JP2000208367A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 陽極端子と陽極導出線の接続に係わる絶縁破
壊を皆無にし、組立、外装時の精度を高めることにより
収納効率を高めた固体電解コンデンサを提供することを
目的とする。 【解決手段】 陽極体１１から導出された陽極導出線１
２と陽極端子１３の接続部の外周を被覆固定した第１の
樹脂層１４を有し、陽極体１１の表面に誘電体酸化皮膜
１５、固体電解質層１６、陰極層１７を順次積層形成し
て構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の
陰極層１７と陰極端子１９とを接続する導電体接続層１
８と、上記コンデンサ素子の外周、陰極端子１９および
陽極端子１３の一部を被覆した外装としての第２の樹脂
層２０からなる構成とすることにより、高信頼性で収納
効率を高めた固体電解コンデンサを提供することができ
る。
壊を皆無にし、組立、外装時の精度を高めることにより
収納効率を高めた固体電解コンデンサを提供することを
目的とする。 【解決手段】 陽極体１１から導出された陽極導出線１
２と陽極端子１３の接続部の外周を被覆固定した第１の
樹脂層１４を有し、陽極体１１の表面に誘電体酸化皮膜
１５、固体電解質層１６、陰極層１７を順次積層形成し
て構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の
陰極層１７と陰極端子１９とを接続する導電体接続層１
８と、上記コンデンサ素子の外周、陰極端子１９および
陽極端子１３の一部を被覆した外装としての第２の樹脂
層２０からなる構成とすることにより、高信頼性で収納
効率を高めた固体電解コンデンサを提供することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
る固体電解コンデンサおよびその製造方法に関するもの
である。
る固体電解コンデンサおよびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の固体電解コンデンサにつ
いて図６を用いて説明する。図６において、１はコンデ
ンサ素子で、このコンデンサ素子１は弁作用金属粉末を
成形焼結した多孔質の陽極体より弁作用金属からなる陽
極導出線２を導出し、かつこの陽極導出線２の一部と前
記多孔質の陽極体の全面に陽極酸化により誘電体酸化皮
膜を形成し、そしてこの誘電体酸化皮膜の表面に固体電
解質層を形成し、さらにその表面に陰極層３を形成する
ことにより構成されている。なお、前記陰極層３は浸漬
法により、カーボン層、銀塗料層を順次積層形成したも
のである。
いて図６を用いて説明する。図６において、１はコンデ
ンサ素子で、このコンデンサ素子１は弁作用金属粉末を
成形焼結した多孔質の陽極体より弁作用金属からなる陽
極導出線２を導出し、かつこの陽極導出線２の一部と前
記多孔質の陽極体の全面に陽極酸化により誘電体酸化皮
膜を形成し、そしてこの誘電体酸化皮膜の表面に固体電
解質層を形成し、さらにその表面に陰極層３を形成する
ことにより構成されている。なお、前記陰極層３は浸漬
法により、カーボン層、銀塗料層を順次積層形成したも
のである。
【０００３】４は陽極導出線２に装着した絶縁板、５は
陽極端子であり、この陽極端子５は一端部が前記陽極導
出線２に溶接により接続され、そして他端部は後述する
外装樹脂の成形後に折り曲げられている。６は陰極端子
で、この陰極端子６は一端部が前記コンデンサ素子１の
陰極層３に導電性接着剤７により接続され、そして他端
部は後述する外装樹脂の成形後に折り曲げられている。
８はコンデンサ素子１全体をモールド成形により被覆す
るエポキシ樹脂からなる外装樹脂である。
陽極端子であり、この陽極端子５は一端部が前記陽極導
出線２に溶接により接続され、そして他端部は後述する
外装樹脂の成形後に折り曲げられている。６は陰極端子
で、この陰極端子６は一端部が前記コンデンサ素子１の
陰極層３に導電性接着剤７により接続され、そして他端
部は後述する外装樹脂の成形後に折り曲げられている。
８はコンデンサ素子１全体をモールド成形により被覆す
るエポキシ樹脂からなる外装樹脂である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成の固体電解コンデンサでは、構造上前記陽極導出
線２の近傍に均質にかつ精度良く一定厚みの固体電解質
層を形成することが難しく、陽極端子５と陽極導出線２
の接続に際しては、これが原因となって耐機械的ストレ
ス性の低いコンデンサ素子１については絶縁破壊を招い
ており、この比率を下げることは製造原価低減の大きな
課題の一つであった。
の構成の固体電解コンデンサでは、構造上前記陽極導出
線２の近傍に均質にかつ精度良く一定厚みの固体電解質
層を形成することが難しく、陽極端子５と陽極導出線２
の接続に際しては、これが原因となって耐機械的ストレ
ス性の低いコンデンサ素子１については絶縁破壊を招い
ており、この比率を下げることは製造原価低減の大きな
課題の一つであった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、陽極端子と陽極導出線の接続に係わる絶縁破壊を無
くし、組立、外装時の精度を高めることにより収納効率
を高めた高信頼の固体電解コンデンサおよびその製造方
法を提供することを目的とするものである。
で、陽極端子と陽極導出線の接続に係わる絶縁破壊を無
