長い板状に形成されているリード線から
なる第１の外部端子であって一端が前記コンデンサ素子
の第１の集束電極に溶着され、他端に前記外装体の設置
面から外部に突出しかつ該外装体の外方に向けて折り曲
げられている折曲部が設けられている少なくとも１つの
第１の外部端子と、偏平加工によって細長い板状に形成
されているリード線からなる第２の外部端子であって一
端が前記コンデンサ素子の第２の集束電極に溶着され、
他端に前記外装体の設置面から外部に突出しかつ該外装
体の外方に向けて折り曲げられている折曲部が設けられ
ている少なくとも１つの第２の外部端子とを備える。

【００１８】本願第２の発明は、一方の面に薄膜状の第
１の電極が形成されているフィルム状の第１の誘電体、
一方の面に薄膜状の第２の電極が形成されているフィル
ム状の第２の誘電体、前記第１の電極を電気的に外部に
導き出すための第１の集束電極および前記第２の電極を
電気的に外部に導き出すための第２の集束電極を有する
コンデンサ素子が、プリント配線板などの実装面に対向
する設置面が形成されている外装体で覆われているチッ
プ型フィルムコンデンサであって、リード線からなる第
１の外部端子であって一端が前記コンデンサ素子の第１
の集束電極に溶着され、他端が前記外装体の設置面から
外部に突出しかつ前記実装面との接触面積が増すように
該設置面に沿ってほぼ平板状に広がる少なくとも１つの
第１の外部端子と、リード線からなる第２の外部端子で
あって一端が前記コンデンサ素子の第２の集束電極に溶
着され、他端が前記外装体の設置面から外部に突出しか
つ前記実装面との接触面積が増すように該設置面に沿っ
てほぼ平板状に広がる少なくとも１つの第２の外部端子
とを備える。

【００１９】本願第３発明は、一方の面に薄膜状の第１
の電極が形成されているフィルム状の第１の誘電体、一
方の面に薄膜状の第２の電極が形成されているフィルム
状の第２の誘電体、前記第１の電極を電気的に外部に導
き出すための第１の集束電極および前記第２の電極を電
気的に外部に導き出すための第２の集束電極を有するコ
ンデンサ素子が、プリント配線板などの実装面に対向す
る設置面が形成されている外装体で覆われているチップ
型フィルムコンデンサであって、リード線からなる第１
の外部端子であって一端が前記コンデンサ素子の第１の
集束電極に溶着され、他端が前記外装体の設置面から外
部に突出しかつ前記実装面との接触面積が増すように該
設置面に沿って所定の形状に曲げられている少なくとも
１つの第１の外部端子と、リード線からなる第２の外部
端子であって一端が前記コンデンサ素子の第２の集束電
極に溶着され、他端が前記外装体の設置面から外部に突
出しかつ前記実装面との接触面積が増すように該設置面
に沿って所定の形状に曲げられている少なくとも１つの
第２の外部端子とを備える。

【００２０】本願第４の発明は、請求項１に記載のチッ
プ型フィルムコンデンサの製造方法であって、一方の面
に薄膜状の第１の電極が形成されているフィルム状の第
１の誘電体、一方の面に薄膜状の第２の電極が形成され
ているフィルム状の第２の誘電体、前記第１の電極を電
気的に外部に導き出すための第１の集束電極および前記
第２の電極を電気的に外部に導き出すための第２の集束
電極を有するコンデンサ素子を形成する工程と、前記第
１の集束電極に断面形状がほぼ円形である少なくとも１
つの第１のリード線の一端を溶着し、前記第２の集束電
極に断面形状がほぼ円形である少なくとも１つの第２の
リード線の一端を溶着する工程と、偏平加工によって前
記第１および第２のリード線を細長い板状に変形する工
程と、プリント配線板などの実装面に対向する設置面が
形成されている外装体で、前記コンデンサ素子を前記第
１および第２のリード線の他端側部位が前記外装体の設
置面から外部に突出するように覆う工程と、前記第１お
よび第２のリード線の他端側部位を前記外装体の外方に
向けて折り曲げることによって前記第１および第２のリ
ード線の他端側部位を外部端子とする工程とを備える。

