JP3015266U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP3015266U JP3015266U JP1995002281U JP228195U JP3015266U JP 3015266 U JP3015266 U JP 3015266U JP 1995002281 U JP1995002281 U JP 1995002281U JP 228195 U JP228195 U JP 228195U JP 3015266 U JP3015266 U JP 3015266U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer case
- tubular
- reinforcing
- electronic component
- bottom portion
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品素子を密封する外装ケース内のスペース
効率を向上できる電子部品を提供する。 【構成】 筒部86の一端側に底部87を一体的に形成
した有底筒状の外装ケース82に部品素子(コンデンサ
素子81)を密封する。外装ケース82は、底部87の
内面に筒部86よりも肉厚の補強部11を形成する。 【効果】 コンデンサ素子81からガスが発生しても底
部87が変形しないため、コンデンサ素子81を外装ケ
ース82に接触しない任意寸法に形成できる。
効率を向上できる電子部品を提供する。 【構成】 筒部86の一端側に底部87を一体的に形成
した有底筒状の外装ケース82に部品素子(コンデンサ
素子81)を密封する。外装ケース82は、底部87の
内面に筒部86よりも肉厚の補強部11を形成する。 【効果】 コンデンサ素子81からガスが発生しても底
部87が変形しないため、コンデンサ素子81を外装ケ
ース82に接触しない任意寸法に形成できる。
Description
【0001】
本考案は電子部品に係り、さらに詳しく言えば、外装ケース内のスペース効率 (部品素子の収納効率)を向上できるアルミニウム電解コンデンサ等の電子部品 に関するものである。
【0002】
図8に示すアルミニウム電解コンデンサ80を例にして説明すると、このアル ミニウム電解コンデンサ80は、リード線同一方向型のアルミニウム電解コンデ ンサを図示しないプリント基板に対して面実装できるようにチップ化したもので あり、部品素子であるコンデンサ素子81を内蔵する外装ケース82と、この外 装ケース82の封口部材83から引き出された一対のリード端子84と、外装ケ ース82の封口部材83側の端面に取り付けられる板状の座板85とを有してい る。
【0003】 コンデンサ素子81は、セパレータを介してプラス箔およびマイナス箔を積層 した後、巻き取ることにより形成されている。 外装ケース82はアルミニウム製とされ、筒部86の一端側に底部87が一体 的に形成された有底筒状とされ、他端側にゴム製の封口部材83を取り付けるこ とによりコンデンサ素子81を密封している。 各リード端子84は、座板85を貫通するとともに座板85の底面に沿って互 いに離れる方向に折り曲げられている。 以上のようなアルミニウム電解コンデンサ80は、リフローハンダ付け等によ りプリント基板に対して面実装される。
【0004】
ところで、一般に、アルミニウム電解コンデンサ80は、リフローハンダ付け 時のハンダ熱や定格以上の電圧が加えられると、コンデンサ素子81に含まれる 電解液の熱分解により水素や酸素等のガスが発生することがある。 ところが、アルミニウム電解コンデンサ80は、コンデンサ素子81が外装ケ ース82内に密封されているため、前述したガスが発生すると外装ケース82の 内圧が上昇して、底部87が図中二点鎖線で示すように変形する虞れがある。
【0005】 このため、従来では、コンデンサ素子81からガスが発生しても、外装ケース 82の内圧上昇を緩やかにするために、コンデンサ素子81を外装ケース82に 対して一定以下の大きさに制限し、これにより余剰空間を設けている。 しかしながら、コンデンサ素子81を一定以下の大きさに制限すると、必然的 にプラス箔およびマイナス箔の長さが制限されることになり、アルミニウム電解 コンデンサ80の静電容量が制限され、インピーダンスやtanδ(タンデルタ )が悪くなるという問題がある。
【0006】 以上のような問題は、プリント基板に差し込まれる通常の端子を有するアルミ ニウム電解コンデンサにも生じ、また、高電圧や温度上昇に伴って外装ケース内 に密封された部品素子からガスが発生する他の電子部品にも生ずる。 本考案は、このような従来の問題を解決するためになされたもので、その目的 は、部品素子を密封する外装ケース内のスペース効率を向上できる電子部品を提 供することにある。
【0007】
前記目的を達成するために、本考案の請求項1に記載した考案は、筒部の一端 側に底部が一体的に形成された有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封された 電子部品において、前記底部の内面に前記筒部の肉厚よりも肉厚の補強部が形成 されていることを特徴としている。 また、本考案の請求項2に記載した考案は、筒部の一端側に底部が一体的に形 成された有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されているとともに、前記底 部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強部が形成されている電子部品において、前 記底部の最大肉厚が前記筒部の直径の5%以下であることを特徴としている。
【0008】 さらに、本考案の請求項3に記載した考案は前記補強部がほぼ凸レンズ状に形 成されていることを特徴とし、本考案の請求項4に記載した考案は前記補強部が ほぼ円錐状に形成されていることを特徴とし、本考案の請求項5に記載した考案 は前記補強部が前記底部の中心から放射状に形成されていることを特徴としてい る。
