JP2001035751A

JP2001035751A - 電子部品

Info

Publication number: JP2001035751A
Application number: JP11206783A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Ogawa; 恵一小川
Original assignee: Tokin Ceramics Corp
Current assignee: NEC Tokin Hyogo Ltd
Priority date: 1999-07-21
Filing date: 1999-07-21
Publication date: 2001-02-09

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】取り付け基板に表面実装する際、実装安定性
が極めて良好で、かつ、リフローはんだ付けが容易に行
える電子部品を提供すること。【解決手段】部品素子５２の一方の電極面が有底円筒
金属ケース１１内面底部に接するように収納され、その
開口部は、有底円筒金属ケース１１側面と部品素子側面
との接触、ショートを防止する有底円筒絶縁ケース１４
により封口され、部品素子５２の電極面から板状リード
端子１３を絶縁ケース１４を貫通させて引き出すととも
に、円筒金属ケースの開口部でかつ絶縁ケースの外側面
に設けた板状リード端子１２を端部と同一端部に引き出
して電子部品本体を形成し、電子部品本体の一対の板状
リード端子１２、１３を引き出した端面に接するように
絶縁板１７を配置した。絶縁板１７は、耐熱性を持った
電気絶縁材より成り、一対の板状リード端子１２，１３
を貫通する貫通孔４，４を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
さらに詳しく言えば、プリント基板への実装に好適な電
子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の電子部品、例えば、電気
二重層コンデンサは、図１５に示すように構成されてい
た。すなわち、電気二重層コンデンサセル５１（以下、
単にセルと呼ぶ）を必要枚数、直列方向に積層した電気
二重層コンデンサ素子５２（以下、単に素子と呼ぶ。）
を、有底円筒金属ケース１１（以後、単に金属ケースと
呼ぶ。）に素子５２の一方の電極面が金属ケース１１内
面底部に接するように収納する。金属ケース１１開口側
は、素子５２の他方の電極面に電極板１３ａに接するよ
うにリード端子１３が配され、素子５２側面と金属ケー
ス１１側面が接触しないように、絶縁ケース１４を介
し、他方のリード端子１２が配置されていた。さらに、
金属ケース１１と素子５２間、素子５２とリード端子間
１３、及び、セル−セル間の接触抵抗を下げるため、一
定の圧力を素子積層方向にかけ、金属ケース１１をカシ
メることにより封口し、さらに、基板実装時に、プリン
ト基板と金属ケース１１の接触、ショートを防止するた
めに、金属ケース１１の外周に絶縁性スリーブ５３を掛
けることにより構成されていた。

【０００３】しかしながら、図１５に示す電気二重層コ
ンデンサは、プリント基板実装時に、各リード端子を基
板のスルホールに差し込むように構成されており、表面
実装する際、図１５に示す電気二重層コンデンサのリー
ド端子１２，１３を基板面と平行となるように直角に折
り曲げ加工を行うだけでは、凹凸が生じ、実装時の安定
性に欠け、実用的ではなかった。

【０００４】このような欠点を除去するものとしては、
いわゆる表面実装型のリードレス電子部品として、特開
昭５９−２１１２１３号公報や特開平２−１７６２４号
公報により、部品素子５２を金属ケース内に収納し、封
口体にて開口部を封口してなる部品本体と、部品本体の
リード線を引き出した端面に当接するように配置され、
かつ、前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板と
で構成し、前記絶縁板の外表面に前記リード線を収納す
る凹状の溝を備え、これにリード線が収まるように折曲
した電子部品が提案されている。また、リード端子の引
き出し位置を容易に調整、決定する方法として、実公昭
４０−３５３２２号公報により、リード端子貫通孔を有
する絶縁性ソケットを電子部品の外表面に当接すること
が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図１６（ａ），
（ｂ），及び（ｃ）に示した前記従来の表面実装型のリ
ードレス電子部品は、絶縁板１７外表面の凹状の溝１７
ａ，１７ｂにリード端子１２，１３が収まるように、リ
ード端子１２，１３を直角に折曲げ、リード端子１２，
１３と絶縁板１７外表面の位置が同じ、いわゆる、面一
の状態に成る。しかし、実際にリード端子を凹状の溝１
７ａ，１７ｂに収まるように直角に折り曲げることは、
非常に困難であり、図１７に示すように、リード端子１
２，１３は、絶縁板１７の外表面より浮き出し、絶縁板
１７と取り付け基板２１との間に隙間２３が生じ、実装
安定性に欠ける。