くし、組立、外装時の精度を高めることにより収納効率
を高めた高信頼の固体電解コンデンサおよびその製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、弁作用金属からなる陽極体から導出された
陽極導出線に接続された陽極端子との接続部の外周を被
覆固定した第１の樹脂層を有しかつ上記陽極体の表面に
誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極層を順次積層形成
して構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
の陰極層に導電体接続層を介して接続された陰極端子
と、上記コンデンサ素子の外周、陰極端子ならびに陽極
端子の一部を被覆した第２の樹脂層を備えた構成とした
ものである。
に本発明は、弁作用金属からなる陽極体から導出された
陽極導出線に接続された陽極端子との接続部の外周を被
覆固定した第１の樹脂層を有しかつ上記陽極体の表面に
誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極層を順次積層形成
して構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
の陰極層に導電体接続層を介して接続された陰極端子
と、上記コンデンサ素子の外周、陰極端子ならびに陽極
端子の一部を被覆した第２の樹脂層を備えた構成とした
ものである。
【０００７】この構成により、陽極端子と陽極導出線の
接続に係わる絶縁破壊を無くすことができ、かつ組立、
外装時の精度を高めることができるので、高信頼性でよ
り収納効率の高い固体電解コンデンサを得ることができ
る。
接続に係わる絶縁破壊を無くすことができ、かつ組立、
外装時の精度を高めることができるので、高信頼性でよ
り収納効率の高い固体電解コンデンサを得ることができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、弁作用金属から導出された陽極導出線に接続された
陽極端子との接続部の外周を被覆固定した第１の樹脂層
を有しかつ上記陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、固体電
解質層、陰極層を順次積層形成して構成されたコンデン
サ素子と、このコンデンサ素子の陰極層に導電体接続層
を介して接続された陰極端子と、上記コンデンサ素子の
外周、陰極端子ならびに陽極端子の一部を被覆した第２
の樹脂層を備えた構成としたものであり、この構成によ
れば、誘電体酸化皮膜を形成するに先立って陽極導出線
が陽極端子と接続され、さらにその接続点の外周を第１
の樹脂層により被覆固定されているため、コンデンサ素
子の組立時に陽極導出線と陽極端子とを接続する必要が
なく、それに付随する機械的ストレスを除くことができ
るので、陽極端子と陽極導出線の接続に係わる絶縁破壊
を皆無にすることができる。
は、弁作用金属から導出された陽極導出線に接続された
陽極端子との接続部の外周を被覆固定した第１の樹脂層
を有しかつ上記陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、固体電
解質層、陰極層を順次積層形成して構成されたコンデン
サ素子と、このコンデンサ素子の陰極層に導電体接続層
を介して接続された陰極端子と、上記コンデンサ素子の
外周、陰極端子ならびに陽極端子の一部を被覆した第２
の樹脂層を備えた構成としたものであり、この構成によ
れば、誘電体酸化皮膜を形成するに先立って陽極導出線
が陽極端子と接続され、さらにその接続点の外周を第１
の樹脂層により被覆固定されているため、コンデンサ素
子の組立時に陽極導出線と陽極端子とを接続する必要が
なく、それに付随する機械的ストレスを除くことができ
るので、陽極端子と陽極導出線の接続に係わる絶縁破壊
を皆無にすることができる。
【０００９】また、組立、外装時の精度を高めることが
容易であるので、より収納効率の高い固体電解コンデン
サを容易に得ることができるという作用を有する。
容易であるので、より収納効率の高い固体電解コンデン
サを容易に得ることができるという作用を有する。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、コンデンサ素子の陽極導出面と第１の
樹脂層の間に気密性樹脂層を設けた構成としたものであ
り、この構成によれば、請求項１に記載の発明による作
用に加えて、さらに陽極導出面と第１の樹脂層の間を埋
める気密性樹脂が外装の気密性をより一層高めることが
できるので、とりわけ導電性高分子を固体電解質とする
ときにはその酸素遮断効果により信頼性が飛躍的に高ま
るという作用を有する。
の発明において、コンデンサ素子の陽極導出面と第１の
樹脂層の間に気密性樹脂層を設けた構成としたものであ
り、この構成によれば、請求項１に記載の発明による作
用に加えて、さらに陽極導出面と第１の樹脂層の間を埋
める気密性樹脂が外装の気密性をより一層高めることが
できるので、とりわけ導電性高分子を固体電解質とする
ときにはその酸素遮断効果により信頼性が飛躍的に高ま
るという作用を有する。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の発明において、固体電解質層を導電性高分子
により構成したものであり、この構成によれば、請求項
１または２に記載の発明による作用と同様の作用を有す
る。
