JP3015266U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品素子を密封する外装ケース内のスペース
効率を向上できる電子部品を提供する。 【構成】 筒部８６の一端側に底部８７を一体的に形成
した有底筒状の外装ケース８２に部品素子（コンデンサ
素子８１）を密封する。外装ケース８２は、底部８７の
内面に筒部８６よりも肉厚の補強部１１を形成する。 【効果】 コンデンサ素子８１からガスが発生しても底
部８７が変形しないため、コンデンサ素子８１を外装ケ
ース８２に接触しない任意寸法に形成できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品に係り、さらに詳しく言えば、外装ケース内のスペース効率 （部品素子の収納効率）を向上できるアルミニウム電解コンデンサ等の電子部品 に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図８に示すアルミニウム電解コンデンサ８０を例にして説明すると、このアル ミニウム電解コンデンサ８０は、リード線同一方向型のアルミニウム電解コンデ ンサを図示しないプリント基板に対して面実装できるようにチップ化したもので あり、部品素子であるコンデンサ素子８１を内蔵する外装ケース８２と、この外 装ケース８２の封口部材８３から引き出された一対のリード端子８４と、外装ケ ース８２の封口部材８３側の端面に取り付けられる板状の座板８５とを有してい る。

【０００３】 コンデンサ素子８１は、セパレータを介してプラス箔およびマイナス箔を積層 した後、巻き取ることにより形成されている。 外装ケース８２はアルミニウム製とされ、筒部８６の一端側に底部８７が一体 的に形成された有底筒状とされ、他端側にゴム製の封口部材８３を取り付けるこ とによりコンデンサ素子８１を密封している。 各リード端子８４は、座板８５を貫通するとともに座板８５の底面に沿って互 いに離れる方向に折り曲げられている。 以上のようなアルミニウム電解コンデンサ８０は、リフローハンダ付け等によ りプリント基板に対して面実装される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、一般に、アルミニウム電解コンデンサ８０は、リフローハンダ付け 時のハンダ熱や定格以上の電圧が加えられると、コンデンサ素子８１に含まれる 電解液の熱分解により水素や酸素等のガスが発生することがある。 ところが、アルミニウム電解コンデンサ８０は、コンデンサ素子８１が外装ケ ース８２内に密封されているため、前述したガスが発生すると外装ケース８２の 内圧が上昇して、底部８７が図中二点鎖線で示すように変形する虞れがある。

【０００５】 このため、従来では、コンデンサ素子８１からガスが発生しても、外装ケース ８２の内圧上昇を緩やかにするために、コンデンサ素子８１を外装ケース８２に 対して一定以下の大きさに制限し、これにより余剰空間を設けている。 しかしながら、コンデンサ素子８１を一定以下の大きさに制限すると、必然的 にプラス箔およびマイナス箔の長さが制限されることになり、アルミニウム電解 コンデンサ８０の静電容量が制限され、インピーダンスやｔａｎδ（タンデルタ ）が悪くなるという問題がある。

【０００６】 以上のような問題は、プリント基板に差し込まれる通常の端子を有するアルミ ニウム電解コンデンサにも生じ、また、高電圧や温度上昇に伴って外装ケース内 に密封された部品素子からガスが発生する他の電子部品にも生ずる。 本考案は、このような従来の問題を解決するためになされたもので、その目的 は、部品素子を密封する外装ケース内のスペース効率を向上できる電子部品を提 供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の請求項１に記載した考案は、筒部の一端 側に底部が一体的に形成された有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封された 電子部品において、前記底部の内面に前記筒部の肉厚よりも肉厚の補強部が形成 されていることを特徴としている。 また、本考案の請求項２に記載した考案は、筒部の一端側に底部が一体的に形 成された有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されているとともに、前記底 部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強部が形成されている電子部品において、前 記底部の最大肉厚が前記筒部の直径の５％以下であることを特徴としている。

【０００８】 さらに、本考案の請求項３に記載した考案は前記補強部がほぼ凸レンズ状に形 成されていることを特徴とし、本考案の請求項４に記載した考案は前記補強部が ほぼ円錐状に形成されていることを特徴とし、本考案の請求項５に記載した考案 は前記補強部が前記底部の中心から放射状に形成されていることを特徴としてい る。