【０００６】さらに、取り付け基板２１に表面実装する
際、図１８に示すように、取り付け基板２１に印刷され
たクリーム半田２４上に電子部品を搭載すると、隙間２
３が生じ、ますます不安定になり、リフロー法による半
田付けの際、コンベアの振動により、基板に搭載した電
子部品が、基板の搭載パターンからズレたり、基板上の
他部品をショートさせたりする不具合が発生した。

【０００７】また、図１６に示した前記従来の表面実装
型のリードレス電子部品では、絶縁板１７の凹状溝１７
ａ，１７ｂにリード端子を収納するため、リード端子の
三方が耐熱性の絶縁板１７で覆われ、リフロー法により
表面実装する際、リード端子の温度が上昇し難くかっ
た。そのため、リフロー温度を高く設定しなければなれ
ず、部品本体、さらには、同時にマウントした他の電子
部品にも大きな熱ストレスをかけていた。

【０００８】そこで、本発明の第１の技術的課題は、実
装安定性を向上させることができる電子部品を提供する
ことにある。

【０００９】また、本発明の第２の技術的課題は、リフ
ロー法により表面実装する際、リード端子の温度が上昇
しやすく、リフロー温度の設定を低くでき、部品本体や
同時にマウントした他の電子部品への熱ストレスが軽減
できる電子部品を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、部品素
子の一方の電極面が内面底部に接するように前記部品素
子を収容する有底円筒金属ケース、前記有底円筒金属ケ
ースの開口部を当該有底金属ケースの側面と前記部品素
子の側面との接触又はショートを防止するように封口す
る有底円筒絶縁ケース、及び前記部品素子の電極面に電
気接続されて同一端面に引き出された一対の板状リード
端子を備えた電子部品本体と、前記一対の板状リード端
子を引き出した端面に接するように配された絶縁板とを
備え、前記絶縁板は、耐熱性を持った電気絶縁材より成
り、前記一対の板状リード端子を夫々貫通する貫通孔
と、前記絶縁板の外表面に設けられた前記一対の板状リ
ード端子の板厚以上の厚みをもつ少なくとも２つの凸部
とを備え、前記貫通孔を貫通した板状リード端子の先端
部は、前記絶縁板の底面に沿って折り曲げられているこ
とを特徴とする電子部品が得られる。

【００１１】また、本発明によれば、前記電子部品にお
いて、前記凸部の夫々は、円錐、円柱、角錐、及び角柱
の内の少なくとも１種からなる形状を備えていることを
特徴とする電子部品が得られる。

【００１２】さらに、本発明によれば、前記電子部品に
おいて、前記絶縁板は表裏を貫通する貫通孔を備えてい
ることを特徴とする電子部品が得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに詳細
に説明する。なお、本発明の説明においては、電子部品
として、表面実装型電気二重層コンデンサについて詳細
に説明するが、本発明は電気二重層コンデンサに限定さ
れるものではなく、他の電子部品についても全く同様で
ある。

【００１４】図１は本発明の表面実装型電気二重層コン
デンサの基本構造を示す断面図及び図２は、図１のコン
デンサのリード端子と直角方向の側面図である。

【００１５】図１を参照すると、表面実装型電気二重層
コンデンサは、図１５の説明のところで示したように、
素子５２の一方の電極面が金属ケース１１の内面底部に
接するように収納されている。金属ケース１１の開口部
は、金属ケース１１の側面と素子５２側面との接触、シ
ョートを防止する絶縁ケース１４により封口されてい
る。

