JP2008205072A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】漏れ電流特性の劣化を低減する。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、弁作用金属からなる平板状の陽極体２が絶縁体部３により区分された陽極部４と陰極部５とを備え、陰極部５には前記陽極体２表面上に誘電体酸化皮膜層６、固体電解質層７、陰極層８が順次形成されかつ絶縁体部３と陰極層８間に固体電解質層７の露出部９を設けたコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１を被覆する外装樹脂１４とからなる固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子１が前記露出部９を対向させて複数積層され、前記対向した露出部９どうしを接合する絶縁性の補強樹脂部１１を設けた構成とした。これにより、外装樹脂１４を形成する際の露出部９の変形を防止することができ、漏れ電流特性の劣化を低減できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサ素子を積層した固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。

図３は、従来の固体電解コンデンサの構成を示す断面図である。

図３に示すように、従来の固体電解コンデンサは、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属からなる金属箔の陽極体５２を絶縁体部５３で区分し、一方を陽極部５４、他方を陰極部５５とし、この陰極部５５の陽極体５２上に誘電体酸化皮膜層５６、導電性高分子からなる固体電解質層５７、カーボン層及び銀ペースト層からなる陰極層５８を順次設け、かつ絶縁体部５３と固体電解質層５７との境界部に陰極層５８が存在しないように固体電解質層５７の上に陰極層５８が形成されて陰極部５５とし、コンデンサ素子５１としたものである。

このコンデンサ素子５１は、露出した固体電解質層５７、陰極層５８、絶縁体部５３を形成した部分のコンデンサ素子５１の厚みの中で、露出した固体電解質層５７が形成された部分のコンデンサ素子５１の厚みが最も薄く形成されている。

コンデンサ素子５１は、複数枚積層され３枚のコンデンサ素子５１が積層されている。積層したコンデンサ素子５１の陽極部５４は、陽極部５４に対応して設けた陽極端子６２に溶接され、陰極部５５は、陰極部５５どうしが導電性ペーストを介して接合され、さらに積層した陰極部５５を陰極端子６３に導電性ペーストを用いて接合されている。

さらに陽極端子６２及び陰極端子６３は、コンデンサ素子５１を被覆する外装樹脂６４の両端から導出し側面から下面に沿って折り曲げて固体電解コンデンサとしたものである。

このような従来の技術としては、例えば特許文献１、特許文献２に記載されたものが知られている。
特開平６−１６８８５４号公報 特開平６−３４９６８９号公報

このような従来の固体電解コンデンサは、外装樹脂の封止の際、溶融した外装樹脂が積層したコンデンサ素子間に生じた隙間に流れ込むまでの過程で、外装樹脂が積層したコンデンサ素子の外周部からコンデンサ素子に加圧することによって、コンデンサ素子が変形し漏れ電流特性が劣化する課題があった。

本発明は、このような従来の課題を解決し、漏れ電流特性に優れた固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果つぎのことを見出した。すなわち、絶縁体部５３と固体電解質層５７との境界部に陰極層５８が存在しないように固体電解質層５７が露出した部分の変形を抑えることによって漏れ電流特性が大きく改善される知見を得た。

そこで上記目的を達成するために本発明は、弁作用金属からなる平板状の陽極体が絶縁体部により区分された陽極部と陰極部とを備え、陰極部には前記陽極体表面上に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層が順次形成されかつ絶縁体部と陰極層間に固体電解質層の露出部を設けたコンデンサ素子と、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とからなる固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子が前記露出部を対向させて複数積層され、前記対向した露出部どうしを接合する絶縁性の補強樹脂部を設けた固体電解コンデンサである。

また本発明は、弁作用金属からなる平板状の陽極体が絶縁体部により区分された陽極部と陰極部とを備え陰極部には前記陽極体表面上に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層が順次形成されかつ絶縁体部と陰極層間に固体電解質層の露出部を設けたコンデンサ素子を積層する固体電解コンデンサの製造方法であって、前記露出部を対向させてコンデンサ素子を積層する積層工程と、補強樹脂を前記露出部に塗布する工程と、補強樹脂を介して対向した前記露出部を接合する工程と、積層したコンデンサ素子を外装樹脂で被覆する工程と、を含む固体電解コンデンサの製造方法である。