２に記載の発明において、固体電解質層を導電性高分子
により構成したものであり、この構成によれば、請求項
１または２に記載の発明による作用と同様の作用を有す
る。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、第１の樹脂層とし
て強撥水性の樹脂を用いた構成としたもので、この構成
によれば、固体電解質の被覆を容易にすることができる
という作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、第１の樹脂層とし
て強撥水性の樹脂を用いた構成としたもので、この構成
によれば、固体電解質の被覆を容易にすることができる
という作用を有する。
【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、少なくとも２本以
上の陽極導出線が陽極端子の接続部に接続されるように
したもので、この構成によれば、組立、外装時の精度を
より高めることが容易であるので、収納効率の高い固体
電解コンデンサを極めて容易に得ることができるという
作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、少なくとも２本以
上の陽極導出線が陽極端子の接続部に接続されるように
したもので、この構成によれば、組立、外装時の精度を
より高めることが容易であるので、収納効率の高い固体
電解コンデンサを極めて容易に得ることができるという
作用を有する。
【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の
いずれか一つに記載の発明において、陽極導出線に接続
された陽極端子との接続部の外周を被覆固定した第１の
樹脂層の厚みが、少なくとも弁作用金属からなる陽極体
の厚みと同じかそれより大きくなるように構成したもの
で、この構成によれば、組立、外装時の精度を高めるこ
とが容易であるので、収納効率の高い固体電解コンデン
サを極めて容易に得ることができるという作用を有す
る。
いずれか一つに記載の発明において、陽極導出線に接続
された陽極端子との接続部の外周を被覆固定した第１の
樹脂層の厚みが、少なくとも弁作用金属からなる陽極体
の厚みと同じかそれより大きくなるように構成したもの
で、この構成によれば、組立、外装時の精度を高めるこ
とが容易であるので、収納効率の高い固体電解コンデン
サを極めて容易に得ることができるという作用を有す
る。
【００１５】請求項７に記載の発明は、弁作用金属から
なる陽極体から導出された陽極導出線に陽極端子を接続
し、この接続部の外周を第１の樹脂層で被覆固定した
後、上記陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質
層、陰極層を順次積層形成してコンデンサ素子を形成
し、このコンデンサ素子の陰極層に導電体接続層を介し
て陰極端子を接続し、続いて上記コンデンサ素子の外周
と陰極端子ならびに陽極端子の一部を第２の樹脂層で被
覆した後、陰極端子および陽極端子の突出部を所定寸法
にしてから第２の樹脂層の表面に沿って折り曲げ加工す
るようにした製造方法であり、この製造方法によれば、
誘電体酸化皮膜を形成するに先立って陽極導出線を陽極
端子と接続し、さらにその接続点の外周を第１の樹脂層
により被覆固定しているため、コンデンサ素子の組立時
に陽極導出線と陽極端子とを接続する必要がなく、それ
に付随する機械的ストレスを除くことができるので、陽
極端子と陽極導出線の接続に係わる絶縁破壊を皆無にす
ることができるという作用を有する。
なる陽極体から導出された陽極導出線に陽極端子を接続
し、この接続部の外周を第１の樹脂層で被覆固定した
後、上記陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質
層、陰極層を順次積層形成してコンデンサ素子を形成
し、このコンデンサ素子の陰極層に導電体接続層を介し
て陰極端子を接続し、続いて上記コンデンサ素子の外周
と陰極端子ならびに陽極端子の一部を第２の樹脂層で被
覆した後、陰極端子および陽極端子の突出部を所定寸法
にしてから第２の樹脂層の表面に沿って折り曲げ加工す
るようにした製造方法であり、この製造方法によれば、
誘電体酸化皮膜を形成するに先立って陽極導出線を陽極
端子と接続し、さらにその接続点の外周を第１の樹脂層
により被覆固定しているため、コンデンサ素子の組立時
に陽極導出線と陽極端子とを接続する必要がなく、それ
に付随する機械的ストレスを除くことができるので、陽
極端子と陽極導出線の接続に係わる絶縁破壊を皆無にす
ることができるという作用を有する。
【００１６】請求項８に記載の発明は、コンデンサ素子
の陰極層に導電体接続層を介して陰極端子を接続した
後、上記コンデンサ素子の陽極導出面と第１の樹脂層の
間を気密性樹脂層で埋めるようにした製造方法であり、
この製造方法によれば、請求項７に記載の発明による作
用に加えて、気密性樹脂層が外装の気密性をより一層高
めることができるので、とりわけ導電性高分子を固体電
解質とするときにはその酸素遮断効果により信頼性が飛
躍的に高まるという作用を有する。
の陰極層に導電体接続層を介して陰極端子を接続した
後、上記コンデンサ素子の陽極導出面と第１の樹脂層の
間を気密性樹脂層で埋めるようにした製造方法であり、
この製造方法によれば、請求項７に記載の発明による作
用に加えて、気密性樹脂層が外装の気密性をより一層高
めることができるので、とりわけ導電性高分子を固体電
