JP2001023867A

JP2001023867A - 電子部品

Info

Publication number: JP2001023867A
Application number: JP19362699A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Ogawa; 恵一小川
Original assignee: Tokin Ceramics Corp
Current assignee: NEC Tokin Hyogo Ltd
Priority date: 1999-07-07
Filing date: 1999-07-07
Publication date: 2001-01-26

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の低背化ならびに部品点数を削減で
きると共に、プリント基板実装時の安定化が図れる電子
部品を提供すること。【解決手段】電子部品は、部品素子１２の一方の電極
面が接するように内蔵される有底金属ケース１３を有す
る。また、電子部品は、有底金属ケース１３の開口部を
封口し、かつ、有底金属ケース１３の側面と部品素子１
２の側面との接触、ショートを防止する絶縁部と、取り
付け基板と前記有底金属ケースとの接触、ショートを防
止する実装部を兼ねた物を一体成形した絶縁実装部１を
備えている。前記絶縁実装部１は、耐熱性を持った電気
絶縁材より成り、インサート成形などによる一対のリ一
ド端子１５，１７が配置されており、このリード端子の
一方は、部品素子１２の電極面と接し、他方のリード端
子は有底金属ケース１３と接するように配置される。表
面実装に際しては、前記一対のリ一ド端子１５，１７の
基板実装側先端部は、取り付け基板に対向する面に合わ
せて折り曲げられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
さらに詳しく言えば、プリント基板への実装に好適な電
子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電子部品、例えば、電気
二重層コンデンサ５５は、図７に示すように構成されて
いた。すなわち、電気二重層コンデンサセル１１を必要
枚数、直列方向に積層した電気二重層コンデンサ素子１
２を、有底筒状の有底金属ケース１３に電気二重層コン
デンサ素子１２の一方の電極面が接するように収納し、
有底金属ケース１３の開口側には、電気二重層コンデン
サ素子１２の他方の電極面に接触した電極板１４に接す
るようにリード端子１５が配され、電気二重層コンデン
サ素子１２側面と有底金属ケース１３側面が接触しない
ように、絶縁ケース１８を介し、有底金属ケース１３の
開口部を封じるように電極板１６とこれに接続された他
方のリード端子１７が配置されていた。

【０００３】さらに、有底金属ケース１３と電気二重層
コンデンサ素子１２間、電気二重層コンデンサ素子１２
とリード端子間１５、及び、電気二重層コンデンサセル
−セル間の接触抵抗を下げるため、一定の圧力を素子積
層方向にかけ、有底金属ケース１３をカシメることによ
り封口し、さらに、基板実装時に、プリン卜基板と有底
金属ケース１３の接触、ショートを防止するために、有
底金属ケース１３の外周に絶縁性スリーブ５６を掛ける
ことにより構成されていた。

【０００４】また、プリント基板へ表面実装するための
表面実装型電気二重層コンデンサとして、図８（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、一対のリード端子１５，
１７を挿通するための挿通孔を有する絶縁板５１を一方
の電極面側に取り付けた電気二重層コンデンサ５０が提
案されている（実開平５−２８０２３号公報参照）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示す電気二重層コンデンサ５５は、プリント基板実装時
に、各リード端子を基板のスルホールに差し込むように
構成されており、外装有底金属ケースと基板との接触、
ショートを防止するために絶縁性スリーブ５６が必要と
なり、部品点数が多くなるという欠点があった。

【０００６】また、表面実装する際、図７に示す電気二
重層コンデンサ５５のリード端子を基板面と平行となる
ように直角に折り曲げ加工を行うだけでは、凹凸が生
じ、実装時の安定性に欠け、実用的ではない。

【０００７】また、図８（ａ），（ｂ），及び（ｃ）に
示すように，電気二重層コンデンサ５０の本体に表面実
装用絶縁板５１を取り付けた場合、部品点数が多くなる
という欠点に加え、電気二重層コンデンサ５０の本体と
絶縁板５１との間に、空間部５３が存在するため、低背
化に限界があつた。

【０００８】そこで、本発明の第１の技術的課題は、有
底金属ケース側面と部品素子側面との接触、ショートを
防止する絶縁ケースと取り付け基板へ実装する実装部を
兼ねたものを一体成形しているため、有底金属ケースの
外周に絶縁性スリーブを掛けることなく有底金属ケース
とプリント基板との接触、ショートを防止できる電子部
品を提供することにある。