本発明によれば、積層したコンデンサ素子の対向した露出部を接合する絶縁性の補強樹脂部を設けることにより、外装樹脂を形成する際の露出部の変形を防止することができ、漏れ電流特性の劣化を低減できる。

また、露出部を対向させてコンデンサ素子を積層する積層工程と、補強樹脂を前記露出部に塗布する工程と、補強樹脂部を介して対向した前記露出部を接合する工程と、積層したコンデンサ素子を外装樹脂で被覆する工程と、を含む製造方法とすることにより、外装樹脂を形成する際の露出部の変形を防止することができ、漏れ電流特性の劣化を低減できる。

このように本発明は、漏れ電流特性に優れた固体電解コンデンサとすることができる効果を奏するものである。

（実施の形態１）
まず、本発明の固体電解コンデンサについて説明する。

図１は、本発明の固体電解コンデンサの構成を示す断面図、図２は、同斜視図である。

図１に示すように、コンデンサ素子１は、アルミニウム、タンタル、チタン、ニオブなどの弁作用金属からなる箔を陽極体２とし、この平板状の陽極体２が、ポリイミド、シリコンなどの絶縁性かつ耐熱性の樹脂フィルムを陽極体２に密着した帯状の絶縁体部３によって陰極部５と陽極体２表面が露呈した陽極部４に区分されたものである。

絶縁体部３は１個又は複数個設けることができ、この絶縁体部３に区分された陽極部４及び陰極部５は少なくとも夫々１つ備えているものである。

陽極体２は、弁作用金属の箔を用いる代わりに、陽極体２の陰極部５側に弁作用金属の粉末からなる平板状の多孔質焼結体を用い、この多孔質焼結体に接合する弁作用金属からなる平板を陽極部４側に用いたものでもよい。

陰極部５には、陽極体２表面に誘電体酸化皮膜層６が設けられ、さらに誘電体酸化皮膜層６の表面に導電性高分子からなる固体電解質層７が形成されている。前記導電性高分子は、主構成としてのポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等からなり、導電性高分子の代わりに二酸化マンガンを含む酸化マンガン物等からなる無機半導体としてもよい。

さらに固体電解質層７の表面には、グラファイト、カーボンブラック、黒鉛等からなるカーボン層と、銀、ニッケル等の導電性粒子とエポキシ樹脂等からなる銀ペースト層と、を順次積層した陰極層８が設けられ、陰極部５としたものである。

この陰極層８は陰極層８と絶縁体部３に間隔を設けて形成されたもので、この間隔には固体電解質層７が露出した露出部９を有している。

図１に示すように、積層されたコンデンサ素子１は、コンデンサ素子１の平坦面を重ね合わせて複数積層されたものであり、陽極部４どうしが溶接により接合され、導電性ペースト層２１を介して陰極層８どうしが接合され、絶縁体部３は隣接した絶縁体部３を当接させるか又は離して対向させたものである。

図１では陽極部４の一部から屈曲して陽極部４どうしが接合したものであるが、陽極部４間に金属又は導電性樹脂からなる導電スペーサを設けて陽極部４を略平行に積層して接合したものでもよい。

積層されたコンデンサ素子１の対向した露出部９には、露出部９間の隙間１０が積層したコンデンサ素子１間の一方の側面２９から他方の側面２９に繋がって絶縁体部３に沿って帯状に設けられている。

さらに、対向した露出部９は絶縁性の補強樹脂部１１を介して接合されているものである。

この補強樹脂部１１はコンデンサ素子１の側面２９の露出部９及び平坦面２６の露出部９いずれかに接合して隙間１０の両端部又は内部に形成されたもので、補強樹脂部１１を構成する補強樹脂はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂からなるものである。

陽極端子１２及び陰極端子１３は、銅合金・ニッケル鉄合金等などの金属フレームからなり、陽極端子１２は積層した陽極部４に溶接により接合し、陰極端子１３は導電性ペースト層２３を介して積層した陰極部５に接合している。