【０００９】 そして、本考案の請求項６に記載した考案は前記補強部が断面ほぼ台形状に形 成されていることを特徴とし、本考案の請求項７に記載した考案は前記補強部が 前記底部の全域に形成されていることを特徴とし、本考案の請求項８に記載した 考案は前記補強部が前記底部の全域に形成されているとともに、前記補強部と前 記筒部との間に面取り部が形成されていることを特徴としている。

【００１０】

【作用】

これらのような本考案においては、外装ケースの底部に補強部が形成されてい るため、当該部分が内圧上昇により変形する虞れがない。 したがって、例えば従来のアルミニウム電解コンデンサのように、コンデンサ 素子の大きさを外装ケースに対して一定以下の大きさに制限する必要がなく、コ ンデンサ素子を外装ケースに接触しない任意の大きさに設定できることになり、 これらにより前記目的が達成される。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施 例において、既に図８において説明した部材については、図中に同一符号あるい は相当符号を付すことにより説明を簡略あるいは省略する。 図１には、本考案に係る第１実施例が示されている。本実施例の電子部品であ るアルミニウム電解コンデンサ１０は、外装ケース８２の底部８７に補強部１１ が形成されている。 補強部１１は、底部８７の内面（コンデンサ素子８１側の面）にほぼ凸レンズ 状に形成されている。したがって、底部８７は、筒部８６よりも肉厚とされてい る。底部８７の最大肉厚ａは、例えば筒部８６の肉厚よりも肉厚、かつ、筒部８ ６の直径Ｄの５％以下（０＜ａ≦０．０５Ｄ）とされている。 なお、底部８７の最大肉厚ａを例えば筒部８６の直径Ｄの５％以上に設定する と、外装ケース８２内のスペース効率が悪くなり、コンデンサ素子８１の大きさ が制限されるという弊害が生ずる。

【００１２】 このような外装ケース８２は、平坦なアルミニウム板に絞り加工を施すことに より形成される。 すなわち、外装ケース８２の加工にあたって、上型あるいは下型の一方に補強 部１１に対応する凹レンズ状の窪みを形成しておき、上型および下型により底部 ８７となる個所のアルミニウム板を圧接保持した状態で筒部８６の絞り加工を施 す。したがって、底部８７は、筒部８６の絞り加工とは関わり無く所望形状に形 成できる。

【００１３】 コンデンサ素子８１は、外装ケース８２に接触しない任意の大きさに形成され ている。したがって、コンデンサ素子８１を構成するプラス箔およびマイナス箔 の長手寸法は、コンデンサ素子８１が外装ケース８２に接触しない大きさとなる ような長さまで任意に設定できる。

【００１４】 以上のような本実施例のアルミニウム電解コンデンサ１０と、従来形状の外装 ケース内に本実施例のコンデンサ素子と同一寸法のコンデンサ素子を内蔵したア ルミニウム電解コンデンサ（従来型）とを各５０個用意し、リフローハンダ付け 時のハンダ熱による外装ケースの変形を比較試験した。 具体的には、まず、各アルミニウム電解コンデンサに対して１６０℃の加熱を １２０秒継続し、次いで、徐々に昇温して２００℃以上（最高２３０℃）の加熱 を３０秒継続した後の外装ケースの変形を目視検査した。

【００１５】 その結果、従来型アルミニウム電解コンデンサでは、５０個中５０個すべての 外装ケースに変形が認められたのに対し、本実施例のアルミニウム電解コンデン サ１０では、外装ケースに変形が認められたのは５０個中０個であった。 すなわち、本実施例のアルミニウム電解コンデンサ１０は、従来のアルミニウ ム電解コンデンサに比較して、コンデンサ素子８１を大きくしても外装ケース８ ２の変形を確実に防止できることが判った。

【００１６】 以上のような本実施例によれば、外装ケース８２は、底部８７に補強部１１が 形成されているため、当該部分が内圧上昇により変形することはない。 このため、従来のアルミニウム電解コンデンサのように、コンデンサ素子８１ から発生するガスを考慮して、コンデンサ素子８１の大きさを制限する必要がな い。 したがって、コンデンサ素子８１を外装ケース８２に接触しない大きさに形成 でき、アルミニウム電解コンデンサ１０の静電容量を大きくできる。

【００１７】 図２には、本考案に係る第２実施例のアルミニウム電解コンデンサ２０が示さ れている。本実施例の外装ケース８２は、底部８７の内面に円錐形状の補強部１ ２が形成されている。 このような本実施例においても、前述した第１実施例と同様な効果を奏するこ とができる。