【０００９】また、本発明の第２の技術的課題は、プリ
ント基板へ表面実装する際に、絶縁体のような表面実装
のための新たな部品を加えることなく、基板実装時の安
定性が得られ、且つ、小型で低背化を図ることができる
電子部品を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、部品素
子と、前記部品素子の一方の電極面が接するように内蔵
される有底金属ケースと、前記有底金属ケースの開口部
を封口するとともに一対のリード端子及び前記一対のリ
ード端子が配置された耐熱性を備えた電気絶縁材を有す
る絶縁実装部とを有し、前記絶縁実装部は、前記有底金
属ケースの側面と前記部品素子の側面との接触・ショー
トを防止する絶縁部と、取り付け基板及び前記有底金属
ケースとの接触・ショートを防止する実装部とを兼ねる
ように一体成形したものからなり、前記一対のリード端
子の内の一方は前記部品素子の電極面と電気的に接触
し、前記一対のリード端子の内の他方は前記有底金属ケ
一スと電気的に接触するように配置されていることを特
徴とする電子部品が得られる。

【００１１】また、本発明によれば、前記電子部品にお
いて、前記絶縁実装部には、前記一対のリード端子がイ
ンサート成形によって形成されていることを特徴とする
電子部品が得られる。

【００１２】また、本発明によれば、前記電子部品にお
いて、前記一対のリード端子の基板実装側先端部は、前
記取り付け基板に対向する面に合わせて折り曲げられて
いることを特徴とする電子部品が得られる。

【００１３】また、本発明によれば、前記電子部品にお
いて、上記絶縁実装部に配置された一対のリード端子
は、前記絶縁実装部を貫通しており、前記絶縁実装部
は、前記取り付け基板へ表面実装する基板実装面に、前
記リード端子を貫通した貫通部につながる凹部を設け、
前記凹部は中心から外側に向かって形成されており、前
記リード端子の基板実装側先端部は、前記凹部内に収ま
るように折り曲げられたことを特徴とする電子部品が得
られる。

【００１４】また、本発明によれば、前記いずれかの電
子部品において、上記絶縁実装部は、前記有底金属ケー
スの外周と同径、または、前記有底金属ケース外周より
も大きい径を有することを特徴とする電子部品が得られ
る。

【００１５】更に、本発明によれば、前記いずれかの電
子部品において、上記絶縁実装部が、前記有底金属ケー
ス外周と同径、または、前記有底金属ケース外周よりも
小さい径を有することを特徴とする電子部品が得られ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。

【００１７】ここで，本発明の実施の形態においては、
電子部品の一例として、電気二重層コンデンサについて
説明する。

【００１８】図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に
よる電気二重層コンデンサを示す斜視図であり、図１
（ｂ）は図１（ａ）の電気二重層コンデンサの底側から
眺めた斜視図である。図２（ａ）は図１（ａ）及び
（ｂ）の電気二重層コンデンサの断面図である。

【００１９】図１（ａ）、（ｂ）及び図２を参照する
と、電気二重層コンデンサ１０は、電気二重層コンデン
サセル１１を複数重ね合わせて、直列方向に積層した電
気二重層コンデンサ素子１２を、有底筒状の有底金属ケ
ース１３に電気二重層コンデンサ素子（以下、単に部品
素子と呼ぶ）１２の一方の電極面が接するように収納し
ている。

【００２０】また、電気二重層コンデンサ１０は、有底
金属ケース１３の開口部を封口し、かつ、有底金属ケー
ス１３の側面と部品素子１２側面との接触及びショート
を防止する絶縁部と、取り付け基板と前記有底金属ケー
ス１３との接触及びショートを防止する実装部を兼ねた
物を一体成形した絶縁実装部１を備えている。

【００２１】この絶縁実装部１は、耐熱性を持った電気
絶縁材より成り、有底金属ケース１３よりも大きな底面
積を有している。

【００２２】有底金属ケース１３と部品素子１２間、部
品素子１２とリード端子１５間、及び、電気二重層コン
デンサセル１１ーセル１１間の接触抵抗を下げるため、
一定の圧力を素子積層方向にかけ、有底金属ケース１３
をカシメることにより封口されている。