解質とするときにはその酸素遮断効果により信頼性が飛
躍的に高まるという作用を有する。
【００１７】請求項９に記載の発明は、請求項７または
８に記載の発明において、陽極導出線と陽極端子の接続
部の外周を被覆固定する第１の樹脂層をモールド成形に
より形成するようにしたもので、この製造方法によれ
ば、組立、外装時の精度を高めることが容易であるの
で、より収納効率の高い固体電解コンデンサを得ること
ができるという作用を有する。
８に記載の発明において、陽極導出線と陽極端子の接続
部の外周を被覆固定する第１の樹脂層をモールド成形に
より形成するようにしたもので、この製造方法によれ
ば、組立、外装時の精度を高めることが容易であるの
で、より収納効率の高い固体電解コンデンサを得ること
ができるという作用を有する。
【００１８】請求項１０に記載の発明は、請求項７〜９
のいずれか一つに記載の発明において、陽極導出線と陽
極端子との接続をレーザーにより接続するようにしたも
ので、この製造方法によれば、請求項７〜９のいずれか
一つに記載の作用に加えて、接続時の機械的ストレスに
よる部材の変形が小さく組立の精度を高めることが容易
であるので、収納効率の高い固体電解コンデンサを極め
て容易に得ることができるという作用を有する。
のいずれか一つに記載の発明において、陽極導出線と陽
極端子との接続をレーザーにより接続するようにしたも
ので、この製造方法によれば、請求項７〜９のいずれか
一つに記載の作用に加えて、接続時の機械的ストレスに
よる部材の変形が小さく組立の精度を高めることが容易
であるので、収納効率の高い固体電解コンデンサを極め
て容易に得ることができるという作用を有する。
【００１９】請求項１１に記載の発明は、請求項７〜１
０のいずれか一つに記載の発明において、第２の樹脂層
を形成する前に、あらかじめ陽極端子を加工して複数個
のコンデンサ素子が並列に接続されるようにしてから第
２の樹脂層を形成するようにしたもので、この製造方法
によれば、より抵抗特性の良い固体電解コンデンサを容
易に製造することができるという作用を有する。
０のいずれか一つに記載の発明において、第２の樹脂層
を形成する前に、あらかじめ陽極端子を加工して複数個
のコンデンサ素子が並列に接続されるようにしてから第
２の樹脂層を形成するようにしたもので、この製造方法
によれば、より抵抗特性の良い固体電解コンデンサを容
易に製造することができるという作用を有する。
【００２０】以下、本発明の実施の形態について図１〜
５を用いて説明する。
５を用いて説明する。
【００２１】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態におけるタンタル固体電解コンデンサの構成を
示した断面図であり、この図１において、１１はタンタ
ル微粉末からなる多孔質の陽極体で、この陽極体１１に
はタンタル線からなる陽極導出線１２が一端部が表出す
るように埋設されている。この陽極導出線１２の一端部
は陽極端子１３となるニッケルよりなるリードフレーム
に接続され、陽極導出線１２と接続された陽極端子１３
の接続部の外周は、液状エポキシ樹脂よりなる第１の樹
脂層１４により被覆固定されている。１５は陽極体１１
の表面に形成された誘電体酸化皮膜、１６はポリピロー
ルよりなる固体電解質層、１７はカーボン、銀塗料を順
次積層形成した陰極層である。１８は銀接着剤よりなる
導電体接続層、１９はニッケルのリードフレームよりな
る陰極端子、２０はこれらの周囲を覆うエポキシからな
る外装としての第２の樹脂層である。
施の形態におけるタンタル固体電解コンデンサの構成を
示した断面図であり、この図１において、１１はタンタ
ル微粉末からなる多孔質の陽極体で、この陽極体１１に
はタンタル線からなる陽極導出線１２が一端部が表出す
るように埋設されている。この陽極導出線１２の一端部
は陽極端子１３となるニッケルよりなるリードフレーム
に接続され、陽極導出線１２と接続された陽極端子１３
の接続部の外周は、液状エポキシ樹脂よりなる第１の樹
脂層１４により被覆固定されている。１５は陽極体１１
の表面に形成された誘電体酸化皮膜、１６はポリピロー
ルよりなる固体電解質層、１７はカーボン、銀塗料を順
次積層形成した陰極層である。１８は銀接着剤よりなる
導電体接続層、１９はニッケルのリードフレームよりな
る陰極端子、２０はこれらの周囲を覆うエポキシからな
る外装としての第２の樹脂層である。
【００２２】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態におけるタンタル固体電解コンデンサの構成を
示した断面図であり、この図２において、２１はタンタ
ル微粉末からなる多孔質の陽極体で、この陽極体２１に
タンタル線からなる陽極導出線２２が一端部が表出する
ように埋設されている。陽極導出線２２の一端部は陽極
端子２３となるニッケルよりなるリードフレームに接続
され、陽極導出線２２と接続された陽極端子２３の接続
部の外周は、エポキシ樹脂をモールド成形することによ
り形成された第１の樹脂層２４により被覆固定されてい
る。２５は陽極体２１の表面に形成された誘電体酸化皮
膜、２６はポリピロールよりなる固体電解質層、２７は
カーボン、銀塗料を順次積層形成した陰極層である。２
８は銀接着剤よりなる導電体接続層、２９はニッケルの
リードフレームよりなる陰極端子、３０はこれらの周囲
を覆うエポキシからなる外装としての第２の樹脂層であ
る。
施の形態におけるタンタル固体電解コンデンサの構成を
示した断面図であり、この図２において、２１はタンタ
