JPS6134216B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6134216B2 JPS6134216B2 JP4064985A JP4064985A JPS6134216B2 JP S6134216 B2 JPS6134216 B2 JP S6134216B2 JP 4064985 A JP4064985 A JP 4064985A JP 4064985 A JP4064985 A JP 4064985A JP S6134216 B2 JPS6134216 B2 JP S6134216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- chip
- fuse
- fusing material
- internal connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は包装ヒユーズ、具体的にはセラミツ
クチツプを包装材料とするチツプ型セラミツクヒ
ユーズの製造方法に関する。
クチツプを包装材料とするチツプ型セラミツクヒ
ユーズの製造方法に関する。
（従来の技術）
一般に、包装ヒユーズは小径のガラス管の両端
にキヤツプ状の外部接続用金属端子を固着し、糸
状の溶断材料をガラス管内に通してその両端の金
属端子に溶着させた構造のものが汎用されてい
る。また、近年、特開昭54−13950号公報や実開
昭54−73939号公報にて、細隙型ヒユーズが提案
されている。
にキヤツプ状の外部接続用金属端子を固着し、糸
状の溶断材料をガラス管内に通してその両端の金
属端子に溶着させた構造のものが汎用されてい
る。また、近年、特開昭54−13950号公報や実開
昭54−73939号公報にて、細隙型ヒユーズが提案
されている。
（発明が解決しようとする問題）
しかしながら、前者のものではIC化あるいは
LSI化された機器の回路に組み込む場合、IC化あ
るいはLSI化の素子に比べて回路基板上での占有
面積が大きく実装回路設計上の障害となり、しか
も、包装材料がガラス管であるため破損しやすい
という問題があつた。
LSI化された機器の回路に組み込む場合、IC化あ
るいはLSI化の素子に比べて回路基板上での占有
面積が大きく実装回路設計上の障害となり、しか
も、包装材料がガラス管であるため破損しやすい
という問題があつた。
また、後者のものでは良好な限流特性を有する
が、細隙中で発生する火花をそれ自体の内圧力で
外部に放出させる構造上、溶断材料が外気の影響
を受けやすく、しかも外部に放出された火花によ
つて出火の恐れがある他、細隙を介して相対向す
る絶縁板をボルトで組み付けるため小形化が困難
であるという問題がある。
が、細隙中で発生する火花をそれ自体の内圧力で
外部に放出させる構造上、溶断材料が外気の影響
を受けやすく、しかも外部に放出された火花によ
つて出火の恐れがある他、細隙を介して相対向す
る絶縁板をボルトで組み付けるため小形化が困難
であるという問題がある。
（発明の目的）
この発明は、これらの問題を解決し、包装ヒユ
ーズの小型化を計ると同時に強固で動作の確実な
ヒユーズを得ることを目的とするものである。
ーズの小型化を計ると同時に強固で動作の確実な
ヒユーズを得ることを目的とするものである。
（発明の構成）
したがつて、この発明の要旨とするところは、
同一表面上にその相対する端部から中央部に向か
つて伸張し略中央部で所定間隔をおいて終端する
一対の内部接続用導電体層と、該導電体層間を接
続する溶断材料とが形成されたセラミツクグリー
ンシート上に、他のセラミツクグリーンシートを
積層して一体化し、これを焼成して得られたセラ
ミツクチツプ内部に内部接続用導電体層と溶断材
料とを一体的に封入し、セラミツクチツプの両端
部に外部接続端子を形成して内部接続用導電体層
と電気的に接続してなることを特徴とするチツプ
型セラミツクヒユーズの製造方法である。
同一表面上にその相対する端部から中央部に向か
つて伸張し略中央部で所定間隔をおいて終端する
一対の内部接続用導電体層と、該導電体層間を接
続する溶断材料とが形成されたセラミツクグリー
ンシート上に、他のセラミツクグリーンシートを
積層して一体化し、これを焼成して得られたセラ
ミツクチツプ内部に内部接続用導電体層と溶断材
料とを一体的に封入し、セラミツクチツプの両端
部に外部接続端子を形成して内部接続用導電体層
と電気的に接続してなることを特徴とするチツプ
型セラミツクヒユーズの製造方法である。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を示す図面を参照し
て説明すると、図中１はセラミツクチツプで、そ
の内部には同一平面上に一対の内部接続用導電体
層２および３が形成され、導電体層２，３はセラ
ミツクチツプ１の中央部で所定の間隔をおいて終
端し、両者間に配置された溶断材料（ヒユーズ）
４により電気的に接続されている。各導電体層
２，３はセラミツクチツプ１の相対する端部側で
該端部を包囲するように形成された外部接続端子
５，６にそれぞれ接続されている。導電体層２，
３は溶断材料と同じであつてもよく、また、導電
体層２，３および溶断材料４は公知導電性ペース
トや金属で印刷、蒸着その他の手段により形成し
てもよい。
て説明すると、図中１はセラミツクチツプで、そ
の内部には同一平面上に一対の内部接続用導電体
層２および３が形成され、導電体層２，３はセラ
ミツクチツプ１の中央部で所定の間隔をおいて終
端し、両者間に配置された溶断材料（ヒユーズ）
４により電気的に接続されている。各導電体層
２，３はセラミツクチツプ１の相対する端部側で
該端部を包囲するように形成された外部接続端子
５，６にそれぞれ接続されている。導電体層２，
３は溶断材料と同じであつてもよく、また、導電
体層２，３および溶断材料４は公知導電性ペース
トや金属で印刷、蒸着その他の手段により形成し
てもよい。
このチツプ型セラミツクヒユーズは、例えば、
次の様にして製造することができる。すなわち、
まず、公知方法によりセラミツクグリーンシート
１ａ，１ｂを作成し、この一方のグリーンシート
１ａに第２図に示すように、導電性ペーストによ
り内部接続用導電体層２，３を印刷し、シート１
ａ上の導電体層２，３を糸状あるいは板状溶断材
料４で接続した後、シート１ａ，１ｂを積層し、
これを焼成して一体化し、形成したチツプ１の両
端に外部接続端子５，６を形成することにより第
１図のチツプ型セラミツクヒユーズを得る。
次の様にして製造することができる。すなわち、
まず、公知方法によりセラミツクグリーンシート
１ａ，１ｂを作成し、この一方のグリーンシート
１ａに第２図に示すように、導電性ペーストによ
り内部接続用導電体層２，３を印刷し、シート１
ａ上の導電体層２，３を糸状あるいは板状溶断材
料４で接続した後、シート１ａ，１ｂを積層し、
これを焼成して一体化し、形成したチツプ１の両