【００２３】一対のリード端子１５、１７が、例えば、
インサート成形などによって、配置され、このリード端
子１５の一方は、部品素子１２の電極面と接する電極板
１４の他面と接し、他方のリード端子１７は有底金属ケ
ース１３と接するように配置されている。このリード端
子１５，１７は、互いに外方に向かって電気二重層コン
デンサ１０の底面に設けられた溝形状の凹部１ａ，１ｂ
に沿うように形成されている。

【００２４】すなわち、基板実装時に、従来のように、
有底金属ケース１３の外周に、絶縁性スリーブを設ける
ことなく構成でき、部品点数を削減できる。

【００２５】また、図８に示す従来の絶縁ケース５２と
絶縁板５１を、本発明の第１の実施の形態では一体成形
することにより、部品点数を削減し、図８のような空間
部５３を作らず、本発明の第１の実施の形態によるもの
では、低背化を図ることができる。

【００２６】この第１の実施の形態による電気二重層コ
ンデンサ１０を具体的には、次のように製造されてい
る。

【００２７】図１及び図２に示す絶縁実装部１として、
ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用
い、有底金属ケース１３の外周より大きく成形し、さら
に、リード端子１５、１７の基板実装側先端部を取り付
け基板と対向する向きに成型し、有底金属ケース１３と
してＳＵＳ材、電気二重層コンデンサ素子１２は従来の
素子を用いて電気二重層コンデンサを作製した。

【００２８】一方、比較例として、図８に示した従来の
表面実装型電気二重層コンデンサ１０を用いた。

【００２９】また、部品素子１２は、本発明の第１の実
施の形態によるもの及び比較例共に同じものを用いた。
この様にして得た試料の各２０ｐの製品背高、及び初期
電気特性を測定した。その平均値を下記表１に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】上記表１に示すように、本発明の第１の実
施の形態によれば、電気特性は、従来品と同等で約１
０．９％背高を低背化し、かつ、部品点数を少なく構成
できる。

【００３２】図３は本発明の第２の実施の形態による電
気二重層コンデンサを示す図である。

【００３３】図３に示す本発明の第２の実施の形態によ
る電気二重層コンデンサ２０は，第１の実施の形態によ
るものとは、リード端子１５、１７の形状が異なってい
る。即ち、リード端子１５、１７は、絶縁実装部１´の
底面から突出して、底面と略直角をなすように互いに平
行に延在している。プリント配線基板のスルーホール等
に装着されるタイプである。

【００３４】次に、本発明の第２の実施の形態による電
気二重層コンデンサ２０を下記のように製造した。

【００３５】図３に示す絶縁実装部１´として、ＰＰＳ
樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用い、有底
金属ケース１３の外周より大きく成形し、さらに、リー
ド端子１２、１７の基板実装側先端部を取り付け基板と
直角に成型し、有底金属ケース１３として、ＳＵＳ材、
電気二重層コンデンサ素子１２は従来の素子を用いて、
電気二重層コンデンサを作製した。

【００３６】一方、比較例として、図７に示した従来の
電気二重層コンデンサ５５を用いた。また、部品素子１
２は、本発明の第２の実施の形態及び比較例共に同じも
のを用いた。この様にして得た試料の各２０ｐの製品背
高、及び初期電気特性を測定し、基板取り付け後の基板
と有底金属ケースの接触ショートの有無を確認した。

【００３７】その結果を下記表２に示す

【表２】

【００３８】上記表２に示すように、本発明の第２の実
施の形態によれば、電気特性及び製品背高さは従来品と
同等で、かつ、絶縁スリーブを使うことなく、部品点数
を少なく構成できる。

【００３９】図４（ａ）は本発明の第３の実施の形態に
よる電気二重層コンデンサを示す斜視図であり、図４
（ｂ）は図４（ａ）の電気二重層コンデンサの底側から
眺めた斜視図である。図５は図４（ａ）及び（ｂ）の電
気二重層コンデンサの断面図である。

【００４０】図４（ａ）、（ｂ）及び図５を参照する
と、電気二重層コンデンサ２１は、電気二重層コンデン
サセル１１を複数重ね合わせて、直列方向に積層した部
品素子１２を、有底筒状の有底金属ケース１３に部品素
子１２の一方の電極面が接するように収納している。ま
た、電気二重層コンデンサ２１は、有底金属ケース１３
の開口部を封口し、かつ、有底金属ケース１３の側面と
部品素子１２側面との接触及びショートを防止する絶縁
部と、取り付け基板と前記有底金属ケース１３との接触
及びショートを防止する実装部を兼ねた物を一体成形し
た絶縁実装部２を備えている。