【００１６】素子５２の一方の電極面から板状リード端
子１３を絶縁ケース１４を貫通させて、電子部品本体の
一端面に引き出し、一方、素子５２の他方の電極面に接
触した金属ケース１１の開口部に設けられた電極板１２
ａから板状のリード端子１２を電子部品本体の一端面に
引き出している。この電子部品本体の一対の板状リード
端子１２，１３を引き出した端面に接するように絶縁板
１７が配されている。絶縁板１７は、耐熱性を持った電
気絶縁材より成り、一対の板状リード端子１２，１３を
貫通する貫通孔４を設けている。

【００１７】以上までは、従来技術と同様である。

【００１８】しかし、本発明の表面実装型電気二重層コ
ンデンサは、図２に示すように、絶縁板１７の外表面に
は、一対の板状リード端子１２，１３の板厚以上の厚み
をもつ、少なくとも２つの凸部１，２、３、５を設け、
かつ、貫通孔４を貫通した板状リード端子１２，１３の
先端部を絶縁板１７の底面に沿って折り曲げている点
で、従来技術によるものとは異なっている。

【００１９】図１及び図２に模式的に示すように、絶縁
板１７外表面に沿って折り曲げられたリード端子１２，
１３と、絶縁板１７外表面の凸部１，２，３，５の位置
が同じ、いわゆる、面一の状態となり、実装安定性が向
上する。、絶縁板１７の外表面に設けた凸部１，２，
３，５は、円柱、角柱、円錐、角錐などの１種類だけ、
または、円柱と角錐の組み合わせの様に２種類以上の形
状を組み合わせても、その効果は、何ら変化するもので
はない。

【００２０】また、図２に示すように、取り付け基板２
１に表面実装する際、印刷されたクリーム半田２２の逃
げるスペースが存在するので、部品搭載時の安定性も向
上し、リフロー法による半田付けの際、不具合が発生し
なくなる。次に本発明の実施の形態について説明する。

【００２１】（第１の実施の形態）図３は本発明の第１
の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサの
底面側から見た斜視図である。図３に示すように、本発
明の第１の実施の形態による電気二重層コンデンサは、
図１に示すものと電子部品本体の基本構造は同一であ
り、次のように作製されている。

【００２２】まず、絶縁板１７として、ＰＰＳ樹脂（ポ
リフェニレンサルファイド樹脂）を用い、一対の貫通孔
を設け、かつ、絶縁板１７の外表面に円錐型の２つの凸
部１，１を設け、前記凸部１，１は、一対の板状リード
端子１２，１３を絶縁板１７の底面に沿って折り曲げた
高さと面一と成る高さに成形し、電気二重層コンデンサ
本体の金属ケース１１として、ＳＵＳ材、電気二重層コ
ンデンサ素子は従来の素子を用いて、電気二重層コンデ
ンサを作製した。一方、比較用例として、図１６に示し
た従来の表面実装型電気二重層コンデンサを用いた。ま
た、電気二重層コンデンサ素子５２は、本発明の一実施
例及び比較例共に同じものを用いた。この様にして得た
試料の各１００個を共晶半田（Ｐｂ６３Ｓｎ３７）を
０．２ｍｍの肉厚に印刷した基板に実装し、赤外線熱風
併用リフロー炉を用いて、半田付けを行った。リフロー
炉の設定は、本発明の第１の実施の形態及び比較例共に
同じ条件で行った。その結果、例１の本発明品は、実装
時のガタツキ、位置ズレは発生せずに良好な実装安定性
が得られた。また、下記表１にリード端子の温度と時間
の測定結果を示す。

【００２３】

【表１】

【００２４】上記表１に示すように、本発明の第１の実
施の形態によれば、リード端子１２，１３の周囲は空間
になっており、リフロー法により表面実装する際、リー
ド端子の温度が上昇しやすく、リフロー温度の設定を低
くでき、部品本体や同時にマウントした他の電子部品へ
の熱ストレスが軽減できる。

【００２５】（第２の実施の形態）図４は本発明の第２
の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサの
底面側から見た斜視図である。図４示す本発明の第２の
実施の形態による電気二重層コンデンサは、図１に示す
ものと電子部品本体の基本構造は同一であり、次のよう
に作製されている。