【００２１】本願第５の発明は、請求項１に記載のチッ
プ型フィルムコンデンサの製造方法であって、一方の面
に薄膜状の第１の電極が形成されているフィルム状の第
１の誘電体、一方の面に薄膜状の第２の電極が形成され
ているフィルム状の第２の誘電体、前記第１の電極を電
気的に外部に導き出すための第１の集束電極および前記
第２の電極を電気的に外部に導き出すための第２の集束
電極を有するコンデンサ素子を形成する工程と、前記第
１の集束電極に断面形状がほぼ円形である少なくとも１
つの第１のリード線の一端を溶着し、前記第２の集束電
極に断面形状がほぼ円形である少なくとも１つの第２の
リード線の一端を溶着する工程と、偏平加工によって前
記第１および第２のリード線を細長い板状に変形する工
程と、前記第１および第２のリード線の他端側部位を所
定の方向に向けて折り曲げることによって前記第１およ
び第２のリード線の他端側部位を外部端子とする工程
と、プリント配線板などの実装面に対向する設置面が形
成されている外装体で、前記コンデンサ素子を前記第１
および第２のリード線の他端側部位が前記外装体の設置
面から外部に突出するように覆う工程とを備える。

【００２２】

【作 用】本願第１発明のチップ型フィルムコンデンサ
では、偏平加工によって細長い板状に形成されているリ
ード線からなる第１および第２の外部端子が設けられて
いる。第１の外部端子の一端は前記コンデンサ素子の第
１の集束電極に溶着され、その他端には前記外装体の設
置面から外部に突出しかつ該外装体の外方に向けて折り
曲げられている折曲部が設けられている。第２の外部端
子の一端は前記コンデンサ素子の第２の集束電極に溶着
され、その他端には前記外装体の設置面から外部に突出
しかつ該外装体の外方に向けて折り曲げられている折曲
部が設けられている。

【００２３】前記第１および第２の外部端子の基板の実
装面に接触する部位は前記折曲部であるから、第１およ
び第２の外部端子と基板の実装面との間の密着性が向上
し、前記第１および第２の外部端子と前記基板の実装面
との間に隙間が形成され難い。その結果、基板の実装面
に対する安定性が向上する。

【００２４】また、その製造において、前記第１および
第２の外部端子は偏平加工が施されているリード線から
なるから、各コンデンサ素子毎に余分な数のリード線を
用意する必要がなく、外部端子を形成するための部材の
使用量が余分に掛からない。

【００２５】本願第２発明のチップ型フィルムコンデン
サでは、リード線からなる第１の外部端子と第２の外部
端子とが設けられている。第１の外部端子の一端は前記
コンデンサ素子の第１の集束電極に溶着され、その他端
は前記実装面との接触面積が増すように前記外装体の設
置面に沿って平板状に広がる。第２の外部端子の一端は
前記コンデンサ素子の第２の集束電極に溶着され、その
他端は前記実装面との接触面積が増すように前記外装体
の設置面に沿って平板状に広がる。

【００２６】前記第１および第２の外部端子の他端は前
記外装体の設置面に沿ってほぼ平板状に広がるから、第
１および第２の外部端子と基板の実装面との間の密着性
が向上し、前記第１および第２の外部端子と前記基板の
実装面との間に隙間が形成され難い。その結果、基板の
実装面に対する安定性が向上する。

【００２７】本願第３発明のチップ型フィルムコンデン
サでは、リード線からなる第１の外部端子と第２の外部
端子とが設けられている。第１の外部端子の一端は前記
コンデンサ素子の第１の集束電極に溶着され、その他端
が前記外装体の設置面から外部に突出しかつ前記実装面
との接触面積が増すように該設置面に沿って所定の形状
に曲げられている。第２の外部端子の一端は前記コンデ
ンサ素子の第２の集束電極に溶着され、その他端が前記
外装体の設置面から外部に突出しかつ前記実装面との接
触面積が増すように該設置面に沿って所定の形状に曲げ
られている。

【００２８】前記第１および第２の外部端子の他端は前
記外装体の設置面に沿って所定の形状に曲げられている
から、第１および第２の外部端子と基板の実装面との接
触面積が向上し、前記第１および第２の外部端子と前記
基板の実装面との間の密着性が向上する。その結果、基
板の実装面に対する安定性が向上する。

【００２９】本願第４発明の請求項１に記載の発明のチ
ップ型フィルムコンデンサの製造方法および本願第５発
明の請求項１に記載の発明のチップ型フィルムコンデン
サの製造方法では、基板の実装面に対する安定性を向上
させることができ、外部端子を形成するための部材の使
用量を抑えることができるチップ型フィルムコンデンサ
が得られる。

【００３０】

【実施例】以下に、本願第１発明のチップ型フィルムコ
ンデンサの一実施例について図面を参照しながら説明す
る。

【００３１】図１は本願第１発明のチップ型フィルムコ
ンデンサの一実施例を示す縦断面図である。

【００３２】チップ型フィルムコンデンサ１は、図１に
示すように、耐熱樹脂材からなるケース２を備える。ケ
ース２は一方に開口する箱体からなる。

【００３３】ケース２にはコンデンサ素子３が収容され
ている。コンデンサ素子３は、厚さ方向に積層されてい
るフィルム状のプラスチックからなる複数の誘電体４
ａ，４ｂを有する。各誘電体４ａ，４ｂの厚さ寸法は、
１μｍ〜５μｍの範囲内の寸法に設定されている。