【００４１】この絶縁実装部２は、耐熱性を持った電気
絶縁材より成り、有底金属ケース１３よりも小さな底面
積を有している。

【００４２】有底金属ケース１３と部品素子１２間、部
品素子１２とリード端子間１５、及び電気二重層コンデ
ンサセル１１ーセル１１間の接触抵抗を下げるため、一
定の圧力を素子積層方向にかけ、有底金属ケース１３を
カシメることにより封口されている。

【００４３】一対のリード端子１５、１７が、例えば、
インサート成形などによって、配置され、このリード端
子１５の一方は、部品素子１２の電極面に設けられた電
極板１４と接し、他方のリード端子１７は有底金属ケー
ス１３と接するように配置されている。このリード端子
１５、１７の基板実装側の先端は、互いに外方に向かっ
て電気二重層コンデンサ２１の底面に設けられた溝形状
の凹部２ａ，２ｂに沿うように形成されている。

【００４４】すなわち、基板実装時に、従来のように、
有底金属ケース１３の外周に、絶縁性スリーブを設ける
ことなく構成でき、部品点数を削減できる。また、本発
明の第３の実施の形態においては、図８に示す絶縁ケー
ス５２と絶縁板５１を一体成形することにより、部品点
数を削減し、空間部５３を作らず、低背化を図ることが
できる。

【００４５】次に本発明の第３の実施の形態による電気
二重層コンデンサ２１を下記のように製造した。

【００４６】図４及び図５に示す絶縁実装部２として、
ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用
い、有底金属ケース１３の外周より小さく成形し、さら
に、リ一ド端子１５、１７の基板実装側先端部を取り付
け基板と対向する向きに成型し、有底金属ケース１３と
してＳＵＳ材、部品素子１２は従来の素子と同様なもの
を用いて、電気二重層コンデンサ２１を作製した。

【００４７】一方、比較例として、図８に示した従来の
表面実装型電気二重層コンデンサを用いた。また、部品
素子１２は、本発明の第３の実施例及び比較例共に同じ
ものを用いた。この様にして得た試料の各２０ｐの製品
背高、及び、初期電気特性を測定した。その平均値を下
記表３に示す。

【００４８】

【表３】

【００４９】上記表３に示すように、本発明の第３の実
施の形態によれば、電気特性は従来品と同等で、約１
２．７％背高を低背化し、かつ、部品点数を少なく構成
できることが判明した。

【００５０】図６は本発明の第４の実施の形態による電
気二重層コンデンサを示す図である。

【００５１】図６に示す本発明の第４の実施の形態によ
る電気二重層コンデンサ２２は，第３の実施の形態によ
るものとは、リード端子１５、１７の形状が異なってい
る。即ち、リード端子１５、１７は、絶縁実装部２´の
底面から突出して、底面と略直角をなすように互いに平
行に延在している。プリント配線基板のスルーホール等
に装着されるタイプである。

【００５２】次に、本発明の第４の実施の形態による電
気二重層コンデンサを下記のように製造した。

【００５３】図６に示す絶縁実装部２´として、ＰＰＳ
樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用い、有底
金属ケース１３の外周より大きく成形し、さらに、リー
ド端子の基板実装側先端部を取り付け基板と直角に成型
し、有底金属ケース１３として、ＳＵＳ材、部品素子１
２は従来の素子と同様なものを用いて、電気二重層コン
デンサを作製した。

【００５４】一方、比較例として、図７に示した従来の
電気二重層コンデンサ５５を用いた。また、部品素子１
２は、本発明の第４の実施の形態及び比較例共に同じも
のを用いた。

【００５５】この様にして得た試料の各２０ｐの製品背
高、及び、初期電気特性を測定し、基板取り付け後の基
板と有底金属ケースの接触ショートの有無を確認した。
その結果を下記表４に示す。

【００５６】

【表４】

【００５７】上記表４に示すように、本発明の第４の実
施の形態によれば、電気特性及び背高は従来品と同等
で、かつ、絶縁スリーブを使うことなく、部品点数を少
なく構成できる。