【００２６】絶縁板１７として、ＰＰＳ樹脂（ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂）を用い、一対の貫通孔を設
け、かつ、絶縁板１７の外表面に円錐型の３つの凸部
１，１，１を設け、前記凸部１，１，１は、一対の板状
リード端子１２，１３を絶縁板１７の底面に沿って折り
曲げた高さと面一と成る高さに成形し、電気二重層コン
デンサ本体の金属ケース１１として、ＳＵＳ材、電気二
重層コンデンサ素子は従来の素子を用いて、電気二重層
コンデンサを作製した。

【００２７】一方、比較用例として、図１６に示した従
来の表面実装型電気二重層コンデンサを用いた。また、
電気二重層コンデンサ素子５２は、本発明例及び比較例
共に同じものを用いた。この様にして得た試料の各１０
０個を共晶半田（Ｐｂ63Ｓｎ37）を０．２ｍｍの肉厚に
印刷した基板に実装し、赤外線熱風併用リフロー炉を用
いて、半田付けを行った。リフロー炉の設定は、本発明
の第２の実施の形態によるもの及び比較例共に同じ条件
で行った。その結果、第２の実施の形態による本発明品
は、実装時のガタツキ、位置ズレは発生せずに良好な実
装安定性が得られた。また、表２にリード端子の温度と
時間の測定結果を示す。

【００２８】

【表２】

【００２９】上記表２に示すように、本発明の第２の実
施の形態によれば、リード端子１２，１３の周囲は空間
になっており、リフロー法により表面実装する際、リー
ド端子の温度が従来品より上昇しやすく、リフロー温度
の設定を低くでき、部品本体や同時にマウントした他の
電子部品への熱ストレスが軽減できる。

【００３０】（第３の実施の形態）図５は本発明の第３
の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサの
底面側から見た斜視図である。図６は、図５の電気二重
層コンデンサの絶縁板を示す底面側から見た斜視図であ
る。

【００３１】図５及び図６示す本発明の第３の実施の形
態による電気二重層コンデンサは、図１に示すものと電
子部品本体の基本構造は同一であり、次のように作製さ
れている。

【００３２】図５及び図６に示す絶縁板１７として、Ｐ
ＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用い、
一対の貫通孔４，４を設け、かつ、絶縁板１７の外表面
に円錐型の４つの凸部１，１，１，１を設け、前記凸部
１，１，１，１は、一対の板状リード端子１２，１３を
絶縁板１７の底面に沿って折り曲げた高さと面一と成る
高さに成形し、電気二重層コンデンサ本体の金属ケース
１１として、ＳＵＳ材、電気二重層コンデンサ素子は従
来の素子を用いて、電気二重層コンデンサを作製した。

【００３３】一方、比較用例として、図１６に示した従
来の表面実装型電気二重層コンデンサを用いた。また、
電気二重層コンデンサ素子５２は、本発明の第３の実施
の形態及び比較例共に同じものを用いた。この様にして
得た試料の各１００個を共晶半田（Ｐｂ63Ｓｎ37）を
０．２ｍｍの肉厚に印刷した基板に実装し、赤外線熱風
併用リフロー炉を用いて、半田付けを行った。リフロー
炉の設定は、本発明の第３の実施の形態によるもの及び
比較例共に同じ条件で行った。その結果、本発明の第３
の実施の形態による本発明品は、実装時のガタツキ、位
置ズレは発生せずに良好な実装安定性が得られた。ま
た、下記表３にリード端子の温度と時間の測定結果を示
す。

【００３４】

【表３】

【００３５】上記表３に示すように、本発明の第３の実
施の形態によれば、リード端子１２，１３の周囲は空間
になっており、リフロー法により表面実装する際、リー
ド端子の温度が従来品より上昇しやすく、リフロー温度
の設定を低くでき、部品本体や同時にマウントした他の
電子部品への熱ストレスが軽減できる。

【００３６】（第４の実施の形態）図７は本発明の第４
の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサの
底面側から見た斜視図である。図８は、図７の電気二重
層コンデンサの絶縁板を示す底面側から見た斜視図であ
る。

【００３７】図７及び図８示す本発明の第４の実施の形
態による電気二重層コンデンサは、図１に示すものと電
子部品本体の基本構造は同一であり、次のように作製さ
れている。