【００３４】各誘電体４ａの一方の面には、薄膜状の第
１の電極５が形成されている。各誘電体４ｂの一方の面
には、薄膜状の第２の電極６が形成されている。各第１
および第２の電極５，６は蒸着によって形成され、その
厚さ寸法は２００〜５００オングストロームの範囲内の
寸法に設定されている。第１および第２の電極５，６の
幅寸法は誘電体４ａ，４ｂの幅寸法より小さい。第１の
電極５の一方の縁部と誘電体４ａの一方の縁部との間に
はマージ幅が規定され、同様に、第２の電極６の一方の
縁部と誘電体４ｂの一方の縁部との間にはマージ幅が規
定されている。各誘電体４ａ，４ｂはそれぞれの他方の
縁部が外部に突出するようにかつ幅方向に対向するよう
に重ね合わされている。

【００３５】誘電体４ａの第１の電極５のそれぞれは電
極部７で集束され、誘電体４ｂの第２の電極６のそれぞ
れは電極部８で集束されている。各電極部７，８は金属
溶射によって形成されている。電極部７には細長い板状
の外部端子９が溶着され、電極部８には細長い板状の外
部端子１０が溶着されている。

【００３６】外部端子９，１０は偏平加工が施されかつ
誘電体４ａ，４ｂの厚さ方向にのびる錫メッキ銅線から
なり、その幅寸法は０．８〜２．０ｍｍの範囲内の寸法
に設定されている。

【００３７】各外部端子９，１０は互いに平行にかつ誘
電体４ａ，４ｂの幅方向に対向するように配置されてい
る。

【００３８】外部端子９，１０が溶着されているコンデ
ンサ素子３とケース２との間の空間には樹脂材１１が充
填され、この樹脂材１１によってコンデンサ素子３はケ
ース２内に固定され、かつ封入されている。

【００３９】次に、チップ型フィルムコンデンサの製造
方法について図面を参照しながら説明する。図２ないし
図１０は図１のチップ型フィルムコンデンサの製造工程
をそれぞれ説明するための図である。

【００４０】図２〜図６を参照するに、まず、コンデン
サ素子３が形成される。コンデンサ素子３の形成工程で
は、図２および図３に示すように、一方の面に薄膜状の
第１の電極５が形成され、プラスチックフィルム状のプ
ラスチック材からなる誘電体４ａと、一方の面に薄膜状
の第２の電極６が形成され、プラスチックフィルム状の
プラスチック材からなる誘電体４ｂとを準備する。第１
の電極５は、その一方の縁部と誘電体４ａの一方の縁部
との間にマージ幅が規定されるように誘電体４ａの一方
の面に配置されている。第２の電極６は、第１の電極５
と同様に、その一方の縁部と誘電体４ｂの一方の縁部と
の間にマージ幅が規定されるように誘電体４ｂの一方の
面に配置されている。

【００４１】各誘電体４ａと各誘電体４ｂとは、図４に
示すように、それぞれの他方の縁部が外部に突出するよ
うに交互に重ね合わされ、誘電体４ａ，４ｂと第１の電
極５と第２の電極６との積層構造体１２が形成される。
なお、この積層構造体１２の形成は、誘電体４ａと誘電
体４ｂとを交互に重ね合わせながらドラム状に巻き付け
ることによって行われる。

【００４２】積層構造体１２の第１の電極５の一部が突
出している縁部には、図５に示すように、金属溶射によ
って電極部７が形成される。第１の電極５の突出してい
る一部のそれぞれは互いに電極部７によって電気的に接
続可能に集束される。同様に、積層構造体１２の第２の
電極６の一部が突出している縁部には金属溶射によって
電極部８が形成され、第２の電極６の突出している一部
のそれぞれは互いに電極部８によって電気的に接続可能
に集束される。

【００４３】各電極部７，８の形成後、ドラム状に巻き
付けられている積層構造体１２は円弧状に送り出され
る。この送り途中で、図６に示すように、積層構造体１
２を所定の大きさに切断することによって積層構造体１
２からコンデンサ素子３が形成される。

【００４４】次いで、コンデンサ素子３の電極部７，８
のそれぞれには、断面形状が円形である錫メッキ銅線１
３，１４が溶着され、錫メッキ銅線１３と錫メッキ銅線
１４とは互いに平行にかつコンデンサ素子を形成する誘
電体（図示せず）の一方の面に垂直に突出するように配
置される。錫メッキ銅線１３，１４の直径寸法は０．２
〜１．０ｍｍの範囲内の寸法である。