ル微粉末からなる多孔質の陽極体で、この陽極体２１に
タンタル線からなる陽極導出線２２が一端部が表出する
ように埋設されている。陽極導出線２２の一端部は陽極
端子２３となるニッケルよりなるリードフレームに接続
され、陽極導出線２２と接続された陽極端子２３の接続
部の外周は、エポキシ樹脂をモールド成形することによ
り形成された第１の樹脂層２４により被覆固定されてい
る。２５は陽極体２１の表面に形成された誘電体酸化皮
膜、２６はポリピロールよりなる固体電解質層、２７は
カーボン、銀塗料を順次積層形成した陰極層である。２
８は銀接着剤よりなる導電体接続層、２９はニッケルの
リードフレームよりなる陰極端子、３０はこれらの周囲
を覆うエポキシからなる外装としての第２の樹脂層であ
る。
【００２３】また、図３は本実施の形態の陽極導出線２
２と接続された陽極端子２３の接続部の外周を第１の樹
脂層２４で被覆固定するために、上金型３４と下金型３
５からなる外装樹脂のモールド成形用の金型へ陽極体２
１を設置した状態を示した断面図である。
２と接続された陽極端子２３の接続部の外周を第１の樹
脂層２４で被覆固定するために、上金型３４と下金型３
５からなる外装樹脂のモールド成形用の金型へ陽極体２
１を設置した状態を示した断面図である。
【００２４】（実施の形態３）図４は本発明の第３の実
施の形態におけるタンタル固体電解コンデンサの構成を
示した断面図であり、この図４において、４１はタンタ
ル微粉末からなる多孔質の陽極体で、この陽極体４１に
タンタル線からなる陽極導出線４２が一端部が表出する
ように埋設されている。陽極導出線４２の一端部は陽極
端子４３となるニッケルよりなるリードフレームに接続
され、陽極導出線４２と接続された陽極端子４３の接続
部の外周は、エポキシ樹脂をモールド成形することによ
り形成された第１の樹脂層４４により被覆固定されてい
る。また、このコンデンサ素子の陽極導出面と上記第１
の樹脂層４４の間を埋めるように、フッソ脂肪族環構造
を有する重合体よりなる気密性樹脂４５が設置されてい
る。４６は陽極体４１の表面に形成された誘電体酸化皮
膜、４７はポリピロールよりなる固体電解質層、４８は
カーボン、銀塗料を順次積層形成した陰極層である。４
９は銀接着剤よりなる導電体接続層、５０はニッケルの
リードフレームよりなる陰極端子、５１はこれらの周囲
を覆うエポキシからなる外装としての第２の樹脂層であ
る。
施の形態におけるタンタル固体電解コンデンサの構成を
示した断面図であり、この図４において、４１はタンタ
ル微粉末からなる多孔質の陽極体で、この陽極体４１に
タンタル線からなる陽極導出線４２が一端部が表出する
ように埋設されている。陽極導出線４２の一端部は陽極
端子４３となるニッケルよりなるリードフレームに接続
され、陽極導出線４２と接続された陽極端子４３の接続
部の外周は、エポキシ樹脂をモールド成形することによ
り形成された第１の樹脂層４４により被覆固定されてい
る。また、このコンデンサ素子の陽極導出面と上記第１
の樹脂層４４の間を埋めるように、フッソ脂肪族環構造
を有する重合体よりなる気密性樹脂４５が設置されてい
る。４６は陽極体４１の表面に形成された誘電体酸化皮
膜、４７はポリピロールよりなる固体電解質層、４８は
カーボン、銀塗料を順次積層形成した陰極層である。４
９は銀接着剤よりなる導電体接続層、５０はニッケルの
リードフレームよりなる陰極端子、５１はこれらの周囲
を覆うエポキシからなる外装としての第２の樹脂層であ
る。
【００２５】図５（ａ）〜（ｊ）は、このように構成さ
れる本実施の形態のタンタル固体電解コンデンサの製造
工程図を示したものである。
れる本実施の形態のタンタル固体電解コンデンサの製造
工程図を示したものである。
【００２６】まず、図５（ａ）に示すように、陽極体４
１から導出された陽極導出線４２に陽極端子４３を接続
し、続いて、図５（ｂ）に示すように、成形用の上金型
３４と下金型３５の間にこれを設置し、モールド樹脂成
形することにより図５（ｃ）に示すような陽極導出線４
２と陽極端子４３の接続部の外周を被覆固定する第１の
樹脂層４４を形成する。
１から導出された陽極導出線４２に陽極端子４３を接続
し、続いて、図５（ｂ）に示すように、成形用の上金型
３４と下金型３５の間にこれを設置し、モールド樹脂成
形することにより図５（ｃ）に示すような陽極導出線４
２と陽極端子４３の接続部の外周を被覆固定する第１の
樹脂層４４を形成する。
【００２７】次に、図５（ｄ）〜（ｆ）に示すように、
陽極体４１の表面に誘電体酸化皮膜４６、固体電解質層
４７、陰極層４８を順次形成してコンデンサ素子を構成
する。次に、このコンデンサ素子の陰極層４８と陰極端
子５０を図５（ｇ）に示すように導電体接続層４９によ
り接続し、その後、図５（ｈ）に示すように、コンデン
サ素子の陽極導出面と第１の樹脂層４４の間に気密性樹
脂４５を設置し、次いで、図５（ｉ），（ｊ）に示すよ
うに、前記コンデンサ素子の外周と、陰極端子５０およ
び陽極端子４３の一部を被覆するように外装としての第
２の樹脂層５１をモールド成形により形成し、陰極端子
５０および陽極端子４３の各突出部を所定寸法に切断し
た後、第２の樹脂層５１の表面に沿って折り曲げ加工す
ることにより作製されるものである。
陽極体４１の表面に誘電体酸化皮膜４６、固体電解質層
４７、陰極層４８を順次形成してコンデンサ素子を構成
する。次に、このコンデンサ素子の陰極層４８と陰極端
子５０を図５（ｇ）に示すように導電体接続層４９によ