【００３８】図７及び８に示す絶縁板１７として、ＰＰ
Ｓ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用い、一
対の貫通孔を設け、かつ、絶縁板１７の外表面に円錐型
の５つの凸部１，１，１，１，１を設け、前記凸部１，
１，１，１，１は、一対の板状リード端子１２，１３を
絶縁板１７の底面に沿って折り曲げた高さと面一と成る
高さに成形し、電気二重層コンデンサ本体の金属ケース
１１として、ＳＵＳ材、電気二重層コンデンサ素子は従
来の素子を用いて、電気二重層コンデンサを作製した。
一方、比較例として、図１６に示した従来の表面実装型
電気二重層コンデンサを用いた。また、電気二重層コン
デンサ素子５２は、本発明の第４の実施の形態及び比較
例共に同じものを用いた。この様にして得た試料の各１
００個を共晶半田（Ｐｂ63Ｓｎ37）を０．２ｍｍの肉厚
に印刷した基板に実装し、赤外線熱風併用リフロー炉を
用いて、半田付けを行った。リフロー炉の設定は、本発
明の第４の実施の形態によるもの及び比較例共に同じ条
件で行った。

【００３９】その結果、本発明の第４の実施の形態によ
る本発明品は、実装時のガタツキ、位置ズレは発生せず
に良好な実装安定性が得られた。また、下記表４にリー
ド端子の温度と時間の測定結果を示す。

【００４０】

【表４】

【００４１】上記表４に示すように、本発明の第４の実
施の形態によれば、リード端子１２，１３の周囲は空間
になっており、リフロー法により表面実装する際、リー
ド端子の温度が従来品より上昇しやすく、リフロー温度
の設定を低くでき、部品本体や同時にマウントした他の
電子部品への熱ストレスが軽減できる。

【００４２】（第５の実施の形態）図９は本発明の第５
の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサの
絶縁板を示す底面側から見た斜視図である。図９示す本
発明の第５の実施の形態による電気二重層コンデンサ
は、図１に示すものと電子部品本体の基本構造は同一で
ある。

【００４３】図９に示すように、絶縁板の底面の両側に
四画板状の凸部３，３，３，３と、中央部に円板状の凸
部２が形成されている。

【００４４】これらの凸部２、３は、前述の凸部１と同
様に、板状の端子の厚み以上の厚みを有するように形成
されている。

【００４５】前述の第１乃至第４の実施の形態と同様
に、本発明の第５の実施の形態によれば、リード端子１
２，１３の周囲は空間になっており、リフロー法により
表面実装する際、リード端子の温度が従来品より上昇し
やすく、リフロー温度の設定を低くでき、部品本体や同
時にマウントした他の電子部品への熱ストレスが軽減で
きる。

【００４６】（第６の実施の形態）図１０は本発明の第
６の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサ
の絶縁板を示す底面側から見た斜視図である。図１０示
す本発明の第６の実施の形態による電気二重層コンデン
サは、図１に示すものと電子部品本体の基本構造は同一
である。

【００４７】図１０に示すように、絶縁板１７の底面の
両側と中央部に円板状の凸部２，２，２，２，２が形成
されている。

【００４８】これらの凸部２は、前述の凸部１と同様
に、板状のリード端子１２，１３の厚み以上の厚みを有
するように形成されている。

【００４９】前述の第１乃至第５の実施の形態と同様
に、本発明の第６の実施の形態によれば、リード端子１
２，１３の周囲は空間になっており、リフロー法により
表面実装する際、リード端子の温度が従来品より上昇し
やすく、リフロー温度の設定を低くでき、部品本体や同
時にマウントした他の電子部品への熱ストレスが軽減で
きる。

【００５０】（第７の実施の形態）図１１は本発明の第
７の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサ
の絶縁板を示す底面側から見た斜視図である。図１１示
す本発明の第７の実施の形態による電気二重層コンデン
サは、図１に示すものと電子部品本体の基本構造は同一
である。