【００４５】錫メッキ銅線１３，１４のそれぞれには偏
平加工が施される。偏平加工後、図８に示すように、錫
メッキ銅線１３，１４からなる細長い板状の外部端子１
５，１６が形成される。

【００４６】外部端子１５，１６が形成されているコン
デンサ素子３は、図９に示すように、予め準備されてい
るケース２内に挿入される。コンデンサ素子３とケース
２との間に形成される隙間には樹脂材１１が充填され、
コンデンサ素子３はケース２内に封入される。充填され
た樹脂材１１の硬化によってコンデンサ素子３とケース
２とは互いに固定される。ケース２は、図１０に示すよ
うに、一方に開口する直方体状の箱体からなり、この箱
体は耐熱樹脂材からなる。

【００４７】コンデンサ素子３とケース２との固定後、
図９に示すように、コンデンサ素子３の外部端子１５，
１６のそれぞれはケース２の側部外面に向けて折り曲げ
られ、フィルムコンデンサ１が得られる。よって、各コ
ンデンサ素子毎に余分な数の錫メッキ銅線１３，１４を
用意する必要がなく、外部端子１５，１６を形成するた
めの部材の使用量が余分に掛からない。

【００４８】なお、本実施例では、外部端子１５，１６
の折り曲げ加工がケース２への挿入後に行われている
が、図１３に示すように、外部端子１５，１６を予め所
定の形状に折り曲げた後、コンデンサ素子３をケース２
内に挿入することもできる。

【００４９】次に、チップ型フィルムコンデンサ１の実
装例について図面を参照しながら説明する。図１１は図
１のチップ型フィルムコンデンサがプリント配線板に実
装されている状態を示す斜視図である。

【００５０】チップ型フィルムコンデンサ１をプリント
配線板１７に取り付けるとき、チップ型フィルムコンデ
ンサ１の外部端子１５，１６のそれぞれは対応する配線
路１８，１９に接触するようにプリント配線板１７に置
かれる。外部端子１５，１６の配線路１８，１９に接触
する部位は折り曲げられている部位であるから、外部端
子１５，１６と配線路１８，１９との間の密着性が向上
し、外部端子１５，１６と配線路１８，１９との間に隙
間が形成され難い。その結果、プリント配線板１７に対
する安定性が向上する。また、チップ型フィルムコンデ
ンサ１の外部端子１５，１６と配線路１８，１９とのは
んだ付けを良好に行うことができる。また、ケース２は
耐熱樹脂材製であるから、はんだ付きの熱影響が受け難
く、ケース２内のコンデンサ素子３を熱から保護するこ
とができる。

【００５１】なお、本実施例では、一方に開口する直方
体状の箱体からなるケース２を用いているが、図１２に
示すように、開口側の互いに対向する端縁部にそれぞれ
溝２０ａが設けられているケース２０を用いることもで
きる。

【００５２】次に、他のチップ型フィルムコンデンサに
ついて図面を参照しながら説明する。図１４は本願第１
発明のチップ型フィルムコンデンサの他の実施例を示す
斜視図、図１５は図１４のチップ型フィルムコンデンサ
に用いられているコンデンサ素子を示す斜視図である。

【００５３】他のチップ型フィルムコンデンサ２１は、
図１４および図１５に示すように、耐熱樹脂材からなる
ケース２２を備える。ケース２２にはコンデンサ素子２
３が収容されている。コンデンサ素子２３は、図１５に
示すように、複数の誘電体と第１の電極と第２の電極と
の積層構造体２４と、第１の電極の外部にはみ出してい
る部分を集束する電極部２５と、第２の電極の外部には
み出している部分を集束する電極部２６とからなる。

【００５４】各電極部２５には一対の外部端子２７が溶
接され、電極部２６には一対の外部端子２８が溶接され
ている。各外部端子２７，２８は偏平加工が施されてい
る錫メッキ銅線からなる。各電極部２５，２６はケース
２２の側部外面に向けて折り曲げられている。

【００５５】コンデンサ素子２３とケース２２とは、そ
れらの間の空間に充填されている樹脂材２９によって互
いに固定されている。

【００５６】次に、フィルムコンデンサ２１のプリント
配線板への実装について図面を参照しながら説明する。
図１６は図１４のチップ型フィルムコンデンサがプリン
ト配線板に実装されている状態を示す斜視図である。

【００５７】チップ型フィルムコンデンサ２１をプリン
ト配線板１７に取り付けるとき、図１６に示すように、
フィルムコンデンサ２１の外部端子２７，２８のそれぞ
れは対応する配線路１８，１９に接触するようにプリン
ト配線板１７に置かれる。フィルムコンデンサ３の外部
端子２７，２８と配線路１８，１９とははんだ付けされ
る。