【0009】 そして、本考案の請求項6に記載した考案は前記補強部が断面ほぼ台形状に形 成されていることを特徴とし、本考案の請求項7に記載した考案は前記補強部が 前記底部の全域に形成されていることを特徴とし、本考案の請求項8に記載した 考案は前記補強部が前記底部の全域に形成されているとともに、前記補強部と前 記筒部との間に面取り部が形成されていることを特徴としている。
【0010】
これらのような本考案においては、外装ケースの底部に補強部が形成されてい るため、当該部分が内圧上昇により変形する虞れがない。 したがって、例えば従来のアルミニウム電解コンデンサのように、コンデンサ 素子の大きさを外装ケースに対して一定以下の大きさに制限する必要がなく、コ ンデンサ素子を外装ケースに接触しない任意の大きさに設定できることになり、 これらにより前記目的が達成される。
【0011】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施 例において、既に図8において説明した部材については、図中に同一符号あるい は相当符号を付すことにより説明を簡略あるいは省略する。 図1には、本考案に係る第1実施例が示されている。本実施例の電子部品であ るアルミニウム電解コンデンサ10は、外装ケース82の底部87に補強部11 が形成されている。 補強部11は、底部87の内面(コンデンサ素子81側の面)にほぼ凸レンズ 状に形成されている。したがって、底部87は、筒部86よりも肉厚とされてい る。底部87の最大肉厚aは、例えば筒部86の肉厚よりも肉厚、かつ、筒部8 6の直径Dの5%以下(0<a≦0.05D)とされている。 なお、底部87の最大肉厚aを例えば筒部86の直径Dの5%以上に設定する と、外装ケース82内のスペース効率が悪くなり、コンデンサ素子81の大きさ が制限されるという弊害が生ずる。
【0012】 このような外装ケース82は、平坦なアルミニウム板に絞り加工を施すことに より形成される。 すなわち、外装ケース82の加工にあたって、上型あるいは下型の一方に補強 部11に対応する凹レンズ状の窪みを形成しておき、上型および下型により底部 87となる個所のアルミニウム板を圧接保持した状態で筒部86の絞り加工を施 す。したがって、底部87は、筒部86の絞り加工とは関わり無く所望形状に形 成できる。
【0013】 コンデンサ素子81は、外装ケース82に接触しない任意の大きさに形成され ている。したがって、コンデンサ素子81を構成するプラス箔およびマイナス箔 の長手寸法は、コンデンサ素子81が外装ケース82に接触しない大きさとなる ような長さまで任意に設定できる。
【0014】 以上のような本実施例のアルミニウム電解コンデンサ10と、従来形状の外装 ケース内に本実施例のコンデンサ素子と同一寸法のコンデンサ素子を内蔵したア ルミニウム電解コンデンサ(従来型)とを各50個用意し、リフローハンダ付け 時のハンダ熱による外装ケースの変形を比較試験した。 具体的には、まず、各アルミニウム電解コンデンサに対して160℃の加熱を 120秒継続し、次いで、徐々に昇温して200℃以上(最高230℃)の加熱 を30秒継続した後の外装ケースの変形を目視検査した。
【0015】 その結果、従来型アルミニウム電解コンデンサでは、50個中50個すべての 外装ケースに変形が認められたのに対し、本実施例のアルミニウム電解コンデン サ10では、外装ケースに変形が認められたのは50個中0個であった。 すなわち、本実施例のアルミニウム電解コンデンサ10は、従来のアルミニウ ム電解コンデンサに比較して、コンデンサ素子81を大きくしても外装ケース8 2の変形を確実に防止できることが判った。
【0016】 以上のような本実施例によれば、外装ケース82は、底部87に補強部11が 形成されているため、当該部分が内圧上昇により変形することはない。 このため、従来のアルミニウム電解コンデンサのように、コンデンサ素子81 から発生するガスを考慮して、コンデンサ素子81の大きさを制限する必要がな い。 したがって、コンデンサ素子81を外装ケース82に接触しない大きさに形成 でき、アルミニウム電解コンデンサ10の静電容量を大きくできる。
【0017】 図2には、本考案に係る第2実施例のアルミニウム電解コンデンサ20が示さ れている。本実施例の外装ケース82は、底部87の内面に円錐形状の補強部1 2が形成されている。 このような本実施例においても、前述した第1実施例と同様な効果を奏するこ とができる。
【0018】 図3および図4には、本考案に係る第3実施例のアルミニウム電解コンデンサ 30が示されている。本実施例の外装ケース82は、底部87の内面中心から放 射状に延びる複数の補強部13がリブ状に形成されている。 このような本実施例においても、前述した第1実施例および第2実施例と同様 な効果を奏することができる。
【0019】 図5には、本考案に係る第4実施例のアルミニウム電解コンデンサ40が示さ れている。本実施例の外装ケース82は、底部87の内面に断面ほぼ台形状の補 強部14が形成されている。 このような本実施例においても、前述した第1実施例ないし第3実施例と同様 な効果を奏することができる。
【0020】 図6には、本考案に係る第5実施例のアルミニウム電解コンデンサ50が示さ れている。本実施例の外装ケース82は、底部87の内面全域に補強部15が形 成されている。すなわち、底部87の全域が筒部86よりも肉厚に形成されてい る。 このような本実施例においても、前述した第1実施例ないし第4実施例と同様 な効果を奏することができる。
【0021】 図7には、本考案に係る第6実施例のアルミニウム電解コンデンサ60が示さ れている。本実施例の外装ケース82は、底部87の内面全域に補強部16が形 成されているとともに、補強部16と筒部86との間に面取り部17が形成され ている。 このような本実施例においても、前述した第1実施例ないし第5実施例と同様 な効果を奏することができる。