【００５１】図１１に示すように、絶縁板１７の底面の
両側と中央部に４角板状の凸部３，３，３，３，３が形
成されている。

【００５２】これらの凸部３は、前述の凸部１と同様
に、板状のリード端子１２，１３の厚み以上の厚みを有
するように形成されている。

【００５３】前述の第１乃至第６の実施の形態と同様
に、本発明の第７の実施の形態によれば、リード端子１
２，１３の周囲は空間になっており、リフロー法により
表面実装する際、リード端子の温度が従来品より上昇し
やすく、リフロー温度の設定を低くでき、部品本体や同
時にマウントした他の電子部品への熱ストレスが軽減で
きる。

【００５４】（第８の実施の形態）図１２は本発明の第
８の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサ
の装置の絶縁板を示す底面側から見た斜視図である。図
１２示す本発明の第８の実施の形態による電気二重層コ
ンデンサは、図１に示すものと電子部品本体の基本構造
は同一である。

【００５５】図１２に示すように、絶縁板１７の底面の
両側に円板状の凸部２，２，２，２と中央部に４角板状
の凸部３が形成されている。

【００５６】これらの凸部２，３は、前述の凸部１と同
様に、板状のリード端子１２，１３の厚み以上の厚みを
有するように形成されている。

【００５７】前述の第１乃至第７の実施の形態と同様
に、本発明の第８の実施の形態によれば、リード端子１
２，１３の周囲は空間になっており、リフロー法により
表面実装する際、リード端子の温度が従来品より上昇し
やすく、リフロー温度の設定を低くでき、部品本体や同
時にマウントした他の電子部品への熱ストレスが軽減で
きる。

【００５８】（第９の実施の形態）図１３は本発明の第
９の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデンサ
の装置の絶縁板を示す底面側から見た斜視図である。図
１３示す本発明の第９の実施の形態による電気二重層コ
ンデンサは、図１に示すものと電子部品本体の基本構造
は同一である。

【００５９】図１３に示すように、絶縁板１７の底面の
両側にそれぞれ角錐状の凸部５，５，５，５と中央部に
４角板状の凸部３が形成されている。

【００６０】これらの凸部５，３は、前述の凸部１と同
様に、板状のリード端子１２，１３の厚み以上の厚みを
有するように形成されている。

【００６１】前述の第１乃至第８の実施の形態と同様
に、本発明の第７の実施の形態によれば、リード端子１
２，１３の周囲は空間になっており、リフロー法により
表面実装する際、リード端子の温度が従来品より上昇し
やすく、リフロー温度の設定を低くでき、部品本体や同
時にマウントした他の電子部品への熱ストレスが軽減で
きる。

【００６２】（第１０の実施の形態）図１４は本発明の
第１０の実施の形態による表面実装型電気二重層コンデ
ンサの絶縁板を示す底面側から見た斜視図である。図１
４に示す本発明の第１０の実施の形態による電気二重層
コンデンサは、図１に示すものと電子部品本体の基本構
造は同一である。

【００６３】図１４に示すように、絶縁板１７の底面の
両側と中央部に角錐状の凸部５，５，５，５，５が形成
されている。

【００６４】これらの凸部５は、前述の凸部１と同様
に、板状のリード端子１２，１３の厚み以上の厚みを有
するように形成されている。

【００６５】前述の第１乃至第９の実施の形態と同様
に、本発明の第１０の実施の形態によれば、リード端子
１２，１３の周囲は空間になっており、リフロー法によ
り表面実装する際、リード端子の温度が従来品より上昇
しやすく、リフロー温度の設定を低くでき、部品本体や
同時にマウントした他の電子部品への熱ストレスが軽減
できる。

【００６６】

【発明の効果】以上、述べたように、本発明の電子部品
によれば、電子部品本体の一対の板状リード端子を引き
出した端面に接するように配された絶縁板を耐熱性を持
った電気絶縁材を用い、さらに、絶縁板には、一対の板
状リード端子を貫通する貫通孔を設け、かつ、絶縁板外
表面には、一対の板状リード端子の板厚以上の厚みをも
つ、少なくとも２つ以上の凸部を設け、かつ、絶縁板の
貫通孔を貫通した板状リード端子の先端部を絶縁板１７
の底面に沿って折り曲げたことにより、一対の板状リー
ド端子と凸部の位置は、面一となり、実装安定性を向上
させることができる電子部品を提供することができる。

