JP5114264B2 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、電解質層の露出面のすべてを覆うように、第1の樹脂部が設けられても良い。これにより、第2の樹脂部、即ち外装体を形成する際の樹脂の射出圧が、電解質層が露出している部分の全面に亘って、第1の樹脂部により緩和されるため、電解質層を通じて陽極体へかかる応力を低減することができる。その結果、外装体形成後の漏れ電流増大が、さらに抑制されることとなる。
また、陽極端子のコンデンサ素子側の端部の全てを第1の樹脂部で覆っても良い。
(実施の形態)
図1は、本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサ(外装体形成後)の断面図である。また、図2は、本発明の一実施の形態による外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。
(製造方法)
図3は、本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの製造工程図である。
実施例1では、上述の実施形態の製造方法における各工程(工程1〜5)に対応した工程を経て、固体電解コンデンサを作製した。以下に、各工程での実施条件について、詳述する。
図4は、本発明の第2の実施例に関する固体電解コンデンサの断面図である。また、図5は、本発明の第2の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。
図6は、本発明の第3の実施例に関する外装体形成前の固体電解コンデンサの要部を示す図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。
図7は、比較例1に係る固体電解コンデンサの断面図である。
図8は、比較例2に係る固体電解コンデンサの断面図である。
これらの固体電解コンデンサに対して、両端子間に2.5Vの電圧を印加し、20秒後の端子間に流れる電流を漏れ電流として測定した。
表1より、第1の樹脂部10を全く設けていない比較例1に対して、実施例1から実施例3の固体電解コンデンサでは、1/10以下に漏れ電流が低減できている。また、陽極リード2と陽極端子1の接続部に、第1の樹脂部10が設けられていない比較例2に対しても、実施例1から実施例3の固体電解コンデンサは、著しく漏れ電流が低減できることが分かる。
上記工程4Aにおいて、シリコーン樹脂からなる第1の樹脂部10に代えてエポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10を形成した以外は、実施例1〜3と同様にして、実施例4〜6に係る固体電解コンデンサを作製した。つまり、第1の樹脂部10の形成箇所について、実施例1に実施例4、実施例2に実施例5、実施例3に実施例6がそれぞれ対応する。ここで、エポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10は、日本ペルノックス製 ZC−203Tを用い、所望の箇所が覆われる様にディスペンサを用いて樹脂を塗布し、100℃、30分間の硬化処理を行うことにより形成した。
本比較例においては、上記比較例2において、シリコーン樹脂からなる第1の樹脂部10に代えてエポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10を形成した以外は、比較例2と同様の方法にて比較例3に係る固体電解コンデンサを作製した。
エポキシ樹脂からなる第1の樹脂部10を形成した場合も比較例3に比べて漏れ電流が著しく低減されていることが分かる。一方、実施例1〜3と実施例4〜6との比較により、第1の樹脂部10に用いる樹脂の種類としては、シリコーン樹脂が好ましいことが分かる。
実施例3の工程4Aにおいて、針入度がそれぞれ、15、30、40、90、110、150、180、200、220からなるシリコーン樹脂を用いた以外は、実施例3と同様の方法により固体電解コンデンサを作製した。針入度の異なるシリコーン樹脂はTSE3070(A)液100重量部に対するTSE3070(B)液の配合比で制御可能である。具体的には、TSE3070(A)液100重量部に対するTSE3070(B)液の配合比をそれぞれ、130、120、110、95、90、85、80、75、70重量部とすることにより、上記の針入度を有するシリコーン樹脂が得られる。
2 陽極リード
3 陽極体
4 誘電体層
5 電解質層
6 陰極層
6a カーボン層
6b 銀層
7 陰極端子
8 第2の樹脂部
9 接着層
10 第1の樹脂部
20 陽極端子の端部
50 電解質層の露出面
Claims (4)
- 金属粒子の焼結体からなる陽極と、
前記陽極に一端部が埋設するように設けられた陽極リードと、
前記陽極表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成された電解質層と、
前記電解質層上に、前記陽極リードの周辺に前記電解質層の露出面を有するように形成された陰極層とを含むコンデンサ素子を備え、
前記陽極リードの他端部と電気的に接続された陽極端子と、前記陰極層と電気的に接続された陰極端子とを前記コンデンサ素子に付設し、
前記コンデンサ素子の前記電解質層の露出面から前記陽極端子に至るまでの前記陽極リードを覆うように第1の樹脂部を設けると共に、少なくとも前記コンデンサ素子および前記第1の樹脂部を覆うように、第2の樹脂部を設け、
前記第1の樹脂部は、前記陽極リードが電気的に接続された前記陽極端子の第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面とを覆うと共に、前記コンデンサ素子の陽極リード露出部側の領域上のみに形成され、
前記第1の樹脂部は、前記他端部側を頂点とする略円錐状になっていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記電解質層の露出面のすべてを覆うように、前記第1の樹脂部が設けられ、前記陽極端子のコンデンサ素子側の端部の全てを前記第1の樹脂部で覆ったことを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第1の樹脂部としてシリコーン樹脂を用い、前記シリコーン樹脂の針入度が30から200の範囲であることを特徴とする請求項2に記載の固体電解コンデンサ。
- 金属粒子の焼結体からなる陽極に、一端部を埋設するように陽極リードを形成し、前記陽極表面に誘電体層を形成し、前記誘電体層上に電解質層を形成し、前記電解質層上に、前記陽極リードの周辺の前記電解質層が露出するように陰極層を形成して、コンデンサ素子を形成する工程と、
前記陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程と、
前記陰極層と陰極端子を電気的に接続する工程と、
前記陽極リードの他端部と陽極端子を電気的に接続する工程の後に、前記コンデンサ素子の前記電解質層の露出面から前記陽極端子に至るまでの前記陽極リードを覆うと共に、前記陽極リードが電気的に接続された前記陽極端子の第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面とを覆うように第1の樹脂部を形成する工程と、
少なくとも前記コンデンサ素子、前記第1の樹脂部を覆うように、第2の樹脂部を形成する工程と、を含み、
前記第1の樹脂部を形成する工程において、前記コンデンサ素子の陽極リード露出部側の領域上のみに、前記他端部側を頂点とした略円錐状となるように前記第1の樹脂部を形成することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082182A JP5114264B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
CN2009801107484A CN101981639B (zh) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | 固体电解电容器及其制造方法 |
US12/934,193 US8432665B2 (en) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
PCT/JP2009/001322 WO2009119083A1 (ja) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082182A JP5114264B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009238961A JP2009238961A (ja) | 2009-10-15 |
JP5114264B2 true JP5114264B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=41113294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008082182A Active JP5114264B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-03-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8432665B2 (ja) |