【００５８】以上により、チップ型フィルムコンデンサ
２１では、正極に対応する外部端子２７の数が２である
ことにより、同一の極から複数の端子が取り出せるか
ら、コンデンサ素子２３の大型化による不安定性をなく
すことができる。また、プリント配線板１７上に配線路
１８，１９において同一極の分路が可能になり、プリン
ト配線板１７に対する実装面において高集積化を図るこ
とができる。

【００５９】次に、さらに他のフィルムコンデンサにつ
いて図面を参照しながら説明する。図１７は本願第１発
明のチップ型フィルムコンデンサのさらに他の実施例を
示す斜視図、図１８は図１７のチップ型フィルムコンデ
ンサのに用いられているコンデンサ素子を示す斜視図で
ある。

【００６０】さらに他のチップ型フィルムコンデンサ３
１は、図１７に示すように、耐熱樹脂材からなるケース
３２を備える。ケース３２にはコンデンサ素子３３が収
容されている。コンデンサ素子３３は、図１８に示すよ
うに、複数の誘電体と第１の電極と第２の電極との積層
構造体３４と、第１の電極の外部にはみ出している部分
を集束する電極部３５と、第２の電極の外部にはみ出し
ている部分を集束する電極部３６とからなる。

【００６１】各電極部３５には外部端子３７が溶接さ
れ、電極部３６には一対の外部端子３８が溶接されてい
る。各外部端子３７，３８は偏平加工が施されかつ誘電
体の積層方向に直交する方向に伸びる錫メッキ銅線から
なる。各電極部３５，３６はケース３２の側部外面に向
けて折り曲げられている。

【００６２】コンデンサ素子３３とケース３２とは、そ
れらの間の空間に充填されている樹脂材３９によって互
いに固定されている。

【００６３】なお、本実施例では、積層型のコンデンサ
素子が用いられているが、これに代えて巻き型のコンデ
ンサ素子を用いることもできる。

【００６４】次に、本願第２発明のチップ型コンデンサ
の実施例について図面を参照しながら説明する。図１９
は本願第２発明のチップ型コンデンサの一実施例を示す
斜視図、図２０は図１９のチップ型フィルムコンデンサ
の縦断面図である。

【００６５】チップ型フィルムコンデンサ４１は、図１
９および図２０に示すように、耐熱樹脂材からなるケー
ス４２を備える。ケース４２にはコンデンサ素子４３が
収容されている。コンデンサ素子４３は、図２０に示す
ように、複数の誘電体と第１の電極と第２の電極との積
層構造体４４と、第１の電極の外部にはみ出している部
分を集束する電極部４５と、第２の電極の外部にはみ出
している部分を集束する電極部４６とからなる。

【００６６】電極部４５には外部端子４７の一端が溶接
され、電極部４６には外部端子２８の一端が溶接されて
いる。各外部端子４７，４８は断面形状がほぼ円形であ
る錫メッキ銅線からなる。各外部端子４７，４８の他端
には、ほぼ楕円板形状の接触部４７ａ，４８ａがそれぞ
れ設けられている。接触部４７ａ，４８ａの面積は外部
端子２７，２８の断面積より大きい。

【００６７】コンデンサ素子４３とケース４２とは、そ
れらの間の空間に充填されている樹脂材２９によって互
いに固定され、樹脂材２９によって配線板に対向する設
置面４９が形成される。設置面４９からは、各外部端子
４７，４８の接触部４７ａ，４８ａが露出している。

【００６８】以上により、接触部４７ａ，４８ａの面積
は外部端子４７，４８の他の部位の断面積より大きいか
ら、配線板の実装面に対する安定性を向上させることが
できる。

【００６９】なお、本実施例では接触部４７ａ，４８ａ
の平面形状がほぼ楕円形状であるが、これに代えて、接
触部４７ａ，４８ａの平面形状を他の形状に加工するこ
ともできる。

【００７０】次に、チップ型フィルムコンデンサ４１の
製造方法について図を参照しながら説明する。図２１は
図１９のチップ型フィルムコンデンサの製造方法の一つ
の工程を説明するための図である。

【００７１】まず、一対の錫メッキ銅線５０，５１が取
り付けられているコンデンサ素子（図示せず）がケース
４２に収容され、コンデンサ素子とケース４２との間の
空間は樹脂材で充填される。ケース４２の外部に突出し
ている各錫メッキ銅線の部位の長さは切断加工によって
調整される。

【００７２】この切断加工による調整後、図２１に示す
ように、加圧部材５２で錫メッキ銅線５０，５１が鉛直
方向下方に向けてそれぞれ加圧される。この加圧処理に
よって、図１９に示すように、ほぼ楕円形状の平面形状
を有する接触部４７ａ，４８ａがそれぞれ形成される。