り接続し、その後、図５（ｈ）に示すように、コンデン
サ素子の陽極導出面と第１の樹脂層４４の間に気密性樹
脂４５を設置し、次いで、図５（ｉ），（ｊ）に示すよ
うに、前記コンデンサ素子の外周と、陰極端子５０およ
び陽極端子４３の一部を被覆するように外装としての第
２の樹脂層５１をモールド成形により形成し、陰極端子
５０および陽極端子４３の各突出部を所定寸法に切断し
た後、第２の樹脂層５１の表面に沿って折り曲げ加工す
ることにより作製されるものである。
【００２８】このようにして得られた本発明のタンタル
固体電解コンデンサと、従来の技術の項で説明した図６
に示した従来のタンタル固体電解コンデンサについて、
その製品の漏れ電流規格に対する製造歩留まりを比較し
た結果（表１）に示す。
固体電解コンデンサと、従来の技術の項で説明した図６
に示した従来のタンタル固体電解コンデンサについて、
その製品の漏れ電流規格に対する製造歩留まりを比較し
た結果（表１）に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】（表１）から明らかなように、本発明の製
造方法により製造されたタンタル固体電解コンデンサ
は、従来の製造方法により製造されたタンタル固体電解
コンデンサに比較して、その製品の漏れ電流規格に対す
る製造歩留まりが飛躍的に向上していることがわかる。
造方法により製造されたタンタル固体電解コンデンサ
は、従来の製造方法により製造されたタンタル固体電解
コンデンサに比較して、その製品の漏れ電流規格に対す
る製造歩留まりが飛躍的に向上していることがわかる。
【００３１】また（表２）は本発明の製造方法により製
造されたタンタル固体電解コンデンサと、従来の製造方
法により製造されたタンタル固体電解コンデンサについ
て、２６０℃，１０秒間のはんだ耐熱試験を施した後、
１２５℃酸素雰囲気中高温無負荷試験に供した結果を比
較して示したものである。
造されたタンタル固体電解コンデンサと、従来の製造方
法により製造されたタンタル固体電解コンデンサについ
て、２６０℃，１０秒間のはんだ耐熱試験を施した後、
１２５℃酸素雰囲気中高温無負荷試験に供した結果を比
較して示したものである。
【００３２】
【表２】
【００３３】（表２）から明らかなように、本発明のタ
ンタル固体電解コンデンサは、従来の製造方法により製
造されたタンタル固体電解コンデンサに比較して、その
製品の漏れ電流規格に対する製造歩留まりが飛躍的に向
上しているが、製品の基本となる電気性能や信頼性につ
いては優るとも劣らないものである。また実施の形態３
の結果から気密性樹脂が極めて効果的で、高温酸素雰囲
気下での固体電解質の酸素劣化による高抵抗化が効果的
に抑止されていることがわかる。
ンタル固体電解コンデンサは、従来の製造方法により製
造されたタンタル固体電解コンデンサに比較して、その
製品の漏れ電流規格に対する製造歩留まりが飛躍的に向
上しているが、製品の基本となる電気性能や信頼性につ
いては優るとも劣らないものである。また実施の形態３
の結果から気密性樹脂が極めて効果的で、高温酸素雰囲
気下での固体電解質の酸素劣化による高抵抗化が効果的
に抑止されていることがわかる。
【００３４】なお本発明においては、コンデンサ素子を
構成する陽極体１１として、弁作用金属であるタンタル
金属粉末を成形して焼結したものを用いたものについて
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
アルミニウム、チタンのようなその他の弁作用金属を用
いて陽極体を構成してもよく、また、同様に、固体電解
質層をポリピロールで構成したものについて説明した
が、有機半導体、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの
導電性高分子あるいは二酸化マンガン、二酸化鉛などの
金属酸化物半導体のいずれを用いてもよいことは言うま
でもない。
構成する陽極体１１として、弁作用金属であるタンタル
金属粉末を成形して焼結したものを用いたものについて
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
アルミニウム、チタンのようなその他の弁作用金属を用
いて陽極体を構成してもよく、また、同様に、固体電解
質層をポリピロールで構成したものについて説明した
が、有機半導体、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの
導電性高分子あるいは二酸化マンガン、二酸化鉛などの
金属酸化物半導体のいずれを用いてもよいことは言うま
でもない。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明の固体電解コンデン
サは、陽極体の外表面に誘電体酸化皮膜を形成する前に
陽極導出線を陽極端子と接続しさらにその接続点の外周
を第１の樹脂層により被覆固定するようにしているた
め、コンデンサ素子の組立時に陽極導出線と陽極端子と
を接続する必要がなくなり、従ってそれに付随する機械
的ストレスを除くことができるので、陽極端子と陽極導
出線の接続に係わる絶縁破壊を皆無にすることができ、
かつ第１の樹脂層をモールド樹脂成形すること、陽極導
出線を２本以上にすること、陽極導出線と陽極端子の接
続をレーザーにより接続することなどにより、組立、外
装時の機械的ストレスを最小にし、変形を小さくし、組
立の寸法精度を高めることができるので、収納効率の高
い固体電解コンデンサを極めて容易に製造できるうえ、
