JPH01259517A

JPH01259517A - チツプ形電気部品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH01259517A
Application number: JP1030900A
Authority: JP
Inventors: Guenter Ott; ギユンター、オツト
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1988-02-10
Filing date: 1989-02-08
Publication date: 1989-10-17
Also published as: US4959505A; EP0327860A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、回路板上に固定するために、電気部品が電気
的に作用する材料から成る円板状または板片状の基体に
よって構成され、その基体は対向する大きい方の端面に
端子膜が設けられ、さらに電気部品は回路板上に形成さ
れた印刷回路の接触部に対抗極性の端子膜を結合するた
めの帯状接続要素を有し、かつ電気部品にはその周囲に
板片状または直方体状の絶縁カバーが成形されているチ
ップ形電気部品に関する。

さらに、本発明は、金属帯に最初に切欠が導体形状に設
けられて導体片が形成され、この導体片が分割され、電
気部品が分割された導体片間に設置されて導体片部分に
結合され、かつ電気部品には絶縁カバーが設けられたチ
ップ形電気部品の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

上述したチップ形電気部品は例えばヨーロッパ特許出願
公開第０２２９２８６号公報に記載されている。

また、上述したチップ形電気部品の製造方法はヨーロッ
パ特許出願公開第０１６２１４９号公報に記載されてい
る。

大きさが一定の面上にますます多くなる個数のディスク
リート形電気部品を設置することによって、ケース形状
はますます小さくされている。現在の最小のケース形状
はチップ形電気部品とも称されている面実装部品（ＳＭ
Ｄ）である。

面実装可能な電気部品をプリント板にろう付けすること
は種々の方法によって行われている。このための有利な
方法はりツブソルダリング、または、面実装部品が短時
間溶融ろう付は錫の枝上に案内されるウェーブソルダリ
ングである。このことは絶縁カバーとして例えば熱可塑
性プラスチックのような高耐熱材料の使用が前提となる
。ろう付けによって固定されるまで、電気部品は回路板
上に例えば接着によって、またはクリップを用いて、も
しくは例えば上記ヨーロッパ特許出願公開第０１６２１
４９号公報に記載されているような締付けによって一時
的に固定保持される。

本発明における電気部品は特に印加電圧に依存する抵抗
値を存する電気抵抗（バリスタ）、および温度に依存す
る抵抗値を有する抵抗（正温度係数抵抗−ＰＴＣ抵抗、
負温度係数抵抗＝ＮＴＣ抵抗）、またはセラミックもし
くはプラスチック誘電体を有するコンデンサであり、こ
れらの全電気部品は円筒状または直方体状の基体として
または端子膜を備えた薄膜によって構成された基体とし
て実施することができる。これらの全電気部品は例えば
上述したヨーロッパ特許出願公開第０２２９２８６号公
報に記載されている。

上記電気・部品を製造する際には通常は基体の２つの対
向する大きい方の端面上に金属膜が設けられ、この金属
膜に接続要素が固定される。その後電気部品基体には特
に熱可塑性プラスチックまたは熱硬化性プラスチック、
耐熱性プラスチックから成る絶縁カバーが例えば成形に
よって設けられ、それゆえ接続要素の外部部分は絶縁カ
バーから突出する。プラスチックは必要ならば鉱物性ま
たは他の充填材を公知の方法によって充填することがで
きる。

本発明は、電気部品が基体の対向する大きい方の端面に
接続要素を結合され（表面接触形）、即ち側面接触形で
はない限り、この明細書において挙げた種類の全ての電
気部品において通用可能である。

上述した電気部品は別の多数の刊行物にも記載されてい
る。大きい方の対向する端面に電流供給部が設けられる
チップ形コンデンサのような特殊な場合は、上記ヨーロ
ッパ特許出願公開第０１６２１４９号公報の特に第４図
およびその説明が参考になる。ヨーロッパ特許出願公開
第０１３０３８６号公報でも同様に、側面接触形プラス
チックシート製チューブラコンデンサの接続要素を絶縁
カバーを通して案内して絶縁カバーの表面で折曲げ、そ
れによってこのチューブラコンデンサをチップ形電気部
品として使用できるようにするという問題が詳細に扱わ
れている。