【００７３】次に、本願第３発明のチップ型フィルムコ
ンデンサの実施例について図面を参照しながら説明す
る。図２２は本願第３発明のチップ型フィルムコンデン
サの一実施例を示す平面図である。

【００７４】チップ型フィルムコンデンサ６１は、図２
２に示すように、耐熱樹脂材からなるケース６２を備え
る。ケース６２にはコンデンサ素子（図示せず）が収容
されている。コンデンサ素子の一方の電極部（図示せ
ず）には外部端子６３の一端が溶接され、他方の電極部
には外部端子６４の一端が溶接されている。各外部端子
４７，４８は断面形状がほぼ円形である錫メッキ銅線か
らなり、各外部端子４７，４８の他端はケース６２の外
部に突出している。各外部端子６３，６４の他端はほぼ
Ｕ字状に設置面６５に沿って折り返されている。

【００７５】次に、チップ型フィルムコンデンサ６１の
実装例について図面を参照しながら説明する。図２３は
図２２のチップ型フィルムコンデンサがプリント配線板
に実装されている状態を示す斜視図である。

【００７６】チップ型フィルムコンデンサ６１をプリン
ト配線板１７に取り付けるとき、チップ型フィルムコン
デンサ６１の外部端子６３，６４のそれぞれは対応する
配線路１８に接触するようにプリント配線板１７に置か
れる。図２３を参照するに、外部端子６３，６４の配線
路１８に接触する部位は外部端子６３，６４を形成する
錫メッキ銅線２本分に相当するから、外部端子１５，１
６と配線路１８，１９との接触面積が増すとともにハン
ダが外部端子の隣合う部分の間の空間に入り込み、外部
端子と配線路との熔着強度が増す。その結果、プリント
配線板１７に対する安定性が向上する。

【００７７】次に、他のチップ型フィルムコンデンサに
ついて図面を参照しながら説明する。図２４は本願第３
発明のチップ型フィルムコンデンサの他の実施例を示す
平面図、図２５は図２４のＡ−Ａ線に沿って得られた断
面図である。

【００７８】チップ型フィルムコンデンサ７１は、図２
４および図２５に示すように、耐熱樹脂材からなるケー
ス７２を備える。ケース７２にはコンデンサ素子（図示
せず）が収容されている。コンデンサ素子の一方の電極
部（図示せず）には外部端子７３の一端が溶接され、他
方の電極部には外部端子７４の一端が溶接されている。
各外部端子７３，７４は断面形状がほぼ円形である錫メ
ッキ銅線からなり、各外部端子７３，７４の他端はケー
ス７２の外部に突出している。各外部端子７３，７４の
他端はほぼ渦巻状に設置面７５に沿って曲げられてい
る。

【００７９】以上により、外部端子７３，７４と配線板
との接触面積は増大し、配線板の実装面に対する安定性
を向上させることができる。

【００８０】なお、本願第３発明に係る実施例では外部
端子７３，７４の他端をほぼＵ字形状、ほぼ渦巻形状に
曲げているが、とくにこの形状に限定されるものではな
い。

【００８１】

【発明の効果】以上に説明したように、本願第１発明、
本願第２発明および本願第３発明のチップ型フィルムコ
ンデンサによれば、基板の実装面に対する安定性を向上
させることができ、外部端子を形成するための部材の使
用量を抑えることができる。

【００８２】本願第４発明および本願第５発明の請求項
１に記載のチップ型コンデンサの製造法によれば、基板
の実装面に対する安定性を向上させることができ、外部
端子を形成するための部材の使用量を抑えることができ
るチップ型フィルムコンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願第１発明のチップ型フィルムコンデンサの
一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第１の工程を説明するための図である。

【図３】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第２の工程を説明するための図である。

【図４】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第３の工程を説明するための図である。

【図５】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第４の工程を説明するための図である。

【図６】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第５の工程を説明するための図である。

【図７】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第６の工程を説明するための図である。

【図８】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第７の工程を説明するための図である。

【図９】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方法
の第８の工程を説明するための図である。

【図１０】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方
法に用いられるケースを示す斜視図である。

【図１１】図１のチップ型フィルムコンデンサがプリン
ト配線板に実装されている状態を示す斜視図である。

【図１２】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方
法に用いられる他のケースを示す斜視図である。

