JP2009238961A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009238961A JP2009238961A JP2008082182A JP2008082182A JP2009238961A JP 2009238961 A JP2009238961 A JP 2009238961A JP 2008082182 A JP2008082182 A JP 2008082182A JP 2008082182 A JP2008082182 A JP 2008082182A JP 2009238961 A JP2009238961 A JP 2009238961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- electrolyte layer
- layer
- solid electrolytic
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 86
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 20
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 5
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の固体電解コンデンサは、金属粒子の焼結体からなる陽極3と、陽極3に一端部が埋設するように設けられた陽極リード2と、陽極3表面に形成された誘電体層4と、誘電体層4上に形成された電解質層5と、電解質層5上に、陽極リード2の周辺に電解質層5の露出面50を有するように形成された陰極層6とを含むコンデンサ素子を備え、陽極リード2の他端部と電気的に接続された陽極端子1と、陰極層6と電気的に接続された陰極端子7とをコンデンサ素子に付設し、更に、コンデンサ素子の電解質層5の露出面50から陽極端子1に至るまでの陽極リード2を覆うように第1の樹脂部10を設けると共に、少なくとも前記コンデンサ素子および第1の樹脂部10を覆うように、第2の樹脂部8を設けたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(実施の形態)
図1は、本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサ(外装体形成後)の断面図である。また、図2は、本発明の一実施の形態による外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。
(製造方法)
図3は、本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの製造工程図である。
実施例1では、上述の実施形態の製造方法における各工程(工程1〜5)に対応した工程を経て、固体電解コンデンサを作製した。以下に、各工程での実施条件について、詳述する。
図4は、本発明の第2の実施例に関する固体電解コンデンサの断面図である。また、図5は、本発明の第2の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。
図6は、本発明の第3の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。
図7は、比較例1に係る固体電解コンデンサの断面図である。
図8は、比較例2に係る固体電解コンデンサの断面図である。
これらの固体電解コンデンサに対して、両端子間に2.5Vの電圧を印加し、20秒後の端子間に流れる電流を漏れ電流として測定した。
表1より、第1の樹脂部10を全く設けていない比較例1に対して、実施例1から実施例3の固体電解コンデンサでは、1/10以下に漏れ電流が低減できている。また、陽極リード2と陽極端子1の接続部に、第1の樹脂部10が設けられていない比較例2に対しても、実施例1から実施例3の固体電解コンデンサは、著しく漏れ電流が低減できることが分かる。
上記工程4Aにおいて、シリコーン樹脂からなる第1の樹脂部10に代えてエポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10を形成した以外は、実施例1〜3と同様にして、実施例4〜6に係る固体電解コンデンサを作製した。つまり、第1の樹脂部10の形成箇所について、実施例1に実施例4、実施例2に実施例5、実施例3に実施例6がそれぞれ対応する。ここで、エポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10は、日本ペルノックス製 ZC−203Tを用い、所望の箇所が覆われる様にディスペンサを用いて樹脂を塗布し、100℃、30分間の硬化処理を行うことにより形成した。
本比較例においては、上記比較例2において、シリコーン樹脂からなる第1の樹脂部10に代えてエポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10を形成した以外は、比較例2と同様の方法にて比較例3に係る固体電解コンデンサを作製した。
エポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10を形成した場合も比較例3に比べて漏れ電流が著しく低減されていることが分かる。一方、実施例1〜3と実施例4〜6との比較により、第1の樹脂部10に用いる樹脂の種類としては、シリコーン樹脂が好ましいことが分かる。
実施例3の工程4Aにおいて、針入度がそれぞれ、15、30、40、90、110、150、180、200、220からなるシリコーン樹脂を用いた以外は、実施例3と同様の方法により固体電解コンデンサを作製した。針入度の異なるシリコーン樹脂はTSE3070(A)液100重量部に対するTSE3070(B)液の配合比で制御可能である。具体的には、TSE3070(A)液100重量部に対するTSE3070(B)液の配合比をそれぞれ、130、120、110、95、90、85、80、75、70重量部とすることにより、上記の針入度を有するシリコーン樹脂が得られる。
2 陽極リード
3 陽極体
4 誘電体層
5 電解質層
6 陰極層
6a カーボン層
6b 銀層
7 陰極端子
8 第2の樹脂部
9 接着層
10 第1の樹脂部
20 陽極端子の端部
50 電解質層の露出面
Claims (5)
- 金属粒子の焼結体からなる陽極と、
前記陽極に一端部が埋設するように設けられた陽極リードと、
前記陽極表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された電解質層と、
前記電解質層上に、前記陽極リードの周辺に前記電解質層の露出面を有するように形成された陰極層とを含むコンデンサ素子を備え、
前記陽極リードの他端部と電気的に接続された陽極端子と、前記陰極層と電気的に接続された陰極端子とを前記コンデンサ素子に付設し、
前記コンデンサ素子の前記電解質層の露出面から前記陽極端子に至るまでの前記陽極リードを覆うように第1の樹脂部を設けると共に、少なくとも前記コンデンサ素子および前記第1の樹脂部を覆うように、第2の樹脂部を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記電解質層の露出面のすべてを覆うように、前記第1の樹脂部が設けられたことを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第1の樹脂部として、シリコーン樹脂を用いたことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記シリコーン樹脂の針入度が30から200の範囲であることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
- 金属粒子の焼結体からなる陽極に、一端部を埋設するように陽極リードを形成し、前記陽極表面に誘電体層を形成し、前記誘電体層上に電解質層を形成し、前記電解質層上に、前記陽極リードの周辺の前記電解質層が露出するように陰極層を形成して、コンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程と、
前記陰極層と陰極端子を電気的に接続する工程と、
前記陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程の後に、前記コンデンサ素子の前記電解質層の露出面から前記陽極端子に至るまでの前記陽極リードを覆うように第1の樹脂部を形成する工程と、
少なくとも前記コンデンサ素子、前記第1の樹脂部を覆うように、第2の樹脂部を形成する工程と、を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082182A JP5114264B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
PCT/JP2009/001322 WO2009119083A1 (ja) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
CN2009801107484A CN101981639B (zh) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | 固体电解电容器及其制造方法 |
US12/934,193 US8432665B2 (en) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082182A JP5114264B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009238961A true JP2009238961A (ja) | 2009-10-15 |
JP5114264B2 JP5114264B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=41113294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008082182A Active JP5114264B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8432665B2 (ja) |
JP (1) | JP5114264B2 (ja) |
CN (1) | CN101981639B (ja) |
WO (1) | WO2009119083A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8922976B2 (en) | 2011-11-10 | 2014-12-30 | Industrial Technology Research Institute | Decoupling device and fabricating method thereof |
JP2015142134A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
WO2022259931A1 (ja) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10186382B2 (en) | 2016-01-18 | 2019-01-22 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
CN108780703A (zh) * | 2016-03-25 | 2018-11-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 电解电容器 |
US10763046B2 (en) | 2016-09-15 | 2020-09-01 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
US11387047B2 (en) | 2016-10-18 | 2022-07-12 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved performance at high temperatures and voltages |