（発明が解決しようとする課題〕ドイツ連邦共和国特許出願公開第３６３８２８６号公報
においてはその第２図に、シーメンス社のタイプシリー
ズＳ　ｆ　０Ｖ−Ｃｕ２０３２の一環として既に市販さ
れ従って従来技術に属するＳＭＤバリスタが示されてい
る。添付第２図はこの第２図に相当しており、帯状の接
続要素は電気部品基体と絶縁カバー表面との間に折曲げ
部が形成されていることを示している。その折曲げが行
われた後で接続要素は外部品導出され、そこでろう付は
面を形成するように曲げられる０表面に並行に直接案内
される接続要素（添付第３図参照）の場合には、接続要
素は回路板面に垂直な絶縁カバー部分のところにおける
部分の長さが異なってしまう。このために、後で添付第
３図に基づいて詳細に説明するように、ろう付は工程に
おいて非対称なろう濡れ部が形成され、いわゆるツーム
ストーン（Ｔｏｍｂｓｔｏｎｅ）効果が惹き起こされる
。

第２図から明らかなように、絶縁カバーの内部において
接続要素を折曲げる従来の方法は確かに外部の接触部と
ろうとの充分かつ対称な濡れを保証するが、しかしなが
らこのためには相当な空間的スペースを必要とする。絶
縁を得るためならば電気部品は絶縁カバーの従来の厚さ
を必要としていない。通常の運転においてはこの明細書
で挙げたバリスタは最高電圧負荷が約２０００Ｖである
。

他方、使用されたプラスチックは１当たり約４００００
■に耐えることができる。従って、プレス成形法にて製
造されたこの絶縁カバーにおいてはスペースの浪費が生
じている。なお、このスペースの浪費は接続要素を特殊
に空間配置した電気部品との比較によって明らかとなる
。

本発明は、帯状接続要素を備えた電気部品の基体への表
面接触方式を採用するにも拘わらず、電気部品基体の有
効容積が電気部品（基体および絶縁カバー）の全容積と
実質的に等しく、それゆえ電気部品の外形寸法は接続要
素の空間構成に本質的には左右されないようなチップ形
電気部品およびその製造方法を提供することを課題とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

このような課題を解決するために、冒頭で述べた種類の
電気部品は、本発明によれば、ａ）端子膜に面固定され
た接続要素は折曲げられることなく基体の高さにて絶縁
カバーを通って外部品案内され、ｂ）　絶縁カバーの外部では回路板に対して基体の上側
に固定された接続要素が下方へ折曲げられて絶縁カバー
の表面に沿って案内され、その後絶縁カバーの下面側に
折曲げられ、Ｃ）　絶縁カバーの外部では基体の下側に固定された接
続要素が先ず上方へ折曲げられて、絶縁カバーの表面に
沿って第１の接続要素の出口高さまで延在させられ、そ
の高さにて１８０°折曲げられ、そして接続要素に接し
ながら絶縁カバーの下面の所で再び折曲げられる、ことを特徴とする。

さらに、かかる電気部品を製造する冒頭で述べた種類の
製造方法は、本発明によれば、ａ）　それぞれ第２の導
体片は２つの部分に分割され、一方の部分は金属帯の平
面から９０＠折曲げられ、その後再び前記金属帯の平面
に対して並行に折曲げられ、ｂ）　導体片のこのように成形された部分間には端子膜
を有する電気部品基体が挿入されて、導体片部分の直立
部と電気部品基体の縁部との間には、端子膜と接続要素
との間に充分な絶縁を保証する自由空間が確保され、Ｃ）　端子膜を存する電気部品基体と、接続要素の電気
部品基体の端面に並行に延在する部分とは、絶縁カバー
の外部表面が前記接続要素の直立部に一致し同時または
それ以後に絶縁カバーのプラスチックが硬化するように
、周囲を成形され、ｄ）絶縁カバーの表面から垂直に突
出する接続要素は、両接続要素が絶縁カバーの表面に沿
って延在してその下面で充分に折曲げられるのに充分で
ある長さに切断される、ことを特徴とする。

〔作用および発明の効果〕

本発明によれば、従来技術に比較して、絶縁カバーのた
めに必要なスペースが著しく削減されるだけでなく、絶
縁カバーの内部において接続要素が折曲げられずしかも
絶縁カバーの表面へ接続要素を当接させるための曲げ工
程が著しく簡単化され得るという別の利点も生じる。

電気部品に関する本発明の特に優れた実施態様において
は、上側接続要素の上側金属端子膜に固定された部分と
、下側接続要素の下側金属端子膜に固定された部分とは
互いに長さ方向においてオーバラップさせられる。

このような実施＃ｉ様によれば、電気部品基体は絶縁カ
バーが設けられるまで上側接続要素の上側金属端子膜に
固定された部分と下側接続要素の下側金属端子膜に固定
された部分とによって良好に保持されるようになる。