【００５８】なお、上記実施の形態においては、電子部
品の一例として、電気二重層コンデンサについて説明し
たが、本発明は電気二重層コンデンサに限定されるもの
ではなく、他の電子部品にも上記した構造を適用できる
ことは言うまでもない。

【００５９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、有
底金属ケースの側面と部品素子の側面との接触・ショー
トを防止する絶縁ケースと取り付け基板へ実装する実装
部を兼ねたものを一体成形しているため、有底金属ケー
スの外周に絶縁性スリーブを設けることなく有底金属ケ
ースとプリント基板との接触・ショートを防止でき、さ
らに、プリント基板へ、表面実装する際、絶縁板のよう
な表面実装のための新たな部品を加えることなく、基板
実装時の安定性が得られ、かつ、小型、低背化を図るこ
とができる電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態による電気
二重層コンデンサを示す斜視図である。（ｂ）は（ａ）
の電気二重層コンデンサの底側から眺めた斜視図であ
る。

【図２】図１（ａ）及び（ｂ）の電気二重層コンデンサ
の断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態による電気二重層コ
ンデンサを示す断面図である。

【図４】（ａ）は本発明の第３の実施の形態による電気
二重層コンデンサを示す斜視図である。（ｂ）は（ａ）
の電気二重層コンデンサの底側から眺めた斜視図であ
る。

【図５】図４（ａ）及び図４（ｂ）の電気二重層コンデ
ンサの断面図である。

【図６】本発明の第４の実施の形態による電気二重層コ
ンデンサを示す断面図である。

【図７】従来技術による電気二重層コンデンサの一例を
示す図である。

【図８】（ａ）は従来技術による電気二重層コンデンサ
の他の一例を示す斜視図である。（ｂ）は（ａ）の電気
二重層コンデンサの底面側から眺めた斜視図である。
（ｃ）は（ａ）の電気二重層コンデンサの断面図でえあ
る。

【符号の説明】

１，１´，２，２´ 絶縁実装部１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ，５１ａ，５１ｂ凹部１０，２０，２１，２２，５０，５５電気二重層コ
ンデンサ１１電気二重層コンデンサセル１２電気二重層コンデンサ素子（部品素子）１３有底金属ケース１４電極板１５リード端子１６電極板１７リード端子１８，５２絶縁ケース５１絶縁板５３空間部５６絶縁性スリーブ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品素子と、前記部品素子の一方の電極
面が接するように内蔵される有底金属ケースと、前記有
底金属ケースの開口部を封口するとともに一対のリード
端子及び前記一対のリード端子が配置された耐熱性を備
えた電気絶縁材を有する絶縁実装部とを有し、前記絶縁
実装部は、前記有底金属ケースの側面と前記部品素子の
側面との接触・ショートを防止する絶縁部と、取り付け
基板及び前記有底金属ケースとの接触・ショートを防止
する実装部とを兼ねるように一体成形したものからな
り、前記一対のリード端子の内の一方は前記部品素子の
電極面と電気的に接触し、前記一対のリード端子の内の
他方は前記有底金属ケ一スと電気的に接触するように配
置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】請求項１記載の電子部品において、前記
絶縁実装部には、前記一対のリード端子がインサート成
形によって形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】請求項１記載の電子部品において、前記
一対のリード端子の基板実装側先端部は、前記取り付け
基板に対向する面に合わせて折り曲げられていることを
特徴とする電子部品。
【請求項４】請求項３記載の電子部品において、上記
絶縁実装部に配置された一対のリード端子は、前記絶縁
実装部を貫通しており、前記絶縁実装部は、前記取り付
け基板へ表面実装する基板実装面に、前記リード端子を
貫通した貫通部につながる凹部を設け、前記凹部は中心
から外側に向かって形成されており、前記リード端子の
基板実装側先端部は、前記凹部内に収まるように折り曲
げられたことを特徴とする電子部品。
【請求項５】請求項１乃至４の内のいずれかに記載の
電子部品において、上記絶縁実装部は、前記有底金属ケ
ースの外周と同径、または、前記有底金属ケース外周よ
りも大きい径を有することを特徴とする電子部品。
【請求項６】請求項１乃至４の内のいずれかに記載の
電子部品において、上記絶縁実装部が、前記有底金属ケ
ース外周と同径、または、前記有底金属ケース外周より
も小さい径を有することを特徴とする電子部品。