JP (1) | JP5114264B2 (ja) |
CN (1) | CN101981639B (ja) |
WO (1) | WO2009119083A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI511172B (zh) * | 2011-11-10 | 2015-12-01 | 財團法人工業技術研究院 | 去耦合元件及其製造方法 |
US9293263B2 (en) * | 2014-01-29 | 2016-03-22 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor |
US10186382B2 (en) | 2016-01-18 | 2019-01-22 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
JPWO2017163571A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2019-01-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
US10763046B2 (en) | 2016-09-15 | 2020-09-01 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
EP3529815A4 (en) | 2016-10-18 | 2020-08-19 | AVX Corporation | FIXED ELECTROLYTE CAPACITOR ARRANGEMENT |
CN109891536B (zh) | 2016-10-18 | 2022-07-12 | 京瓷Avx元器件公司 | 在高温度和电压下具有改进的性能的固体电解电容器 |
US10741333B2 (en) | 2016-10-18 | 2020-08-11 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
CN110419087A (zh) | 2017-03-06 | 2019-11-05 | 阿维科斯公司 | 固体电解电容器组装件 |
JP7275055B2 (ja) | 2017-07-03 | 2023-05-17 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 固体電解キャパシタアセンブリ |
WO2019010122A1 (en) | 2017-07-03 | 2019-01-10 | Avx Corporation | SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR CONTAINING A NANOREVÊTEMENT |
KR102617851B1 (ko) * | 2018-06-21 | 2023-12-27 | 교세라 에이브이엑스 컴포넌츠 코포레이션 | 고온에서 전기적 특성이 안정적인 고체 전해질 커패시터 |
DE112020002422T5 (de) | 2019-05-17 | 2022-02-17 | Avx Corporation | Delaminierungsresistenter festelektrolytkondensator |
CN114424307A (zh) * | 2019-09-18 | 2022-04-29 | 京瓷Avx元器件公司 | 含有阻隔涂覆物的固体电解电容器 |
CN115335936A (zh) * | 2020-03-31 | 2022-11-11 | 株式会社村田制作所 | 固体电解电容器 |
WO2021205893A1 (ja) * | 2020-04-10 | 2021-10-14 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法 |
US11837415B2 (en) | 2021-01-15 | 2023-12-05 | KYOCERA AVX Components Corpration | Solid electrolytic capacitor |
JP2022187911A (ja) * | 2021-06-08 | 2022-12-20 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58190015A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | マルコン電子株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH0187525U (ja) | 1987-12-02 | 1989-06-09 | ||
US4907131A (en) * | 1989-04-05 | 1990-03-06 | Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. | Fused capacitor |
EP0418560B1 (de) * | 1989-09-19 | 1994-04-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Festelektrolytkondensators in Chip-Bauweise |
JPH04348512A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JPH05136009A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-06-01 | Elna Co Ltd | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2786978B2 (ja) * | 1992-10-15 | 1998-08-13 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP3071115B2 (ja) | 1994-11-25 | 2000-07-31 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の製法 |
JP2000208367A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
US6882520B2 (en) | 2002-12-03 | 2005-04-19 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Solid electrolytic capacitors |
CN1697103B (zh) * | 2004-05-13 | 2012-09-05 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器 |
TWI283879B (en) * | 2005-02-17 | 2007-07-11 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
-
2008
- 2008-03-26 JP JP2008082182A patent/JP5114264B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-25 US US12/934,193 patent/US8432665B2/en active Active
- 2009-03-25 WO PCT/JP2009/001322 patent/WO2009119083A1/ja active Application Filing
- 2009-03-25 CN CN2009801107484A patent/CN101981639B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110019341A1 (en) | 2011-01-27 |
CN101981639A (zh) | 2011-02-23 |
US8432665B2 (en) | 2013-04-30 |
JP2009238961A (ja) | 2009-10-15 |
CN101981639B (zh) | 2012-12-26 |
WO2009119083A1 (ja) | 2009-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110225 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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