また、本発明による電気部品の製造方法は従来の製造方
法に比較して明らかに簡単に実施することができる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第２図には面実装部品として構成された従来の電気部品
が示されている。基体１の両側に端子膜２．３が設けら
れており、これらには接続要素５．６がろう付けされて
いる。基体１の外周面はボリミイド被覆２６によって覆
われている。基体１と接続要素５．６の一部分とはポリ
フェニレン硫化物（ＰＰＳ）から成る絶縁カバー７によ
って包囲されており、この絶縁カバー７は後で行われる
ろう付けの際には高い耐熱性を保証する。絶縁カバー７
から突出している接続要素５．６の一部分は折曲げられ
て、面実装部品としては知られておりかつ通常用いられ
ている接触部８．９を形成する。

絶縁カバー７の外にある接続要素が同じ大きさのろう付
は部ｌ０１１１（第１図参照）へ案内されるようにする
ために、絶縁カバー７内を案内されている接続要素５．
６には端子膜２．３上にろう付けされる前に型出しく２
回折曲げ）によって図示された特殊な形状が与えられる
。このような形状は矢印にて示すように無駄なスペース
を必要とする。

第３図は、接続要素５．６が型出しによる前記形状付与
を行われることなく基体１の高さにて絶縁カバー７から
導出され、その後にその下部が折曲げられた従来の電気
部品を示している。このようにすることによって第２図
におけるようなスペース損失は回避されるが、しかしな
がら図から明らかなようにろう濡れ部が大きく非対称と
なる。

ろう濡れ部が非対称になると、この場合には接触部９を
“引っ張り上げる”浮力を生じ、そのためにチップ形電
気部品が墓石を倒したように斜めに取付けられるいわゆ
るツームストーン効果が現れる。

第１図には本発明による実施例が図示されている。第２
図に示されていたボリミイド被覆２６はこの第１図には
示されていない、というのは、このボリミイド被覆２６
は例えば絶縁カバーとしてプラスチックを使用する際に
セラミックにとって有害な物質から隔離するという特殊
な場合だけに必要であからである。基体１の下側に固定
された接続要素６を図示されたように特殊に折畳むこと
により、一方では、接触部ｔｏ、１１の大きさが不平等
になること、従ってツームストーン効果が現れることが
回避される。他方では、第２図に示した公知の例に比べ
て、かなりの省スペース化が図られることである。実際
の技術においては、このように接触構成を変えることに
よって、例えばバリスタタイプＣＵ４０３２の構造は例
えば格子寸法７．５閣から最小の格子寸法５．０　ａｍ
へ縮小することができる。

第４図および第５図には製造方法が示されている。第４
図には製造工程１−Ｖが斜視図にて示され、第５図には
断面図にて示されている。両側に錫メツキされた、特に
錫−鉛合金ろうを設けられて各側に約４〜８μの支持部
を備えた屈曲可能な金属から成る金属帯１２には、接続
要素５．６として使われる導体片１４がその金属帯１２
に結合されたまま残るように、切欠１３が形成されてい
る。このような金属帯および製造工程は半導体技術、特
にｔＣ技術においては知られており、さらに上述したヨ
ーロッパ特許出願公開第０１６２１４９号公報により公
知である。

製造工程■では導体片１４は分割されて、一方の部分１
５は取付けるべき電気部品の形状に相応して折曲げられ
る。

製造工程■では端子膜２．３を含めた電気部品基体１が
導体片の部分１５．１６の間に置かれる。

製造工程■では導体片部分１５．１６が端子膜２．３に
結合される。その際、導体片部分１５の直立部２３と基
体１の縁部２４との間に、一方では接続要素６と対極の
端子膜３との間に充分な絶縁間隔を保証し他方では絶縁
材料が浸透し得るために充分な大きさを有する空間２５
が確保される。

次の製造工程■では電気部品基体１と導体片部分１５．
１６との周囲には、より厳密にいえば、本発明によって
省スペース化が達成されるところの端子膜２．３を設け
られている端面領域ならびに基体１の外周面領域には、
１．５　ａｍ以下の厚さが望ましいプラスチック絶縁カ
バー７が作成される。

このために使用し得る製造方法は例えば圧縮成形、射出
成形および焼結によって半導体デバイスや集積回路（Ｉ
Ｃ）のカバーを製造する際に用いられる製造方法として
良く知られている。

次の製造工程■では絶縁カバー７を設けられた電気部品
、特にバリスタが金属帯から分離され、このようにして
接続要素５．６が絶縁カバー７から突出した個々の電気
部品が製作される。その突出部は絶縁カバー７の表面に
沿って折曲げられ、このようにして少なくとも接触部８
．９が形成される。