導電性ペースト層２１、２３は露出部９の少なくとも絶縁体部３側が含まれるように絶縁体部３との間隔を設けて形成され、この間隔を設けることによって、絶縁体部３と露出部９との界面に生じた固体電解質層７の欠損箇所に露呈した陽極酸化皮膜層６が生じても露呈した陽極酸化皮膜層６に導電性ペースト層２１、２３が接することがないため、漏れ電流が増加することを防止している。

外装樹脂１４はエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの絶縁性樹脂からなりシリカなどの無機系粒子またはガラス繊維を含有したもので、積層したコンデンサ素子１並びにコンデンサ素子１と陽極端子１２及び陰極端子１３との夫々の接合部を被覆している。

外装樹脂１４の両端面には陽極端子１２及び陰極端子１３が表出し、さらに陽極端子１２及び陰極端子１３が外装樹脂１４の両端側面から折り曲げられ実装面となる下面に露呈し、固体電解コンデンサを構成したものである。

以上のように、露出部９を対向させて積層したコンデンサ素子１の隣接した露出部９を接合する絶縁性の補強樹脂部１１を設けることにより、外装樹脂１４を形成する際の露出部９の変形を防止でき、漏れ電流特性の劣化を低減できる。さらに補強樹脂部１１が絶縁性であるため、絶縁体部３と露出部９との界面に露呈した陽極酸化皮膜層６と補強樹脂部１１が接触しても漏れ電流特性の増加が生じることを防止できる。

また、補強樹脂部１１が隙間１０内に充填されることが好ましく、これによって外装樹脂１４によるコンデンサ素子１の露出部９の変形をさらに防止できる。

また、補強樹脂部１１は外装樹脂１４が隙間１０内に形成されないように隙間１０の開口した両端部を封止したものが好ましく、これによって溶融した外装樹脂が露出部９または絶縁体部３と露出部９との界面に露呈した誘電体酸化皮膜層６を損傷することを防止し、漏れ電流特性が劣化することを低減できる。

また、補強樹脂部１１は、シリカ、アルミナなどの無機系粒子を含まないことが好ましく、これによって露出した固体電解質層７、又は絶縁体部３と固体電解質層７間に露呈した誘電体酸化皮膜層６を損傷させないため漏れ電流の劣化を防ぐことができる。

また、対向した絶縁体部３どうしが当接したものであることが好ましく、絶縁体部３が帯状の隙間１０を側面から保持することができ外装樹脂１４を形成する際の露出部９の変形の防止を高めることができるため、漏れ電流特性の劣化を低減できる。

次に、本発明の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。

まず、コンデンサ素子１は、矩形状に切断した弁作用金属からなり表面が粗面化された金属箔に絶縁性の樹脂フィルムのテープを密着させ絶縁体部３を形成する。この樹脂フィルムの代わりに樹脂ペーストを塗布、乾燥して絶縁体部３を形成してもよい。

さらに絶縁体部３に区分された一方の金属箔の表面に電気化学的に誘電体酸化皮膜層６を形成した後、ピロールなどの重合性モノマー及びドーパントを含む重合液中で外部から給電を行う電解重合法を用いて、導電性高分子の固体電解質層７を形成する。また固体電解質層７は化学酸化重合法を用いて形成してもよい。

次に、絶縁体部３との間隔を設けて固体電解質層７表面にカーボンの水溶液を塗布し乾燥してカーボン層を形成し、さらに絶縁体部３との間隔を設けてカーボン層表面に銀ペーストを塗布し硬化して銀ペースト層を形成し、陰極層８を形成し、絶縁体部３に接する露出部９を設けたコンデンサ素子１とする。

次に、図２に示すように、コンデンサ素子１の陰極部５の平坦面または側面２９に導電性ペースト層２１となる導電性ペーストを塗布し、陽極部４、陰極部５、絶縁体部３及び露出部９を夫々対向させてコンデンサ素子１を複数枚、積層する工程を行う。

コンデンサ素子の積層は、導電性ペースト層２３となる導電性ペーストを陰極端子１３に塗布した後、積層したコンデンサ素子１を陽極端子１２及び陰極端子１３に載置してもよくコンデンサ素子１を一枚ずつ載置してもよい。