端に外部接続端子５，６を形成することにより第
１図のチツプ型セラミツクヒユーズを得る。
（発明の効果）
上記した工程により得られたチツプ型セラミツ
クヒユーズは、セラミツクによつて完全に外部断
縁されているため、過電流による溶断時火花がで
てもチツプ内部のみに限られ、出火の恐れがな
い、また外気の影響を受けず溶断材料の特性が劣
化せず、従つて過電流が流れると必ず溶断し動作
が確実である。さらに、セラミツクを包装材料と
しているため強固であり、小型化はもちろんのこ
とチツプコンデンサ等と同形状に形成でき、プリ
ント基板等への自動取付けが可能となる他、従来
の積層技術を利用して多量生産も可能である、な
どの利点がある。
クヒユーズは、セラミツクによつて完全に外部断
縁されているため、過電流による溶断時火花がで
てもチツプ内部のみに限られ、出火の恐れがな
い、また外気の影響を受けず溶断材料の特性が劣
化せず、従つて過電流が流れると必ず溶断し動作
が確実である。さらに、セラミツクを包装材料と
しているため強固であり、小型化はもちろんのこ
とチツプコンデンサ等と同形状に形成でき、プリ
ント基板等への自動取付けが可能となる他、従来
の積層技術を利用して多量生産も可能である、な
どの利点がある。
第１図はこの発明により得られたチツプ型セラ
ミツクヒユーズの断面斜視図、第２図はその一部
分解斜視図である。 １……セラミツクチツプ、２，３……導電体
層、４……溶断材料、５，６……外部接続端子。
ミツクヒユーズの断面斜視図、第２図はその一部
分解斜視図である。 １……セラミツクチツプ、２，３……導電体
層、４……溶断材料、５，６……外部接続端子。
Claims (1)
- １ 同一表面上にその相対する端部から中央部に
向かつて伸張し略中央部で所定間隔をおいて終端
する一対の内部接続用導電体層と、該導電体層間
を接続する溶断材料とが形成されたセラミツクグ
リーンシート上に、他のセラミツクグリーンシー
トを積層して一体化し、これを焼成して得られた
セラミツクチツプ内部に内部接続用導電体層と溶
断材料とを一体的に封入し、セラミツクチツプの
両端部に外部接続端子を形成して内部接続用導電
体層と電気的に接続してなることを特徴とするチ
ツプ型セラミツクヒユーズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064985A JPS60221920A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064985A JPS60221920A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60221920A JPS60221920A (ja) | 1985-11-06 |
| JPS6134216B2 true JPS6134216B2 (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=12586397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064985A Granted JPS60221920A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60221920A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4873506A (en) * | 1988-03-09 | 1989-10-10 | Cooper Industries, Inc. | Metallo-organic film fractional ampere fuses and method of making |
| US5166656A (en) * | 1992-02-28 | 1992-11-24 | Avx Corporation | Thin film surface mount fuses |
| US5726621A (en) * | 1994-09-12 | 1998-03-10 | Cooper Industries, Inc. | Ceramic chip fuses with multiple current carrying elements and a method for making the same |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4064985A patent/JPS60221920A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60221920A (ja) | 1985-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01259517A (ja) | チツプ形電気部品およびその製造方法 | |
| US5648750A (en) | Surface-mount type microminiature electric current fuse | |
| JP2002359103A (ja) | チップ型サーミスタ | |
| JPS6134216B2 (ja) | ||
| JP2001196260A (ja) | 端子付き電子部品 | |
| JPS6134217B2 (ja) | ||
| JPS6134215B2 (ja) | ||
| JPH0465046A (ja) | チップ形ヒューズ抵抗器 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JP2850330B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH05183250A (ja) | 厚膜回路基板および厚膜回路基板装置 | |
| JPH0644113U (ja) | インピーダンス素子 | |
| JPH0551165B2 (ja) | ||
| JPH0440855B2 (ja) | ||
| JP2556410Y2 (ja) | 集合電子部品 | |
| JPS63265418A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 | |
| JPH0519291B2 (ja) | ||
| JPH0134336Y2 (ja) | ||
| JPH0236265Y2 (ja) | ||
| JP2562589Y2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6037795Y2 (ja) | 保安器用チツプ形ヒユ−ズ | |
| JPH069448Y2 (ja) | チツプ状バリスタ | |
| JP4239420B2 (ja) | サージアブソーバ及びその製造方法 | |
| JPH0353492Y2 (ja) |