第６図には導体片１４を互いに長さ方向において舌片状
にオーバラップする部分１５．１６に分割する本発明の
他の実施例が示されている。このような形状は、電気部
品基体の形状によっては導体片部分１５を折畳むとこの
導体片部分がもはや充分な長さにならなくなるような場
合に必要である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電気部品の一実施例を示す概略断
面図、第２図は従来の電気部品を示す概略断面図、第３
図は非対称な鑞付は部を有する電気部品を示す概略断面
図、第４図および第５図は本発明による電気部品の製造
方法の製造工程について説明するための概略図、第６図
は本発明による電気部品の他の実施例の要部を示す概略
図である。１・・・電気部品基体２．３・・・端子膜５．６・・・接続要素７・・・絶縁カバー１２・・・金属帯１４・・・導体片１５．１６・・・導体片部分１８・・・回路板１９・・・絶縁カバーの下面２０．２１・・・接続要素の一部分２２・・・分割された導体片２３・・・導体片の直立部

Claims

【特許請求の範囲】１）回路板上に固定するために、電気部品が電気的に作
用する材料から成る円板状または板片状の基体（１）に
よって構成され、その基体は対向する大きい方の端面に
端子膜（２、３）が設けられ、さらに前記電気部品は前
記回路板（１８）上に形成された印刷回路の接触部（８
、９）に対抗極性の端子膜（２、３）を結合するための
帯状接続要素（５、６）を有し、かつ前記電気部品には
その周囲に板片状または直方体状の絶縁カバー（７）が
成形されているチップ形電気部品において、ａ）前記端子膜（２、３）に面固定された接続要素（５
、６）は折曲げられることなく前記基体（１）の高さにて前記絶縁カバー（７）を通って外部へ案内され、ｂ）前記絶縁カバー（７）の外部では前記回路板（１８
）に対して前記基体（１）の上側（４）に固定された接続要素（５）が下方へ折曲げられて前記絶縁カバー（７）の表面に沿って案内され、その後その絶縁カバー（７）の下面（１９）側に折曲げられ、ｃ）前記絶
縁カバー（７）の外部では前記基体（１）の下側（１７
）に固定された接続要素（６）が先ず上方へ折曲げられて、前記絶縁カバー（７）の表面に沿って前記第１の接続要素（５）の出口高さまで延在させられ、その高さにて１８０゜折曲げられ、そして前記
接続要素（６）に接しながら前記絶縁カバー（７）の下図（１９）の所でまた折曲げられる、ことを特徴とするチップ形電気部品。２）上側接続要素（５）の上側金属端子膜（２）に固定
された部分（２０）と、下側接続要素（６）の下側金属
端子膜（３）に固定された部分（２１）とは互いに長さ
方向においてオーバラップしていることを特徴とする請
求項１記載の電気部品。３）金属帯（１２）に最初に切欠（１３）が導体形状に
設けられて導体片（１４）が形成され、この導体片（１
４）が分割され、電気部品（１）が分割された導体片（
１４）間に設置されてそれらに結合され、かつ前記電気
部品（１）にはカバー（７）が設けられた請求項２記載
の電気部品の製造方法において、ａ）それぞれ第２の導体片（２２）は２つの部分（１５
、１６）に分割され、一方の部分（１５）は前記金属帯（１２）の平面から９０゜折曲げられ、その後再び前記金属帯（１２）の平面に対して並行に折曲げられ、ｂ）前記導体片（２２）のこのように成形された部分（
１５、１６）間には端子膜（２、３）を有する前記電気
部品基体（１）が挿入されて、前記導体片部分（１５）の直立部（２３）と前記電気部品基体（１）の縁部（２４）との間には、前記端子膜（２）と接続要素（６）との間に充分な絶縁を保証する自由空間（２５）が確保され、ｃ）前記端子膜（２、３）を有する電気部品基体（１）
と、前記接続要素（５、６）の前記電気部品基体の端面に並行に延在する部分（１５、１６）とは、前記絶縁カバー（７）の外部表面が前記接続要素（６）の直立部（２３）に一致し同時またはそれ以後に前記絶縁カバー（７）のプラスチックが硬化するように、周囲を成形され、ｄ）前記絶縁カバー（７）の表面から垂直に突出する接
続要素（５、６）は、両接続要素（５、６）が前記絶縁カバー（７）の表面に沿って延在してその下面（１９）で充分に折曲げられるのに充分である長さに切断される、ことを特徴とするチップ形電気部品の製造方法。４）工程ａ）においてそれぞれ第２の導体片（２２）を
２つの部分（２０、２１）に分割するのは、これらの両
部分（２０、２１）が舌片状に互いに係合するように行
われることを特徴とする請求項３記載のチップ形電気部
品の製造方法。