【0022】 なお、本考案は前述した各実施例に限定されるものではなく、本考案を達成で きる範囲での改良,変形等は本考案に含まれるものである。 例えば、前述した各実施例では、アルミニウム電解コンデンサが例示されてい たが、本考案はプリント基板に対して実装される電子部品全般に適用可能なもの である。 そして、補強部の形状,寸法,形態,数,配置個所や外装ケースの形状,寸法 等は本考案を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【0023】
本考案によれば、外装ケースが変形する虞れを低減できるため、外装ケースに 接触しない限り、部品素子の大きさを任意に設定でき、電子部品の特性を向上で きる。
【図1】本考案の第1実施例を示す全体断面図である。
【図2】本考案の第2実施例を示す要部断面図である。
【図3】本考案の第3実施例を示す要部断面図である。
【図4】第3実施例の底部を示す平面図である。
【図5】本考案の第4実施例を示す要部断面図である。
【図6】本考案の第5実施例を示す要部断面図である。
【図7】本考案の第6実施例を示す要部断面図である。
【図8】従来の電解コンデンサを示す全体断面図であ
る。
る。
10,20,30,40,50,60電子部品であるア
ルミニウム電解コンデンサ 11,12,13,14,15,16補強部 17 面取り部 81 部品素子であるコンデンサ素子 82 外装ケース 86 筒部 87 底部
ルミニウム電解コンデンサ 11,12,13,14,15,16補強部 17 面取り部 81 部品素子であるコンデンサ素子 82 外装ケース 86 筒部 87 底部
Claims (8)
- 【請求項1】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封された電子
部品において、前記底部の内面に前記筒部の肉厚よりも
肉厚の補強部が形成されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項2】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
部が形成されている電子部品において、前記底部の最大
肉厚が前記筒部の直径の5%以下であることを特徴とす
る電子部品。 - 【請求項3】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
部が形成されている電子部品において、前記補強部がほ
ぼ凸レンズ状に形成されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項4】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
部が形成されている電子部品において、前記補強部がほ
ぼ円錐状に形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項5】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
部が形成されている電子部品において、前記補強部が前
記底部の中心から放射状に形成されていることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項6】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
部が形成されている電子部品において、前記補強部が断
面ほぼ台形状に形成されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項7】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
部が形成されている電子部品において、前記補強部が前
記底部の全域に形成されていることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項8】 筒部の一端側に底部が一体的に形成され
た有底筒状の外装ケース内に部品素子が密封されている
とともに、前記底部の内面に前記筒部よりも肉厚の補強
部が形成されている電子部品において、前記補強部が前
記底部の全域に形成されているとともに、前記補強部と
前記筒部との間に面取り部が形成されていることを特徴
とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995002281U JP3015266U (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995002281U JP3015266U (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3015266U true JP3015266U (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=43150837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995002281U Expired - Lifetime JP3015266U (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3015266U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204724A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP1995002281U patent/JP3015266U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204724A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
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