【図１３】図１のチップ型フィルムコンデンサの製造方
法における外部端子の形成工程の他の例を説明するため
の図である。

【図１４】本願第１発明のチップ型フィルムコンデンサ
の他の実施例を示す斜視図である。

【図１５】図１４のチップ型フィルムコンデンサに用い
られているコンデンサ素子を示す斜視図である。

【図１６】図１４のチップ型フィルムコンデンサがプリ
ント配線板に実装されている状態を示す斜視図である。

【図１７】本願第１発明のチップ型フィルムコンデンサ
のさらに他の実施例を示す斜視図である。

【図１８】図１７のチップ型フィルムコンデンサに用い
られているコンデンサ素子を示す斜視図である。

【図１９】本願第２発明のチップ型フィルムコンデンサ
の一実施例を示す斜視図である。

【図２０】図１９のチップ型フィルムコンデンサの縦断
面図である。

【図２１】図１９のチップ型フィルムコンデンサの製造
方法の一つの工程を説明するための図である。

【図２２】本願第３発明のチップ型フィルムコンデンサ
の一実施例を示す平面図である。

【図２３】図２２のチップ型フィルムコンデンサがプリ
ント配線板に実装されている状態の主要部を示す図であ
る。

【図２４】本願第３発明のチップ型フィルムコンデンサ
の他の実施例を示す平面図である。

【図２５】図２３のＡ−Ａ線に沿って得られた断面図で
ある。

【符号の説明】

１，２１，３１，４１，６１，７１ チップ型フィルム
コンデンサ ２，２０，３２，４２，６２，７２ ケース ３，２３，３３，４３ コンデンサ素子 ４ａ，４ｂ 誘電体 ５ 第１の電極 ６ 第２の電極 ７，８，２５，２６，３５，３６，４５，４６ 電極部
（集束電極） ９，１０，１５，１６，２７，２８，３７，３８，４
７，４８，６３，６４，７３，７４ 外部端子 １１，２９，４９ 樹脂材 １３，１４，５０，５１ 錫メッキ銅線 １７ プリント配線板 ２０ａ 溝 ４７ａ．４８ａ 接触部 ４９，６５，７５ 設置面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/32 ３０１ Ｅ 8019−5Ｅ ３０５ Ａ 8019−5Ｅ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の面に薄膜状の第１の電極が形成さ
   れているフィルム状の第１の誘電体、一方の面に薄膜状
   の第２の電極が形成されているフィルム状の第２の誘電
   体、前記第１の電極を電気的に外部に導き出すための第
   １の集束電極および前記第２の電極を電気的に外部に導
   き出すための第２の集束電極を有するコンデンサ素子
   が、プリント配線板などの実装面に対向する設置面が形
   成されている外装体で覆われているチップ型フィルムコ
   ンデンサであって、 偏平加工によって細長い板状に形成されているリード線
   からなる第１の外部端子であって一端が前記コンデンサ
   素子の第１の集束電極に溶着され、他端に前記外装体の
   設置面から外部に突出しかつ該外装体の外方に向けて折
   り曲げられている折曲部が設けられている少なくとも１
   つの第１の外部端子と、 偏平加工によって細長い板状に形成されているリード線
   からなる第２の外部端子であって一端が前記コンデンサ
   素子の第２の集束電極に溶着され、他端に前記外装体の
   設置面から外部に突出しかつ該外装体の外方に向けて折
   り曲げられている折曲部が設けられている少なくとも１
   つの第２の外部端子とを備えることを特徴とするチップ
   型フィルムコンデンサ。
2. 【請求項２】 前記コンデンサ素子は、前記第１の誘電
   体と前記第２の誘電体とが交互に積層され、該第１の誘
   電体の各縁部と第２の誘電体の各縁部とが互いに共働し
   て規定する一対の端面の一方に前記第１の電極が形成さ
   れ、他方の端面に前記第２の電極が形成されている積層
   型コンデンサ素子からなる請求項１に記載のチップ型フ
   ィルムコンデンサ。
3. 【請求項３】 前記コンデンサ素子は、前記第１の誘電
   体と前記第２の誘電体とが重ね合わせながら巻き取ら
   れ、該第１の誘電体の各縁部と第２の誘電体の各縁部と
   が互いに共働して規定する一対の端面の一方に前記第１
   の電極が形成され、他方の端面に前記第２の電極が形成
   されている巻き型コンデンサ素子からなる請求項１に記
   載のチップ型フィルムコンデンサ。
4. 【請求項４】 前記外装体はそれに充填される樹脂材と
   共働して前記コンデンサ素子を封入するための耐熱樹脂
   材製のケースからなる請求項１に記載のチップ型フィル
   ムコンデンサ。
5. 【請求項５】 一方の面に薄膜状の第１の電極が形成さ
   れているフィルム状の第１の誘電体、一方の面に薄膜状
   の第２の電極が形成されているフィルム状の第２の誘電
   体、前記第１の電極を電気的に外部に導き出すための第
   １の集束電極および前記第２の電極を電気的に外部に導