US10741333B2 (en) | 2016-10-18 | 2020-08-11 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
US10892095B2 (en) | 2016-10-18 | 2021-01-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
JP2020509599A (ja) | 2017-03-06 | 2020-03-26 | エイブイエックス コーポレイション | 固体電解キャパシタアセンブリ |
CN110720131B (zh) | 2017-07-03 | 2022-05-31 | 京瓷Avx元器件公司 | 固体电解质电容器组件 |
US11257628B2 (en) | 2017-07-03 | 2022-02-22 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a nanocoating |
JP2021528851A (ja) | 2018-06-21 | 2021-10-21 | エイブイエックス コーポレイション | 高温において安定した電気特性を有する固体電解キャパシタ |
DE112020002422T5 (de) | 2019-05-17 | 2022-02-17 | Avx Corporation | Delaminierungsresistenter festelektrolytkondensator |
JP7417714B2 (ja) | 2019-09-18 | 2024-01-18 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | バリヤ被覆を含む固体電解キャパシタ |
WO2021200452A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
WO2021205893A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 |
US11837415B2 (en) | 2021-01-15 | 2023-12-05 | KYOCERA AVX Components Corpration | Solid electrolytic capacitor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58190015A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH05136009A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-06-01 | Elna Co Ltd | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JPH06132177A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2000208367A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0187525U (ja) | 1987-12-02 | 1989-06-09 | ||
US4907131A (en) * | 1989-04-05 | 1990-03-06 | Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. | Fused capacitor |
ES2052121T3 (es) * | 1989-09-19 | 1994-07-01 | Siemens Ag | Procedimiento para la fabricacion de un condensador de electrolito solido en tipo de construccion de chip. |
JPH04348512A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP3071115B2 (ja) | 1994-11-25 | 2000-07-31 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の製法 |
US6882520B2 (en) | 2002-12-03 | 2005-04-19 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Solid electrolytic capacitors |
CN1697103B (zh) * | 2004-05-13 | 2012-09-05 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器 |
TWI283879B (en) * | 2005-02-17 | 2007-07-11 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
-
2008
- 2008-03-26 JP JP2008082182A patent/JP5114264B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-25 US US12/934,193 patent/US8432665B2/en active Active
- 2009-03-25 WO PCT/JP2009/001322 patent/WO2009119083A1/ja active Application Filing
- 2009-03-25 CN CN2009801107484A patent/CN101981639B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58190015A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH05136009A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-06-01 | Elna Co Ltd | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JPH06132177A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2000208367A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8922976B2 (en) | 2011-11-10 | 2014-12-30 | Industrial Technology Research Institute | Decoupling device and fabricating method thereof |
TWI511172B (zh) * | 2011-11-10 | 2015-12-01 | 財團法人工業技術研究院 | 去耦合元件及其製造方法 |
JP2015142134A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
WO2022259931A1 (ja) * | 2021-06-08 | 2022-12-15 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8432665B2 (en) | 2013-04-30 |
WO2009119083A1 (ja) | 2009-10-01 |
US20110019341A1 (en) | 2011-01-27 |
CN101981639A (zh) | 2011-02-23 |
CN101981639B (zh) | 2012-12-26 |
JP5114264B2 (ja) | 2013-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5114264B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4879048B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2010238891A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP6391944B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2009130166A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US20150155103A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP5020120B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
TWI431650B (zh) | 固態電解電容器的製作方法及其固態電解電容器 | |
US8882857B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same | |
CN108780705B (zh) | 固体电解电容器 | |
JP7382591B2 (ja) | 電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2007227485A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
US20140334070A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same | |
JP2010225696A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2010087241A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4498168B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2005086125A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
WO2023120309A1 (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
WO2015194129A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2006339182A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP6887087B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2008205072A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5816792B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2013058757A (ja) | タンタルキャパシタ | |
JP2018056262A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110225 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111117 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120918 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121015 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5114264 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151019 Year of fee payment: 3 |