さらに、前記導電性ペーストを硬化して導電性ペースト層２１、２３を形成し、積層した陰極部５を陰極端子１３に接合する陰極端子１３接続工程と、積層した陽極部４を陽極端子１２に押圧しながらレーザ溶接、抵抗溶接、スポット溶接の手段を用いて、陽極部４を陽極端子１２に接合する陽極端子１２接続工程とを行う。

次に、絶縁性の補強樹脂を露出部９に塗布し、対向する露出部９を接合する工程を行う。

この接合工程は、ディスペンサー等を用いて液状またはペースト状の補強樹脂を露出部９の側面２９側に一定量を塗布する。塗布された補強樹脂が側面２９から帯状の露出部９に沿って隙間１０内に流れ込んだ後、補強樹脂を高温で硬化させ、補強樹脂部１１を形成した。

補強樹脂は、主剤と硬化剤により粘度を調整し、所定の粘度を有する液状またはペースト状の樹脂としたものである。粘度の調整は、溶剤を用いないことが好ましく、補強樹脂の硬化によって補強樹脂部１１に空洞が形成されることを低減でき、補強樹脂部１１の強度を高めることができる。

次に、トランスファーモールドを用いてエポキシ樹脂などからなる外装樹脂１４により、積層したコンデンサ素子１、並びに陽極端子１２及び陰極端子１３とコンデンサ素子１との夫々接合部を被覆する工程を行う。

さらに、外装樹脂１４の両端から表出した陽極端子１２及び陰極端子１３を、外装樹脂１４の両端から実装面となる下面に折り曲げ、固体電解コンデンサを作製した。

上記の製造方法は、露出部９を対向させてコンデンサ素子１を積層する積層工程の後に、補強樹脂を露出部９に塗布する塗布工程、前記補強樹脂を硬化し対向した露出部９を接合する工程を順次行うものであるが、コンデンサ素子１の露出部９に補強樹脂を塗布した後、コンデンサ素子１を積層する積層工程、前記補強樹脂を硬化し対向した露出部９を接合する工程を順次行い、補強樹脂部１１を介して対向した前記露出部を接合してもよい。

以上のように、露出部９を対向させてコンデンサ素子１を積層する積層工程と、補強樹脂部１１を介して対向した露出部９を接合する工程と、積層したコンデンサ素子１を外装樹脂１４で被覆する工程とを含む製造方法とすることにより、外装樹脂１４を形成する際の露出部９の変形を防止でき、漏れ電流特性の劣化を低減することができる。

以下、具体的な実施例について説明する。

（実施例１)
図１、図２を用いて、実施例１について説明する。

厚み０．１ｍｍのアルミニウム箔の表面を電解エッチングしたアルミニウム箔の矩形状の陽極体２に、シリコンなどの粘着層を設けたポリイミド樹脂の樹脂フィルムを貼付し、幅０．５〜１．０ｍｍの帯状の絶縁体部３を陽極体２の周囲に形成し、一方を陽極部４に他方を陰極部５に２分した。

次に、陰極部５側の陽極体２を３％アジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して、印加電圧１５Ｖ、水溶液温度７０℃で６０分間の条件で陽極酸化を行い、酸化アルミニウムからなる誘電体酸化皮膜層６を形成した後、硝酸マンガン３０％水溶液に浸漬し自然乾燥後、３００℃、１０分間の条件で熱分解処理を行い、固体電解質層７の一部となる酸化マンガンの導電層を形成する。

そして、モノマー０．５ｍｏｌ／Ｌとプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウム０．１ｍｏｌ／Ｌとからなる混合液に溶媒である水とｐＨ調整剤であるプロピルリン酸エステルとを添加しｐＨ２に調整し重合液とする。次に、この重合液中に陰極部５側の陽極体２を浸漬し、重合開始用電極を陰極部５側の陽極体２に近接させるように絶縁体部３端部に設けて、重合電圧１．５Ｖで電解酸化重合を行い、上記導電層の表面にポリピロールからなる固体電解質層７を形成する。