【００１８】 図３および図４には、本考案に係る第３実施例のアルミニウム電解コンデンサ ３０が示されている。本実施例の外装ケース８２は、底部８７の内面中心から放 射状に延びる複数の補強部１３がリブ状に形成されている。 このような本実施例においても、前述した第１実施例および第２実施例と同様 な効果を奏することができる。

【００１９】 図５には、本考案に係る第４実施例のアルミニウム電解コンデンサ４０が示さ れている。本実施例の外装ケース８２は、底部８７の内面に断面ほぼ台形状の補 強部１４が形成されている。 このような本実施例においても、前述した第１実施例ないし第３実施例と同様 な効果を奏することができる。

【００２０】 図６には、本考案に係る第５実施例のアルミニウム電解コンデンサ５０が示さ れている。本実施例の外装ケース８２は、底部８７の内面全域に補強部１５が形 成されている。すなわち、底部８７の全域が筒部８６よりも肉厚に形成されてい る。 このような本実施例においても、前述した第１実施例ないし第４実施例と同様 な効果を奏することができる。

【００２１】 図７には、本考案に係る第６実施例のアルミニウム電解コンデンサ６０が示さ れている。本実施例の外装ケース８２は、底部８７の内面全域に補強部１６が形 成されているとともに、補強部１６と筒部８６との間に面取り部１７が形成され ている。 このような本実施例においても、前述した第１実施例ないし第５実施例と同様 な効果を奏することができる。

【００２２】 なお、本考案は前述した各実施例に限定されるものではなく、本考案を達成で きる範囲での改良，変形等は本考案に含まれるものである。 例えば、前述した各実施例では、アルミニウム電解コンデンサが例示されてい たが、本考案はプリント基板に対して実装される電子部品全般に適用可能なもの である。 そして、補強部の形状，寸法，形態，数，配置個所や外装ケースの形状，寸法 等は本考案を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

【００２３】

【考案の効果】

本考案によれば、外装ケースが変形する虞れを低減できるため、外装ケースに 接触しない限り、部品素子の大きさを任意に設定でき、電子部品の特性を向上で きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例を示す全体断面図である。

【図２】本考案の第２実施例を示す要部断面図である。

【図３】本考案の第３実施例を示す要部断面図である。

【図４】第３実施例の底部を示す平面図である。

【図５】本考案の第４実施例を示す要部断面図である。

【図６】本考案の第５実施例を示す要部断面図である。

【図７】本考案の第６実施例を示す要部断面図である。

【図８】従来の電解コンデンサを示す全体断面図であ
る。

【符号の説明】

１０，２０，３０，４０，５０，６０電子部品であるア
ルミニウム電解コンデンサ １１，１２，１３，１４，１５，１６補強部 １７ 面取り部 ８１ 部品素子であるコンデンサ素子 ８２ 外装ケース ８６ 筒部 ８７ 底部

Claims (8)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封された電子
   部品において、前記底部の内面に前記筒部の肉厚よりも
   肉厚の補強部が形成されていることを特徴とする電子部
   品。
2. 【請求項２】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
   とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
   部が形成されている電子部品において、前記底部の最大
   肉厚が前記筒部の直径の５％以下であることを特徴とす
   る電子部品。
3. 【請求項３】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
   とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
   部が形成されている電子部品において、前記補強部がほ
   ぼ凸レンズ状に形成されていることを特徴とする電子部
   品。
4. 【請求項４】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
   とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
   部が形成されている電子部品において、前記補強部がほ
   ぼ円錐状に形成されていることを特徴とする電子部品。
5. 【請求項５】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
   とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
   部が形成されている電子部品において、前記補強部が前
   記底部の中心から放射状に形成されていることを特徴と
   する電子部品。
6. 【請求項６】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
   とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
   部が形成されている電子部品において、前記補強部が断
   面ほぼ台形状に形成されていることを特徴とする電子部
   品。
7. 【請求項７】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
   とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
   部が形成されている電子部品において、前記補強部が前
   記底部の全域に形成されていることを特徴とする電子部
   品。
8. 【請求項８】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
   た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
   とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
   部が形成されている電子部品において、前記補強部が前
   記底部の全域に形成されているとともに、前記補強部と
   前記筒部との間に面取り部が形成されていることを特徴
   とする電子部品。