【００６７】また、本発明によれば、取り付け基板に表
面実装する際、印刷されたクリーム半田の逃げるスペー
スができ、実装安定性が極めて良好な、チップ型電子部
品を提供することができる。

【００６８】さらに、本発明によれば、リード端子の周
囲は空間になっており、リフロー法により表面実装する
際、リード端子の温度が上昇しやすく、リフロー温度の
設定を低くでき、部品本体や同時にマウントした他の電
子部品への熱ストレスが軽減できる電子部品を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面実装型電気二重層コンデンサの基
本構造を示す図であり、リード端子と平行な断面図であ
る。

【図２】図１の表面実装型電気二重層コンデンサのリー
ド端子と直角方向の側面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態による表面実装型電
気二重層コンデンサの底面側から見た斜視図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態による表面実装型電
気二重層コンデンサの底面側から見た斜視図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態による表面実装型電
気二重層コンデンサの底面側から見た斜視図である。

【図６】図５の絶縁板の底面側から見た斜視図である。

【図７】本発明の第４の実施の形態による表面実装型電
気二重層コンデンサの底面側から見た斜視図である。

【図８】図７の絶縁板の底面側から見た斜視図である。

【図９】本発明の第５の実施の形態による絶縁板の底面
側から見た斜視図である。

【図１０】本発明の第６の実施の形態による絶縁板の底
面側から見た斜視図である。

【図１１】本発明の第７の実施の形態による絶縁板の底
面側から見た斜視図である。

【図１２】本発明の第８の実施の形態による絶縁板の底
面側から見た斜視図である。

【図１３】本発明の第９の実施の形態による絶縁板の底
面側から見た斜視図である。

【図１４】本発明の第１０の実施の形態による絶縁板の
底面側から見た斜視図である。

【図１５】従来例を示す電気二重層コンデンサの断面図
である。

【図１６】（ａ）従来例を示す表面実装型電気二重層コ
ンデンサの上方から見た斜視図である。（ｂ）従来例を示す表面実装型電気二重層コンデンサの
下方から見た斜視図である。（ｃ）従来例を示す表面実装型電気二重層コンデンサの
断面図である。

【図１７】従来例における表面実装型電気二重層コンデ
ンサの基板実装時のリード端子と平行な断面図である。

【図１８】従来例における表面実装型電気二重層コンデ
ンサの基板実装時のリード端子と直角方向の側面図であ
る。

【符号の説明】

１，２，３，５凸部４貫通孔１１有底円筒金属ケース１２板状リード端子（−）１３板状リード端子（＋）１４有底円筒絶縁ケース１７絶縁板２１取り付け基板２２ソルダーペースト２３隙間５１電気二重層コンデンサセル５２電気二重層コンデンサ素子５３絶縁スリーブ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品素子の一方の電極面が内面底部に接
するように前記部品素子を収容する有底円筒金属ケー
ス、前記有底円筒金属ケースの開口部を当該有底金属ケ
ースの側面と前記部品素子の側面との接触又はショート
を防止するように封口する有底円筒絶縁ケース、及び前
記部品素子の両電極面に電気接続され同一端面に引き出
された一対の板状リード端子を備えた電子部品本体と、
前記一対の板状リード端子を引き出した端面に接するよ
うに配された絶縁板とを備え、前記絶縁板は、耐熱性を持った電気絶縁材より成り、前
記一対の板状リード端子を夫々貫通する貫通孔と、前記
絶縁板の外表面に設けられた前記一対の板状リード端子
の板厚以上の厚みをもつ少なくとも２つの凸部とを備
え、前記貫通孔を貫通した板状リード端子の先端部は、前記
絶縁板の底面に沿って折り曲げられていることを特徴と
する電子部品。
【請求項２】請求項１記載の電子部品において、前記
凸部の夫々は、円錐、円柱、角錐、及び角柱の内の少な
くとも１種からなる形状を備えていることを特徴とする
電子部品。
【請求項３】請求項１記載の電子部品において、前記
絶縁板は表裏を貫通する貫通孔を備えていることを特徴
とする電子部品。