陽極導出線を２本以上にしたものは抵抗特性面でも優れ
るものである。また、コンデンサ素子の陽極導出面と第
１の樹脂層の間を埋める気密性樹脂層を形成した場合に
は、外装の気密性をより一層高めることができるので、
とりわけ導電性高分子を固体電解質とするときにはその
酸素遮断効果により信頼性が飛躍的に高められるもので
ある。
サは、陽極体の外表面に誘電体酸化皮膜を形成する前に
陽極導出線を陽極端子と接続しさらにその接続点の外周
を第１の樹脂層により被覆固定するようにしているた
め、コンデンサ素子の組立時に陽極導出線と陽極端子と
を接続する必要がなくなり、従ってそれに付随する機械
的ストレスを除くことができるので、陽極端子と陽極導
出線の接続に係わる絶縁破壊を皆無にすることができ、
かつ第１の樹脂層をモールド樹脂成形すること、陽極導
出線を２本以上にすること、陽極導出線と陽極端子の接
続をレーザーにより接続することなどにより、組立、外
装時の機械的ストレスを最小にし、変形を小さくし、組
立の寸法精度を高めることができるので、収納効率の高
い固体電解コンデンサを極めて容易に製造できるうえ、
陽極導出線を２本以上にしたものは抵抗特性面でも優れ
るものである。また、コンデンサ素子の陽極導出面と第
１の樹脂層の間を埋める気密性樹脂層を形成した場合に
は、外装の気密性をより一層高めることができるので、
とりわけ導電性高分子を固体電解質とするときにはその
酸素遮断効果により信頼性が飛躍的に高められるもので
ある。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるタンタル固体
電解コンデンサの構成を示す断面図
電解コンデンサの構成を示す断面図
【図２】同第２の実施の形態によるタンタル固体電解コ
ンデンサの構成を示す断面図
ンデンサの構成を示す断面図
【図３】同タンタル固体電解コンデンサのモールド成形
金型へ陽極体を設置した状態を示す断面図
金型へ陽極体を設置した状態を示す断面図
【図４】同第３の実施の形態によるタンタル固体電解コ
ンデンサの構成を示す断面図
ンデンサの構成を示す断面図
【図５】（ａ）〜（ｊ）同タンタル固体電解コンデンサ
の製造方法を示す製造工程図
の製造方法を示す製造工程図
【図６】従来のタンタル固体電解コンデンサの構成を示
す断面図
す断面図
１１ 陽極体 １２ 陽極導出線 １３ 陽極端子 １４ 第１の樹脂層 １５ 誘電体酸化皮膜 １６ 固体電解質層 １７ 陰極層 １８ 導電体接続層 １９ 陰極端子 ２０ 第２の樹脂層
Claims (11)
- 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極体から導出され
た陽極導出線に接続された陽極端子との接続部の外周を
被覆固定した第１の樹脂層を有しかつ上記陽極体の表面
に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極層を順次積層形
成して構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子の陰極層に導電体接続層を介して接続された陰極端子
と、上記コンデンサ素子の外周、陰極端子ならびに陽極
端子の一部を被覆した第２の樹脂層を備えた固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子の陽極導出面と第１の樹
脂層の間に、気密性樹脂層を設けた請求項１に記載の固
体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 固体電解質層を導電性高分子により構成
した請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 第１の樹脂層として強撥水性の樹脂を用
いた請求項１〜３のいずれか一つに記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項５】 少なくとも２本以上の陽極導出線が陽極
端子の接続部に接続されるようにした請求項１〜４のい
ずれか一つに記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 陽極導出線に接続された陽極端子との接
続部の外周を被覆固定した第１の樹脂層の厚みが、少な
くとも弁作用金属からなる陽極体の厚みと同じかそれよ
り大きくなるようにした請求項１〜５のいずれか一つに
記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項７】 弁作用金属からなる陽極体から導出され
た陽極導出線に陽極端子を接続し、この接続部の外周を
第１の樹脂層で被覆固定した後、上記陽極体の表面に誘
電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極層を順次積層形成し
てコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の陰極
層に導電体接続層を介して陰極端子を接続し、続いて上
記コンデンサ素子の外周と陰極端子ならびに陽極端子の
一部を第２の樹脂層で被覆した後、陰極端子および陽極
端子の突出部を所定寸法に切断してから第２の樹脂層の
表面に沿って折り曲げ加工するようにした固体電解コン
デンサの製造方法。 - 【請求項８】 コンデンサ素子の陰極層に導電体接続層
を介して陰極端子を接続した後、上記コンデンサ素子の
陽極導出面と第１の樹脂層の間を気密性樹脂層で埋める