   き出すための第２の集束電極を有するコンデンサ素子
   が、プリント配線板などの実装面に対向する設置面が形
   成されている外装体で覆われているチップ型フィルムコ
   ンデンサであって、 リード線からなる第１の外部端子であって一端が前記コ
   ンデンサ素子の第１の集束電極に溶着され、他端が前記
   外装体の設置面から外部に突出しかつ前記実装面との接
   触面積が増すように該設置面に沿ってほぼ平板状に広が
   る少なくとも１つの第１の外部端子と、 リード線からなる第２の外部端子であって一端が前記コ
   ンデンサ素子の第２の集束電極に溶着され、他端が前記
   外装体の設置面から外部に突出しかつ前記実装面との接
   触面積が増すように該設置面に沿ってほぼ平板状に広が
   る少なくとも１つの第２の外部端子とを備えることを特
   徴とするチップ型フィルムコンデンサ。
6. 【請求項６】 一方の面に薄膜状の第１の電極が形成さ
   れているフィルム状の第１の誘電体、一方の面に薄膜状
   の第２の電極が形成されているフィルム状の第２の誘電
   体、前記第１の電極を電気的に外部に導き出すための第
   １の集束電極および前記第２の電極を電気的に外部に導
   き出すための第２の集束電極を有するコンデンサ素子
   が、プリント配線板などの実装面に対向する設置面が形
   成されている外装体で覆われているチップ型フィルムコ
   ンデンサであって、 リード線からなる第１の外部端子であって一端が前記コ
   ンデンサ素子の第１の集束電極に溶着され、他端が前記
   外装体の設置面から外部に突出しかつ前記実装面との接
   触面積が増すように該設置面に沿って所定の形状に曲げ
   られている少なくとも１つの第１の外部端子と、 リード線からなる第２の外部端子であって一端が前記コ
   ンデンサ素子の第２の集束電極に溶着され、他端が前記
   外装体の設置面から外部に突出しかつ前記実装面との接
   触面積が増すように該設置面に沿って所定の形状に曲げ
   られている少なくとも１つの第２の外部端子とを備える
   ことを特徴とするチップ型フィルムコンデンサ。
7. 【請求項７】 一方の面に薄膜状の第１の電極が形成さ
   れているフィルム状の第１の誘電体、一方の面に薄膜状
   の第２の電極が形成されているフィルム状の第２の誘電
   体、前記第１の電極を電気的に外部に導き出すための第
   １の集束電極および前記第２の電極を電気的に外部に導
   き出すための第２の集束電極を有するコンデンサ素子を
   形成する工程と、 前記第１の集束電極に断面形状がほぼ円形である少なく
   とも１つの第１のリード線の一端を溶着し、前記第２の
   集束電極に断面形状がほぼ円形である少なくとも１つの
   第２のリード線の一端を溶着する工程と、 偏平加工によって前記第１および第２のリード線を細長
   い板状に変形する工程と、 プリント配線板などの実装面に対向する設置面が形成さ
   れている外装体で、前記コンデンサ素子を前記第１およ
   び第２のリード線の他端側部位が前記外装体の設置面か
   ら外部に突出するように覆う工程と、 前記第１および第２のリード線の他端側部位を前記外装
   体の外方に向けて折り曲げることによって前記第１およ
   び第２のリード線の他端側部位を外部端子とする工程と
   を備えることを特徴とするチップ型フィルムコンデンサ
   の製造方法。
8. 【請求項８】 前記外装体でコンデンサ素子を覆う工程
   は、前記外装体として耐熱樹脂材からなるケースを用
   い、該ケースに樹脂材を充填することによって該ケース
   に前記コンデンサ素子を封入する工程からなる請求項７
   に記載のチップ型フィルムコンデンサの製造方法。
9. 【請求項９】 一方の面に薄膜状の第１の電極が形成さ
   れているフィルム状の第１の誘電体、一方の面に薄膜状
   の第２の電極が形成されているフィルム状の第２の誘電
   体、前記第１の電極を電気的に外部に導き出すための第
   １の集束電極および前記第２の電極を電気的に外部に導
   き出すための第２の集束電極を有するコンデンサ素子を
   形成する工程と、 前記第１の集束電極に断面形状がほぼ円形である少なく
   とも１つの第１のリード線の一端を溶着し、前記第２の
   集束電極に断面形状がほぼ円形である少なくとも１つの
   第２のリード線の一端を溶着する工程と、 偏平加工によって前記第１および第２のリード線を細長
   い板状に変形する工程と、 前記第１および第２のリード線の他端側部位を所定の方
   向に向けて折り曲げることによって前記第１および第２
   のリード線の他端側部位を外部端子とする工程と、 プリント配線板などの実装面に対向する設置面が形成さ
   れている外装体で、前記コンデンサ素子を前記第１およ
   び第２のリード線の他端側部位が前記外装体の設置面か
   ら外部に突出するように覆う工程と、 を備えることを特徴とするチップ型フィルムコンデンサ
   の製造方法。