その後、絶縁体部３に接しないようにグラファイト溶液を固体電解質層７に塗布し乾燥させカーボン層を形成し、次いで絶縁体部３に接しないように銀ペーストをカーボン層上に塗布し１２０〜２００℃の温度で硬化させ銀ペースト層を形成し、カーボン層及び銀ペースト層からなる陰極層８を形成し、幅０．２〜０．３ｍｍ、長さ３．０ｍｍの帯状の固体電解質層７の露出部９を設けたコンデンサ素子１を作製した。

このコンデンサ素子１の厚みは、絶縁体部３、陰極層８、露出した固体電解質層７の箇所の順に大きいものである。

次に、積層したコンデンサ素子１の陰極層８の下面に接合する陰極端子１３の平坦状の搭載部、及び積層したコンデンサ素子１の陰極層８の両側の側面２９に接合する陰極端子１３の折り曲げ部に、導電性ペーストを塗布した。

さらに、コンデンサ素子１を銅合金のリードフレームからなる陽極端子１２と陰極端子１３の搭載部に順次６枚積層し、前記折り曲げ部を折り曲げ、積層したコンデンサ素子１の陰極部５を押圧しながら導電性ペーストを硬化して、導電性ペースト層２１、２３を形成し、積層したコンデンサ素子１に陰極端子１３を接合した。

導電性ペースト層２１は、陰極層８の側面２９から陰極層８間に流れ込んで陰極層８間の先端側を接合している。

積層したコンデンサ素子１の陽極部４の上面にレーザ溶接を施し、陽極部４どうしを同時に接合しながら、積層したコンデンサ素子１に陽極端子１２を接合した。

対向した露出部９の隙間１０は、上下間の間隔が長さ０．５ｍｍから０．２ｍｍであり、側面の一方側にある絶縁体部３どうしが当接したものである。

次に、以下に示すように隙間１０に補強樹脂部１１を形成した。

まず、補強樹脂部１１となる補強樹脂は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤及び反応性希釈剤を容器中にて十分混合し、これを減圧下で脱泡し粘度を調整した熱硬化性エポキシ樹脂を用い、補強樹脂にはシリカ・酸化アルミニウムなどの無機粒子の充填剤は含有していない。

補強樹脂は、粘度が夫々２００、３００、６００、１５００、３０００ｍＰａ・ｓの液状またはペースト状とした。粘度はＢ型回転粘度計を用いて５０ｒｐｍで２３℃における粘度を測定したものである。

次に、２０〜２５℃の室温中でディスペンサーを用いて補強樹脂を両側になる側面２９に夫々１ｍｇ〜２ｍｇを塗布し、隣接した露出部９間の夫々を補強樹脂で繋いだ。

さらに隙間１０内に浸み込んだ補強樹脂を温度１３０℃で１時間の条件で硬化させ、補強樹脂部１１を形成した。

次に、平均粒子径６０〜８０μｍのシリカが含有したエポキシ樹脂を用いて、トランスファーモールド成形により積層したコンデンサ素子１を封止し外装樹脂１４を形成した後、外装樹脂１４から表出した陽極端子１２及び陰極端子１３を折り曲げて、定格電圧２Ｖ、静電容量３３０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

（比較例１）
比較例１は、補強樹脂を用いない以外は、実施例１と同様に定格電圧２Ｖ、静電容量３３０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

（比較例２）
比較例２は、実施例１と同様に陽極端子１２及び陰極端子１３に積層したコンデンサ素子１を接合した後、陽極部４の接合箇所と絶縁体部３との間にある対向した陽極部４間に生じた空間に、実施例１で用いた粘度３０００ｍＰａ・ｓの補強樹脂を約７ｍｇ塗布し、温度１３０℃で１時間の条件で硬化させ、対向した陽極部４間に絶縁性樹脂を形成した。露出部９には前記絶縁性樹脂は形成されていない。

これ以外は実施例１と同様に作製し、定格電圧２Ｖ、静電容量３３０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