ようにした請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項９】 陽極導出線と陽極端子の接続部の外周を
被覆固定する第１の樹脂層をモールド成形により形成す
るようにした請求項７または８に記載の固体電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項１０】 陽極導出線と陽極端子との接続をレー
ザーにより接続するようにした請求項７〜９のいずれか
一つに記載の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項１１】 第２の樹脂層を形成する前に、あらか
じめ陽極端子を加工して複数個のコンデンサ素子が並列
に接続されるようにしてから第２の樹脂層を形成するよ
うにした請求項７〜１０のいずれか一つに記載の固体電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002948A JP2000208367A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11002948A JP2000208367A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208367A true JP2000208367A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11543604
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11002948A Pending JP2000208367A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000208367A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1683168A1 (en) * | 2003-11-13 | 2006-07-26 | Showa Denko K.K. | Solid electrolyte capacitor |
| JP2009238961A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20100246100A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-09-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US8154855B2 (en) * | 2007-11-28 | 2012-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
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| US10622160B2 (en) | 2017-03-06 | 2020-04-14 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
| CN111048316A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
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| US10763046B2 (en) | 2016-09-15 | 2020-09-01 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
| US10770238B2 (en) | 2017-07-03 | 2020-09-08 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly with hydrophobic coatings |
| US10892095B2 (en) | 2016-10-18 | 2021-01-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
| US11257628B2 (en) | 2017-07-03 | 2022-02-22 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a nanocoating |
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| JP2022548372A (ja) * | 2019-09-18 | 2022-11-18 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | バリヤ被覆を含む固体電解キャパシタ |
| US11837415B2 (en) | 2021-01-15 | 2023-12-05 | KYOCERA AVX Components Corpration | Solid electrolytic capacitor |
-
1999
- 1999-01-08 JP JP11002948A patent/JP2000208367A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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