（比較例３）
比較例３は、実施例１と同様に陽極端子１２及び陰極端子１３に積層したコンデンサ素子１を接合した後、積層した最上段のコンデンサ素子１にある、対向した露出部９の反対側にある外側面の露出部９に、実施例１で用いた粘度３０００ｍＰａ・ｓの補強樹脂を約２ｍｇ塗布し、外側面の露出部９に絶縁性樹脂を形成した。隙間１０には前記絶縁性樹脂は形成されていない。

これ以外は実施例１と同様に作製し、定格電圧２Ｖ、静電容量３３０μＦの固体電解コンデンサを作製した。

次に実施例１と比較例１〜比較例３の固体電解コンデンサについて夫々１００個の試料を用い、初期値の漏れ電流特性を２Ｖの電圧を印加し測定した。その結果を（表１）に示す。

この（表１）に示されるように、漏れ電流の初期の平均値は、実施例１の補強樹脂の粘度が２００、３００、６００、１５００、３０００ｍＰａ・ｓの時、夫々１．３、１．２、１．１、１．３、１．６μＡであった。一方比較例１、比較例２、比較例３の漏れ電流の初期値の平均は、夫々２．７、２．７、２．４μＡであった。

実施例１は、比較例１〜比較例３と比較すると初期の漏れ電流特性が良化し、特に粘度３００ｍＰａ・ｓ及び６００ｍＰａ・ｓのときに初期の漏れ電流特性が最も優れていた。

また、実施例１の隙間１０内に形成された補強樹脂部１１は、対向した露出部９の表面全体に形成されかつ対向した露出部９間を連結したものであり隙間１０内には外装樹脂１４の形成はなかった。一方、比較例１〜比較例３の隙間１０には外装樹脂１４が形成されていた。

隙間１０内の補強樹脂部１１の充填状態を比較すると、粘度３００ｍＰａ・ｓ及び６００ｍＰａ・ｓのとき補強樹脂部１１が最も充填され空洞が少なく隙間１０の両端側及び中央部に補強樹脂部１１が形成されていた。また粘度３０００ｍＰａ・ｓのときが最も充填が少なく、隙間１０の両端部側に補強樹脂部１１が形成され中央部側に空洞が多かった。

以上のように、補強樹脂部１１を対向した露出部９に設けることによって漏れ電流特性の劣化を低減する効果を奏するものであり、対向した露出部９の隙間１０内の強樹脂部１１の充填が多いほど程、漏れ電流特性が優れているものである。

本発明の固体電解コンデンサの構成を示す断面図 本発明の固体電解コンデンサの斜視図 従来の電解コンデンサの構成を示す断面図

符号の説明

１ コンデンサ素子
２ 陽極体
３ 絶縁体部
４ 陽極部
５ 陰極部
６ 誘電体酸化皮膜層
７ 固体電解質層
８ 陰極層
９ 露出部
１０ 隙間
１１ 補強樹脂部
１２ 陽極端子
１３ 陰極端子
１４ 外装樹脂
２１，２３ 導電性ペースト層
２６ 平坦面
２９ 側面

Claims (2)

1. 弁作用金属からなる平板状の陽極体が絶縁体部により区分された陽極部と陰極部とを備え、陰極部には前記陽極体表面上に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層が順次形成されかつ絶縁体部と陰極層間に固体電解質層の露出部を設けたコンデンサ素子と、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とからなる固体電解コンデンサであって、
   コンデンサ素子が前記露出部を対向させて複数積層され、前記対向した露出部どうしを接合する絶縁性の補強樹脂部を設けた固体電解コンデンサ。
2. 弁作用金属からなる平板状の陽極体が絶縁体部により区分された陽極部と陰極部とを備え、陰極部には前記陽極体表面上に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層が順次形成されかつ絶縁体部と陰極層間に固体電解質層の露出部を設けたコンデンサ素子を積層する固体電解コンデンサの製造方法であって、
   前記露出部を対向させてコンデンサ素子を積層する積層工程と、補強樹脂を前記露出部に塗布する工程と、補強樹脂を介して対向した前記露出部を接合する工程と、積層したコンデンサ素子を外装樹脂で被覆する工程と、を含む固体電解コンデンサの製造方法。

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